JPH04324665A - ハンダ付け強度アップ構造のリード - Google Patents

ハンダ付け強度アップ構造のリード

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Publication number
JPH04324665A
JPH04324665A JP3094556A JP9455691A JPH04324665A JP H04324665 A JPH04324665 A JP H04324665A JP 3094556 A JP3094556 A JP 3094556A JP 9455691 A JP9455691 A JP 9455691A JP H04324665 A JPH04324665 A JP H04324665A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
soldering
flat
strength
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3094556A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiharu Kawaguchi
川口　好晴
Takashi Ito
孝 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3094556A priority Critical patent/JPH04324665A/ja
Publication of JPH04324665A publication Critical patent/JPH04324665A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダ付けに関し、特
にフラットＩＣのハンダ付けに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフラットＩＣのハンダ付けに関し
て図面を参照して説明する。
【０００３】図５は従来例のフラットＩＣのリードの斜
視図、図６は図５のフラットＩＣのリードのハンダ付け
後のＣ−Ｃ断面図である。
【０００４】図５、図６において、従来例のリードを有
するフラットＩＣは、従来のリード２ｃと、本体３とか
ら構成されており、従来例のフラットＩＣのリードの構
造は、図３のような構造になっており、フラットＩＣを
実装部にハンダ付けすると、図４に示す従来のハンダフ
ィレット５のようにフィレットが従来のリード２ｃの４
方向面にしか出来ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
フラットＩＣのハンダ付けは、リードの４方向面にしか
フィレットが出来ず、ハンダ付け強度が少ないという欠
点がある。
【０００６】本発明の目的は、フラットＩＣのリード中
央部にピホールを有することにより、上記の欠点を解消
し、ハンダ付け強度を強めるためのフィルットの部分を
増したハンダ付け強度アップ構造のリードを提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第一の発明のハンダ付け
強度アップ構造のリードは、フラットＩＣを実装部の実
装面にハンダ付けして取り付けるフラットＩＣのリード
において、リードの中央部に実装部の実装面方向に貫通
した穴を有している。
【０００８】第二の発明のハンダ付け強度アップ構造の
リードは、上記第一の発明のハンダ付け強度アップ構造
のリードにおいて、リードの中央部の貫通した穴の代り
に、リードの側面に実装部の実装面方向に貫通した凸凹
部を有している。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００１０】図１は第一の発明の一実施例のハンダ付け
強度アップ構造のリードの斜視図、図２は図１のハンダ
付け強度アップ構造のリードのハンダ付け後のＡ−Ａ断
面図である。
【００１１】図１、図２において、本第一の発明の実施
例のリードを有するフラットＩＣは、ピンホール１ａと
、リードａ２ａと、本体３とから構成されており、フラ
ットＩＣのハンダ付け強度アップ構造にしたリードの構
造は、図１に示すようにリードａ２ａの中央にフラット
ＩＣの実装部の実装面方向に貫通した穴であるピンホー
ル１ａが明いている。そして、このリードａ２ａを実装
部にハンダ付けをすると、図２のように従来のハンダフ
ィレット５にハンダフィレット４が追加され、フィレッ
トの部分が増加する。
【００１２】図３は第二の発明の一実施例のハンダ付け
強度アップ構造のリードの斜視図、図４は図３のハンダ
付け強度アップ構造のリードのハンダ付け後のＢ−Ｂ断
面図である。
【００１３】図３、図４において、本第二の発明の実施
例のリードを有するフラットＩＣは、切欠き部１ｂと、
リードｂ２ｂと、本体３とから構成されており、フラッ
トＩＣのハンダ付け強度アップ構造にしたリードの構造
は、図３に示すようにリードｂ２ｂのサイドにフラット
ＩＣの実装部の実装面方向に切り欠かれた切欠き部１ｂ
がある。そして、このリードｂ２ｂを実装部にハンダ付
けをすると、上記の図２と同様、図４のように従来のハ
ンダフィレット５にハンダフィレット４が追加され、フ
ィレットの部分が増加する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のハンダ付
け強度アップ構造のリードは、フラットＩＣのリード中
央部にピホールを有することにより、ハンダ付け強度を
強めるためのフィレットの部分を増やすことができると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】第一の発明の一実施例のハンダ付け強度アップ
構造のリードの斜視図である。
【図２】図１のハンダ付け強度アップ構造のリードのハ
ンダ付け後のＡ−Ａ断面図である。
【図３】第二の発明の一実施例のハンダ付け強度アップ
構造のリードの斜視図である。
【図４】図３のハンダ付け強度アップ構造のリードのハ
ンダ付け後のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】従来例のフラットＩＣのリードの斜視図である
。
【図６】図５のフラットＩＣのリードのハンダ付け後の
Ｃ−Ｃ断面図である。
【符号の説明】 １ａ　　　　ピンホール １ｂ　　　　切欠き部 ２ａ　　　　リードａ ２ｂ　　　　リードｂ ２ｃ　　　　従来のリード ３　　　　本体 ４　　　　ハンダフィレット ５　　　　従来のハンダフィレット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　フラットＩＣを実装部の実装面にハン
    ダ付けして取り付けるフラットＩＣのリードにおいて、
    前記リードの中央部に前記実装部の実装面方向に貫通し
    た穴を有することを特徴とするハンダ付け強度アップ構
    造のリード。
  2. 【請求項２】　　請求項１記載のハンダ付け強度アップ
    構造のリードにおいて、前記リードの中央部の貫通した
    穴の代りに、前記リードの側面に前記実装部の実装面方
    向に貫通した凸凹部を有することを特徴とするハンダ付
    け強度アップ構造のリード。
JP3094556A 1991-04-25 1991-04-25 ハンダ付け強度アップ構造のリード Pending JPH04324665A (ja)

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