JPH0432220A - 半導体バッファ層構造 - Google Patents
半導体バッファ層構造Info
- Publication number
- JPH0432220A JPH0432220A JP13886690A JP13886690A JPH0432220A JP H0432220 A JPH0432220 A JP H0432220A JP 13886690 A JP13886690 A JP 13886690A JP 13886690 A JP13886690 A JP 13886690A JP H0432220 A JPH0432220 A JP H0432220A
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- JP
- Japan
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- layer
- gao
- inp
- lattice
- dislocations
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、InP on GaAs、GaAs 。
nsf等、格子不整合系においてエピタキシャル結晶成
長を行なうことにより得られた半導体バッファ層構造に
関するものである。
長を行なうことにより得られた半導体バッファ層構造に
関するものである。
InP on GaAs、GaAs on S i等の
格子不整合系の材料は、0EIC(光電子集積回路)等
への応用において、光デバイス、電子デバイスをそれぞ
れに適した材料で構成することができ、また安価なGa
As基板やSi基板を利用できる等の利点から近年盛ん
に研究が行われている。
格子不整合系の材料は、0EIC(光電子集積回路)等
への応用において、光デバイス、電子デバイスをそれぞ
れに適した材料で構成することができ、また安価なGa
As基板やSi基板を利用できる等の利点から近年盛ん
に研究が行われている。
格子不整合系において解決しなければならない問題点は
結晶成長の際に格子不整合のために転位等の結晶欠陥が
発生し、いわゆるMIS FIT Q位が発生して特性
を劣化させたり、特に光デバイスにおいては信軌性を著
しく低下させることである。
結晶成長の際に格子不整合のために転位等の結晶欠陥が
発生し、いわゆるMIS FIT Q位が発生して特性
を劣化させたり、特に光デバイスにおいては信軌性を著
しく低下させることである。
この格子不整合による転位を低減する方法としては、こ
れまでにいくつかの方法が報告されている。
れまでにいくつかの方法が報告されている。
そのひとつとして歪超格子(Strained 1ay
er 5uperlattice:以下SLSと略す)
を成長層の中に挿入する方法がある。
er 5uperlattice:以下SLSと略す)
を成長層の中に挿入する方法がある。
第3図にSLSを用いた格子不整合系の例を示す。図に
おいて、21はGaAs基板、22は例えば3um厚の
InP層、23はI n P / Ino、a:+Ga
o、+tAS SLS、24は例えば2am厚のIn
P層である。
おいて、21はGaAs基板、22は例えば3um厚の
InP層、23はI n P / Ino、a:+Ga
o、+tAS SLS、24は例えば2am厚のIn
P層である。
第4図は第3図のSLSの部分の拡大図であり、図中、
231はI no、 63 Gao、 PT A s層
、232はInP層である。第5図は第3図の積層体構
造における格子定数の変化を模式的に示したものであり
、GaAs基板の格子定数は5.653人、InPMの
格子定数は5.869人である。
231はI no、 63 Gao、 PT A s層
、232はInP層である。第5図は第3図の積層体構
造における格子定数の変化を模式的に示したものであり
、GaAs基板の格子定数は5.653人、InPMの
格子定数は5.869人である。
この従来例のSLSにおいて、I no、 63 Ga
、)、 ff?As層231の格子定数はInP層の格
子定数と0.7%程度異なるので歪を生ずる。I no
、 63 Gao、 5tAs層の厚さは100人程程
度あり、合計の厚さ(1層の厚さX層数)は転位が発生
する臨界厚さ(Critical Layer Th1
ckness)以下であるとする。
、)、 ff?As層231の格子定数はInP層の格
子定数と0.7%程度異なるので歪を生ずる。I no
、 63 Gao、 5tAs層の厚さは100人程程
度あり、合計の厚さ(1層の厚さX層数)は転位が発生
する臨界厚さ(Critical Layer Th1
ckness)以下であるとする。
GaAs基板21とInP層は格子定数が3.8%程度
と大きく異なるため、InP層2層中2中かなり高密度
の転位が存在する。これらの転位は結晶成長の際に、上
述したSLSにおける歪による応力によって層界面に平
行な方向に曲げられる。
と大きく異なるため、InP層2層中2中かなり高密度
の転位が存在する。これらの転位は結晶成長の際に、上
述したSLSにおける歪による応力によって層界面に平
行な方向に曲げられる。
その結果、SLSを貫通する転位の数は減少し、InP
層240転位密度はInP層22に比べて低減される。
層240転位密度はInP層22に比べて低減される。
しかるに、この第2図の構造では、GaAs基板21と
InPnP2O5子定数が3.8%程度と大きく異なる
ため、InP層2層中1中10”cm〜3程度の高密度
の転位が生ずる。SLSの転位低減効果はSLSを挿入
する位置における転位密度に依存し、転位密度が非常に
高い場合には低減効果は小さい。すなわち大部分の転位
はSLSで曲げられずに貫通し、InP層24に達する
。従って低転位の層を得ることが難しい。
InPnP2O5子定数が3.8%程度と大きく異なる
ため、InP層2層中1中10”cm〜3程度の高密度
の転位が生ずる。SLSの転位低減効果はSLSを挿入
する位置における転位密度に依存し、転位密度が非常に
高い場合には低減効果は小さい。すなわち大部分の転位
はSLSで曲げられずに貫通し、InP層24に達する
。従って低転位の層を得ることが難しい。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、格子不整合系においてMis FIT電位を
低下させ、低転位の層が得られる半導体バッファ層構造
を得ることを目的とする。
たもので、格子不整合系においてMis FIT電位を
低下させ、低転位の層が得られる半導体バッファ層構造
を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体バッファ層構造は、基板の格子定
数と最終層の格子定数の中間の格子定数を有する中間層
と歪超格子を一組以上挿入して、結晶成長するものであ
る。
数と最終層の格子定数の中間の格子定数を有する中間層
と歪超格子を一組以上挿入して、結晶成長するものであ
る。
この発明における中間層は、基板と比較的近い格子定数
を有するため、中間層中に生じる転位密度は最初から最
終層と同じ組成の層を成長した場合に比べて低い、その
結果、歪超格子による転位低減効果が大きくなり、最終
層の転位密度を低くすることが可能となる。
を有するため、中間層中に生じる転位密度は最初から最
終層と同じ組成の層を成長した場合に比べて低い、その
結果、歪超格子による転位低減効果が大きくなり、最終
層の転位密度を低くすることが可能となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例による半導体バッファ層構造
の断面模式図であり、図において、1はGaAs基板、
2.4はI no、 II Gao、 @2 A S中
間層、3はIno、 rs Gao、sz A S /
I no、2fi Gao、rzAsSLS、5.7
はT no、 ss Crao、 bs A S中間層
、6はI no、ss Gao、bs A s / I
no、4s Gao、5sAs SLS、8,10
はInP層、9はInP層 I 110..3 Gao
、st A s S L Sである。 この第1図に
おいて、中間層2,4.5.7およびInP層8.10
の層厚は例えば1μmである。
の断面模式図であり、図において、1はGaAs基板、
2.4はI no、 II Gao、 @2 A S中
間層、3はIno、 rs Gao、sz A S /
I no、2fi Gao、rzAsSLS、5.7
はT no、 ss Crao、 bs A S中間層
、6はI no、ss Gao、bs A s / I
no、4s Gao、5sAs SLS、8,10
はInP層、9はInP層 I 110..3 Gao
、st A s S L Sである。 この第1図に
おいて、中間層2,4.5.7およびInP層8.10
の層厚は例えば1μmである。
第2図は第1図の層の格子定数の変化を模式的に示した
図であり、GaAs基板とInP層については従来と同
様であり、I no、 rs Gao、 at A S
中間層の格子定数は5.722人、 1 n60.、
Ga、、6%As中間層の格子定数は5.790人で
ある。
図であり、GaAs基板とInP層については従来と同
様であり、I no、 rs Gao、 at A S
中間層の格子定数は5.722人、 1 n60.、
Ga、、6%As中間層の格子定数は5.790人で
ある。
この成長において、GaAs基板1に最初に成長するI
no、 +a Gao、 sz A S中間層2と基
板との格子定数の差は1.2%程度であり、直接InP
層を成長する場合に比べて格子定数差が小さい。その結
果、I no、 rs Gas、 12 A S中間層
2中の転位密度は、直接InP層を成長する場合に比べ
て低くなる。SLSによる転位低減効果は転位密度が低
い方が大きいので、はとんどの転位はIno、+aGa
o、tz As/ Ino、zs Gao、、z As
5LS3によって曲げられ、I no、 +e G
as、 sz A S中間層4に達しない。続いて成長
するI nO,ffs cab、 bsAs中間層5に
もI ns、 rs Gao、 sz A s中間層4
との格子定数の差によって転位が発生するが、その密度
はI no、 +t+ Gao、 82 A S中間層
2中の転位密度と同程度であり、はとんどの転位はl
no+ 35Gao、bs As/ Ino、4s G
ao、55As SLS 6によって曲げられ1no
、ss Gao、bs A s中間層7に達しない。さ
らに、続いて成長するInP層8中にもI no、 3
% 1Cao、 AIl A s中間層7との格子定敞
の差によって転位が発生するが、格子定数差が小さいの
でその密度はあまり高くない、InP層8中の転位はI
n P/ Ino、bs Gao、sr A S
5LS9によって低減され、最終的なInP層10の転
位密度は従来のGaAs基板上に直接inP層を成長し
てSLSを挿入した場合に比べて、低くすることができ
る。
no、 +a Gao、 sz A S中間層2と基
板との格子定数の差は1.2%程度であり、直接InP
層を成長する場合に比べて格子定数差が小さい。その結
果、I no、 rs Gas、 12 A S中間層
2中の転位密度は、直接InP層を成長する場合に比べ
て低くなる。SLSによる転位低減効果は転位密度が低
い方が大きいので、はとんどの転位はIno、+aGa
o、tz As/ Ino、zs Gao、、z As
5LS3によって曲げられ、I no、 +e G
as、 sz A S中間層4に達しない。続いて成長
するI nO,ffs cab、 bsAs中間層5に
もI ns、 rs Gao、 sz A s中間層4
との格子定数の差によって転位が発生するが、その密度
はI no、 +t+ Gao、 82 A S中間層
2中の転位密度と同程度であり、はとんどの転位はl
no+ 35Gao、bs As/ Ino、4s G
ao、55As SLS 6によって曲げられ1no
、ss Gao、bs A s中間層7に達しない。さ
らに、続いて成長するInP層8中にもI no、 3
% 1Cao、 AIl A s中間層7との格子定敞
の差によって転位が発生するが、格子定数差が小さいの
でその密度はあまり高くない、InP層8中の転位はI
n P/ Ino、bs Gao、sr A S
5LS9によって低減され、最終的なInP層10の転
位密度は従来のGaAs基板上に直接inP層を成長し
てSLSを挿入した場合に比べて、低くすることができ
る。
なお、上記実施例ではInPonGaAs系の材料につ
いて述べたが、他の材料系、例えばGaAsonInP
系、GaAsoriSi系、InPonSi系等の他の
材料系に適用しても同様の効果が得られる。
いて述べたが、他の材料系、例えばGaAsonInP
系、GaAsoriSi系、InPonSi系等の他の
材料系に適用しても同様の効果が得られる。
また、上記実施例では中間層として一定の組成の層を用
いたが、徐々に組成の変化する層であってもよい。例え
ば上記実施例のI no、 +s Gao、 *□As
中間層2の代わりにGaAsからIno、II Ga0
,8□Asまで徐々に組成を変えた層を用いてもよい。
いたが、徐々に組成の変化する層であってもよい。例え
ば上記実施例のI no、 +s Gao、 *□As
中間層2の代わりにGaAsからIno、II Ga0
,8□Asまで徐々に組成を変えた層を用いてもよい。
以上のように、本発明に係る半導体積層体によれば、基
板と最終層の中間の組成の層と歪超格子を介して最終層
を成長したので、格子定数の差によって生ずるミスフィ
ツト転位の密度が小さく、さらに歪超格子による転位低
減が有効になされて最終層を低転位密度にできる効果が
ある。
板と最終層の中間の組成の層と歪超格子を介して最終層
を成長したので、格子定数の差によって生ずるミスフィ
ツト転位の密度が小さく、さらに歪超格子による転位低
減が有効になされて最終層を低転位密度にできる効果が
ある。
第1図はこの発明の一実施例によるInPonGaAs
の成長層の断面模式図、第2図は第1図の層の格子定数
の変化を模式的に示した図、第3図は従来の格子不整合
系の一例であるInPonGaAsの成長層の断面模式
図、第4図は第3図のSLSの部分の拡大図、第5図は
第3図の構造における格子定数の変化を模式的に示した
図である。 図において、1はGaAs基板、2,4はI nQ、
15Gao、112 A S中間層、3はIno、+@
Gao、sz As/ I no、 zs Gap、
72 A S歪超格子、5,7はI nQ、 35Ga
o、hs A s中間層、6はI no、 35 Ga
o、 hSA S/ I no、 45 Gao、 s
s A S歪超格子、8.10はInP層、9はI n
P / I no、 6jl Gao、 st A
S歪超格子である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の成長層の断面模式図、第2図は第1図の層の格子定数
の変化を模式的に示した図、第3図は従来の格子不整合
系の一例であるInPonGaAsの成長層の断面模式
図、第4図は第3図のSLSの部分の拡大図、第5図は
第3図の構造における格子定数の変化を模式的に示した
図である。 図において、1はGaAs基板、2,4はI nQ、
15Gao、112 A S中間層、3はIno、+@
Gao、sz As/ I no、 zs Gap、
72 A S歪超格子、5,7はI nQ、 35Ga
o、hs A s中間層、6はI no、 35 Ga
o、 hSA S/ I no、 45 Gao、 s
s A S歪超格子、8.10はInP層、9はI n
P / I no、 6jl Gao、 st A
S歪超格子である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)半導体基板と最終層の格子定数が異なる格子不整
合系において、 半導体基板と最終層の中間の格子定数を有する層と歪超
格子を一組以上介して最終層を成長してなることを特徴
とする半導体バッファ層構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13886690A JPH0432220A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 半導体バッファ層構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13886690A JPH0432220A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 半導体バッファ層構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432220A true JPH0432220A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15231958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13886690A Pending JPH0432220A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 半導体バッファ層構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432220A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5306924A (en) * | 1992-03-12 | 1994-04-26 | Kokusai Denshin Denwa Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with strained-layer superlattice |
| US5473173A (en) * | 1993-05-21 | 1995-12-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Quantum well structure having differentially strained quantum well layers |
| KR100400486B1 (ko) * | 1999-10-07 | 2003-10-01 | 토니 옌친 린 | 큰 크기의 갈륨 비화물 웨이퍼 상에 저비용 재작물용 물질구조를 갖는 새로운 변형 헤테로 접합 바이폴러트랜지스터 |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP13886690A patent/JPH0432220A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5306924A (en) * | 1992-03-12 | 1994-04-26 | Kokusai Denshin Denwa Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with strained-layer superlattice |
| US5473173A (en) * | 1993-05-21 | 1995-12-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Quantum well structure having differentially strained quantum well layers |
| KR100400486B1 (ko) * | 1999-10-07 | 2003-10-01 | 토니 옌친 린 | 큰 크기의 갈륨 비화물 웨이퍼 상에 저비용 재작물용 물질구조를 갖는 새로운 변형 헤테로 접합 바이폴러트랜지스터 |
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