JPS63252437A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JPS63252437A JPS63252437A JP62088162A JP8816287A JPS63252437A JP S63252437 A JPS63252437 A JP S63252437A JP 62088162 A JP62088162 A JP 62088162A JP 8816287 A JP8816287 A JP 8816287A JP S63252437 A JPS63252437 A JP S63252437A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、検査装置に関し、特に微細ピッチで多電極を
有する半導体素子の検査に好適な検査装置に関する。
有する半導体素子の検査に好適な検査装置に関する。
（従来の技術）
一般に、ＩＣ９ＬＳＩ等の半導体素子の電気的特性を検
査する検査装置として、第４図に示すように、半導体素
子１に設けられた電極２に接触するプローブ針３を多数
個備えたものが使用されている。
査する検査装置として、第４図に示すように、半導体素
子１に設けられた電極２に接触するプローブ針３を多数
個備えたものが使用されている。
ところが、ＩＣ，ＬＳＩ等の高集積化に伴って半導体素
子の電極が増加し、かつ微細化されると、これらの電極
に接触させるプローブ針も必然的に微細化密集化する必
要があり、プローブ針の製作調整が難しく、信頼性が低
い等の問題が生じている。
子の電極が増加し、かつ微細化されると、これらの電極
に接触させるプローブ針も必然的に微細化密集化する必
要があり、プローブ針の製作調整が難しく、信頼性が低
い等の問題が生じている。
特に、例えば液晶テレビ画面等の基板のように微細ピッ
チで多電極を有するものを検査しようとする場合、従来
のプローブ針を使用する検査装置では対応するのが極め
て・困難である。
チで多電極を有するものを検査しようとする場合、従来
のプローブ針を使用する検査装置では対応するのが極め
て・困難である。
上記の事情を考慮した技術として、例えば特開昭６１−
２３３８号公報、特公昭６１−１４６５９号公報等によ
り開示された技術がある。
２３３８号公報、特公昭６１−１４６５９号公報等によ
り開示された技術がある。
前者は、軟質プラスチック等の弾力性の絶縁フィルムの
表面にアルミニウム、銅等の導電性の金属膜を複数本並
列にパターニング配線したものをプローブ針とする構成
のものであり、また後者は基板の端部にマイクロストリ
ップラインを突出して設け、これをプローブ針として使
用する構成のものである。
表面にアルミニウム、銅等の導電性の金属膜を複数本並
列にパターニング配線したものをプローブ針とする構成
のものであり、また後者は基板の端部にマイクロストリ
ップラインを突出して設け、これをプローブ針として使
用する構成のものである。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述の開示された技術には、次に述べる
ような問題点がある。
ような問題点がある。
両者共、電極とプローブ針との相対位置を調整しようと
する際、上記電極とプローブ針の接触状況を目視ｉ察す
るのが極めて困難であり、しかも位置決め用としての目
印が考慮されていないので、位置調整が難しい。
する際、上記電極とプローブ針の接触状況を目視ｉ察す
るのが極めて困難であり、しかも位置決め用としての目
印が考慮されていないので、位置調整が難しい。
本発明は、上述の事情に対処してなされたもので、″電
極とプローブ針との位置合せが確実で容易な検査装置を
提供しようとするものである。
極とプローブ針との位置合せが確実で容易な検査装置を
提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
すなわち本発明は、被検査体のｔｔｉ極に、絶縁性フィ
ルムに形成した複数の導電性配線からなるプローブ針を
接触させて検査する検査装置において、上記電極と上記
プローブ針との相対的位置合せを指示するＪｓｒａを、
上記絶縁性フィルムに設けたことを特徴とする。
ルムに形成した複数の導電性配線からなるプローブ針を
接触させて検査する検査装置において、上記電極と上記
プローブ針との相対的位置合せを指示するＪｓｒａを、
上記絶縁性フィルムに設けたことを特徴とする。
（作 用）
本発明の検査装置では、プローブ針が形成された絶縁性
フィルムに位置合せ用の標識を設けたので、被検査体の
電極とプローブ針との接触状況を目視観察しながら調整
する必要はなく、上記標識を所定位置に合せるだけで上
記電極とプローブ針の相対的位置を設定することができ
る。
フィルムに位置合せ用の標識を設けたので、被検査体の
電極とプローブ針との接触状況を目視観察しながら調整
する必要はなく、上記標識を所定位置に合せるだけで上
記電極とプローブ針の相対的位置を設定することができ
る。
（実施例）
以下１本発明の検査装置の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第１図において１例えばガラスエポキシ基板からなる取
付板１１の下面には、パターニング形成された銅泊等か
らなりプローブ針として用いる複数の導電性配線１２を
挟むように構成された透視可能な絶縁性フィルム１３例
えばＦ、Ｐ、Ｃが接着剤その他の手段により固着されて
いる。
付板１１の下面には、パターニング形成された銅泊等か
らなりプローブ針として用いる複数の導電性配線１２を
挟むように構成された透視可能な絶縁性フィルム１３例
えばＦ、Ｐ、Ｃが接着剤その他の手段により固着されて
いる。
この絶縁性フィルム１３は、取付板１１の端部１４にお
いて下方向に概直角に折り曲げられ、下方部を円形状に
形成された弾力性のある例えば絶縁性ゴム、丸棒の外周
にゴムのＯリングを設けたもの等のバネ材１５の外周に
添って取着されている。
いて下方向に概直角に折り曲げられ、下方部を円形状に
形成された弾力性のある例えば絶縁性ゴム、丸棒の外周
にゴムのＯリングを設けたもの等のバネ材１５の外周に
添って取着されている。
そして、この絶縁性フィルム１３の端部１６を折り曲げ
、固定板１７で端部１６を取付板１１に押圧するように
取付ける。
、固定板１７で端部１６を取付板１１に押圧するように
取付ける。
また、バネ材１５に取着された絶縁フィルム１３の円形
状の最下位部分、すなわち被検査体である半導体素子１
８上に形成された電極１９との接触部２０の部分に、例
えば鍵形の形状力標識２１を設ける。そして、この標識
２１と、半導体基板１８上に設けた例えば鍵形の形状の
Ｂ ｒａ ２２とを正確に重ね合せることにより、プロ
ーブ針として用いる導電性配線１２と電極１９の位置調
整を行う。
状の最下位部分、すなわち被検査体である半導体素子１
８上に形成された電極１９との接触部２０の部分に、例
えば鍵形の形状力標識２１を設ける。そして、この標識
２１と、半導体基板１８上に設けた例えば鍵形の形状の
Ｂ ｒａ ２２とを正確に重ね合せることにより、プロ
ーブ針として用いる導電性配線１２と電極１９の位置調
整を行う。
次に、本検査装置の製造方法について説明する。
第２図に示すように、絶縁性フィルム１３の一端を取付
板１１の下面に固着し、また他端を固定板１７に固着す
る。ここで、絶縁性フィルム１３は、接触部２０となる
部分付近の切り欠き部２３の部分には構成しないで、導
電性配線１２を露出させておく、そして、絶縁性フィル
ム１３のｒ１寸法は、例えば取付板１１の端部１４側よ
りも固定板１７側を巾広く構成し、接触部２０に位置す
る絶縁性フィルム１３の外側付近に１例えば鍵形の形状
の標ｒａ２１を設けておく。
板１１の下面に固着し、また他端を固定板１７に固着す
る。ここで、絶縁性フィルム１３は、接触部２０となる
部分付近の切り欠き部２３の部分には構成しないで、導
電性配線１２を露出させておく、そして、絶縁性フィル
ム１３のｒ１寸法は、例えば取付板１１の端部１４側よ
りも固定板１７側を巾広く構成し、接触部２０に位置す
る絶縁性フィルム１３の外側付近に１例えば鍵形の形状
の標ｒａ２１を設けておく。
そして、第３図（ｂ）に示すように、端部１４付近で絶
縁性フィルム１３を下方向に概直角に折り曲げ、バネ材
１５の外周に添うように取着する６次に、固定板１７部
分で絶縁性フィルム１３を折り曲げ、取付板１１と固定
板１７を抑圧し１例えば取付穴２４にボルト（図示せず
）等により固着する。
縁性フィルム１３を下方向に概直角に折り曲げ、バネ材
１５の外周に添うように取着する６次に、固定板１７部
分で絶縁性フィルム１３を折り曲げ、取付板１１と固定
板１７を抑圧し１例えば取付穴２４にボルト（図示せず
）等により固着する。
ここで１本検査装置を上方向から見ると、第３図（ａ）
で示すように、絶縁性フィルム１３の両側の接触部２０
の位置に、鍵形の形状の標識２１を目視確認することが
できる。
で示すように、絶縁性フィルム１３の両側の接触部２０
の位置に、鍵形の形状の標識２１を目視確認することが
できる。
したがって、この標ｆｉ２１と半導体素子１８上に設け
た標ｆｉ２２とが重なり合うように位置を調整すれば、
プローブ針となる導電性配線１２の接触部２ｏと電極１
９との位置決めをすることができる。
た標ｆｉ２２とが重なり合うように位置を調整すれば、
プローブ針となる導電性配線１２の接触部２ｏと電極１
９との位置決めをすることができる。
なお、上記実施例では、標識２１として鍵形の形状もの
を使用したものについて説明したが、この標、？ｇ１２
１は鍵形に限定されるものではなく、他の標識、例えば
十字、７字、円弧、・・・等、位置決めできるものであ
ればよく、また多数個設けても構わない。更に、絶縁フ
ィルム１３は透視可能なものに限定されるものではなく
、上記標識２１により位置決めできるのであれば不透明
なものでもよいのは言うまでもない。
を使用したものについて説明したが、この標、？ｇ１２
１は鍵形に限定されるものではなく、他の標識、例えば
十字、７字、円弧、・・・等、位置決めできるものであ
ればよく、また多数個設けても構わない。更に、絶縁フ
ィルム１３は透視可能なものに限定されるものではなく
、上記標識２１により位置決めできるのであれば不透明
なものでもよいのは言うまでもない。
上述のように１本発明によれば、微細ピッチで多電極を
有する半導体素子を検査する際でも、上記電極とプロー
ブ針との位置合せを容易に確実に行うことができる。
有する半導体素子を検査する際でも、上記電極とプロー
ブ針との位置合せを容易に確実に行うことができる。
第１図は本発明の一実施例の説明用斜視図、第２図（ａ
）（ｂ）および第３図（ａ）（ｂ）は、第１図の製造組
立例の説明図、第４図は従来例の説明図である。 １１９１．取付板、 １ｚ・・導電性配線、１
３・・・絶縁性フィルム、１５・・・バネ材、２０・・
・接触部、 ２１・・・標 識。 特許出願人 東京エレクトロン株式会社第３図
）（ｂ）および第３図（ａ）（ｂ）は、第１図の製造組
立例の説明図、第４図は従来例の説明図である。 １１９１．取付板、 １ｚ・・導電性配線、１
３・・・絶縁性フィルム、１５・・・バネ材、２０・・
・接触部、 ２１・・・標 識。 特許出願人 東京エレクトロン株式会社第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被検査体の電極に、絶縁性フィルムに形成した複数の導
電性配線からなるプローブ針を接触させて検査する検査
装置において、 上記電極と上記プローブ針との相対的位置合せを指示す
る標識を、上記絶縁性フィルムに設けたことを特徴とす
る検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088162A JPH0719812B2 (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088162A JPH0719812B2 (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63252437A true JPS63252437A (ja) | 1988-10-19 |
| JPH0719812B2 JPH0719812B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=13935230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62088162A Expired - Fee Related JPH0719812B2 (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719812B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4998062A (en) * | 1988-10-25 | 1991-03-05 | Tokyo Electron Limited | Probe device having micro-strip line structure |
| US5055780A (en) * | 1989-03-09 | 1991-10-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probe plate used for testing a semiconductor device, and a test apparatus therefor |
| JPH04345046A (ja) * | 1991-05-03 | 1992-12-01 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置用チップ寿命テスト装置 |
| JPH0677296A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-03-18 | Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 集積回路素子ウエハー用測定電極 |
| JP2009156875A (ja) * | 2005-04-14 | 2009-07-16 | Korea Advanced Inst Of Science & Technology | プローブカードおよびその製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3976276B2 (ja) | 2005-06-10 | 2007-09-12 | 日本航空電子工業株式会社 | 検査装置 |
| KR101326718B1 (ko) * | 2012-04-03 | 2013-11-20 | 주식회사 마이크로이즈 | 접촉형 필름 프로브 모듈 |
| KR101350155B1 (ko) * | 2012-07-31 | 2014-01-14 | 주식회사 오킨스전자 | 표시 패널 검사용 소켓 |
| KR101369496B1 (ko) * | 2012-09-14 | 2014-03-03 | 주식회사 파워로직스 | Ｏｌｅｄ 조광판 테스트용 기판 |
| JPWO2022249657A1 (ja) * | 2021-05-27 | 2022-12-01 |
-
1987
- 1987-04-09 JP JP62088162A patent/JPH0719812B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4998062A (en) * | 1988-10-25 | 1991-03-05 | Tokyo Electron Limited | Probe device having micro-strip line structure |
| US5055780A (en) * | 1989-03-09 | 1991-10-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probe plate used for testing a semiconductor device, and a test apparatus therefor |
| JPH04345046A (ja) * | 1991-05-03 | 1992-12-01 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置用チップ寿命テスト装置 |
| JPH0677296A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-03-18 | Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 集積回路素子ウエハー用測定電極 |
| JP2009156875A (ja) * | 2005-04-14 | 2009-07-16 | Korea Advanced Inst Of Science & Technology | プローブカードおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719812B2 (ja) | 1995-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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