JPH04323273A - カチオン電着塗料組成物 - Google Patents

カチオン電着塗料組成物

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JPH04323273A
JPH04323273A JP9412491A JP9412491A JPH04323273A JP H04323273 A JPH04323273 A JP H04323273A JP 9412491 A JP9412491 A JP 9412491A JP 9412491 A JP9412491 A JP 9412491A JP H04323273 A JPH04323273 A JP H04323273A
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JP
Japan
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parts
acid
cationic electrodeposition
coating composition
electrodeposition coating
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Pending
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JP9412491A
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Inventor
Ichiro Kawakami
川上 一郎
Yoshio Kojima
与志夫 児島
Yasuyuki Kawai
康幸 河合
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Nippon Paint Co Ltd
Original Assignee
Nippon Paint Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、カチオン電着塗料組成
物に関する。より詳しくは本発明は、付き廻り性等に優
れ且つ亜鉛メッキ鋼板等に対してもガスピンホールが発
生せず平滑性に優れた塗膜を与えるカチオン電着塗料組
成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、塗料の基材に対する付き廻り性を
向上する方法として、塗料の低溶剤化または基体樹脂の
高分子化が行われる。
【0003】さらに特開平2−127481号公報では
、上記1塩基酸の替わりにスルファミン酸を用いて中和
することが提案される。しかしこれらの塗料はこれを、
たとえば自動車用亜鉛メッキ鋼板に塗装した場合ガスピ
ンホールが発生し易いという新たな問題を有する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、基材に対し
優れた付き廻り性を有し且つ亜鉛メッキ鋼板等に対して
もガスピンホールが発生せず平滑性に優れた塗膜を与え
るカチオン電着塗料組成物を提供する、ことを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、多塩基酸を用いて塗料の基体樹脂を中和すれば、優れ
た功を奏することを見いだし本発明を成すに至った。
【0006】即ち本発明は、基体樹脂(固形分換算)1
00重量部に対し、pKaが7.0以下の多塩基酸0.
05〜10重量部を含有するカチオン電着塗料組成物、
を提供する。
【0007】本発明のカチオン電着塗料に使用する基体
樹脂としては、既知の任意の基体樹脂でよい。例えば特
公昭54−4978号、同56−34186号などのア
ミン変性エポキシ樹脂系、特開昭54−15449号、
同55−115476号などのアミン変性ポリウレタン
ポリオール樹脂系、特公昭62−61077号、特開昭
63−86766号などのアミン変性ポリブタジエン樹
脂系、特開昭63−139909号、特公平1−605
16号などのアミン変性アクリル樹脂系などである。ス
ルホニウム基含有樹脂系、ホスホニウム基含有樹脂系な
ども知られている。
【0008】これら樹脂系には必要に応じて架橋剤、メ
ラミン樹脂、ブロック化ポリイソシアネートまたはエス
テル・アミド交換剤および/またはマンガン化合物など
のドライヤーが配合される。また、場合によっては、有
機溶剤(アルコール、ケトン、エーテル数など)も配合
される。
【0009】本発明の塗料に配合される多塩基酸として
は、pKaが7.0以下、好ましくはpKa2が7.0
以下、より好ましくはpKa2が6.0以下のものであ
る。pKa2が7.0を超過すると中和能が低い為に基
体樹脂を充分に中和・水溶化出来ない。更に有機2塩基
酸は、その水溶解度(即ち、25℃の水100gに対す
る溶解度)が1g/100g(25℃水)以上、好まし
くは5以上である。水溶解度が1g/100g(25℃
水)未満だと、希釈水中に於いて酸濃度が不均一となり
均一な中和・エマルジョン化が行えない。
【0010】そのような有機2塩基酸としては、例えば
酒石酸、フマル酸、マロン酸、シュウ酸等が挙げられ、
これらの1種以上使用してよい。
【0011】その他の多塩基酸としては、例えばクエン
酸等が挙げられる。
【0012】塗料中への上記多塩基酸の配合量は、前記
基体樹脂(固形分換算)100重量部に対して、0.0
5〜10重量部、好ましくは0.1〜5.0である。0
.05重量部未満だと本発明の効果が得られず、又10
重量部を超過すると平滑不良となり好ましくない。
【0013】尚、上記多塩基酸は、基体樹脂分子間をイ
オン結合させてより一層高分子量化し、それにより析出
時の塗膜抵抗が増大し付き廻り性が向上するものと考え
られる。
【0014】本発明の塗料には更に、水溶性向上等の目
的で上記多塩基酸の他に有機1塩基酸も配合してよい。 有機1塩基酸としては特に限定されず、例えば酢酸、乳
酸等、公知のいかなるものであってもよい。
【0015】上記有機1塩基酸の前記有機2塩基酸に対
する配合重量比(有機1塩基酸/有機2塩基酸)は、0
/100〜95/5、好ましくは70/30〜90/1
0である。配合重量比が95/5を超過すると付き廻り
性の向上効果がない。
【0016】本発明のカチオン電着塗料には、必要に応
じて、ケイ酸アルミニウム、沈降性硫酸バリウム、カオ
リン、沈降性炭酸カリシウム等の体質顔料、二酸化チタ
ン、カーボンブラック、亜鉛華、弁柄、二酸化マンガン
等の着色顔料、ストロンチウムクロメート、クロム酸鉛
、塩基性ケイ酸鉛、モリブデン酸アルミニウムなどの防
錆顔料が配合される。他の添加剤、例えば界面活性剤、
流れ調整剤、紫外線吸収剤等も必要に応じて配合される
。
【0017】本発明のカチオン電着塗料を用いる塗膜の
形成は、通常の方法で行なわれる。例えば基材表面上に
所望塗膜厚みが得られるまで電着後、塗膜を水洗し、そ
の後120℃以上の温度、例えば180℃によって焼付
けられる。基材としては電着に用いられるものであれば
特に限定されず、例えば冷間圧延鋼板、亜鉛メッキ鋼板
、アルミ合金等が挙げられる。
【0018】
【発明の効果】本発明により、付き廻り性等に優れ且つ
亜鉛メッキ鋼板等に対してもガスピンホール等が発生せ
ず平滑性に優れた塗膜を与えるカチオン電着塗料組成物
が、得られる。
【0019】
【実施例】以下、本発明を実施例で具体的に説明する。 尚、断りなき限り「部」は、重量部を表わす。
【0020】(調製例1−4級化剤の調製)     
   成      分              
  重量部          固形分  2−エチル
ヘキサノール          320.0    
  304  半キャップ化TDI   (メチルイソブチルケトン中)   ジメチルエタノールアミン          8
7.2        87.2  乳酸水溶液   
                   117.6 
       88.2  ブチルセロソルブ    
              39.2       
   −
【0021】上記組成に従って、適当な反応容
器を用い、室温で2−エチルヘキサノール半キャップ化
トルエンジイソシアネート(TDI)をジメチルエタノ
ールアミンに加えた。混合物は発熱し、これを80℃で
1時間撹拌した。次いで乳酸を仕込み、さらにブチルセ
ロソルブを加えた。反応混合物を65℃で約半時間撹拌
し、4級化剤を得た。
【0022】(調製例2−樹脂ビヒクルの調製)   
     成      分            
    重量部          固形分  エボン
8291)                  71
0.0      681.2  ビスフェノールA 
               289.6     
 289.6  2−エチルヘキサノール      
    406.4      386.1  半キャ
ップ化TDI   (メチルイソブチルケトン中)   調製例1の4級化剤              
496.3      421.9  脱イオン水  
                      71.
2  ブチルセロソルブ              
    56.761)エポン829:ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、エポキシ当量193〜203,シエ
ル、ケミカル、カンパニー社製。
【0023】上記各組成に従って、エポン829および
ビスフェノールAを適当な反応容器に仕込み、窒素雰囲
気下150〜160℃へ加熱した。初期発熱反応が起こ
った。反応混合物を150〜160℃で約1時間反応さ
せ、次いで120℃へ冷却後、2−エチルヘキサノール
半キャップ化TDIを加えた。反応混合物を110〜1
20℃に約1時間保ち、次いでブチルセロソルブを加え
た。次いで85〜95℃に冷却し、均一化し、水を加え
、さらに調製例1の4級化剤を加えた。酸価が1となる
まで反応混合物を80〜85℃に保持し、樹脂ビヒクル
を得た。
【0024】(調製例3−顔料ペーストの調製)   
       成      分          
        重量部            固形
分  調製例2の樹脂ビヒクル希釈液2)      
833.3        250  カーボンブラッ
ク                      23
              23  二酸化チタン 
                       91
7            917  ケイ酸鉛   
                         
  60              60  脱イオ
ン水                       
   666.7            −2)調製
例2の樹脂ビヒクル429部をブチルセロソルブ101
部および脱イオン水470部で希釈し、固形分30%と
したもの。
【0025】上記組成に従って上記各成分をサンドグラ
インドミルで分散し、粒度10μ以下とした。総固形分
50.0%、樹脂固形分10.0%、顔料固形分40.
0%の顔料ペーストを得た。
【0026】(調製例4−ポリウレタン架橋剤の調製)
適当な反応容器に、TDI(2,4−/2,6−異性=
80:20)混合物291部に、2−エチルヘキサノー
ル218部を撹拌下乾燥窒素雰囲気中で加え、冷却して
反応温度を38℃に保った。同温度に半時間保った後、
60℃に昇温してトリメチロールプロパン75部、ジブ
チルスズジラウレート0.08部を加えた。赤外吸収ス
ペクトルによりイソシアネート基の吸収が実質上消失す
るまで121℃に1時間半保持し、その後エチレングリ
コールモノエチルエーテル249部で希釈した。樹脂固
形分70.1%。
【0027】(調製例5−ポリカプロラクトンジオール
鎖延長ポリエーテルの調製)適当な反応容器に、エピコ
ート1001(油化シエルエポキシ社製エポキシ樹脂)
970部と、ポリカプロラクトンジオール(商品名TO
NE0200,UCC社製)265部を仕込んだ。これ
を窒素雰囲気下100℃へ加熱し、ベンジルメチルアミ
ン0.46部を加えた。反応混合物をさらに130℃へ
加熱し、この温度に約1時間半維持した。このバッチを
110℃へ冷却し、メチルイソブチルケトン110部を
加え、次いでジエチレントリアミンのメチルイソブチル
ジケチミン73%メチルイソブチルケトン溶液39.8
重量部と、さらにメチルイソブチルケトン100重量部
を加えた。バッチ温度が70℃になるまで冷却を続け、
同温度でジエチルアミン53.1部を加え、浴温を12
0℃として3時間保持した後取り出した。
【0028】カチオン電着塗料の調製   (実施例1)             成        分   
                       部 
 調製例5のポリカプロラクトンジオール      
    576  鎖延長ポリエーテル   調製例4のポリウレタン架橋剤         
         310  エチレングリコールモノ
ヘキシルエーテル          71  酒石酸
                         
                 15.4  脱イ
オン水                      
              705.5  調製例3
の顔料ペースト                  
      342  脱イオン水         
                         
2424
【0029】上記組成で、調製例5のポリカプ
ロラクトンジオール鎖延長ポリエーテルおよび調製例4
のポリウレタン架橋剤をエチレングリコールモノヘキシ
ルエーテルと混合し、酒石酸で中和した後脱イオン水で
ゆっくり希釈した。これへ調製例3の顔料ペーストを加
えて均一に混和し、残りの脱イオン水を加えて固形20
%のカチオン電着塗料組成物Aを得た。
【0030】(実施例2)酒石酸15.4部の替わりに
フマル酸2.4部及び酢酸9.8部を用いた以外は、実
施例1と同様にしてカチオン電着塗料組成物を得た。
【0031】(実施例3) その1   日石ポリブタジエンB−2000(数平均分子量2
000,  1,2結合65%)を過酢酸を用いてエポ
キシ化し、オキシラン酸素含有量6.4%のエポキシ化
ポリブタジエンを製造した。
【0032】このエポキシ化ポリブタジエン1000g
およびエチルセロソルブ354gを2lオートクレーブ
に仕込んだ後、ジメチルアミン62.1gを加え、15
0℃で5時間反応させた。未反応アミンを留去した後、
120℃まで冷却しアクリル酸79.3g、ハイドロキ
ノン7.6gおよびエチルセロソルブ26.4gの混合
物を添加し、さらに120℃で3時間45分反応させて
樹脂溶液C1を製造した。このもののアミン価は85.
2ミリモル/100g、酸価は10.0ミリモル/10
0g,そして固形分濃度は75.0重量%であった。
【0033】その2   エポキシ当量950を持つビスフェノールタイプエ
ポキシ樹脂(商品名エピコート1004,油化シエルエ
ポキシ社製)1000gをエチルセロソルブ343gに
溶解し、アクリル酸76.3g、ハイドロキノン10g
およびN,N−ジメチルアミノエタノールを5g添加し
、100℃に加熱して5時間反応させ、樹脂溶液C2を
合成した。このものの酸価は2ミリモル/100g,固
形分濃度は75重量%であった。
【0034】その3   上記その1で製造した樹脂溶液C1400g、その
2で製造した樹脂溶液C2240gを均一になるまで混
合した後、酢酸4.1g、酒石酸5.1gを加え十分か
きまぜ中和した。次に脱イオン水を徐々に加え固形分濃
度が20重量%の水溶液を調製した。
【0035】この20重量%水溶液2000g、カーボ
ンブラック4g、塩基性珪酸鉛20gおよびガラスビー
ズ2000gを5lステンレスビーカーに入れ高速回転
ミキサーで2時間激しくかきまぜた後、ガラスビーズを
ロ過した。次に固形分濃度が20.0%になるように酢
酸マンガンをマンガン金属として0.32gを含む脱イ
オン水を加え、カチオン電着塗料組成物Cを調製した。
【0036】(実施例4)その1   還流冷却器、滴下漏斗、撹拌器、温度計を備えた反
応容器にエチレングリコールヘキシルエーテル45部入
れた後、120℃に加熱保持した。スチレン20部、2
−ヒドロキシメタクリレート30部、エチルメタクリレ
ート35部、ジメチルエチルメタクリレート15部、t
−ドデシルメルカプタン3部、アゾビスイソブチロニト
リル2部からなる混合物を2時間かけて滴下した。滴下
終了後120℃で30分間保持した後、更にエチレング
リコールモノヘキシルエーテル5部、アゾビスイソブチ
ロニトリル0.2部の混合物を5分間かけて滴下し、つ
いで120℃で1時間保持して、固形分約68%、重量
平均分子量約10,000のアクリル共重合体樹脂溶液
を得た。これをD1液とする。次にD1液155.2部
、調製例4のポリウレタン架橋剤を混合し氷酢酸1.8
部、酒石酸0.6部で中和し、脱イオン水243.2部
で、ゆっくり希釈し、固形分30%のエマルジョンを得
た。このエマルジョン液500部に調製例3の顔料ペー
スト100部を加えて均一に混和し、脱イオン水を加え
て固形分20%のカチオン電着塗料組成物Dを得た。
【0037】(比較例1)氷酢酸1.8部,酒石酸0.
6部の替わりに氷酢酸2.3部を用いて中和した以外は
、実施例4と同様にしてカチオン電着塗料を得た。
【0038】塗料の付き廻り性試験   溶融亜鉛メッキ鋼板をリン酸亜鉛被膜処理したスト
リップを鉄パイプに挿入し、上記実施例1〜4及び比較
例1で得られた各カチオン電着塗料組成物の付き廻り性
を、塗料温度28℃、電圧250ボルトで3分間電着し
て試験した。結果を表−1に示す。
【0039】                          
     表−1              実施例
1  実施例2  実施例3  実施例4  比較例1
付き廻り性     24.8      23.3 
     20.8      20.0      
17.3(cm)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  基体樹脂(固形分換算)100重量部
    に対し、pKaが7.0以下の多塩基酸0.05〜10
    重量部を含有するカチオン電着塗料組成物。
  2. 【請求項2】  該多塩基酸がpKa27.0以下の有
    機2塩基酸であり、該カチオン電着塗料組成物が更に有
    機1塩基酸を、配合重量比(有機1塩基酸/有機2塩基
    酸)0/100〜95/5で含有する請求項1記載のカ
    チオン電着塗料組成物。
  3. 【請求項3】  該有機2塩基酸が水溶解度1g/10
    0g(25℃水)以上を有する請求項2記載のカチオン
    電着塗料組成物。
JP9412491A 1991-04-24 1991-04-24 カチオン電着塗料組成物 Pending JPH04323273A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5033232A (ja) * 1973-06-04 1975-03-31

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5033232A (ja) * 1973-06-04 1975-03-31

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