JPH04320100A - チップマウンタ - Google Patents
チップマウンタInfo
- Publication number
- JPH04320100A JPH04320100A JP3112107A JP11210791A JPH04320100A JP H04320100 A JPH04320100 A JP H04320100A JP 3112107 A JP3112107 A JP 3112107A JP 11210791 A JP11210791 A JP 11210791A JP H04320100 A JPH04320100 A JP H04320100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- chip
- component
- camera
- centering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップマウンタ、特にマ
イクロチップ等のチップ部品を基板上に搬送し装着する
ためのチップマウンタに関するものである。
イクロチップ等のチップ部品を基板上に搬送し装着する
ためのチップマウンタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５，図６は従来のチップマウンタ及び
そのヘッド部を示し、１は各構成部品を固定保持する筺
体フレーム部、２はチップ部品、３はこのチップ部品２
のフィーダ、４はチップ部品２を搭載する基板、５は基
板搬送部、６はヘッド部、７はこのヘッド部６のＸ方向
移動部、８はＹ方向移動部、９はチップ部品２を吸着す
るための吸着ノズル、１０はチップ部品２の吸着された
状態での角度及び位置を規制するための位置決め爪、１
１は上記吸着ノズル９を回転させるためのモータ、１２
は上記吸着ノズル９を上下させるためのモータである。
そのヘッド部を示し、１は各構成部品を固定保持する筺
体フレーム部、２はチップ部品、３はこのチップ部品２
のフィーダ、４はチップ部品２を搭載する基板、５は基
板搬送部、６はヘッド部、７はこのヘッド部６のＸ方向
移動部、８はＹ方向移動部、９はチップ部品２を吸着す
るための吸着ノズル、１０はチップ部品２の吸着された
状態での角度及び位置を規制するための位置決め爪、１
１は上記吸着ノズル９を回転させるためのモータ、１２
は上記吸着ノズル９を上下させるためのモータである。
【０００３】通常フィーダ３上のチップ部品２を吸着ノ
ズル９により吸着した場合には、正常状態に対するチッ
プ部品の位置、角度のズレが大きく、そのままでは基板
４に搭載できなくなる。近年チップ部品は小型、精密化
が進み、搭載時には、±０．１ｍｍ以下の搭載精度が要
求されつつある。上記のような従来のチップマウンタに
於いては、チップ部品２の位置決め爪１０が吸着ノズル
９に向かって移動し、吸着ノズル９で保持されているチ
ップ部品２の位置を調節してその中心が吸着ノズル９の
中心に来るようにチップ部品２の位置を補正している。
ズル９により吸着した場合には、正常状態に対するチッ
プ部品の位置、角度のズレが大きく、そのままでは基板
４に搭載できなくなる。近年チップ部品は小型、精密化
が進み、搭載時には、±０．１ｍｍ以下の搭載精度が要
求されつつある。上記のような従来のチップマウンタに
於いては、チップ部品２の位置決め爪１０が吸着ノズル
９に向かって移動し、吸着ノズル９で保持されているチ
ップ部品２の位置を調節してその中心が吸着ノズル９の
中心に来るようにチップ部品２の位置を補正している。
【０００４】従来の他の例に於いては、チップ部品２の
位置決めは、吸着ノズル９に吸着された状態のチップ部
品２を位置決め爪１０により位置決めする代りに図７，
図８に示すように、吸着ノズル９に吸着された状態のチ
ップ部品２の位置と角度を上記筺体フレーム部１に固定
したカメラ１３で読みとり、位置のズレは、Ｘ，Ｙ方向
移動部７，８でヘッド部６を移動して補正し角度につい
てはモータ１１で、吸着ノズル９を回転することにより
補正している。
位置決めは、吸着ノズル９に吸着された状態のチップ部
品２を位置決め爪１０により位置決めする代りに図７，
図８に示すように、吸着ノズル９に吸着された状態のチ
ップ部品２の位置と角度を上記筺体フレーム部１に固定
したカメラ１３で読みとり、位置のズレは、Ｘ，Ｙ方向
移動部７，８でヘッド部６を移動して補正し角度につい
てはモータ１１で、吸着ノズル９を回転することにより
補正している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図５，図
６に示すようにチップ部品の位置決めとして位置規制爪
１０を用いるものに於いては、通常位置規制爪１０の駆
動を空気圧を用い、部品に対する駆動力が大きいため、
ＩＣ等の足を曲げてしまう恐れがある。
６に示すようにチップ部品の位置決めとして位置規制爪
１０を用いるものに於いては、通常位置規制爪１０の駆
動を空気圧を用い、部品に対する駆動力が大きいため、
ＩＣ等の足を曲げてしまう恐れがある。
【０００６】一方図７，図８のようにカメラを用いるも
のでは、上記問題点は解決されるが、ヘッドはフィーダ
部→固定のカメラ部→基板へと移動するため、即ち、ヘ
ッドはすべての部品について必ず固定のカメラ部に寄り
道しなければならず図５，図６のようなヘッド移動中に
部品位置決めができる方法に比べ移動時間がかかるよう
になる。このように移動時間の増加は基板の生産性を大
きく低下させる。本発明は上記の欠点を除くようにした
ものである。
のでは、上記問題点は解決されるが、ヘッドはフィーダ
部→固定のカメラ部→基板へと移動するため、即ち、ヘ
ッドはすべての部品について必ず固定のカメラ部に寄り
道しなければならず図５，図６のようなヘッド移動中に
部品位置決めができる方法に比べ移動時間がかかるよう
になる。このように移動時間の増加は基板の生産性を大
きく低下させる。本発明は上記の欠点を除くようにした
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のチップマウンタ
は部品供給ユニットからチップ部品を吸引するノズル部
と、上記部品を上記ノズル部の中央に移動せしめるため
の駆動体をもつセンタリング機構と、上記ノズル部に吸
引された上記チップ部品の形状を認識するためのカメラ
と、上記カメラによって認識したチップ部品寸法より若
干長い位置でセンタリング機構を停止させる制御手段と
より成ることを特徴とする。
は部品供給ユニットからチップ部品を吸引するノズル部
と、上記部品を上記ノズル部の中央に移動せしめるため
の駆動体をもつセンタリング機構と、上記ノズル部に吸
引された上記チップ部品の形状を認識するためのカメラ
と、上記カメラによって認識したチップ部品寸法より若
干長い位置でセンタリング機構を停止させる制御手段と
より成ることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下図面によって本発明の実施例を説明する
。
。
【０００９】本発明においては図２に示すようにメモリ
（図示せず）内にあらかじめ定めておいた搭載すべき複
数の部品２の番号と基板上の部品搭載位置を示すＸ，Ｙ
座標位置等の配置データを配置データエリア１５にメモ
リする。また形状データエリア１６にカメラで読み込ん
だ部品２の縦，横寸法等の形状データを部品２の番号と
ともにメモリ可能とする。また図１に示すように配置デ
ータにある部品２を吸着ノズル９で吸着し、カメラ１３
により部品２の縦横の寸法等の形状データを認識すると
共に、部品２の形状データをメモリし、このデータに基
づいてセンタリング機構としての位置決め爪１０，１０
を任意の位置に位置制御可能なモータ等の駆動機構１４
，１４によって駆動せしめ上記部品２の縦，横の長さよ
り夫々１０〜数１０μｍ長い位置で停止せしめて部品２
を緩く位置決めせしめる。
（図示せず）内にあらかじめ定めておいた搭載すべき複
数の部品２の番号と基板上の部品搭載位置を示すＸ，Ｙ
座標位置等の配置データを配置データエリア１５にメモ
リする。また形状データエリア１６にカメラで読み込ん
だ部品２の縦，横寸法等の形状データを部品２の番号と
ともにメモリ可能とする。また図１に示すように配置デ
ータにある部品２を吸着ノズル９で吸着し、カメラ１３
により部品２の縦横の寸法等の形状データを認識すると
共に、部品２の形状データをメモリし、このデータに基
づいてセンタリング機構としての位置決め爪１０，１０
を任意の位置に位置制御可能なモータ等の駆動機構１４
，１４によって駆動せしめ上記部品２の縦，横の長さよ
り夫々１０〜数１０μｍ長い位置で停止せしめて部品２
を緩く位置決めせしめる。
【００１０】更に上記のような部品２のセンタリング動
作を行っているときに同時に、基板４上の部品搭載位置
へヘッド６が移動し、部品２を搭載する。このような繰
り返しでまず１枚目の基板の最初のパターンにこれに対
応する全部品を搭載する。
作を行っているときに同時に、基板４上の部品搭載位置
へヘッド６が移動し、部品２を搭載する。このような繰
り返しでまず１枚目の基板の最初のパターンにこれに対
応する全部品を搭載する。
【００１１】尚通常１枚の基板４に同一のパターンが同
一の部品の組合せにより複数割りつけられているため、
この場合には同一の基板４の別部分に第２，第３のパタ
ーンに搭載を始めるがこの場合には、すでにメモリに部
品のデータが格納されているために、第１のパターンの
ときのようにヘッド６をカメラ１３上へ移動せず、先に
メモリ内に格納された該当部品２の形状データの縦及び
横の長さを読み出し、その形状をもとに部品２のセンタ
リングを行ない、同時にヘッド６を基板４上の該当位置
に移動し、部品搭載を行なう。
一の部品の組合せにより複数割りつけられているため、
この場合には同一の基板４の別部分に第２，第３のパタ
ーンに搭載を始めるがこの場合には、すでにメモリに部
品のデータが格納されているために、第１のパターンの
ときのようにヘッド６をカメラ１３上へ移動せず、先に
メモリ内に格納された該当部品２の形状データの縦及び
横の長さを読み出し、その形状をもとに部品２のセンタ
リングを行ない、同時にヘッド６を基板４上の該当位置
に移動し、部品搭載を行なう。
【００１２】最初の基板４上全部に部品２を搭載した後
基板４をマウンタから排出し、さらに搭載する基板があ
れば、この新しい基板をロード（装荷）し上記ステップ
を繰り返し、新しい基板が無ければ終了する。図３，図
４は以上のステップを示すフローチャートである。
基板４をマウンタから排出し、さらに搭載する基板があ
れば、この新しい基板をロード（装荷）し上記ステップ
を繰り返し、新しい基板が無ければ終了する。図３，図
４は以上のステップを示すフローチャートである。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明ではカメラによって
認識した部品形状をもとに、モータにより位置制御しな
がら部品位置決めを行うため高速でかつ部品にダメージ
を与えないよう部品形状に合わせたセンタリングができ
る。またカメラによって部品形状の認識を行うのは１枚
目の基板の第１パターンだけであり、通常、１枚の基板
内には２〜数十の同一パターンがあり、また１回で数十
〜数百枚の基板生産を行うことを考えると、生産全体か
ら見ると、生産性を大きく向上して基板製造を行うこと
ができる大きな利益がある。
認識した部品形状をもとに、モータにより位置制御しな
がら部品位置決めを行うため高速でかつ部品にダメージ
を与えないよう部品形状に合わせたセンタリングができ
る。またカメラによって部品形状の認識を行うのは１枚
目の基板の第１パターンだけであり、通常、１枚の基板
内には２〜数十の同一パターンがあり、また１回で数十
〜数百枚の基板生産を行うことを考えると、生産全体か
ら見ると、生産性を大きく向上して基板製造を行うこと
ができる大きな利益がある。
【００１４】尚ＱＦＰと称するＩＣのように基板接続の
リード間隔が０．５ｍｍ程度の非常に位置決めの重要な
部品の搭載の場合には、毎回カメラ１３で部品の形状認
識を行い信頼性の高い搭載をすることも可能である。
リード間隔が０．５ｍｍ程度の非常に位置決めの重要な
部品の搭載の場合には、毎回カメラ１３で部品の形状認
識を行い信頼性の高い搭載をすることも可能である。
【００１５】上記実施例ではモータを用いたが、位置制
御ができれば他の任意のものを用い得る。また、センタ
リング爪１０自体をリニアモータに取りつけるというこ
ともできる。
御ができれば他の任意のものを用い得る。また、センタ
リング爪１０自体をリニアモータに取りつけるというこ
ともできる。
【図１】本発明チップマウンタの斜視図である。
【図２】メモリの内容説明図である。
【図３】本発明チップマウンタのフローチャートの一部
である。
である。
【図４】本発明チップマウンタのフローチャートの残り
の部分である。
の部分である。
【図５】従来のチップマウンタの斜視図である。
【図６】従来のヘッド部の斜視図である。
【図７】従来の他のチップマウンタの斜視図である。
【図８】従来の他のヘッド部の斜視図である。
１ フレーム部
２ チップ部品
３ フィーダ
４ 基板
５ 搬送部
６ ヘッド部
７ Ｘ方向移動部
８ Ｙ方向移動部
９ 吸着ノズル
１０ 位置決め爪
１１ モータ
１２ モータ
１３ カメラ
１４ 駆動機構
１５ 配置データエリア
１６ 形状データエリア
Claims (2)
- 【請求項１】 部品供給ユニットからチップ部品を吸
引するノズル部と、上記部品を上記ノズル部の中央に移
動せしめるための駆動体をもつセンタリング機構と、上
記ノズル部に吸引された上記チップ部品の形状を認識す
るためのカメラと、上記カメラによって認識したチップ
部品寸法より若干長い位置でセンタリング機構を停止さ
せる制御手段とより成ることを特徴とするチップマウン
タ。 - 【請求項２】 部品供給ユニットからチップ部品を吸
引するノズル部と、上記部品を上記ノズル部の中央に移
動せしめるための駆動体をもつセンタリング機構と、１
回目に上記ノズル部に吸引された上記チップ部品の形状
を認識するカメラと、カメラで認識したチップ部品寸法
を記憶する記憶機構と、ノズル部に吸引したチップ部品
の寸法を記憶機構から読み出すことにより、チップ部品
寸法より若干長い位置でセンタリング機構を停止させる
制御手段とより成ることを特徴とするチップマウンタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112107A JPH0831716B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | チップマウンタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112107A JPH0831716B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | チップマウンタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320100A true JPH04320100A (ja) | 1992-11-10 |
| JPH0831716B2 JPH0831716B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=14578329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3112107A Expired - Lifetime JPH0831716B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | チップマウンタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831716B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156697A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Apic Yamada Corp | 半導体製造装置および半導体検査システム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS606541A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Ricoh Co Ltd | 給紙装置 |
| JPS618234A (ja) * | 1984-03-08 | 1986-01-14 | ユ−エスエム コ−ポレ−シヨン | 電気部品を配向するヘツド及び方法 |
| JPS6442200A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-14 | Hitachi Ltd | Centering mechanism of chip mounter |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP3112107A patent/JPH0831716B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS606541A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Ricoh Co Ltd | 給紙装置 |
| JPS618234A (ja) * | 1984-03-08 | 1986-01-14 | ユ−エスエム コ−ポレ−シヨン | 電気部品を配向するヘツド及び方法 |
| JPS6442200A (en) * | 1987-08-10 | 1989-02-14 | Hitachi Ltd | Centering mechanism of chip mounter |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156697A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Apic Yamada Corp | 半導体製造装置および半導体検査システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831716B2 (ja) | 1996-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20000011720A (ko) | 전자부품의실장방법 | |
| US7506434B2 (en) | Electronic parts mounting method | |
| JP2004087582A (ja) | 回路基板管理方法，タグチップの装着方法および電子回路生産システム | |
| CN105393652B (zh) | 元件安装机 | |
| JPH04320100A (ja) | チップマウンタ | |
| JP3846171B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2000151192A (ja) | 表面実装機 | |
| JP2957783B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP3445681B2 (ja) | チップマウンタ | |
| JPS58213496A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2876046B2 (ja) | 部品搭載作業装置 | |
| CN112470556B (zh) | 信息处理装置、作业系统及决定方法 | |
| JP3696413B2 (ja) | 電子部品の装着方法及び電子部品装着装置 | |
| JP2007287838A (ja) | 部品移載装置、実装機および部品検査機用部品移載装置 | |
| JP2002151888A (ja) | 電子素子実装装置およびフィーダバンク | |
| JP3943361B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体 | |
| JPH0464289A (ja) | チップ部品の装着装置 | |
| JP2511568B2 (ja) | チップマウンタ | |
| JP3561320B2 (ja) | 実装機の実装方法および実装機 | |
| JP4704218B2 (ja) | 部品認識方法、同装置および表面実装機 | |
| JP4339141B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP2003101296A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP2001144496A (ja) | 部品装着方法及び装置 | |
| JP4684867B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| CN113303040B (zh) | 容许值设定装置及容许值设定方法 |