JPH04323622A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH04323622A JPH04323622A JP11794691A JP11794691A JPH04323622A JP H04323622 A JPH04323622 A JP H04323622A JP 11794691 A JP11794691 A JP 11794691A JP 11794691 A JP11794691 A JP 11794691A JP H04323622 A JPH04323622 A JP H04323622A
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- Japan
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- film
- display device
- glass substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、平板状の基板に設け
た接続端子に対して、回路基板上の電極などを、フィル
ム基板上の導体パターンやヒートシールコネクタを介し
て接続結合する表示装置に関するものである。
た接続端子に対して、回路基板上の電極などを、フィル
ム基板上の導体パターンやヒートシールコネクタを介し
て接続結合する表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は例えば特開平２−２９６２８号公
報に示された従来の表示装置を示す概略断面図であり、
図において、１は液晶表示パネル、１ａ，１ｂは液晶表
示パネル１を構成する２枚の平板状の基板としてのガラ
ス基板、２は液晶表示パネル１に駆動信号を供給するフ
ィルム基板、３はガラス基板１ａ上の接続端子、４はフ
ィルム基板２上の導体パターン、５はガラス基板１ａ上
の接続端子３とフィルム基板２上の導体パターン４との
電気的接続を行うための異方性導電膜である。
報に示された従来の表示装置を示す概略断面図であり、
図において、１は液晶表示パネル、１ａ，１ｂは液晶表
示パネル１を構成する２枚の平板状の基板としてのガラ
ス基板、２は液晶表示パネル１に駆動信号を供給するフ
ィルム基板、３はガラス基板１ａ上の接続端子、４はフ
ィルム基板２上の導体パターン、５はガラス基板１ａ上
の接続端子３とフィルム基板２上の導体パターン４との
電気的接続を行うための異方性導電膜である。
【０００３】また、図１０は実開平２−１２６１７７号
公報に示された従来の表示素子を示す斜視図であり、１
は液晶表示パネル、１ａ，１ｂは液晶表示パネル１を構
成する２枚のガラス基板、６は液晶表示パネル１の駆動
信号を生成するプリント回路基板、７はプリント回路基
板６と液晶表示パネル１とを接続するヒートシールコネ
クタである。さらに、図１１および図１２はそれぞれ異
方性導電膜５およびヒートシールコネクタ７の構造を示
す断面図であり、１１はバインダ、１２は導電粒子、１
３は基材フィルム、１４は基材フィルム１３上に配設さ
れた導体層、１５は接着剤層である。
公報に示された従来の表示素子を示す斜視図であり、１
は液晶表示パネル、１ａ，１ｂは液晶表示パネル１を構
成する２枚のガラス基板、６は液晶表示パネル１の駆動
信号を生成するプリント回路基板、７はプリント回路基
板６と液晶表示パネル１とを接続するヒートシールコネ
クタである。さらに、図１１および図１２はそれぞれ異
方性導電膜５およびヒートシールコネクタ７の構造を示
す断面図であり、１１はバインダ、１２は導電粒子、１
３は基材フィルム、１４は基材フィルム１３上に配設さ
れた導体層、１５は接着剤層である。
【０００４】次に異方性導電膜５による接続端子３と導
体パターン４の接続の手順について説明する。まず、接
続しようとするガラス基板１ａとフィルム基板２の間に
異方性導電膜５を挾みこみ、図９に示すように、サンド
イッチ構造とする。このとき、ガラス基板１ａ上の接続
端子３とフィルム基板２上の導体パターン４が重なるよ
うに配置する。この状態でフィルム基板２側より加圧，
加熱を行うと、接続端子３と導体パターン４間の図１１
に示すようなバインダ１１が押し出され、残った導電粒
子１２が接続端子３と導体パターン４に接触することに
なり、これら両者の電気的接続が行われる。この状態が
バインダ１１の接着作用により保持されることにより、
電気的導通状態が保たれる。
体パターン４の接続の手順について説明する。まず、接
続しようとするガラス基板１ａとフィルム基板２の間に
異方性導電膜５を挾みこみ、図９に示すように、サンド
イッチ構造とする。このとき、ガラス基板１ａ上の接続
端子３とフィルム基板２上の導体パターン４が重なるよ
うに配置する。この状態でフィルム基板２側より加圧，
加熱を行うと、接続端子３と導体パターン４間の図１１
に示すようなバインダ１１が押し出され、残った導電粒
子１２が接続端子３と導体パターン４に接触することに
なり、これら両者の電気的接続が行われる。この状態が
バインダ１１の接着作用により保持されることにより、
電気的導通状態が保たれる。
【０００５】一方、図１０に示すようなヒートシールコ
ネクタ７の場合も同様に、図１２に示す基材フィルム１
３上の導体層１４を接着剤層１５を介してガラス基板１
ａあるいは１ｂ上の接続端子３に重ね合わせ、基材フィ
ルム１３側から加圧，加熱を行う。これにより、導体層
１４と接続端子３間の接着剤層１５は押し出され、導体
層１４と接続端子３が接触する。この状態を接着剤層１
５で基材フィルム１３とガラス基板１ａ、あるいは１ｂ
とを強固に接着することにより、電気的導通状態が保た
れる
ネクタ７の場合も同様に、図１２に示す基材フィルム１
３上の導体層１４を接着剤層１５を介してガラス基板１
ａあるいは１ｂ上の接続端子３に重ね合わせ、基材フィ
ルム１３側から加圧，加熱を行う。これにより、導体層
１４と接続端子３間の接着剤層１５は押し出され、導体
層１４と接続端子３が接触する。この状態を接着剤層１
５で基材フィルム１３とガラス基板１ａ、あるいは１ｂ
とを強固に接着することにより、電気的導通状態が保た
れる
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の表示装置は以上
のように構成されているので、異方性導電膜５あるいは
ヒートシールコネクタ７は基本的にはバインダ１１や接
着剤層１５による接着剤によって上記接続状態を維持す
るものであるから、信頼性のある接続状態を維持するた
めには、ある程度の接着面積を必要とし、例えば、異方
性導電膜５では２．０ｍｍ、また、ヒートシールコネク
タ７では１．５ｍｍの接着幅を最低でも必要とし、した
がって、液晶表示パネル１のガラス基板１ａ上の接続端
子が配設された部分の幅が２．０ｍｍから３．０ｍｍ程
度必要となり、表示装置として利用した場合の有効表示
領域外の部分（額縁部と呼ぶ）が大きくなるなどの課題
があった。
のように構成されているので、異方性導電膜５あるいは
ヒートシールコネクタ７は基本的にはバインダ１１や接
着剤層１５による接着剤によって上記接続状態を維持す
るものであるから、信頼性のある接続状態を維持するた
めには、ある程度の接着面積を必要とし、例えば、異方
性導電膜５では２．０ｍｍ、また、ヒートシールコネク
タ７では１．５ｍｍの接着幅を最低でも必要とし、した
がって、液晶表示パネル１のガラス基板１ａ上の接続端
子が配設された部分の幅が２．０ｍｍから３．０ｍｍ程
度必要となり、表示装置として利用した場合の有効表示
領域外の部分（額縁部と呼ぶ）が大きくなるなどの課題
があった。
【０００７】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、有効表示領域外の部分を従来に比
較して十分に小さく抑えるとともに、しかもフィルム基
板と表示用の基板との十分な接着面積および接着強度を
確保できる表示装置を得ることを目的とする。
めになされたもので、有効表示領域外の部分を従来に比
較して十分に小さく抑えるとともに、しかもフィルム基
板と表示用の基板との十分な接着面積および接着強度を
確保できる表示装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る表示装置
は、平板型表示パネルを構成する接続端子を持った平板
状の基板を備え、該基板の上記接続端子が配設された面
および上記基板と対をなす他の基板の上記面に対する直
角な面に、先端部が、異方性導電膜を介して熱圧着され
た導体パターンを有するフィルム基板または直接熱圧着
されたヒートシールコネクタを設けたものである。
は、平板型表示パネルを構成する接続端子を持った平板
状の基板を備え、該基板の上記接続端子が配設された面
および上記基板と対をなす他の基板の上記面に対する直
角な面に、先端部が、異方性導電膜を介して熱圧着され
た導体パターンを有するフィルム基板または直接熱圧着
されたヒートシールコネクタを設けたものである。
【０００９】
【作用】この発明におけるフィルム基板やヒートシール
コネクタは、それぞれ異方性導電膜を介してまたは直接
的に、接続端子が配設された基板の面およびこの基板と
対をなす他の基板上の上記面に対する直角な面に、加圧
，加熱により接着することにより、これらの接着面積を
小さく抑えながら、有効表示面積を十分に広く確保でき
るようにする。
コネクタは、それぞれ異方性導電膜を介してまたは直接
的に、接続端子が配設された基板の面およびこの基板と
対をなす他の基板上の上記面に対する直角な面に、加圧
，加熱により接着することにより、これらの接着面積を
小さく抑えながら、有効表示面積を十分に広く確保でき
るようにする。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は液晶表示パネル、１ａ，１ｂ
は液晶表示パネル１を構成する２枚の平板状の基板とし
てのガラス基板、２は液晶表示パネル１に駆動信号を供
給するフィルム基板、３はガラス基板１ａ上の接続端子
、４はフィルム基板２上の導体パターン、５はガラス基
板１ａ上の接続端子３とフィルム基板２上の導体パター
ン４との電気的接続を行うための異方性導電膜である。 また、導体パターン４を持ったフィルム基板２は、その
先端部が略直角に折り曲げられ、異方性導電膜５を介し
てガラス基板１ａ上の接続端子３の一部およびガラス基
板１ｂの周縁に接着されている。
する。図１において、１は液晶表示パネル、１ａ，１ｂ
は液晶表示パネル１を構成する２枚の平板状の基板とし
てのガラス基板、２は液晶表示パネル１に駆動信号を供
給するフィルム基板、３はガラス基板１ａ上の接続端子
、４はフィルム基板２上の導体パターン、５はガラス基
板１ａ上の接続端子３とフィルム基板２上の導体パター
ン４との電気的接続を行うための異方性導電膜である。 また、導体パターン４を持ったフィルム基板２は、その
先端部が略直角に折り曲げられ、異方性導電膜５を介し
てガラス基板１ａ上の接続端子３の一部およびガラス基
板１ｂの周縁に接着されている。
【００１１】次にかかるフラットパネルディスプレイ装
置の組付手順を説明する。まず、平板型表示パネル１を
構成するガラス基板１ａ上の接続端子３と、液晶表示パ
ネル１の駆動信号を供給するフィルム基板２上の導体パ
ターン４のうち、フィルム基板２の先端部にあるものと
が重なりあうように位置合わせする。次に、異方性導電
膜５をガラス基板１ａとフィルム基板２の間に配置して
加圧，加熱するとともに、フィルム基板２の先端部を、
ガラス基板１ｂの接続端子３が配設された面に直角な面
に沿わせて折り曲げ、このガラス基板１ｂの接続端子３
が配設された面に直角な面との間にも、異方性導電膜５
を介在させ、加圧，加熱を行う。
置の組付手順を説明する。まず、平板型表示パネル１を
構成するガラス基板１ａ上の接続端子３と、液晶表示パ
ネル１の駆動信号を供給するフィルム基板２上の導体パ
ターン４のうち、フィルム基板２の先端部にあるものと
が重なりあうように位置合わせする。次に、異方性導電
膜５をガラス基板１ａとフィルム基板２の間に配置して
加圧，加熱するとともに、フィルム基板２の先端部を、
ガラス基板１ｂの接続端子３が配設された面に直角な面
に沿わせて折り曲げ、このガラス基板１ｂの接続端子３
が配設された面に直角な面との間にも、異方性導電膜５
を介在させ、加圧，加熱を行う。
【００１２】これにより、フィルム基板２はガラス基板
１ａ，１ｂに固着され、接続端子３と導体パターン４と
の電気的接続が保持される。通常、平板型表示パネル１
に用いられるガラス基板１ｂは１ｍｍ程度の板厚のもの
が使用されるため、上記方法により接続端子３が配設さ
れた部分に加えて約１ｍｍの接着幅を取ることができ、
接続端子３が配設された部分における接着幅が小さくて
も、信頼性のある接続を行うことができる。
１ａ，１ｂに固着され、接続端子３と導体パターン４と
の電気的接続が保持される。通常、平板型表示パネル１
に用いられるガラス基板１ｂは１ｍｍ程度の板厚のもの
が使用されるため、上記方法により接続端子３が配設さ
れた部分に加えて約１ｍｍの接着幅を取ることができ、
接続端子３が配設された部分における接着幅が小さくて
も、信頼性のある接続を行うことができる。
【００１３】なお、上記実施例ではガラス基板１ｂの接
続端子３が配設された面に直角な面に対してフィルム基
板２を異方性導電膜５を介して接着したものを示したが
、図２に示すように、ガラス基板１ａ，１ｂ双方の接続
端子３が配設された面に直角な面を用いて、これらにフ
ィルム基板２を接着することにより、さらに接着面積を
増やすことができる。
続端子３が配設された面に直角な面に対してフィルム基
板２を異方性導電膜５を介して接着したものを示したが
、図２に示すように、ガラス基板１ａ，１ｂ双方の接続
端子３が配設された面に直角な面を用いて、これらにフ
ィルム基板２を接着することにより、さらに接着面積を
増やすことができる。
【００１４】また、図１に示す実施例ではガラス基板１
ａ，１ｂの板厚は同じであったが、図３に示すように、
ガラス基板１ｂの板厚をガラス基板１ａの板厚に比して
厚くしてもよく、この場合には接着面積をより増やすこ
とができる。
ａ，１ｂの板厚は同じであったが、図３に示すように、
ガラス基板１ｂの板厚をガラス基板１ａの板厚に比して
厚くしてもよく、この場合には接着面積をより増やすこ
とができる。
【００１５】さらに、図２に示す実施例ではガラス基板
１ａ，１ｂの板厚は同じであったが、図４に示すように
、ガラス基板１ｂの板厚をガラス基板１ａの板厚に比し
て厚くすることにより、接着面積を増やすことができる
。
１ａ，１ｂの板厚は同じであったが、図４に示すように
、ガラス基板１ｂの板厚をガラス基板１ａの板厚に比し
て厚くすることにより、接着面積を増やすことができる
。
【００１６】図５はヒートシールコネクタ７を用いる場
合の実施態様を示す断面図である。ここではヒートシー
ルコネクタ７の先端部がガラス基板１ａ上の接続端子３
に対し、この接続端子の面に沿った垂直面で接続してあ
り、図１と同様に所期の接着幅を得ることができる。
合の実施態様を示す断面図である。ここではヒートシー
ルコネクタ７の先端部がガラス基板１ａ上の接続端子３
に対し、この接続端子の面に沿った垂直面で接続してあ
り、図１と同様に所期の接着幅を得ることができる。
【００１７】そして、かかる平板型表示パネルにおいて
は、ガラス基板１ａ上の接続端子３と、ヒートシールコ
ネクタ７の図１２に示すような基材フィルム１３上の導
体層１４とが重なりあうように位置合わせし、加圧，加
熱するとともに、ヒートシールコネクタ７をガラス基板
１ｂの接続端子３が配設された面に垂直な面に沿わせて
折り曲げ、このガラス基板１ｂの接続端子３が配設され
た面に垂直な面に対しても、ヒートシールコネクタ７を
加圧，加熱する。これにより、ヒートシールコネクタ７
はガラス基板１ａ，１ｂに固着され、接続端子３と導体
層１４との電気的接続が保持される。
は、ガラス基板１ａ上の接続端子３と、ヒートシールコ
ネクタ７の図１２に示すような基材フィルム１３上の導
体層１４とが重なりあうように位置合わせし、加圧，加
熱するとともに、ヒートシールコネクタ７をガラス基板
１ｂの接続端子３が配設された面に垂直な面に沿わせて
折り曲げ、このガラス基板１ｂの接続端子３が配設され
た面に垂直な面に対しても、ヒートシールコネクタ７を
加圧，加熱する。これにより、ヒートシールコネクタ７
はガラス基板１ａ，１ｂに固着され、接続端子３と導体
層１４との電気的接続が保持される。
【００１８】なお、図５の実施例ではガラス基板１ｂの
接続端子３が配設された面に直角な面に対して、ヒート
シールコネクタ７を接着しているが、図６に示すように
、ガラス基板１ａおよび１ｂの双方の接続端子３が配設
された面に直角な面を用いて、これらにヒートシールコ
ネクタ３を接着することにより、さらに接着面積を増や
すことができる。
接続端子３が配設された面に直角な面に対して、ヒート
シールコネクタ７を接着しているが、図６に示すように
、ガラス基板１ａおよび１ｂの双方の接続端子３が配設
された面に直角な面を用いて、これらにヒートシールコ
ネクタ３を接着することにより、さらに接着面積を増や
すことができる。
【００１９】また、図５に示す実施例ではガラス基板１
ａ，１ｂの板厚が同じ場合を示したが、ガラス基板１ｂ
の板厚をガラス基板１ａの板厚に比して、図７に示すよ
うに厚くしてもよく、この場合には接着面積を増やすこ
とができる。
ａ，１ｂの板厚が同じ場合を示したが、ガラス基板１ｂ
の板厚をガラス基板１ａの板厚に比して、図７に示すよ
うに厚くしてもよく、この場合には接着面積を増やすこ
とができる。
【００２０】さらに、図６に示す実施例ではガラス基板
１ａ，１ｂの板厚が同じ場合を示したが、図８に示すよ
うにガラス基板１ｂの板厚をガラス基板１ａの板厚に比
して厚くすることにより、接着面積を増やすことができ
る。
１ａ，１ｂの板厚が同じ場合を示したが、図８に示すよ
うにガラス基板１ｂの板厚をガラス基板１ａの板厚に比
して厚くすることにより、接着面積を増やすことができ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば平板型
表示パネルを構成する接続端子を持った平板状の基板を
備え、該基板の上記接続端子が配設された面および上記
基板と対をなす他の基板の上記面に対する直角な面に、
先端部が、異方性導電膜を介して熱圧着された導体パタ
ーンを有するフィルム基板または直接熱圧着されたヒー
トシールコネクタを設けた構成としたので、異方性導電
膜あるいはヒートシールコネクタの場合に必要とされる
接着幅を従来より大幅に小さくすることができるととも
に、所期の接着信頼度が得られ、結果として有効表示領
域を、その小さくした分拡大できるものが得られる効果
がある。
表示パネルを構成する接続端子を持った平板状の基板を
備え、該基板の上記接続端子が配設された面および上記
基板と対をなす他の基板の上記面に対する直角な面に、
先端部が、異方性導電膜を介して熱圧着された導体パタ
ーンを有するフィルム基板または直接熱圧着されたヒー
トシールコネクタを設けた構成としたので、異方性導電
膜あるいはヒートシールコネクタの場合に必要とされる
接着幅を従来より大幅に小さくすることができるととも
に、所期の接着信頼度が得られ、結果として有効表示領
域を、その小さくした分拡大できるものが得られる効果
がある。
【図１】この発明の一実施例による表示装置を示す断面
図である。
図である。
【図２】この発明の他の実施例による表示装置を示す断
面図である。
面図である。
【図３】この発明のさらに他の実施例による表示装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】この発明のまた他の実施例による表示装置を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】この発明の別の実施例による表示装置を示す断
面図である。
面図である。
【図６】この発明のさらに別の実施例による表示装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】この発明のまた別の実施例による表示装置を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】この発明のさらに別の実施例による表示装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】従来の表示装置を示す断面図である。
【図１０】表示装置の他の従来例を示す斜視図である。
【図１１】異方性導電膜を示す断面図である。
【図１２】ヒートシールコネクタを示す断面図である。
１ａ 基板（ガラス基板）
１ｂ 基板（ガラス基板）
２ フィルム基板
３ 接続端子
４ 導体パターン
５ 異方性導電膜
７ ヒートシールコネクタ
Claims (1)
- 【請求項１】 平板型表示パネルを構成する接続端子
を持った平板状の基板と、該基板の上記接続端子が配設
された面および上記基板と対をなす他の基板の上記面に
対する直角な面に、先端部が、異方性導電膜を介して熱
圧着された導体パターンを有するフィルム基板または直
接熱圧着されたヒートシールコネクタとを備えた表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11794691A JPH04323622A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11794691A JPH04323622A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04323622A true JPH04323622A (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=14724147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11794691A Pending JPH04323622A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04323622A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180035135A (ko) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전자 부품의 실장 방법, 전자 부품의 접합 구조, 기판 장치, 디스플레이 장치, 디스플레이 시스템 |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP11794691A patent/JPH04323622A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180035135A (ko) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전자 부품의 실장 방법, 전자 부품의 접합 구조, 기판 장치, 디스플레이 장치, 디스플레이 시스템 |
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