JPH07235562A - ウエッジボンディング装置 - Google Patents
ウエッジボンディング装置Info
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- JPH07235562A JPH07235562A JP6051185A JP5118594A JPH07235562A JP H07235562 A JPH07235562 A JP H07235562A JP 6051185 A JP6051185 A JP 6051185A JP 5118594 A JP5118594 A JP 5118594A JP H07235562 A JPH07235562 A JP H07235562A
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- bonding
- bonding tool
- wedge
- tool
- wire
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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-
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速のウエッジボンディング装置を提供す
る。 【構成】 ボールボンダー用キャピラリーを用い、２nd
ボンド終了後にボールを形成せず、１stボンド時にキャ
ピラリーを、進行方向後方の上方から斜めに降下させキ
ャピラリー先端の金属細線を倒し、この後にキャピラリ
ーを垂直に降下させ、１stボンドを終了させる。 【効果】 ボールボンダーとほぼ同一のスピードでウエ
ッジボンドが可能となり、結果としてボンディングパッ
ドの小型化、強いては半導体製品のコストダウンが可能
となる。
る。 【構成】 ボールボンダー用キャピラリーを用い、２nd
ボンド終了後にボールを形成せず、１stボンド時にキャ
ピラリーを、進行方向後方の上方から斜めに降下させキ
ャピラリー先端の金属細線を倒し、この後にキャピラリ
ーを垂直に降下させ、１stボンドを終了させる。 【効果】 ボールボンダーとほぼ同一のスピードでウエ
ッジボンドが可能となり、結果としてボンディングパッ
ドの小型化、強いては半導体製品のコストダウンが可能
となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ上の電極
とパッケージ外部への引出し用リードとの間をボンディ
ングワイヤーで接続するときに用いるウエッジボンディ
ング装置に関する。
とパッケージ外部への引出し用リードとの間をボンディ
ングワイヤーで接続するときに用いるウエッジボンディ
ング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のウエッジボンディング装置におけ
る、ボンディングツールとその軌跡を図４に示す。図４
において、１はウエッジボンダー用ボンディングツール
（ａ〜ｃはボンディングツールの軌跡を示す）、２はボ
ンディングワイヤー、３は半導体チップ、４はリードフ
レームのインナーリードである。ここで、ボンディング
ツール１は半導体チップ３に直上から高速で降下し、半
導体チップ３にボンディングワイヤー２が接地する直前
に降下速度を落とし（この位置をサーチレベルと云
う）、半導体チップ３にボンディングワイヤー２が接す
るまで降下し、所定の圧力と超音波エネルギーと（場合
によっては）熱エネルギーにより、ボンディングワイヤ
ー２は半導体チップ３に溶着され、ファーストボンド
（１stボンド）を終了する。１stボンド終了後、ボンデ
ィングツール１は上昇しながら、１stボンド時のボンデ
ィングワイヤー２の延長線上を、２ndボンド地点である
インナーリード４へと向かう。ボンディングツール１が
インナーリード４直上に到達した後は、１stボンドと同
様にボンディングを行い（ボンディング条件の差異はあ
る）、ボンディングワイヤー２をボンディングツール１
の上方でクランプすることにより、ボンディングツール
１が上昇する際にボンディングワイヤー２を２ndボンド
地点で、引き千切り全ボンディング工程を終了する。
る、ボンディングツールとその軌跡を図４に示す。図４
において、１はウエッジボンダー用ボンディングツール
（ａ〜ｃはボンディングツールの軌跡を示す）、２はボ
ンディングワイヤー、３は半導体チップ、４はリードフ
レームのインナーリードである。ここで、ボンディング
ツール１は半導体チップ３に直上から高速で降下し、半
導体チップ３にボンディングワイヤー２が接地する直前
に降下速度を落とし（この位置をサーチレベルと云
う）、半導体チップ３にボンディングワイヤー２が接す
るまで降下し、所定の圧力と超音波エネルギーと（場合
によっては）熱エネルギーにより、ボンディングワイヤ
ー２は半導体チップ３に溶着され、ファーストボンド
（１stボンド）を終了する。１stボンド終了後、ボンデ
ィングツール１は上昇しながら、１stボンド時のボンデ
ィングワイヤー２の延長線上を、２ndボンド地点である
インナーリード４へと向かう。ボンディングツール１が
インナーリード４直上に到達した後は、１stボンドと同
様にボンディングを行い（ボンディング条件の差異はあ
る）、ボンディングワイヤー２をボンディングツール１
の上方でクランプすることにより、ボンディングツール
１が上昇する際にボンディングワイヤー２を２ndボンド
地点で、引き千切り全ボンディング工程を終了する。
【０００３】このウエッジボンディングはボールボンデ
ィングと比較し、電気トーチや水素トーチによって、
ボールを形成しにくいAl等の材料でも、ボンディング可
能である、半導体チップ上のボンディングパッドが小
さくてよい、等のメリットがある。
ィングと比較し、電気トーチや水素トーチによって、
ボールを形成しにくいAl等の材料でも、ボンディング可
能である、半導体チップ上のボンディングパッドが小
さくてよい、等のメリットがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上に述べたように、
従来のウエッジボンディング装置では、ボンディングツ
ールの運動方向は絶えず一定であり、半導体チップから
放射状にワイヤリングを行う際は、リードフレームかボ
ンディングヘッドを回転しながらボンディングを行わね
ばならず、ボンディングに要する時間をロスすると云う
デメリットがある。
従来のウエッジボンディング装置では、ボンディングツ
ールの運動方向は絶えず一定であり、半導体チップから
放射状にワイヤリングを行う際は、リードフレームかボ
ンディングヘッドを回転しながらボンディングを行わね
ばならず、ボンディングに要する時間をロスすると云う
デメリットがある。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、ボンディングを高速に行うことができるウエッジ
ボンディング装置を提供することを目的とする。
あり、ボンディングを高速に行うことができるウエッジ
ボンディング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のウエッジボンディング装置は、ボンディング
ツールをボールボンディングのキャピラリーの様な円筒
形状にすると共に、更に１stボンド時にボンディングツ
ールを斜め上方から降下する様にしたものである。
の本発明のウエッジボンディング装置は、ボンディング
ツールをボールボンディングのキャピラリーの様な円筒
形状にすると共に、更に１stボンド時にボンディングツ
ールを斜め上方から降下する様にしたものである。
【０００７】
【作用】この様な構成にすることにより、ボンディング
ツール先端から突出しているボンディングワイヤーを、
半導体チップの上のボンディングパッドに押さえ付ける
ことができ、円筒形状のボンディングツールを用いて、
任意方向へのウエッジボンドによるワイヤリングが可能
となる。
ツール先端から突出しているボンディングワイヤーを、
半導体チップの上のボンディングパッドに押さえ付ける
ことができ、円筒形状のボンディングツールを用いて、
任意方向へのウエッジボンドによるワイヤリングが可能
となる。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の一実施例であるウエッジボ
ンディング装置を用いて１stボンドを行った状態を示す
説明図であり、２はボンディングワイヤー、３は半導体
チップ、４はリードフレームのインナーリード、５は円
筒形状のボンディングツールである。ここで、図中ｄ〜
ｇはボンディングツールの軌跡を示す。ボンディングツ
ール５は、ボンディングパッドＰａｔ上の１stボンド地
点から距離ＸだけボンディングパッドＰａｔの中心から
オフセンターにした位置で図５の符号５ａで示すよう
に、サーチレベルまで垂直に降下し（ｄ）、後に１stボ
ンド地点へ向かい斜めに降下する（ｅ）。図５の符号５
ｂで示すボンディングツールは１stボンド地点までの斜
め移動の途中を示す図である。ボンディングツール５の
先端にはボンディングワイヤー２が所定量突出してお
り、ボンディングツール５が斜めに降下することによ
り、先ずボンディングワイヤー２が半導体チップ３の表
面に接触し、斜めに降下する過程で図５の符号５ｂで示
すようにボンディングワイヤー２は横に倒され、ボンデ
ィングツール５の下方へ回り込む。この状態のまま更に
斜めに降下することにより、ボンディングツール５はボ
ンディングワイヤー２を確実に、半導体チップ３のボン
ディングパッドに押し付けることが可能となり、最終的
に図１に示す位置で１stボンドが終了する。これ以降
は、従来のウエッジボンディングと同様に符号ｆ、ｇで
示す経路でボンディングツール５を移動させ２ndボンデ
ィングを行いワイヤリングを完成できる。
ンディング装置を用いて１stボンドを行った状態を示す
説明図であり、２はボンディングワイヤー、３は半導体
チップ、４はリードフレームのインナーリード、５は円
筒形状のボンディングツールである。ここで、図中ｄ〜
ｇはボンディングツールの軌跡を示す。ボンディングツ
ール５は、ボンディングパッドＰａｔ上の１stボンド地
点から距離ＸだけボンディングパッドＰａｔの中心から
オフセンターにした位置で図５の符号５ａで示すよう
に、サーチレベルまで垂直に降下し（ｄ）、後に１stボ
ンド地点へ向かい斜めに降下する（ｅ）。図５の符号５
ｂで示すボンディングツールは１stボンド地点までの斜
め移動の途中を示す図である。ボンディングツール５の
先端にはボンディングワイヤー２が所定量突出してお
り、ボンディングツール５が斜めに降下することによ
り、先ずボンディングワイヤー２が半導体チップ３の表
面に接触し、斜めに降下する過程で図５の符号５ｂで示
すようにボンディングワイヤー２は横に倒され、ボンデ
ィングツール５の下方へ回り込む。この状態のまま更に
斜めに降下することにより、ボンディングツール５はボ
ンディングワイヤー２を確実に、半導体チップ３のボン
ディングパッドに押し付けることが可能となり、最終的
に図１に示す位置で１stボンドが終了する。これ以降
は、従来のウエッジボンディングと同様に符号ｆ、ｇで
示す経路でボンディングツール５を移動させ２ndボンデ
ィングを行いワイヤリングを完成できる。
【０００９】本実施例のボンディングツール５は図１に
示すように中心にボンディングワイヤーが挿入される貫
通孔を有する円筒形状、すなわちボールボンダー用キャ
ピラリーと同様の形状をしているので、ボンディングツ
ール５が水平方向のどの方向に移動しても円周方向のい
ずれかの位置でボンディングワイヤー２を押しつけるこ
とができるので任意の方向へワイヤリングすることがで
き、高速のウェッジボンディング装置の供給が可能とな
る。
示すように中心にボンディングワイヤーが挿入される貫
通孔を有する円筒形状、すなわちボールボンダー用キャ
ピラリーと同様の形状をしているので、ボンディングツ
ール５が水平方向のどの方向に移動しても円周方向のい
ずれかの位置でボンディングワイヤー２を押しつけるこ
とができるので任意の方向へワイヤリングすることがで
き、高速のウェッジボンディング装置の供給が可能とな
る。
【００１０】図２は、図１に示すボンディングツールの
動作を行わせる為の機構部を説明する説明図であり、図
２において符号５は円筒形状のキャピラリーを備えたボ
ンディングツール、６は超音波発生装置、７は上下機
構、８はＸＹテーブルを示す。（尚、図２では、クラン
パー機構や加圧機構等の、ワイヤーボンディング装置に
必要な基本的機構は従来と同様の機構であるので省略し
てある。）この様に構成されたユニットにおいて、上下
機構７とＸＹテーブル８を同時に駆動することにより、
ボンディングツール５は斜めに降下することが可能とな
る。これにより、ボンディングヘッドを回転することな
く、半導体チップとインナーリードとを放射状にワイヤ
リングを行うことができるので、従来のものに比べてボ
ンディングを高速に行うことができる。また、本構成に
よれば、上下速度と水平速度の比をコントロールするこ
とにより、多様な着地軌跡が実現できる。
動作を行わせる為の機構部を説明する説明図であり、図
２において符号５は円筒形状のキャピラリーを備えたボ
ンディングツール、６は超音波発生装置、７は上下機
構、８はＸＹテーブルを示す。（尚、図２では、クラン
パー機構や加圧機構等の、ワイヤーボンディング装置に
必要な基本的機構は従来と同様の機構であるので省略し
てある。）この様に構成されたユニットにおいて、上下
機構７とＸＹテーブル８を同時に駆動することにより、
ボンディングツール５は斜めに降下することが可能とな
る。これにより、ボンディングヘッドを回転することな
く、半導体チップとインナーリードとを放射状にワイヤ
リングを行うことができるので、従来のものに比べてボ
ンディングを高速に行うことができる。また、本構成に
よれば、上下速度と水平速度の比をコントロールするこ
とにより、多様な着地軌跡が実現できる。
【００１１】図３は図１に示すボンディングツールの動
作を行わせる為の機構部の他の実施例を説明する説明図
であり、図において符号５は円筒形状のボンディングツ
ール、６は超音波発生装置、７は上下機構、９は該超音
波発生装置６をアーム１０の軸芯を中心として回転させ
るための回転機構である（図３では、クランパー機構や
加圧機構等の、ワイヤーボンディング装置に必要な基本
的機構は図２同様に省略してある）。この様に構成され
たユニットにおいて、上下機構７と回転機構９を同時に
駆動することにより、ボンディングツール５を傾斜させ
た状態から垂直状態に変位させながら降下させることが
できる。これにより、ボンディングワイヤーは上記と同
様に折曲される。尚、上記の変位は降下を一端止めてか
ら行うようにしてもよい。
作を行わせる為の機構部の他の実施例を説明する説明図
であり、図において符号５は円筒形状のボンディングツ
ール、６は超音波発生装置、７は上下機構、９は該超音
波発生装置６をアーム１０の軸芯を中心として回転させ
るための回転機構である（図３では、クランパー機構や
加圧機構等の、ワイヤーボンディング装置に必要な基本
的機構は図２同様に省略してある）。この様に構成され
たユニットにおいて、上下機構７と回転機構９を同時に
駆動することにより、ボンディングツール５を傾斜させ
た状態から垂直状態に変位させながら降下させることが
できる。これにより、ボンディングワイヤーは上記と同
様に折曲される。尚、上記の変位は降下を一端止めてか
ら行うようにしてもよい。
【００１２】本発明は上記の実施例に限定されるもので
はなくその要旨の範囲内において種々の変形が可能であ
る。
はなくその要旨の範囲内において種々の変形が可能であ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上の様に本発明によれば、任意の方向
へワイヤリングすることができ、しかも高速のウエッジ
ワイヤーボンディング装置を提供することができる。
へワイヤリングすることができ、しかも高速のウエッジ
ワイヤーボンディング装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例であるウエッジボンダー装置
を用いて１stボンドを行った状態を示す説明図である。
を用いて１stボンドを行った状態を示す説明図である。
【図２】図１に示すボンディングツールの動作を行わせ
る為の機構部を説明する説明図である。
る為の機構部を説明する説明図である。
【図３】図１に示すボンディングツールの動作を行わせ
る為の機構部の他の実施例を説明する説明図である。
る為の機構部の他の実施例を説明する説明図である。
【図４】従来のウエッジボンドの説明図である。
【図５】図１に示すボンディングツールの動作を説明す
るための図である。
るための図である。
１ 従来のウエッジボンド用ボンディングツール ２ ボンディングワイヤー ３ａ 半導体チップ ４ インナーリード ５ 円筒形状のボンディングツール（キャピラリー） ６ 超音波発生装置 ７ 上下機構 ８ ＸＹテーブル ９ 回転機構
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップ上のボンディングパッドと
リードフレームのインナーリードを電気的に接続するウ
エッジボンディング装置において、ボンディングワイヤ
ーが挿入される貫通孔を有する円筒形のボンディングツ
ールと、該ボンディングツールを該ボンディングパッド
に着地する際に、該ボンディングツールを斜め上方から
降下させる移動機構を備えたことを特徴とするウエッジ
ボンディング装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記移動機構は、該
ボンディングツールの垂直方向の駆動を行う垂直駆動部
と水平方向の駆動を行う水平駆動部を備え、該ボンディ
ングツールの垂直方向駆動と水平方向駆動を同期させる
ことにより、該ボンディングツールを斜め上方から降下
させることを特徴とするウエッジボンディング装置。 - 【請求項３】 半導体チップ上のボンディングパッドと
リードフレームのインナーリードを電気的に接続するワ
イヤーボンディング装置において、ボンディングワイヤ
ーが挿入される貫通孔を有する円筒形のボンディングツ
ールと、該ボンディングツールを該ボンディングパッド
に着地する際に、該ボンディングツールを傾斜させた状
態から垂直状態に変位させる移動機構を備えたことを特
徴とするウエッジボンディング装置。 - 【請求項４】 請求項３において、前記移動機構は、該
ボンディングツールを支持するアームを垂直方向に駆動
する垂直駆動部と、該アームを該アームの軸芯を中心と
して回転する回転機構を備え、該アームを垂直方向駆動
と同期させ回転することにより、該ボンディングツール
を旋回させながら、降下させることを特徴とするウエッ
ジボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051185A JPH07235562A (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | ウエッジボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051185A JPH07235562A (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | ウエッジボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235562A true JPH07235562A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12879807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6051185A Pending JPH07235562A (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | ウエッジボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235562A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015125671A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 |
-
1994
- 1994-02-24 JP JP6051185A patent/JPH07235562A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015125671A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 |
| CN106233446A (zh) * | 2014-02-21 | 2016-12-14 | 株式会社新川 | 半导体装置的制造方法以及打线装置 |
| JPWO2015125671A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2017-03-30 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 |
| US9922952B2 (en) | 2014-02-21 | 2018-03-20 | Shinkawa Ltd. | Method for producing semiconductor device, and wire-bonding apparatus |
| CN106233446B (zh) * | 2014-02-21 | 2019-01-01 | 株式会社新川 | 半导体装置的制造方法以及打线装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020701 |