JPH0432572A - 片面めっき方法 - Google Patents
片面めっき方法Info
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- JPH0432572A JPH0432572A JP13889090A JP13889090A JPH0432572A JP H0432572 A JPH0432572 A JP H0432572A JP 13889090 A JP13889090 A JP 13889090A JP 13889090 A JP13889090 A JP 13889090A JP H0432572 A JPH0432572 A JP H0432572A
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- JP
- Japan
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- plating
- plated
- plate
- tab tape
- tin
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は片面めっき方法に関し、更に詳細には板状の被
めっき体の片側面にめっきを容易に施すことができる片
面めっき方法に関する。
めっき体の片側面にめっきを容易に施すことができる片
面めっき方法に関する。
（従来の技術）
近年、半導体装置においては、パツケージの小型化、薄
肉化、多ビン化、ファインピッチ化等に伴い、ＴＡ Ｂ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）
用テブか用いられつつある。
肉化、多ビン化、ファインピッチ化等に伴い、ＴＡ Ｂ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）
用テブか用いられつつある。
かかるＴＡＢ用テープは、ボリイミｌ−’樹脂等の電気
絶縁性樹脂によって形成されるフィルム面の一方に銅箔
等から成る導体パターンが形成されているものである。
絶縁性樹脂によって形成されるフィルム面の一方に銅箔
等から成る導体パターンが形成されているものである。
この様なＴＡＢ用テープの導体パターンの端末の各々は
、半導体チップ又は通常のリートフレムのリードと接続
（ボンティング）される。
、半導体チップ又は通常のリートフレムのリードと接続
（ボンティング）される。
ところで、前記接続部の電気特性等を向上すべく、通常
、導体パターンが形成されているポンチインク面及びそ
の反対側に位置する非ホンテインク面の両面に錫めっき
が施されている。
、導体パターンが形成されているポンチインク面及びそ
の反対側に位置する非ホンテインク面の両面に錫めっき
が施されている。
しかし、ボンティング装置を用いてＴＡＢ用テブと半導
体チップ、又はＴＡＢ用テープとリドフレームのリート
とをポンチインクする際に、加熱圧着するホンティング
ツールに次第に錫が付着し、遂にはポンティングできな
くなるという問題かある。
体チップ、又はＴＡＢ用テープとリドフレームのリート
とをポンチインクする際に、加熱圧着するホンティング
ツールに次第に錫が付着し、遂にはポンティングできな
くなるという問題かある。
この問題は、ＴＡＢ用テープのボンデインク面にのみ錫
めっきを施すことかできれは、解消することができるも
のと考えられる。
めっきを施すことかできれは、解消することができるも
のと考えられる。
このため、本発明者等は、ＴＡＢ用テープの非ボンデイ
ンク面にレジストを予め塗布して錫の付着防止を施し、
その後にホンディング面に錫めっきを方醒してみた。
ンク面にレジストを予め塗布して錫の付着防止を施し、
その後にホンディング面に錫めっきを方醒してみた。
（発明が解決しようとする課題）
前述の方法、即ち予めＴＡＢ用テープの非ボンディング
面にレジストを塗布する方法によれば、ＴＡＢ用テープ
のボンディング面にのみ錫めっきを施すことかできる。
面にレジストを塗布する方法によれば、ＴＡＢ用テープ
のボンディング面にのみ錫めっきを施すことかできる。
そして、この様なＴＡＢ用テープを用いると、ボンデイ
ンク工程において、ボンデインクツールが錫が付着して
使用不能となる事態を避けることができる。
ンク工程において、ボンデインクツールが錫が付着して
使用不能となる事態を避けることができる。
しかしながら、前記方法によれば、ＴＡＢ用テブの非ボ
ンデインク面に塗布したレジストは、錫めっき後に除去
することを要し、めっき作業か極めて煩雑となるため、
工業的に実施することは困難である。
ンデインク面に塗布したレジストは、錫めっき後に除去
することを要し、めっき作業か極めて煩雑となるため、
工業的に実施することは困難である。
そこで、本発明の目的は、ＴＡＢ用テープ等の板状の被
めっき体の片側面に容易にめっきを施すことができ且つ
工業的に採用することができる片面めっき方法を提供す
ることにある。
めっき体の片側面に容易にめっきを施すことができ且つ
工業的に採用することができる片面めっき方法を提供す
ることにある。
（課題を解決するための手段）
本発明者等は、前記目的を達成すべく鋭意検討した結果
、板状の被めっき体の片側面と剛性を有する剛板の片側
面とを近接させて微小間隙を形成し、前記微ノド間隙に
めっき液を毛細管現象を利用して充満しつつめっきを施
すことによって、被めっき体の片側面にのみめっきを容
易に施すことができることを見い出し、本発明に到達し
た。
、板状の被めっき体の片側面と剛性を有する剛板の片側
面とを近接させて微小間隙を形成し、前記微ノド間隙に
めっき液を毛細管現象を利用して充満しつつめっきを施
すことによって、被めっき体の片側面にのみめっきを容
易に施すことができることを見い出し、本発明に到達し
た。
即ち、本発明は、板状の被めっき体の片側面にめっきを
施すに際し、該被めつき体及び剛性を有する剛板の各々
の端部をめっき液中に浸漬すると共に、前記剛板の片側
面と被めっき体の片側面とを近接せしめて形成する微小
間隙に、毛細管現象を利用してめっき液を充満すること
によって、被めっき体の片側面全面をめっき液と接触さ
せつつめっきを施すことを特徴とする片面めっき方法に
ある。
施すに際し、該被めつき体及び剛性を有する剛板の各々
の端部をめっき液中に浸漬すると共に、前記剛板の片側
面と被めっき体の片側面とを近接せしめて形成する微小
間隙に、毛細管現象を利用してめっき液を充満すること
によって、被めっき体の片側面全面をめっき液と接触さ
せつつめっきを施すことを特徴とする片面めっき方法に
ある。
かかる本発明において、剛板に加温手段を設けると、微
小間隙に充満するめつき液の温度を調整することができ
、めっき液を加温しつつめっきを施す場合にも本発明を
適用することができる。
小間隙に充満するめつき液の温度を調整することができ
、めっき液を加温しつつめっきを施す場合にも本発明を
適用することができる。
（作用）
本発明においては、被めっき体の片側面と板状の剛体の
片側面とで形成する微小間隙に、毛細管現象を利用して
めっき液を充満する。
片側面とで形成する微小間隙に、毛細管現象を利用して
めっき液を充満する。
このため、被めっき体の片側面全面に亘ってめっき液と
接触せしめつつめっきを施すことができ、被めっき体の
片側面のみにめっきを選択的に施すことができるのであ
る。
接触せしめつつめっきを施すことができ、被めっき体の
片側面のみにめっきを選択的に施すことができるのであ
る。
その結果、被めっき体の片側面をマスクするためのレジ
スト塗布及びその除去作業を不要にすることができ、め
っき作業を格段に容易とすることができる。
スト塗布及びその除去作業を不要にすることができ、め
っき作業を格段に容易とすることができる。
（発明の構成）
本発明においては、第１図に示す様に、剛性を有する剛
板１の片側面と板状の被めっき体２の片側面とを近接せ
しめ、剛体１及び被めっき体２の各々の端部をめっき液
４に浸漬したとき、毛細管現象によってめっき液４か被
めっき体２の片側面全面に亘って上昇する微小間隙５を
形成することが肝要である。
板１の片側面と板状の被めっき体２の片側面とを近接せ
しめ、剛体１及び被めっき体２の各々の端部をめっき液
４に浸漬したとき、毛細管現象によってめっき液４か被
めっき体２の片側面全面に亘って上昇する微小間隙５を
形成することが肝要である。
かかる微小間隙５は約０５閤程度の間隙とすることによ
って、毛細管現象を利用してめっき液を微小間隙５に充
満することかでき、被めっき体２の片側面全面がめつき
液４と接触することかてきる。 この微小間隙５の間隙
は、被めっき体２の片側面全面に亘り可及的に等しくす
ることか好ましい、この様なことは、剛体１と被めっき
体２との間に複数個のスペーサ８を配設することによっ
て達成できる。
って、毛細管現象を利用してめっき液を微小間隙５に充
満することかでき、被めっき体２の片側面全面がめつき
液４と接触することかてきる。 この微小間隙５の間隙
は、被めっき体２の片側面全面に亘り可及的に等しくす
ることか好ましい、この様なことは、剛体１と被めっき
体２との間に複数個のスペーサ８を配設することによっ
て達成できる。
本発明において、被めっき体２は板状であればよく、金
属板等の如く剛性を有するもの或いはテブ等の如く可撓
性を有するものであってもよい。
属板等の如く剛性を有するもの或いはテブ等の如く可撓
性を有するものであってもよい。
更に、第１図に示す様に、電気絶縁性フィルム９に銅箔
３の導体パターンか形成されているＴＡＢ用テープであ
ってもよい ＴＡＢ用テープにおいては、デイバイスホール等の種々
の孔が設けられているが、本発明のめっき方法によれは
、前記孔の部分を除（ＴＡＢ用テプの片側面全面をめっ
き液と接触せしめることがてきる。
３の導体パターンか形成されているＴＡＢ用テープであ
ってもよい ＴＡＢ用テープにおいては、デイバイスホール等の種々
の孔が設けられているが、本発明のめっき方法によれは
、前記孔の部分を除（ＴＡＢ用テプの片側面全面をめっ
き液と接触せしめることがてきる。
つまり、ＴＡＢ用テープと剛板１とで形成される微小間
隙５の中を毛細管現象によってめっき液が上昇する際に
、孔の近傍において、めっき液が孔の周縁部分を伝わっ
て上昇するためである。
隙５の中を毛細管現象によってめっき液が上昇する際に
、孔の近傍において、めっき液が孔の周縁部分を伝わっ
て上昇するためである。
尚、被めっき体２がテープの如く可撓性を有するもので
ある場合、被めっき体２に張力を付与しつつ複数個のス
ペーサ８に押し付けるようにすると、微小間隙５の間隙
をテープの片側面全面に亘り可及的に一定に保つことが
できる。
ある場合、被めっき体２に張力を付与しつつ複数個のス
ペーサ８に押し付けるようにすると、微小間隙５の間隙
をテープの片側面全面に亘り可及的に一定に保つことが
できる。
また、本発明において採用される剛板１は、剛性を有す
る板状体であればよく、ガラス板を好適に使用すること
ができる。
る板状体であればよく、ガラス板を好適に使用すること
ができる。
この様な構成の本発明においては、第１図に示す様に、
被めっき体２を陰極とし且つめっき液４中に陽４ｆ１６
を設け、前記陰極及び陽極を電源７に接続し電流を流し
てめっきを施す電解めっき法、或いは第２図に示す様に
、電気を利用することなくめっきを施す無電解めっき法
を採用することができる。
被めっき体２を陰極とし且つめっき液４中に陽４ｆ１６
を設け、前記陰極及び陽極を電源７に接続し電流を流し
てめっきを施す電解めっき法、或いは第２図に示す様に
、電気を利用することなくめっきを施す無電解めっき法
を採用することができる。
かかるめっき法において、めっき液４を加温することを
必要とする場合には、微小間隙５中に充満されためっき
液が冷却され易いため、第２図に示す様に、剛板１中に
加温手段６を設けることによって微小間隙５中のめっき
液を所定の温度に維持することができる。
必要とする場合には、微小間隙５中に充満されためっき
液が冷却され易いため、第２図に示す様に、剛板１中に
加温手段６を設けることによって微小間隙５中のめっき
液を所定の温度に維持することができる。
この加温手段６は、公知の加温手段を用いることができ
、第２図に示す剛板ｌには、電源１１に接続される加熱
し−タ１０が内蔵されているものである。
、第２図に示す剛板ｌには、電源１１に接続される加熱
し−タ１０が内蔵されているものである。
尚、本発明においては、微小間隙５の間隙を一定に保ち
つつ剛板１と被めっき体２とを移動させても、或いは被
めっき体２のみを移動させるようにしても均一な厚さの
めっき層を被めっき体の片側面に形成することができる
。
つつ剛板１と被めっき体２とを移動させても、或いは被
めっき体２のみを移動させるようにしても均一な厚さの
めっき層を被めっき体の片側面に形成することができる
。
以上、述へてきた本発明のめっき方法は、本願出願人か
先に出願した特願平］−３２７９８７号明細書によって
提案したＴＡＢ用テープにおいて、前記ＴＡＢ用テープ
の片側面にのみ賜めっきを施す場合に、好適に採用する
ことができる。
先に出願した特願平］−３２７９８７号明細書によって
提案したＴＡＢ用テープにおいて、前記ＴＡＢ用テープ
の片側面にのみ賜めっきを施す場合に、好適に採用する
ことができる。
前記ＴＡＢ用テープは、ホンティング等の際に、銅の錫
めっき中への拡散を防止すべく、銅箔等の導体から成る
導体パターンの上面に、金、銀、白金、パラジウム、ロ
ジウムから選はれる金属から成るめっき層か形成され、
更に前記めっき層の上面に錫めっき層が形成されている
ものである。
めっき中への拡散を防止すべく、銅箔等の導体から成る
導体パターンの上面に、金、銀、白金、パラジウム、ロ
ジウムから選はれる金属から成るめっき層か形成され、
更に前記めっき層の上面に錫めっき層が形成されている
ものである。
かかるＴＡＢ用テープにおいて、金等の貴金属から成る
めっき層に錫めっきを施す際には、無電解めっき法では
貴金属めっき層の上面に錫めっきを施すことができす、
電解めっき法が採用される。
めっき層に錫めっきを施す際には、無電解めっき法では
貴金属めっき層の上面に錫めっきを施すことができす、
電解めっき法が採用される。
電解めっき法では、通常、被めっき体の全体をめっき液
中に浸漬しつつめっきを施すため、錫めつき層はＴＡＢ
用テープの両面に形成される。
中に浸漬しつつめっきを施すため、錫めつき層はＴＡＢ
用テープの両面に形成される。
この様な下地に貴金属めっき層が形成されているＴＡＢ
用テープにおいても、第１図に示す様に、ＴＡＢ用テー
プ２の片面を剛板１に近接させて形成する微小間隙５に
、毛細管現象を利用してめっきｌαを充満させつつ電解
めっきを施すことによって、ＴＡＢ用テープ２の片側面
にのみ錫めっき層を形成することができるのである。
用テープにおいても、第１図に示す様に、ＴＡＢ用テー
プ２の片面を剛板１に近接させて形成する微小間隙５に
、毛細管現象を利用してめっきｌαを充満させつつ電解
めっきを施すことによって、ＴＡＢ用テープ２の片側面
にのみ錫めっき層を形成することができるのである。
かかるＴＡＢ用テープにおいて、銅箔の導体パターンと
金等の貴金属めっき層との間に、ニッケル、コバルト、
錫−ニソケル合金、ニッケルーコバルト合金、錫−ニッ
ケルーコバルト合金がら選ばれる金属に址って形成され
るめっき層を形成してもよい。
金等の貴金属めっき層との間に、ニッケル、コバルト、
錫−ニソケル合金、ニッケルーコバルト合金、錫−ニッ
ケルーコバルト合金がら選ばれる金属に址って形成され
るめっき層を形成してもよい。
前記ニッケル等のめっき層によって、ボンデインクの際
に加えられる４００〜５００℃の高温度下においても、
導体パターンを形成する銅の拡散を防止することができ
る。
に加えられる４００〜５００℃の高温度下においても、
導体パターンを形成する銅の拡散を防止することができ
る。
（実施例）
本発明を実施例によって更に一層詳細に説明する。
［実施例１］
被めっき体２としてＴＡＢ用テープを用い、ＴＡＢ用テ
ープの銅箔から成る導体パターン３の面に第１図に示す
装置を用いて錫めっきを行った。
ープの銅箔から成る導体パターン３の面に第１図に示す
装置を用いて錫めっきを行った。
本実施例においては、第１図に示す剛板１としてガラス
板を用い、ガラス板とＴＡＢ用テープの導体パターン面
との間隙を０．３ｍｍとなる様にスペーサ８で調整した
。
板を用い、ガラス板とＴＡＢ用テープの導体パターン面
との間隙を０．３ｍｍとなる様にスペーサ８で調整した
。
また、めっき液は、公知の硫酸系の錫めっき液を用いた
。
。
かかるめっき液中にＴＡＢ用テープ及びガラス板を垂直
に保持しつつ端部を浸漬すると、間隙０３ｍｍの微小間
隙をめっき液が上昇し、ＴＡＢ用テープのデイバイスホ
ール等の穴部を除き導体パターン面の全面をめっき液と
接触させることができた。
に保持しつつ端部を浸漬すると、間隙０３ｍｍの微小間
隙をめっき液が上昇し、ＴＡＢ用テープのデイバイスホ
ール等の穴部を除き導体パターン面の全面をめっき液と
接触させることができた。
次いで、このＴＡＢ用テープの導体パターンを陰極とし
、めっき洛中に陽極を設けて電解錫めっきを行った。
、めっき洛中に陽極を設けて電解錫めっきを行った。
この際のめっき条件は、室温下、電流密度を０５Ａノｄ
、めっき時間を３分間とした。
、めっき時間を３分間とした。
錫めっきが完了したＴＡＢ用テープを、洗浄を施してか
ら取り出して点検すると、ＴＡＢ用テープの導体パター
ン面にのみ厚さ０６μｍの編めつき層か形成されており
、他方の面には錫めっきか施されていなかった。
ら取り出して点検すると、ＴＡＢ用テープの導体パター
ン面にのみ厚さ０６μｍの編めつき層か形成されており
、他方の面には錫めっきか施されていなかった。
かかるＴＡＢ用テープをホンティング装置を用いてボン
ティングしたところ、ボンデインクツールへの錫の付着
は全く見られず連続してボンデインク作業をすることが
できた。
ティングしたところ、ボンデインクツールへの錫の付着
は全く見られず連続してボンデインク作業をすることが
できた。
一方、ＴＡＢ用テープの両面をめっき液中に浸漬する他
は実施例１と同様な条件で錫めっきを施したところ、Ｔ
ＡＢ用テープの両面に錫めっきか施された。
は実施例１と同様な条件で錫めっきを施したところ、Ｔ
ＡＢ用テープの両面に錫めっきか施された。
このＴＡＢ用テープをボンディングツールを用いてボン
ディングしたところ、ボンディング作業を数回実施する
と装置に錫が付着するため、ボンディング作業が不可能
となった。
ディングしたところ、ボンディング作業を数回実施する
と装置に錫が付着するため、ボンディング作業が不可能
となった。
［実施例２］
実施例１と同様なＴＡＢ用テープを第２図に示す装置に
装着して無電解錫めっきを行った。
装着して無電解錫めっきを行った。
めっき液として、ティンポジットＴ−３４（シ（ルー社
襲）を用い、浴温６５°Ｃてめっき時間を５分間とした
。
襲）を用い、浴温６５°Ｃてめっき時間を５分間とした
。
錫めっきが完了したＴＡＢ用テープを洗浄してから点検
すると、ＴＡＢ用テープの導体パターン面にのみ厚さ０
６μｍの錫めっき層が形成されており、他方の面には錫
めっきが施されていなかった。
すると、ＴＡＢ用テープの導体パターン面にのみ厚さ０
６μｍの錫めっき層が形成されており、他方の面には錫
めっきが施されていなかった。
このＴＡＢ用テープをボンディング装置を用いてホンデ
ィングしたところ、ホンディングツールへの錫の付着は
全く見られず、連続してボンディング作業する゛ことが
できた。
ィングしたところ、ホンディングツールへの錫の付着は
全く見られず、連続してボンディング作業する゛ことが
できた。
［実施ＰＡ３］
ＴＡＢ用テープの導体パターンを形成する銅箔上に、厚
さ０５μｍのニッケルから成るめっき層を形成し、更に
その上に厚さ０１μｍの金めつき層を形成した。
さ０５μｍのニッケルから成るめっき層を形成し、更に
その上に厚さ０１μｍの金めつき層を形成した。
このＴＡＢ用テープを第１図に示す装置を用い、導体パ
ターンが形成されている面に錫めっきを行った。
ターンが形成されている面に錫めっきを行った。
この際の錫めっき条件は実施例１と同一条件とした。
錫めっきか完了したＴＡＢ用テープを洗浄してから点検
すると、ＴＡＢ用テープの導体パターン面にのみ厚さ０
６μｍの賜めっき層か形成されており、他方の面には錫
めっきか施されていなかった。
すると、ＴＡＢ用テープの導体パターン面にのみ厚さ０
６μｍの賜めっき層か形成されており、他方の面には錫
めっきか施されていなかった。
このＴＡＢ用タープをホンティング装置を用いてホンデ
ィングしたところ、従来よりも低温でホンディングか可
能であった。
ィングしたところ、従来よりも低温でホンディングか可
能であった。
また、ホンディングツールへの錫の付着については、実
施例１〜２と同様に全く見られず、連続してホンディン
グすることができた。
施例１〜２と同様に全く見られず、連続してホンディン
グすることができた。
（発明の効果）
本発明によれば、板状の被めっき体の片側面に容易にめ
っきを施すことができるため、被めっき体の不必要な面
にまでめっきを施してトラブルを惹起する懸念を解消す
ることができる。
っきを施すことができるため、被めっき体の不必要な面
にまでめっきを施してトラブルを惹起する懸念を解消す
ることができる。
特に、本発明は、半導体装置用のＴＡＢ用テブのめつき
に好適に適用できる。
に好適に適用できる。
第１図及び第２図は共に本発明の一実施例を示す路線図
を示す。 図において １・−・剛板、２・ 被めっき体、４゜めっき液、５
・ ・微小間隙、６・・・陽極、７・ 電源、８・
スペーサ、１゜・・ 加熱ヒータ。
を示す。 図において １・−・剛板、２・ 被めっき体、４゜めっき液、５
・ ・微小間隙、６・・・陽極、７・ 電源、８・
スペーサ、１゜・・ 加熱ヒータ。
Claims (2)
- １．板状の被めっき体の片側面にめっきを施すに際し、 該被めっき体及び剛性を有する剛板の各々 の端部をめっき液中に浸漬すると共に、前記剛板の片側
面と被めっき体の片側面とを近接せしめて形成する微小
間隙に、毛細管現象を利用してめっき液を充満すること
によって、被めっき体の片側面全面を実質的にめっき液
と接触させつつめっきを施すことを特徴とする片面めっ
き方法。 - ２．剛板に加温手段が設けられている請求項第１項記載
の片面めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2138890A JP2902728B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 片面めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2138890A JP2902728B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 片面めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432572A true JPH0432572A (ja) | 1992-02-04 |
| JP2902728B2 JP2902728B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=15232513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2138890A Expired - Lifetime JP2902728B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 片面めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2902728B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003040430A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and method |
| JP2006501360A (ja) * | 2001-12-26 | 2006-01-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 無電界メッキシステム |
| JP2006218655A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 釈放式印字ヘッド |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP2138890A patent/JP2902728B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003040430A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and method |
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| JP2006501360A (ja) * | 2001-12-26 | 2006-01-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 無電界メッキシステム |
| JP2006218655A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 釈放式印字ヘッド |
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