JPH09120080A - 液晶パネル構造 - Google Patents
液晶パネル構造Info
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- JPH09120080A JPH09120080A JP8263392A JP26339296A JPH09120080A JP H09120080 A JPH09120080 A JP H09120080A JP 8263392 A JP8263392 A JP 8263392A JP 26339296 A JP26339296 A JP 26339296A JP H09120080 A JPH09120080 A JP H09120080A
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- JP
- Japan
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- circuit pattern
- liquid crystal
- crystal panel
- circuit board
- electrode terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性接着剤による液晶パネルの接続実装の信
頼性を向上させる。 【解決手段】回路基板上に直接形成された回路パターン
の外側に、液晶パネルの電極端子に接続されないダミー
の回路パターンを複数形成する。
頼性を向上させる。 【解決手段】回路基板上に直接形成された回路パターン
の外側に、液晶パネルの電極端子に接続されないダミー
の回路パターンを複数形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルの電極
端子に外部駆動回路を直接あるいは間接に接続する実装
手段に関する。
端子に外部駆動回路を直接あるいは間接に接続する実装
手段に関する。
【０００２】〔発明の概要〕本発明の液晶パネル構造
は、液晶パネル上に電極端子、回路基板上に回路パター
ンを有し、該電極端子と前記回路パターンを接続する際
の接続構造に関するもので、前記回路基板上には回路パ
ターンに加えダミーの回路パターンが少なくとも１個以
上形成され、前記ダミーの回路パターンの形成される位
置は前記回路パターンの外側であり、かつ該ダミーの回
路パターンは該電極端子に接続されないという構成によ
り、接続実装の信頼性を向上させたものである。
は、液晶パネル上に電極端子、回路基板上に回路パター
ンを有し、該電極端子と前記回路パターンを接続する際
の接続構造に関するもので、前記回路基板上には回路パ
ターンに加えダミーの回路パターンが少なくとも１個以
上形成され、前記ダミーの回路パターンの形成される位
置は前記回路パターンの外側であり、かつ該ダミーの回
路パターンは該電極端子に接続されないという構成によ
り、接続実装の信頼性を向上させたものである。
【０００３】
【従来の技術】従来の液晶パネル構造は図２の如きであ
った。すなわち図２において、２２は下パネルガラス、
２３はＩＴＯによる電極端子、２４はフレキシブル回路
基板、２５は銅箔よりなる回路パターン、２６は導電性
接着剤を示す。図２は従来の液晶パネルをフレキシブル
回路基板にて実装した液晶パネル構造の実装部要部断面
構造であるが、フレキシブル回路基板の回路パターンの
数と、ＩＴＯによる電極端子の数は全く一致している。
った。すなわち図２において、２２は下パネルガラス、
２３はＩＴＯによる電極端子、２４はフレキシブル回路
基板、２５は銅箔よりなる回路パターン、２６は導電性
接着剤を示す。図２は従来の液晶パネルをフレキシブル
回路基板にて実装した液晶パネル構造の実装部要部断面
構造であるが、フレキシブル回路基板の回路パターンの
数と、ＩＴＯによる電極端子の数は全く一致している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の液晶パ
ネル構造は幾多の問題点を有するものであった。
ネル構造は幾多の問題点を有するものであった。
【０００５】まず、図２より明らかなように、ＩＴＯに
よる電極端子２３とフレキシブル回路基板２４は導電性
接着剤にて接続されており電極端子２３とフレキシブル
回路基板の回路パターン２５の数は同じであった。導電
性接着剤は接着剤の中に金属粉等の導電性物質を混在さ
せたもので、被接合物間に挟持し、加熱，加圧する事に
よる被接合物を強固に接合せしめると同時に、必要な部
品を導通せしめる。ところが、前記する加熱，加圧は各
部位均一である必要がある。それは導電性接着剤は数十
ミクロンオーダーの薄い膜であるが故に加熱，加圧が不
均一だと接合が不均一になり部分的に導通が不完全にな
る為である。一般には加熱，加圧を均一にする為、加
熱，加圧機のへッド部分に薄いシリコンゴムを貼り付け
ていた。しかし、薄いシリコンゴムをへッド部分に貼り
付けても、加圧時のシリコンゴムの圧縮あるいは伸びの
関係で、電極端子とフレキシブル回路基板の接合の最外
端付近は加圧の不均一が生じやすく、この最外端付近で
接合の不完全あるいは導通の不完全が生じやすいもので
あった。
よる電極端子２３とフレキシブル回路基板２４は導電性
接着剤にて接続されており電極端子２３とフレキシブル
回路基板の回路パターン２５の数は同じであった。導電
性接着剤は接着剤の中に金属粉等の導電性物質を混在さ
せたもので、被接合物間に挟持し、加熱，加圧する事に
よる被接合物を強固に接合せしめると同時に、必要な部
品を導通せしめる。ところが、前記する加熱，加圧は各
部位均一である必要がある。それは導電性接着剤は数十
ミクロンオーダーの薄い膜であるが故に加熱，加圧が不
均一だと接合が不均一になり部分的に導通が不完全にな
る為である。一般には加熱，加圧を均一にする為、加
熱，加圧機のへッド部分に薄いシリコンゴムを貼り付け
ていた。しかし、薄いシリコンゴムをへッド部分に貼り
付けても、加圧時のシリコンゴムの圧縮あるいは伸びの
関係で、電極端子とフレキシブル回路基板の接合の最外
端付近は加圧の不均一が生じやすく、この最外端付近で
接合の不完全あるいは導通の不完全が生じやすいもので
あった。
【０００６】また、従来の液晶パネル構造では液晶パネ
ルの電極端子と回路基板上の回路パターンとを導電性接
着剤を用い、加圧によって接合する際、接合の中央部か
ら最外端に向かって接着剤を排除する力が生じる。従っ
て最外端の接着剤層の厚みは厚くなり、かつ回路パター
ンにも歪みが生じるため導通が不完全となる。
ルの電極端子と回路基板上の回路パターンとを導電性接
着剤を用い、加圧によって接合する際、接合の中央部か
ら最外端に向かって接着剤を排除する力が生じる。従っ
て最外端の接着剤層の厚みは厚くなり、かつ回路パター
ンにも歪みが生じるため導通が不完全となる。
【０００７】そこで、本発明は、従来のこのような欠点
を解決し、液晶パネルの接続実装の信頼性を向上させる
事を目的とする。
を解決し、液晶パネルの接続実装の信頼性を向上させる
事を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶パネル構造
は、一対の基板間に液晶が挟持された液晶パネルと、前
記液晶パネルと接続された回路基板とからなり、該液晶
パネルの一方の基板の端部には複数の電極端子が形成さ
れ、該回路基板には回路パターンが形成され、該回路パ
ターンは該複数の電極端子に対応して形成され、該回路
パターンは該複数の電極端子と導電性接着剤を介して接
続してなる液晶パネル構造において、該回路基板上には
該回路パターンに加えダミーの回路パターンが少なくと
も１個以上形成され、該ダミーの回路パターンの形成さ
れる位置は該回路パターンの外側であり、かつ該ダミー
の回路パターンは該電極端子に接続されないことを特徴
とするものである。
は、一対の基板間に液晶が挟持された液晶パネルと、前
記液晶パネルと接続された回路基板とからなり、該液晶
パネルの一方の基板の端部には複数の電極端子が形成さ
れ、該回路基板には回路パターンが形成され、該回路パ
ターンは該複数の電極端子に対応して形成され、該回路
パターンは該複数の電極端子と導電性接着剤を介して接
続してなる液晶パネル構造において、該回路基板上には
該回路パターンに加えダミーの回路パターンが少なくと
も１個以上形成され、該ダミーの回路パターンの形成さ
れる位置は該回路パターンの外側であり、かつ該ダミー
の回路パターンは該電極端子に接続されないことを特徴
とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面を用
いて説明する。図１ａ、図１ｂはそれぞれ本発明の実施
例における要部断面図、要部平面図を示すものである。
図１ａにおいて、２は下パネルガラス、３はＩＴＯによ
る電極端子、４はフレキシブル回路基板、５は銅箔より
なる回路パターン、６は導電性接着剤を示す。
いて説明する。図１ａ、図１ｂはそれぞれ本発明の実施
例における要部断面図、要部平面図を示すものである。
図１ａにおいて、２は下パネルガラス、３はＩＴＯによ
る電極端子、４はフレキシブル回路基板、５は銅箔より
なる回路パターン、６は導電性接着剤を示す。
【００１０】図１ａ、図１ｂより明らかなように、本発
明による液晶パネル構造は、液晶パネルとフレキシブル
回路基板の接合部において、銅箔よりなる回路パターン
の数がＩＴＯによる電極端子の数より多い。図１ａに示
す導電性接着剤は金属粉等の導電性物質が接着剤の中に
混入されており、フレキシブル基板の銅箔のある部分は
銅箔のない部分より銅箔の厚み分だけ多く圧縮され、圧
縮量が多いと隣り合う導電性接着剤中の導電性物質が連
鎖状に接続し導通が形成されるが、銅箔のない部分は圧
縮量が少ない為、隣り合う導電性物質が連鎖状に接触し
あわされず導通が形成されない。そのため、導通を必要
とする部位の圧縮量及び圧力は均一である必要がある。
この圧力を均一にする為、接合機のへッドに薄いシリコ
ンゴムを貼り付ける事が多いが、ヘッドで圧力を加える
時、シリコンゴムの圧縮量はへッドの長い部分にわたっ
てほぼ均一となるが、フレキシブル基板の最外辺周辺は
部分的な境界条件が異なる為シリコンゴムの圧縮形態が
他の部分と異なるようになる。従って、電極端子とフレ
キシブル回路基板の接合の最外端付近は導通の不完全が
生じやすい。従って本発明では必要とする電極端子と回
路パターンの接続の外側に電気的導通としては不用な回
路パタ一ンを配し、上記する最外端付の導通の不完全を
前記不用な回路パターン内に生じせしめるようにし、電
気的接続を必要とする回路パターンは液晶パネルの電極
端子との導通接続の信頼性を確保できるようにしたもの
である。
明による液晶パネル構造は、液晶パネルとフレキシブル
回路基板の接合部において、銅箔よりなる回路パターン
の数がＩＴＯによる電極端子の数より多い。図１ａに示
す導電性接着剤は金属粉等の導電性物質が接着剤の中に
混入されており、フレキシブル基板の銅箔のある部分は
銅箔のない部分より銅箔の厚み分だけ多く圧縮され、圧
縮量が多いと隣り合う導電性接着剤中の導電性物質が連
鎖状に接続し導通が形成されるが、銅箔のない部分は圧
縮量が少ない為、隣り合う導電性物質が連鎖状に接触し
あわされず導通が形成されない。そのため、導通を必要
とする部位の圧縮量及び圧力は均一である必要がある。
この圧力を均一にする為、接合機のへッドに薄いシリコ
ンゴムを貼り付ける事が多いが、ヘッドで圧力を加える
時、シリコンゴムの圧縮量はへッドの長い部分にわたっ
てほぼ均一となるが、フレキシブル基板の最外辺周辺は
部分的な境界条件が異なる為シリコンゴムの圧縮形態が
他の部分と異なるようになる。従って、電極端子とフレ
キシブル回路基板の接合の最外端付近は導通の不完全が
生じやすい。従って本発明では必要とする電極端子と回
路パターンの接続の外側に電気的導通としては不用な回
路パタ一ンを配し、上記する最外端付の導通の不完全を
前記不用な回路パターン内に生じせしめるようにし、電
気的接続を必要とする回路パターンは液晶パネルの電極
端子との導通接続の信頼性を確保できるようにしたもの
である。
【００１１】
【発明の効果】以上の如く、本願発明の液晶パネル構造
は、一対の基板間に液晶が挟待された液晶パネルと、前
記液晶パネルと接続された回路基板とからなり、該液晶
パネルの一方の基板の端部には複数の電極端子が形成さ
れ、該回路基板には回路パターンが形成され、該回路パ
ターンは該複数の電極端子に対応して形成され、該回路
パターンは該複数の電極端子と導電性接着剤を介して接
続してなる液晶パネル構造において、該回路基板上には
該回路パターンに加えダミーの回路パターンが少なくと
も１個以上形成され、該ダミーの回路パターンの形成さ
れる位置は該回路パターンの外側であり、かつ該ダミー
の回路パターンは該電極端子に接続されないことを特徴
とするから、従来液晶パネルの電極端子と外部の回路基
板を接合する際、その接合の最外端付近には加圧の不均
一が生じる上、接合の中央部から最外端に向かって接着
剤を排除するカが加わるため、接着剤の厚みの不均一と
回路パターンの歪みとにより、接合の最外端付近では導
電性接着剤の上下方向の導通の不完全が生じ易いという
問題点を有していたのであるが、その導通不完全を電気
的接続に奇与しない回路パターンのところに生じさせる
ようにしたため、電気的接続に用いる回路パターンと液
晶パネル上の電極端子との間では導通が完全になる。こ
のように従来の問題点を解決し、液晶パネルの電極端子
と外部の回路基板の導通接続の信頼性を高めることがで
きる、という顕著な効果を奏するものである。
は、一対の基板間に液晶が挟待された液晶パネルと、前
記液晶パネルと接続された回路基板とからなり、該液晶
パネルの一方の基板の端部には複数の電極端子が形成さ
れ、該回路基板には回路パターンが形成され、該回路パ
ターンは該複数の電極端子に対応して形成され、該回路
パターンは該複数の電極端子と導電性接着剤を介して接
続してなる液晶パネル構造において、該回路基板上には
該回路パターンに加えダミーの回路パターンが少なくと
も１個以上形成され、該ダミーの回路パターンの形成さ
れる位置は該回路パターンの外側であり、かつ該ダミー
の回路パターンは該電極端子に接続されないことを特徴
とするから、従来液晶パネルの電極端子と外部の回路基
板を接合する際、その接合の最外端付近には加圧の不均
一が生じる上、接合の中央部から最外端に向かって接着
剤を排除するカが加わるため、接着剤の厚みの不均一と
回路パターンの歪みとにより、接合の最外端付近では導
電性接着剤の上下方向の導通の不完全が生じ易いという
問題点を有していたのであるが、その導通不完全を電気
的接続に奇与しない回路パターンのところに生じさせる
ようにしたため、電気的接続に用いる回路パターンと液
晶パネル上の電極端子との間では導通が完全になる。こ
のように従来の問題点を解決し、液晶パネルの電極端子
と外部の回路基板の導通接続の信頼性を高めることがで
きる、という顕著な効果を奏するものである。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明による液晶パネル構造
の一例要部断面図。
の一例要部断面図。
【図２】従来の液晶パネル構造の要部断面図。
２，２２・・・下パネルガラス ３，２３・・・電極端子 ４，２４・・・フレキシブル回路基板 ５，２５・・・回路パターン ６，２６・・・導電性接着剤
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１１月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】一対の基板間に液晶が挟
持された液晶パネルと、該液晶パネルと接続されたフレ
キシブル回路基板とからなり、該液晶パネルの一方の基
板の端部には複数の電極端子が形成され、該フレキシブ
ル回路基板には回路パターンが形成され、該回路パター
ンは該複数の電極端子に対応して形成され、該回路パタ
ーンは該複数の電極端子と導電性接着剤を介して接続し
てなる液晶パネル構造において、該フレキシブル回路基
板に形成された該回路パターンに加え該回路パターンと
ほぼ同一形状を有するダミーの回路パターンが複数形成
され、該ダミーの回路パターンの形成される位置は該回
路パターンの外側であり、かつ該ダミーの回路パターン
は該電極端子に接続されないことを特徴とする。
持された液晶パネルと、該液晶パネルと接続されたフレ
キシブル回路基板とからなり、該液晶パネルの一方の基
板の端部には複数の電極端子が形成され、該フレキシブ
ル回路基板には回路パターンが形成され、該回路パター
ンは該複数の電極端子に対応して形成され、該回路パタ
ーンは該複数の電極端子と導電性接着剤を介して接続し
てなる液晶パネル構造において、該フレキシブル回路基
板に形成された該回路パターンに加え該回路パターンと
ほぼ同一形状を有するダミーの回路パターンが複数形成
され、該ダミーの回路パターンの形成される位置は該回
路パターンの外側であり、かつ該ダミーの回路パターン
は該電極端子に接続されないことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【発明の効果】以上の如く、本願発明の液晶パネル構造
は、一対の基板間に液晶が挟持された液晶パネルと、該
液晶パネルと接続されたフレキシブル回路基板とからな
り、該液晶パネルの一方の基板の端部には複数の電極端
子が形成され、該フレキシブル回路基板には回路パター
ンが形成され、該回路パターンは該複数の電極端子に対
応して形成され、該回路パターンは該複数の電極端子と
導電性接着剤を介して接続してなる液晶パネル構造にお
いて、該フレキシブル回路基板に形成された該回路パタ
ーンに加え該回路パターンとほぼ同一形状を有するダミ
ーの回路パターンが複数形成され、該ダミーの回路パタ
ーンの形成される位置は該回路パターンの外側であり、
かつ該ダミーの回路パターンは該電極端子に接続されな
いことを特徴とするから、従来液晶パネルの電極端子と
外部の回路基板を接合する際、その接合の最外端付近に
生じる上、接合の中央部から最外端に向かって接着剤を
排除する力が加わるため、接着剤の厚みの不均一と回路
パターンの歪みとにより、接合の最外端付近では導電性
接着剤の上下方向の導通の不完全が生じ易いという問題
点を有していたのであるが、その生じるであろう導通不
完全を電気的接続に寄与しない複数のダミーパターンの
ところに生じさせるようにしたため、従来の問題点を解
決し信頼性の高い液晶パネル構造を得ることができる。
は、一対の基板間に液晶が挟持された液晶パネルと、該
液晶パネルと接続されたフレキシブル回路基板とからな
り、該液晶パネルの一方の基板の端部には複数の電極端
子が形成され、該フレキシブル回路基板には回路パター
ンが形成され、該回路パターンは該複数の電極端子に対
応して形成され、該回路パターンは該複数の電極端子と
導電性接着剤を介して接続してなる液晶パネル構造にお
いて、該フレキシブル回路基板に形成された該回路パタ
ーンに加え該回路パターンとほぼ同一形状を有するダミ
ーの回路パターンが複数形成され、該ダミーの回路パタ
ーンの形成される位置は該回路パターンの外側であり、
かつ該ダミーの回路パターンは該電極端子に接続されな
いことを特徴とするから、従来液晶パネルの電極端子と
外部の回路基板を接合する際、その接合の最外端付近に
生じる上、接合の中央部から最外端に向かって接着剤を
排除する力が加わるため、接着剤の厚みの不均一と回路
パターンの歪みとにより、接合の最外端付近では導電性
接着剤の上下方向の導通の不完全が生じ易いという問題
点を有していたのであるが、その生じるであろう導通不
完全を電気的接続に寄与しない複数のダミーパターンの
ところに生じさせるようにしたため、従来の問題点を解
決し信頼性の高い液晶パネル構造を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】一対の基板間に液晶が挟持された液晶パネ
ルと、該液晶パネルと接続された回路基板とからなり、
該液晶パネルの一方の基板の端部には複数の電極端子が
形成され、該回路基板には回路パターンが形成され、該
回路パターンは該複数の電極端子に対応して形成され、
該回路パターンは該複数の電極端子と導電性接着剤を介
して接続してなる液晶パネル構造において、 該回路基板上には該回路パターンに加えダミーの回路パ
ターンが少なくとも１個以上形成され、該ダミーの回路
パターンの形成される位置は該回路パターンの外側であ
り、かつ該ダミーの回路パターンは該電極端子に接続さ
れないことを特徴とする液晶パネル構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8263392A JPH09120080A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | 液晶パネル構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8263392A JPH09120080A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | 液晶パネル構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120080A true JPH09120080A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17388863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8263392A Pending JPH09120080A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | 液晶パネル構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09120080A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100454516B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2004-11-05 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 배선 기판, 표시 장치, 및 전자 기기 |
| CN100435180C (zh) * | 2002-03-22 | 2008-11-19 | 夏普株式会社 | 电路板连接结构、形成电路板连接结构的方法和显示装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536881A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-21 | Hitachi Ltd | Flexible printed board having connecting terminal for connecting by multiple soldering connection method |
| JPS60129729A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 液晶表示装置 |
| JPS60156767U (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-18 | 富士通テン株式会社 | プリント基板の配線パタ−ン構造 |
| JPS60218628A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Sharp Corp | 液晶表示素子電極接続方法 |
| JPS6220396A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
| JPH0530373Y2 (ja) * | 1985-08-30 | 1993-08-03 |
-
1996
- 1996-10-03 JP JP8263392A patent/JPH09120080A/ja active Pending
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| KR100454516B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2004-11-05 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 배선 기판, 표시 장치, 및 전자 기기 |
| CN100435180C (zh) * | 2002-03-22 | 2008-11-19 | 夏普株式会社 | 电路板连接结构、形成电路板连接结构的方法和显示装置 |
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