JPH04323576A - 半導体試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置の特
性測定を行う半導体試験装置に関する。

【０００３】

【従来の技術】周知の通り、製造の各工程を終えて組立
てられた半導体装置は、検査工程において各種の電気特
性の測定や信頼性試験等が行われる。通常、電気特性の
測定は半導体試験装置に被測定体である半導体装置を装
着して行うもので、具体的には半導体試験装置のテスト
ソケットに半導体装置を装着してリードを接続し、所定
の試験プログラムに基づいて特性測定が行われる。

【０００４】以下、従来の半導体試験装置のテストソケ
ットについて図６乃至図８を参照して説明する。図６は
平面図であり、図７は一部を切欠して示す側面図であり
、図８は測定状態の部分断面図である。図において１は
ソケットであり、これは基板２と、基板２に回動自在に
設けられた押え板３を設けている。なお押え板３には片
面に押え部４が突出している。５は押え板３と同じく基
板２に回動自在に設けられたストッパで、このストッパ
５の腕部６を押え板３に係合させることで押え板３は固
定される。基板２の上面には凹部７が形成されており、
この凹部７には被測定体の半導体装置８のリード９に対
応した複数のソケットリード１０が設けられている。 ソケットリード１０は弾性を有するＵ字形状のもので、
一端側に形成された外部端子１１を基板２に固定し、他
端側に半導体装置８のリード９を装着する装着部１２が
形成されている。

【０００５】このように形成された従来のものにおいて
は、先ず測定を行う半導体装置８のリード９をソケット
リード１０の装着部１２上に配置する。その後、押え板
３を回動させて突出した押え部４でリード９を上からソ
ケットリード１０の弾性を利用するようにして押さえ付
け、両リード９，１０を確実に接続し、ストッパ５の腕
部６を押え板３に係合させて半導体装置８をソケットリ
ード１０の装着部１２に固定する。そして外部端子１１
に接続された図示しない測定回路によって半導体装置８
の特性測定が行われる。

【０００６】しかしながら上記の従来技術においては、
半導体装置８の固定にソケットリード１０の弾性を利用
するためソケットリード１０はＵ字形状をしており、導
電路が長いものとなっている。このためソケットリード
１０が浮遊インダクタンスとなり、特に高周波や小信号
を取り扱う上で大きな問題となる。またソケットリード
１０の長さが長いため信号伝達速度及び高速動作等にも
影響が生じる。さらにリード９とソケットリード１０の
コンタクト率が悪いとか、種々の半導体装置への対応や
保守がやり難いなどの問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のような被測定体
のリードを接続する上でソケットリードが長くなり、種
々の問題が生じる状況に鑑みて本発明はなされたもので
、その目的とするところは高周波や小信号を取り扱う上
で問題が生じず、信号伝達速度及び高速動作等の試験に
おいても問題がなく、さらに種々の半導体装置の試験に
も対応できると共に保守がやり易い半導体試験装置を提
供することにある。

【０００８】［発明の構成］

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体試験装置
は、所定の回路パターンが形成された基板と、回路パタ
ーンの対応する位置に被測定体のリードを位置決めする
セパレータと、被測定体のリードを押圧して回路パター
ン上に圧接する弾性を有する押え部材とを備えてなるこ
とを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】上記のように構成された半導体試験装置は、被
測定体のリードを回路パターン上に位置決めし、弾性を
有する押え部材で圧接するようにしているため、リード
に接続される導電路を基板上に形成した長さの短い回路
パターンとすることができ、浮遊インダクタンスの問題
がないものとすることができて高周波や小信号を取り扱
う上で問題が生じたり、導電路長さが長いことにより生
じる信号伝達速度及び高速動作等の試験における問題が
生じたりすることがない。また被測定体のリードの回路
パターンへの圧接も弾性を有する押え部材により行うた
めに確実なものとなり、取り扱う上でも扱い易いものと
なる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１は本実施例に係わる測定状態の要部の側面
図であり、図２は図１のＡ−Ａ矢方向視の部分断面図で
あり、図３はセパレータの平面図であり、図４は回路パ
ターンの平面図であり、図５は部分平面図である。図に
おいて、２１はソケットであり、２２は貫通した空口部
２３が形成された基台であり、基台２２の片面側には空
口部２３を塞ぐように基板２４がボルト２４ａ　，ナッ
ト２４ｂ　によって螺着されている。基板２４には空口
部２３に対向するように導電体箔によって所定の回路パ
ターン２５が形成されている。なお回路パターン２５は
被測定体２６、例えばフラット形状に形成されたモノリ
シック集積回路等の半導体装置の各リード２７に対応し
た位置に複数の接触面２８を有し、図示しない測定回路
に接続するように形成されており、接触面２８は空口部
２３内に露出している。

【００１２】また、基台２２には空口部２３の他面側を
塞ぐようにした押え板２９が回転軸２９ａ　によって回
動可能に取着されている。押え板２９の空口部２３に対
向する面には、突出するように弾性を有する絶縁材料で
なる押え部材３０が回路パターン２５の各接触面２６に
交差する方向に延在するように取着されている。さらに
押え部材３０は、空口部２３を塞ぐように押え板２９を
回動したとき被測定体２６のリード２７が接触面２８を
所定の押圧力で圧接するような弾性率及び厚さとなるよ
うに設けられている。そして押え板２９は、被測定体２
６を基板２４との間に挾持したときに押え板２９が回動
しないように、同じく基台２２の他面側に回動可能に取
着されたストッパ３１の腕部３２によって上面側を押え
るようにして固定されている。なお３１ａ　はストッパ
３１の回転軸であり、３２ａ　は腕部３２の先端部に設
けられたボールで押え板２９を押える操作を円滑にする
と共に、押え板２９の上面側に形成された溝２９ｂ　に
係合させることによって固定を確実なものとしている。

【００１３】また、３３は絶縁材料で基台２２とは別体
のものとして形成されたセパレータで、これはリード２
７よりも厚さが薄く形成されている。またセパレータ３
３は両側に歯を有する櫛形状をしており、これには被測
定体２６のリード２７とピッチが同じである同数の切込
み３４と櫛歯状部３５が形成されている。切込み３４の
幅はリード２７の幅よりも大きく、櫛歯状部３５の幅は
リ−ド２７間の離間寸法より小さい寸法となるように形
成されている。そしてセパレータ３３は基台２２の例え
ば空口部２３の内壁面等に設けられた図示しない基準部
に当接するようにして位置決めされて配設され、これに
よって回路パターン２５の各接触面２８がそれぞれ対応
する切込み部３４内に露出するようになっている。

【００１４】このように構成された本実施例においては
、測定しようとする被測定体２６、例えば所望のモノリ
シック集積回路に応じた回路パターン２５が形成された
基板２４とセパレータ３３を選択し、基板２５を基台２
２に螺着してソケット２１を形成する。そして被測定体
２６のガルウィング状のリード２７に対応した回路パタ
ーン２５の接触面２８が切込み部３４内に露出するよう
にセパレータ３３を図示しない基準部等に当接するよう
にして配置する。その後、被測定体２６をソケット２１
にセットするためにリード２７をセパレータ３３の対応
する切込み部３４内に納めるように配置する。次に押え
板２９を回動して被測定体２６のリード２７を回路パタ
ーン２５の接触面２８に弾性を有する押え部材３０で押
し付け圧接する。さらに押え板２９が回動しないように
ストッパ３１を回動させ、その腕部３２のボール３２ａ
　を溝２９ｂ　係合させて押え板２９を固定する。これ
によりリード２７を回路パターン２５の接触面２８に所
定の押圧力によって押し付け、この状態を保持する。そ
して被測定体２６を回路パターン２５を介して図示しな
い測定回路に接続し、所定の試験プログラムに基づいて
特性測定が行われる。

【００１５】以上の本実施例によれば、セパレータ２７
を用いることによってリード２７の位置ずれを防ぎ、ま
たリード２７が隣の回路パターン２５の接触面２８と接
触するのを防止し、被測定体２６のソケット２１への固
定はリード２７の部分を弾性を有する押え部材３０によ
って押えるようにして確実に行われている。同時に被測
定体２６のリード２７も回路パターン２５の接触面２８
に押え部材３０の弾性により所定の押圧力で確実に行わ
れ、コンタクト率は良好なものとなる。そしてリード２
７は回路パターン２５を介して測定回路に接続されるた
め導電路長を短いものとすることができ、浮遊インダク
タンスによる高周波や小信号を取り扱う上での問題が生
じることがない。また導電路長が長いものとならないた
め信号伝達速度及び高速動作等に影響を与えることがな
い。さらに基台２２に螺着した基板２４及びセパレータ
３３を取り替えることによって被測定体２６を種々の半
導体装置等に対応させることや保守がやり易いものとな
る。

【００１６】尚、本発明は上記の実施例のみに限定され
るものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更し
て実施し得るものである。

【００１７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、被測定体のリードを回路パターン上に位置決めして
弾性を有する押え部材で圧接するように構成としたこと
により、高周波や小信号を取り扱う上で問題を生じるこ
とがなく、また信号伝達速度及び高速動作等における試
験においても問題を生じることがなく、さらに種々の半
導体装置の試験にも対応できると共に保守がやり易いも
のとなる等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係わる測定状態の要部側面
図である。

【図２】図１のＡ−Ａ矢方向視の断面図である。

【図３】図１のセパレータの平面図である。

【図４】図１の回路パターンの平面図である。

【図５】図１における部分平面図である。

【図６】従来例に係わる要部の平面図である。

【図７】図６の一部を切欠して示す側面図である。

【図８】従来例における測定状態の部分断面図である。

【符号の説明】

２４…基板 ２５…回路パターン ２６…被測定体 ２７…リード ３０…押え部材 ３３…セパレータ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　所定の回路パターンが形成された基板
   と、前記回路パターンの対応する位置に被測定体のリー
   ドを位置決めするセパレータと、前記被測定体のリード
   を押圧して前記回路パターン上に圧接する弾性を有する
   押え部材とを備えてなることを特徴とする半導体試験装
   置。