JPH04324942A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH04324942A JPH04324942A JP3095407A JP9540791A JPH04324942A JP H04324942 A JPH04324942 A JP H04324942A JP 3095407 A JP3095407 A JP 3095407A JP 9540791 A JP9540791 A JP 9540791A JP H04324942 A JPH04324942 A JP H04324942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wire
- tool
- wire bonding
- bonding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング方法
に係り、ツールに挿通されたワイヤを、チップの上面に
ボンディングするための手段に関する。
に係り、ツールに挿通されたワイヤを、チップの上面に
ボンディングするための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを製造する工程において、
金線のようなワイヤを、キャピラリツールのようなツー
ルによりチップにボンディングすることが行われる。
金線のようなワイヤを、キャピラリツールのようなツー
ルによりチップにボンディングすることが行われる。
【０００３】ツールの下降ストロークは厳密にコントロ
ールされており、ツールの下端面によりワイヤの下端部
をチップ上面の電極に押し付けてボンディングするよう
になっている。
ールされており、ツールの下端面によりワイヤの下端部
をチップ上面の電極に押し付けてボンディングするよう
になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すように、チ
ップ４はボンド１０により基板６に接着されているが、
ボンド塗布量のばらつき等の為に、図示するようにチッ
プ４が傾斜している場合があり、このような場合、ツー
ル１が予め設定された下降ストロークに従って下降する
と、ワイヤ２の下端部に形成されたボール３はチップ４
の上面に衝突し、チップ４を破壊しやすい問題点があっ
た。
ップ４はボンド１０により基板６に接着されているが、
ボンド塗布量のばらつき等の為に、図示するようにチッ
プ４が傾斜している場合があり、このような場合、ツー
ル１が予め設定された下降ストロークに従って下降する
と、ワイヤ２の下端部に形成されたボール３はチップ４
の上面に衝突し、チップ４を破壊しやすい問題点があっ
た。
【０００５】またツール１の下降ストロークは、高速域
Ｌ１と低速域Ｌ２に分割されており、高速域Ｌ１におい
ては、サイクルタイムを短縮するためにツール１を高速
度で下降させ、また低速域Ｌ２においては、チップ４の
破壊を防止するために低速度で下降させて、ボール３を
チップ４の電極５にソフトランディングさせ、ボール３
を電極５にボンディングするようになっている。
Ｌ１と低速域Ｌ２に分割されており、高速域Ｌ１におい
ては、サイクルタイムを短縮するためにツール１を高速
度で下降させ、また低速域Ｌ２においては、チップ４の
破壊を防止するために低速度で下降させて、ボール３を
チップ４の電極５にソフトランディングさせ、ボール３
を電極５にボンディングするようになっている。
【０００６】従来、低速域Ｌ２の長さは、チップ４が搭
載された基板６のそり、チップ４や基板６の厚さのばら
つきを勘案して、安全のために長めに設定されていた（
例えば３００μｍ）。このように従来手段は、低速域Ｌ
２を長めに設定することにより、ボール３が電極５に着
地する際に、チップ４が破壊されるのを防止していた。
載された基板６のそり、チップ４や基板６の厚さのばら
つきを勘案して、安全のために長めに設定されていた（
例えば３００μｍ）。このように従来手段は、低速域Ｌ
２を長めに設定することにより、ボール３が電極５に着
地する際に、チップ４が破壊されるのを防止していた。
【０００７】ところがこのように低速域Ｌ２を長くする
と、ツール１の下降時間はそれだけ長くなり、サイクル
タイムは長くなって作業能率があがらない問題点があっ
た。
と、ツール１の下降時間はそれだけ長くなり、サイクル
タイムは長くなって作業能率があがらない問題点があっ
た。
【０００８】そこで本発明は、上記のような従来手段の
問題点を解消できるワイヤボンディング方法を提供する
ことを目的とする。
問題点を解消できるワイヤボンディング方法を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、保
持部材に保持されたツールにワイヤを挿通し、このツー
ルを昇降させて、このワイヤの下端部をチップにボンデ
ィングするようにしたワイヤボンディング方法において
、上記ワイヤを上記チップの複数ポイントに着地させて
、この複数ポイントの高さをセンサにより検出し、この
高さに基づいて、上記チップ上面の傾きを求めるように
している。
持部材に保持されたツールにワイヤを挿通し、このツー
ルを昇降させて、このワイヤの下端部をチップにボンデ
ィングするようにしたワイヤボンディング方法において
、上記ワイヤを上記チップの複数ポイントに着地させて
、この複数ポイントの高さをセンサにより検出し、この
高さに基づいて、上記チップ上面の傾きを求めるように
している。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、チップの上面の傾きを求め
られることから、これに基づいて、ツールの高速域や低
速域の距離、あるいは下降ストロークを決定できるので
、チップを破壊することなく、高速度で良好にワイヤボ
ンディングすることが可能となる。
られることから、これに基づいて、ツールの高速域や低
速域の距離、あるいは下降ストロークを決定できるので
、チップを破壊することなく、高速度で良好にワイヤボ
ンディングすることが可能となる。
【００１１】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明を行う。
説明を行う。
【００１２】図１はワイヤボンディング装置の側面図で
ある。１１はフレームであり、保持部材としてのホーン
１２が装着されている。このホーン１２は、ピン２０を
中心に回転自在に軸着されている。１９はホーン１２の
弾持用ばね材である。
ある。１１はフレームであり、保持部材としてのホーン
１２が装着されている。このホーン１２は、ピン２０を
中心に回転自在に軸着されている。１９はホーン１２の
弾持用ばね材である。
【００１３】１３はフレーム１１の後部に設けられたカ
ム、１４はカムフォロアである。モータ１５が駆動する
と、カム１３は回転し、フレーム１１は、ピン１６を中
心に上下方向Ｎに回転する。１７はモータ１５の回転数
を検出するエンコーダである。
ム、１４はカムフォロアである。モータ１５が駆動する
と、カム１３は回転し、フレーム１１は、ピン１６を中
心に上下方向Ｎに回転する。１７はモータ１５の回転数
を検出するエンコーダである。
【００１４】１はホーン１２の先端部に保持されたキャ
ピラリツールであって、ワイヤ２が挿通されている。３
はワイヤ２の下端部に、電気的スパークにより形成され
たボールである。
ピラリツールであって、ワイヤ２が挿通されている。３
はワイヤ２の下端部に、電気的スパークにより形成され
たボールである。
【００１５】１８はホーン１２の後部に設けられたタッ
チセンサのようなセンサである。常時は、ホーン１２の
後端部はこのセンサ１８に接地しているが、ボール３が
チップに着地して、ホーン１２がばね材１９のばね力に
抗してピン２０を中心に回転すると（同図鎖線参照）、
ホーン１２はセンサ１８から離れ、ボール３がチップに
着地したことが検出される。
チセンサのようなセンサである。常時は、ホーン１２の
後端部はこのセンサ１８に接地しているが、ボール３が
チップに着地して、ホーン１２がばね材１９のばね力に
抗してピン２０を中心に回転すると（同図鎖線参照）、
ホーン１２はセンサ１８から離れ、ボール３がチップに
着地したことが検出される。
【００１６】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。図２において、４はチップ、５は電
極、６は基板、１０はボンドである。ボンド１０はディ
スペンサや転写ピンなどにより、基板６に塗布されるが
、塗布量のばらつきのために、図示するようにチップ４
は傾斜している。
動作の説明を行う。図２において、４はチップ、５は電
極、６は基板、１０はボンドである。ボンド１０はディ
スペンサや転写ピンなどにより、基板６に塗布されるが
、塗布量のばらつきのために、図示するようにチップ４
は傾斜している。
【００１７】モータ１５を駆動して、キャピラリツール
１を下降させ、ボール３を電極５に着地させる。この着
地は、センサ１８により検出される。このとき、ボール
３が着地するまでのキャピラリツール１の下降ストロー
クは、モータ１５の回転量として、エンコーダ１７に検
出される。
１を下降させ、ボール３を電極５に着地させる。この着
地は、センサ１８により検出される。このとき、ボール
３が着地するまでのキャピラリツール１の下降ストロー
クは、モータ１５の回転量として、エンコーダ１７に検
出される。
【００１８】上記動作を複数回繰り返すことにより、チ
ップ上面の複数ポイントの高さを求め、これに基づいて
、チップ上面の傾きθを求める。また同様に、これを基
にして高速域Ｌ１と低速域Ｌ２を設定する。この場合、
安全な範囲内で、低速域Ｌ２が極力短くなるように、そ
の長さを設定する。またこの場合、チップ４の上面の傾
きθが判明しているので、ワイヤ２のボンディング点で
ある各々の電極５の高さも直ちに算出でき、したがって
各々の電極５毎に、ツール１の下降ストロークや上記各
距離Ｌ１，Ｌ２を設定できる。
ップ上面の複数ポイントの高さを求め、これに基づいて
、チップ上面の傾きθを求める。また同様に、これを基
にして高速域Ｌ１と低速域Ｌ２を設定する。この場合、
安全な範囲内で、低速域Ｌ２が極力短くなるように、そ
の長さを設定する。またこの場合、チップ４の上面の傾
きθが判明しているので、ワイヤ２のボンディング点で
ある各々の電極５の高さも直ちに算出でき、したがって
各々の電極５毎に、ツール１の下降ストロークや上記各
距離Ｌ１，Ｌ２を設定できる。
【００１９】ボール３を電極５にボンディングした後、
キャピラリツール１を上昇させる場合も同様であって、
この場合も、低速域Ｌ２においては、キャピラリツール
１は低速度で上昇させ、また高速域Ｌ１においては、高
速度で上昇させる。このように、低速域Ｌ２を極力短縮
してキャピラリツール１を昇降させることにより、サイ
クルタイムを短縮し、高速度でワイヤボンディングする
ことができる。
キャピラリツール１を上昇させる場合も同様であって、
この場合も、低速域Ｌ２においては、キャピラリツール
１は低速度で上昇させ、また高速域Ｌ１においては、高
速度で上昇させる。このように、低速域Ｌ２を極力短縮
してキャピラリツール１を昇降させることにより、サイ
クルタイムを短縮し、高速度でワイヤボンディングする
ことができる。
【００２０】このように本発明によれば、キャピラリツ
ール１の下降ストロークや、高、低側域の距離Ｌ１，Ｌ
２を最適に決定して、高速度で良好にワイヤボンディン
グができる。
ール１の下降ストロークや、高、低側域の距離Ｌ１，Ｌ
２を最適に決定して、高速度で良好にワイヤボンディン
グができる。
【００２１】次に、図３を参照しながら、上記方法を用
いた有利なワイヤボンディング方法を説明する。この方
法は、チップ４と基板６にボンディング済のワイヤ２が
、キャピラリツール１に接触するのを回避しながら、ワ
イヤボンディングを行う方法である。図示するように、
キャピラリツール１がワイヤ２に接触しないように、ワ
イヤ２は末広がり状にボンディングされている。
いた有利なワイヤボンディング方法を説明する。この方
法は、チップ４と基板６にボンディング済のワイヤ２が
、キャピラリツール１に接触するのを回避しながら、ワ
イヤボンディングを行う方法である。図示するように、
キャピラリツール１がワイヤ２に接触しないように、ワ
イヤ２は末広がり状にボンディングされている。
【００２２】さて、チップ４の各辺は、それぞれ左右の
パートＡ〜Ｈに２分割されており、Ａ，Ｂ，．．．．Ｈ
の順にワイヤボンディングが行われる。
パートＡ〜Ｈに２分割されており、Ａ，Ｂ，．．．．Ｈ
の順にワイヤボンディングが行われる。
【００２３】まず、パートＡの右側からボンディングし
ていく。 １， ２， ３．．．はチップ４側のボンデ
ィング順序、 １’， ２’， ３’．．．は基板６側
のボンディング順序を示しており、 １， １’， ２
， ２’， ３， ３’．．．の順にワイヤボンディン
グを行っていく。
ていく。 １， ２， ３．．．はチップ４側のボンデ
ィング順序、 １’， ２’， ３’．．．は基板６側
のボンディング順序を示しており、 １， １’， ２
， ２’， ３， ３’．．．の順にワイヤボンディン
グを行っていく。
【００２４】このパートＡにおいて、チップ上面の複数
ポイントの高さを検出することにより、上述したように
、チップ４の上面の傾きθが求められる。
ポイントの高さを検出することにより、上述したように
、チップ４の上面の傾きθが求められる。
【００２５】次いでパートＢについても、同様にして
１， １’，２， ２’．．．の順にワイヤボンディン
グを行っていくが、この場合、上記のようにして求めら
れたチップ上面の傾きθから、パートＢにおける １，
２．．．の各電極５の高さは直ちに求められる。した
がってこの電極５の高さに基づいて、ツール１の下降ス
トロークや上記距離Ｌ１，Ｌ２を設定し、ワイヤボンデ
ィングを行っていく。他のパートＣ〜Ｈについても、予
め電極の高さを求められるので、この場合もツール１の
下降ストロークや上記距離Ｌ１，Ｌ２を設定して、ワイ
ヤボンディングを行っていく。このように、本手段によ
れば、チップ４の上面の傾きθを求めることにより、チ
ップ上面の各々の電極５の高さを予め算出して求めるこ
とができるので、各々の電極５毎に、最適ストロークで
ワイヤボンディングを行うことができる。
１， １’，２， ２’．．．の順にワイヤボンディン
グを行っていくが、この場合、上記のようにして求めら
れたチップ上面の傾きθから、パートＢにおける １，
２．．．の各電極５の高さは直ちに求められる。した
がってこの電極５の高さに基づいて、ツール１の下降ス
トロークや上記距離Ｌ１，Ｌ２を設定し、ワイヤボンデ
ィングを行っていく。他のパートＣ〜Ｈについても、予
め電極の高さを求められるので、この場合もツール１の
下降ストロークや上記距離Ｌ１，Ｌ２を設定して、ワイ
ヤボンディングを行っていく。このように、本手段によ
れば、チップ４の上面の傾きθを求めることにより、チ
ップ上面の各々の電極５の高さを予め算出して求めるこ
とができるので、各々の電極５毎に、最適ストロークで
ワイヤボンディングを行うことができる。
【００２６】上記実施例は、キャピラリツール１により
、ボールボンディングを行う場合を例にとって説明した
が、本発明はウェッジツールや、スタッドバンプ形成手
段などの他のワイヤボンディング方法にも適用できる。
、ボールボンディングを行う場合を例にとって説明した
が、本発明はウェッジツールや、スタッドバンプ形成手
段などの他のワイヤボンディング方法にも適用できる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、保持部材
に保持されたツールにワイヤを挿通し、このツールを昇
降させて、このワイヤの下端部をチップにボンディング
するようにしたワイヤボンディング方法において、上記
ワイヤを上記チップの複数ポイントに着地させて、この
複数ポイントの高さをセンサにより検出し、この高さに
基づいて、上記チップ上面の傾きを求めるようにしてい
るので、チップの上面の傾きを簡単に求め、これに基づ
いて、ツールの高速域や低速域の距離、あるいは下降ス
トロークを決定できるので、チップを破壊することなく
、高速度で良好にワイヤボンディングすることが可能と
なる。
に保持されたツールにワイヤを挿通し、このツールを昇
降させて、このワイヤの下端部をチップにボンディング
するようにしたワイヤボンディング方法において、上記
ワイヤを上記チップの複数ポイントに着地させて、この
複数ポイントの高さをセンサにより検出し、この高さに
基づいて、上記チップ上面の傾きを求めるようにしてい
るので、チップの上面の傾きを簡単に求め、これに基づ
いて、ツールの高速域や低速域の距離、あるいは下降ス
トロークを決定できるので、チップを破壊することなく
、高速度で良好にワイヤボンディングすることが可能と
なる。
【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置の側面図
【図２】本発明に係るボンディング中の正面図
【図３】
本発明に係るボンディング順を示す平面図
本発明に係るボンディング順を示す平面図
【図４】従来
手段に係るボンディング中の正面図
手段に係るボンディング中の正面図
１ ツール
２ ワイヤ
４ チップ
５ 電極
６ 基板
１２ 保持部材
１８ センサ
Claims (3)
- 【請求項１】保持部材に保持されたツールにワイヤを挿
通し、このツールを昇降させて、このワイヤの下端部を
チップにボンディングするようにしたワイヤボンディン
グ方法において、上記ワイヤを上記チップの複数ポイン
トに着地させて、この複数ポイントの高さをセンサによ
り検出し、この高さに基づいて、上記チップ上面の傾き
を求めることを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】上記のようにして求められたチップ上面の
傾きに基づいて、上記ツールの高速域と低速域の距離を
決定することを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項３】上記のようにして求められたチップ上面の
傾きに基づいて、上記ツールの下降ストロークを決定す
ることを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095407A JP2949891B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095407A JP2949891B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324942A true JPH04324942A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2949891B2 JP2949891B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=14136825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3095407A Expired - Fee Related JP2949891B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2949891B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303168A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | ワイヤボンディング方法及び装置 |
| CN100435303C (zh) * | 2003-09-22 | 2008-11-19 | 优利讯国际贸易有限责任公司 | 用于对准芯片焊接机的焊接头的方法 |
| CN100440470C (zh) * | 2006-02-16 | 2008-12-03 | 塔工程有限公司 | 芯片焊接机的焊接头 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3095407A patent/JP2949891B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100435303C (zh) * | 2003-09-22 | 2008-11-19 | 优利讯国际贸易有限责任公司 | 用于对准芯片焊接机的焊接头的方法 |
| JP2006303168A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | ワイヤボンディング方法及び装置 |
| CN100440470C (zh) * | 2006-02-16 | 2008-12-03 | 塔工程有限公司 | 芯片焊接机的焊接头 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2949891B2 (ja) | 1999-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950009619B1 (ko) | 반도체장치의 와이어 본딩방법 | |
| JPH08181162A (ja) | シェィブドキャピラリーを用いて細かいピッチのワイヤーボンディングを行う方法および装置 | |
| US6244499B1 (en) | Structure of a ball bump for wire bonding and the formation thereof | |
| TW200520032A (en) | Method for aligning the bondhead of a die bonder | |
| EP0502674A2 (en) | High yield clampless wire-bonding method | |
| JP2949891B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| KR970063505A (ko) | 범프형성방법 및 그의 형성장치 | |
| JPH04291735A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2500655B2 (ja) | ワイヤ―ボンディング方法及びその装置 | |
| JPH05235002A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP2551150B2 (ja) | バンプ形成方法及びその形成装置 | |
| KR100660821B1 (ko) | 와이어본딩 방법 | |
| JP3202193B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP3244001B2 (ja) | ワークの実装方法 | |
| JPH0126174B2 (ja) | ||
| US3664567A (en) | Arm assembly for bonding apparatus | |
| JP3055285B2 (ja) | 中間基材のボンディング方法 | |
| KR950014678B1 (ko) | 초저형 와이어본딩 방법 | |
| JP2002076049A (ja) | ワイヤボンディング装置及び電気部品の製造方法 | |
| JP2007012642A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2976645B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH0752740B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| JPH07235562A (ja) | ウエッジボンディング装置 | |
| JP3644575B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH039525A (ja) | バンプ形成方法及びその形成装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070709 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080709 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |