JPH0432564A - スパッタリング用バッキングプレート - Google Patents
スパッタリング用バッキングプレートInfo
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- JPH0432564A JPH0432564A JP13877290A JP13877290A JPH0432564A JP H0432564 A JPH0432564 A JP H0432564A JP 13877290 A JP13877290 A JP 13877290A JP 13877290 A JP13877290 A JP 13877290A JP H0432564 A JPH0432564 A JP H0432564A
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- Japan
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- backing plate
- sputtering
- copper
- zirconium
- chromium
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- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 2
- 108010053481 Antifreeze Proteins Proteins 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- QZLJNVMRJXHARQ-UHFFFAOYSA-N [Zr].[Cr].[Cu] Chemical compound [Zr].[Cr].[Cu] QZLJNVMRJXHARQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- JUVGUSVNTPYZJL-UHFFFAOYSA-N chromium zirconium Chemical compound [Cr].[Zr] JUVGUSVNTPYZJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229910001093 Zr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GXDVEXJTVGRLNW-UHFFFAOYSA-N [Cr].[Cu] Chemical compound [Cr].[Cu] GXDVEXJTVGRLNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- XTYUEDCPRIMJNG-UHFFFAOYSA-N copper zirconium Chemical compound [Cu].[Zr] XTYUEDCPRIMJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はスパッタリング用ターゲットを保持、冷却する
ためのバッキングプレートに関する。詳しくは、熱伝導
がよく、変形が小さいスパッタリング用バッキングプレ
ートに関する。
ためのバッキングプレートに関する。詳しくは、熱伝導
がよく、変形が小さいスパッタリング用バッキングプレ
ートに関する。
[従来の技術]
スパッタリングは、高真空下、被スパツタリング体とス
パッタリング用ターゲットとを対向させて行われる。ス
パッタリング用ターゲットとしては、光磁気ディスク用
の希土類金属合金、透明導電性フィルム用の酸化インジ
ウム−スズ等のような脆い材質の材料が多く使用されて
いる。
パッタリング用ターゲットとを対向させて行われる。ス
パッタリング用ターゲットとしては、光磁気ディスク用
の希土類金属合金、透明導電性フィルム用の酸化インジ
ウム−スズ等のような脆い材質の材料が多く使用されて
いる。
スパッタリング用ターゲットは、熱伝導性のよい銅製の
冷却・保持板、すなわちバッキングプレートに接着して
使用されている。ターゲットはスパッタリングに際し、
温度が上昇するのでバッキングプレートのターゲット接
着面の反対面には冷却用設備がマグネットと共に設けら
れる。
冷却・保持板、すなわちバッキングプレートに接着して
使用されている。ターゲットはスパッタリングに際し、
温度が上昇するのでバッキングプレートのターゲット接
着面の反対面には冷却用設備がマグネットと共に設けら
れる。
[発明が解決しようとする課題]
最近のマグネトロン型スパッタリング装置においては、
大電力の投入が可能となり、スパッタリング膜の生成速
度が増大している。それに伴ってスパッタリング用ター
ゲットの温度上昇も大きくなり、効率的に冷却すること
が要求されている。
大電力の投入が可能となり、スパッタリング膜の生成速
度が増大している。それに伴ってスパッタリング用ター
ゲットの温度上昇も大きくなり、効率的に冷却すること
が要求されている。
また、スパッタリングさせるに必要な磁場を効率的に供
給することも要求されている。
給することも要求されている。
これを解決する手段として、バッキングプレートの厚み
を薄くすることが試みられている。しかしながら、バッ
キングプレートは、ターゲット接着面が高真空であり、
その反対面の冷却設備および磁石取り付は面が大気圧で
あるので、あまり薄くすると変形してしまう。さらにス
パッタリング用ターゲットは、バッキングプレートの変
形により破損したり、バッキングプレートから剥離する
という欠点があった。
を薄くすることが試みられている。しかしながら、バッ
キングプレートは、ターゲット接着面が高真空であり、
その反対面の冷却設備および磁石取り付は面が大気圧で
あるので、あまり薄くすると変形してしまう。さらにス
パッタリング用ターゲットは、バッキングプレートの変
形により破損したり、バッキングプレートから剥離する
という欠点があった。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討を行っ
た結果、特定の金属を含有する銅合金により銅の有する
熱伝導性を損なうことなく、充分な耐変形性を有するス
パッタリング用バッキングプレートが得られることを知
得して本発明に到達した。
た結果、特定の金属を含有する銅合金により銅の有する
熱伝導性を損なうことなく、充分な耐変形性を有するス
パッタリング用バッキングプレートが得られることを知
得して本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨はクロムおよび/またはジルコ
ニウムを0.1〜2.0重量%含有する銅合金からなる
ことを特徴とするスパッタリング用バッキングプレート
に存する。
ニウムを0.1〜2.0重量%含有する銅合金からなる
ことを特徴とするスパッタリング用バッキングプレート
に存する。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明のバッキングプレートは、クロム、ジルコニウム
またはクロム−ジルコニウムを0.1〜2.0重量%含
有する銅合金を材質とすることを特徴とする。クロム、
ジルコニウムまたはクロム−ジルコニウム含有量が0.
1重量%より少ないと耐変形性が悪くなるので好ましく
ない。また、この含有量が2.0重量%より多いと熱伝
導性および加工性が悪くなるので好ましくない。バッキ
ングプレー トは、その片面に設けられる冷却設備のは
んだ付けやターゲットのボンディング等による熱履歴を
受ける。
またはクロム−ジルコニウムを0.1〜2.0重量%含
有する銅合金を材質とすることを特徴とする。クロム、
ジルコニウムまたはクロム−ジルコニウム含有量が0.
1重量%より少ないと耐変形性が悪くなるので好ましく
ない。また、この含有量が2.0重量%より多いと熱伝
導性および加工性が悪くなるので好ましくない。バッキ
ングプレー トは、その片面に設けられる冷却設備のは
んだ付けやターゲットのボンディング等による熱履歴を
受ける。
第1図は、後述の実施例1および比較例1で作製したバ
ッキングプレートの熱履歴による引張応力の変化(測定
対象のバッキングプレートを所定温度まで昇温し、60
分間保持した後、常温に戻して引張応力を測定した。)
を示した図である。従来用いられていた銅(無酸素銅)
製のもの(比較例1)は約200°Cから引張応力が低
下し軟化現象が起こるが、本発明の調合金製のもの(実
施例1)は約400°Cから軟化現象が起こることが分
かる。はんだ付は等における温度は約300°Cであり
、実施例1で用いた銅合金はバッキングプレートとして
十分な耐熱性を有する。
ッキングプレートの熱履歴による引張応力の変化(測定
対象のバッキングプレートを所定温度まで昇温し、60
分間保持した後、常温に戻して引張応力を測定した。)
を示した図である。従来用いられていた銅(無酸素銅)
製のもの(比較例1)は約200°Cから引張応力が低
下し軟化現象が起こるが、本発明の調合金製のもの(実
施例1)は約400°Cから軟化現象が起こることが分
かる。はんだ付は等における温度は約300°Cであり
、実施例1で用いた銅合金はバッキングプレートとして
十分な耐熱性を有する。
本発明に用いられる銅合金は、熱処理は特に行わなくて
もよいが、例えば時効処理(例えば450〜550’C
)、または冷間加工と時効処理との組合せ等の熱処理を
行うと更に好ましい材料となる。
もよいが、例えば時効処理(例えば450〜550’C
)、または冷間加工と時効処理との組合せ等の熱処理を
行うと更に好ましい材料となる。
[実施例]
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り実施例により限定される
ものではない。
発明はその要旨を越えない限り実施例により限定される
ものではない。
実施例1
銅−クロム−ジルコニウムの合金(三菱金属(株)製“
’OMC”:銅99.2重量%、クロム0.53重量%
、ジルコニウム0.14重量%)を用いて縦127mm
、横508mm、厚み6.5mmのバッキングプレート
を作製し、冷却水流路部を約300°Cの温度ではんだ
付けした。
’OMC”:銅99.2重量%、クロム0.53重量%
、ジルコニウム0.14重量%)を用いて縦127mm
、横508mm、厚み6.5mmのバッキングプレート
を作製し、冷却水流路部を約300°Cの温度ではんだ
付けした。
このバッキングプレートの片面を大気圧とし、その反対
面に真空度I Torr→大気圧→真空度I Torr
→大気圧の繰り返し応力をかけ、反りの変位量を測定し
た。その結果を第1表に示した。
面に真空度I Torr→大気圧→真空度I Torr
→大気圧の繰り返し応力をかけ、反りの変位量を測定し
た。その結果を第1表に示した。
また、このバッキングプレートを所定温度まで昇温し、
60分間保持した後、常温に戻して引張応力を測定した
。その結果を第1図に示した(実線)。
60分間保持した後、常温に戻して引張応力を測定した
。その結果を第1図に示した(実線)。
比較例1
材質を無酸素鋼としたこと以外は実施例1と同様にして
バッキングプレートを作成し、反りの変位量を測定した
。その結果を第1表に示した。
バッキングプレートを作成し、反りの変位量を測定した
。その結果を第1表に示した。
第1表より無酸素鋼に比べて本発明の材質で作成したバ
ッキングプレートは変化量が小さく、耐変形性に優れて
いることが明らかである。
ッキングプレートは変化量が小さく、耐変形性に優れて
いることが明らかである。
また、実施例1と同様にして引張応力を測定し、その結
果を第1図に示した(点線)。
果を第1図に示した(点線)。
第1表
[本発明の効果]
本発明の銅−クロム、銅−ジルコニウムまたは銅−クロ
ム−ジルコニウムを材質とするスパッタリン4゜ グ用バッキングプレートは、銅の有する熱伝導性を損な
うことなく、バッキングプレートとしての熱履歴にも充
分な耐変形性を有するので、バッキングプレートを薄く
しても変形がおこらず、スパッタリング用ターゲットの
破損や、バッキングプレートからの剥離が起こらない。
ム−ジルコニウムを材質とするスパッタリン4゜ グ用バッキングプレートは、銅の有する熱伝導性を損な
うことなく、バッキングプレートとしての熱履歴にも充
分な耐変形性を有するので、バッキングプレートを薄く
しても変形がおこらず、スパッタリング用ターゲットの
破損や、バッキングプレートからの剥離が起こらない。
すなわち、冷却効率、磁力線効率が向上し、スパッタリ
ングの生産性も向上できるのため工業的に有用である。
ングの生産性も向上できるのため工業的に有用である。
第1図は、実施例1および比較例1で作製したバッキン
グプレートの熱履歴による引張応力の変化を示した図で
ある。実線は実施例1の場合、点線は比較例1の場合を
それぞれ示す。
グプレートの熱履歴による引張応力の変化を示した図で
ある。実線は実施例1の場合、点線は比較例1の場合を
それぞれ示す。
Claims (1)
- (1)クロムおよび/またはジルコニウムを0.1〜2
.0重量%含有する銅合金からなることを特徴とするス
パッタリング用バッキングプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13877290A JPH0432564A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | スパッタリング用バッキングプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13877290A JPH0432564A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | スパッタリング用バッキングプレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432564A true JPH0432564A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15229840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13877290A Pending JPH0432564A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | スパッタリング用バッキングプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432564A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102260851A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 溅镀载具 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP13877290A patent/JPH0432564A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102260851A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 溅镀载具 |
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