JPH04328161A - フッ素樹脂含有ポリアミド酸組成物、フッ素樹脂含有ポリイミド組成物及びそれから得られるフィルム - Google Patents
フッ素樹脂含有ポリアミド酸組成物、フッ素樹脂含有ポリイミド組成物及びそれから得られるフィルムInfo
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- JPH04328161A JPH04328161A JP12285091A JP12285091A JPH04328161A JP H04328161 A JPH04328161 A JP H04328161A JP 12285091 A JP12285091 A JP 12285091A JP 12285091 A JP12285091 A JP 12285091A JP H04328161 A JPH04328161 A JP H04328161A
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- JP
- Japan
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- polyimide
- formula
- fluororesin
- polyamic acid
- composition
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フッ素樹脂粉末が特定
のフッ素化ポリアミド酸又はフッ素化ポリイミドに分散
している組成物及びその組成物から得られるフィルムに
関するものであり、特に誘電率の低いポリイミドフィル
ムに関する。
のフッ素化ポリアミド酸又はフッ素化ポリイミドに分散
している組成物及びその組成物から得られるフィルムに
関するものであり、特に誘電率の低いポリイミドフィル
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在通信用部品に要求される性能として
最も重要なものの一つに高速化がある。半導体素子の高
速化の研究が盛んに行われ、多くの高速な素子が開発さ
れている。半導体素子は配線板に搭載されてはじめて実
用になるものであり、素子自体の高速化が達成されても
配線側の信号伝播遅延時間が大きいと全体として高速化
が達成できない。一般に配線板材料の誘電率と信号伝播
遅延時間との間には、下記の式（数１）に示す関係があ
る。
最も重要なものの一つに高速化がある。半導体素子の高
速化の研究が盛んに行われ、多くの高速な素子が開発さ
れている。半導体素子は配線板に搭載されてはじめて実
用になるものであり、素子自体の高速化が達成されても
配線側の信号伝播遅延時間が大きいと全体として高速化
が達成できない。一般に配線板材料の誘電率と信号伝播
遅延時間との間には、下記の式（数１）に示す関係があ
る。
【数１】Ｔ＝ε１／２ ／Ｃ
ここで、Ｔは信号伝播遅延時間、εは誘電率、Ｃは光速
。したがって配線板材料や配線の被覆材料の誘電率を低
くすることにより、信号伝播遅延時間を大幅に短縮でき
高速化を達成することができる。例えばこれまで用いら
れていたセラミック配線板の替りにポリイミド配線板を
用いることにより、配線遅延時間を大幅に短縮している
。またポリテトラフルオロエチレンは誘電率が２．０と
小さく、これを種々の材料と複合化することにより低誘
電率の材料が得られている。例えばガラステフロン基板
は、誘電率が低く、耐熱性も比較的高いのでプリント配
線基板として使用される材料であるとされているが、機
械加工性、寸法安定性、接着性に問題がある。また特開
平２−２８６７４３号公報では、芳香族ポリイミド自体
が有機極性溶媒中に溶解しているポリイミド溶液に、フ
ッ素樹脂粉末が均一に分散している芳香族ポリイミド溶
液組成物を明らかにしている。この溶液組成物を使用す
ることにより、プリント配線板上に低誘電率の耐熱性の
ポリイミド層又はポリイミドフィルムを形成することが
できるとしている。
。したがって配線板材料や配線の被覆材料の誘電率を低
くすることにより、信号伝播遅延時間を大幅に短縮でき
高速化を達成することができる。例えばこれまで用いら
れていたセラミック配線板の替りにポリイミド配線板を
用いることにより、配線遅延時間を大幅に短縮している
。またポリテトラフルオロエチレンは誘電率が２．０と
小さく、これを種々の材料と複合化することにより低誘
電率の材料が得られている。例えばガラステフロン基板
は、誘電率が低く、耐熱性も比較的高いのでプリント配
線基板として使用される材料であるとされているが、機
械加工性、寸法安定性、接着性に問題がある。また特開
平２−２８６７４３号公報では、芳香族ポリイミド自体
が有機極性溶媒中に溶解しているポリイミド溶液に、フ
ッ素樹脂粉末が均一に分散している芳香族ポリイミド溶
液組成物を明らかにしている。この溶液組成物を使用す
ることにより、プリント配線板上に低誘電率の耐熱性の
ポリイミド層又はポリイミドフィルムを形成することが
できるとしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このも
のの誘電率の値は２．６とまだ大きかった。更なる低誘
電率化が必要である。本発明はこのような現状にかんが
みてなされたものであり、その目的はプリント配線板に
適用できる低誘電率なポリイミドフィルム、またそのフ
ィルムを製造するのに必要なポリアミド酸組成物又はポ
リイミド組成物を提供することにある。
のの誘電率の値は２．６とまだ大きかった。更なる低誘
電率化が必要である。本発明はこのような現状にかんが
みてなされたものであり、その目的はプリント配線板に
適用できる低誘電率なポリイミドフィルム、またそのフ
ィルムを製造するのに必要なポリアミド酸組成物又はポ
リイミド組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明を概説すれば、本
発明の第１の発明は、特定のポリアミド酸とフッ素樹脂
粉末を必須構成要素とするフッ素樹脂含有ポリアミド酸
組成物に関する発明であって、下記一般式（化１）：
発明の第１の発明は、特定のポリアミド酸とフッ素樹脂
粉末を必須構成要素とするフッ素樹脂含有ポリアミド酸
組成物に関する発明であって、下記一般式（化１）：
【
化１】 〔式中Ｒ１ は下記式（化２）：
化１】 〔式中Ｒ１ は下記式（化２）：
【化２】
で表される基のうちのいずれかの基、Ｒ２ は下記式（
化３）：
化３）：
【化３】
で表される基のうちのいずれかの基であり、ここで式中
Ｒｆはフッ素、又はパーフルオロアルキル基、Ｘは下記
式（化４）：
Ｒｆはフッ素、又はパーフルオロアルキル基、Ｘは下記
式（化４）：
【化４】
（ここで式中Ｒｆ′はパーフルオロアルキレン基、ｎは
１〜１０の数を示す）で表される基のうちのいずれかの
基である〕で表される繰返し単位を含有するポリアミド
酸を主成分とするポリアミド酸成分と、フッ素樹脂粉末
とを必須構成要素とすることを特徴とする。本発明の第
２の発明は、特定のポリイミドとフッ素樹脂粉末を必須
構成要素するフッ素樹脂含有ポリイミド組成物に関する
発明であって、下記一般式（化５）：
１〜１０の数を示す）で表される基のうちのいずれかの
基である〕で表される繰返し単位を含有するポリアミド
酸を主成分とするポリアミド酸成分と、フッ素樹脂粉末
とを必須構成要素とすることを特徴とする。本発明の第
２の発明は、特定のポリイミドとフッ素樹脂粉末を必須
構成要素するフッ素樹脂含有ポリイミド組成物に関する
発明であって、下記一般式（化５）：
【化５】
〔式中Ｒ１ 及びＲ２ は一般式（化１）中のＲ１ 及
びＲ２ と同義である〕で表される繰返し単位を含有す
るポリイミドを主成分とするポリイミド成分と、フッ素
樹脂粉末とを必須構成要素とすることを特徴とする。本
発明の第３の発明は、ポリイミドフィルムに関する発明
であって、該フィルムが、上記第１の発明のフッ素樹脂
含有ポリアミド酸組成物、又は第２の発明のフッ素樹脂
含有ポリイミド組成物を加熱キュアして得られるもので
あることを特徴とする。
びＲ２ と同義である〕で表される繰返し単位を含有す
るポリイミドを主成分とするポリイミド成分と、フッ素
樹脂粉末とを必須構成要素とすることを特徴とする。本
発明の第３の発明は、ポリイミドフィルムに関する発明
であって、該フィルムが、上記第１の発明のフッ素樹脂
含有ポリアミド酸組成物、又は第２の発明のフッ素樹脂
含有ポリイミド組成物を加熱キュアして得られるもので
あることを特徴とする。
【０００５】本発明者らは、誘電率の低いポリイミドに
関する検討を進めた結果、これまでに知られていない特
定のポリイミドを開発した。このポリイミドはアルキル
基、フェニル環等の炭素に結合するすべての１価元素を
フッ素、又はパーフルオロアルキル基に置き換えた全く
新しいポリイミドであり、すべて炭素−フッ素結合とな
っているため低誘電率化が達成できたと共にフッ素樹脂
との相溶性も向上することができた。
関する検討を進めた結果、これまでに知られていない特
定のポリイミドを開発した。このポリイミドはアルキル
基、フェニル環等の炭素に結合するすべての１価元素を
フッ素、又はパーフルオロアルキル基に置き換えた全く
新しいポリイミドであり、すべて炭素−フッ素結合とな
っているため低誘電率化が達成できたと共にフッ素樹脂
との相溶性も向上することができた。
【０００６】本発明の全フッ素化ポリイミドを製造する
時に使用するテトラカルボン酸又はその誘導体としては
、分子内のアルキル基、フェニル環等の炭素に結合する
すべての１価元素をフッ素、又はパーフルオロアルキル
基としたものであればどのようなものでもよい。テトラ
カルボン酸並びにその誘導体としての酸無水物、酸塩化
物、エステル化物等としては次のようなものが挙げられ
る。ここではテトラカルボン酸としての例を挙げると１
，４−ジフルオロピロメリット酸、１−トリフルオロメ
チル−４−フルオロピロメリット酸、１，４−ジ（トリ
フルオロメチル）ピロメリット酸、１，４−ジ（ペンタ
フルオロエチル）ピロメリット酸、ヘキサフルオロ−３
，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸、ヘキ
サフルオロ−３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシト
リフルオロフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３
−ビス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（３，４−ジカ
ルボキシトリフルオロフェノキシ）テトラフルオロベン
ゼン、ヘキサフルオロ−３，３′（又は４，４′）−オ
キシビスフタル酸等が挙げられる。この中でピロメリッ
ト酸二無水物のベンゼン環にフルオロアルキル基を導入
した含フッ素酸二無水物である１，４−ジ（トリフルオ
ロメチル）ピロメリット酸二無水物、１，４−ジ（ペン
タフルオロエチル）ピロメリット酸二無水物等の製造方
法は特願昭６３−１６５０５６号明細書に記載されてい
る。
時に使用するテトラカルボン酸又はその誘導体としては
、分子内のアルキル基、フェニル環等の炭素に結合する
すべての１価元素をフッ素、又はパーフルオロアルキル
基としたものであればどのようなものでもよい。テトラ
カルボン酸並びにその誘導体としての酸無水物、酸塩化
物、エステル化物等としては次のようなものが挙げられ
る。ここではテトラカルボン酸としての例を挙げると１
，４−ジフルオロピロメリット酸、１−トリフルオロメ
チル−４−フルオロピロメリット酸、１，４−ジ（トリ
フルオロメチル）ピロメリット酸、１，４−ジ（ペンタ
フルオロエチル）ピロメリット酸、ヘキサフルオロ−３
，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸、ヘキ
サフルオロ−３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシト
リフルオロフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３
−ビス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（３，４−ジカ
ルボキシトリフルオロフェノキシ）テトラフルオロベン
ゼン、ヘキサフルオロ−３，３′（又は４，４′）−オ
キシビスフタル酸等が挙げられる。この中でピロメリッ
ト酸二無水物のベンゼン環にフルオロアルキル基を導入
した含フッ素酸二無水物である１，４−ジ（トリフルオ
ロメチル）ピロメリット酸二無水物、１，４−ジ（ペン
タフルオロエチル）ピロメリット酸二無水物等の製造方
法は特願昭６３−１６５０５６号明細書に記載されてい
る。
【０００７】また本発明に用いることのできるジアミン
の例としては、アルキル基、フェニル環等の炭素に結合
するすべての１価元素をフッ素、又はパーフルオロアル
キル基としたものであればどのようなものでもよく、３
，４，５，６−テトラフルオロ−１，２−フェニレンジ
アミン、２，４，５，６−テトラフルオロ−１，３−フ
ェニレンジアミン、２，３，５，６−テトラフルオロ−
１，４−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノオク
タフルオロビフェニル、ビス（２，３，５，６−テトラ
フルオロ−４−アミノフェニル）エーテル、ビス（２，
３，５，６−テトラフルオロ−４−アミノフェニル）ス
ルホン、ヘキサフルオロ−２，２′−ビス（トリフルオ
ロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニル等が挙げら
れる。
の例としては、アルキル基、フェニル環等の炭素に結合
するすべての１価元素をフッ素、又はパーフルオロアル
キル基としたものであればどのようなものでもよく、３
，４，５，６−テトラフルオロ−１，２−フェニレンジ
アミン、２，４，５，６−テトラフルオロ−１，３−フ
ェニレンジアミン、２，３，５，６−テトラフルオロ−
１，４−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノオク
タフルオロビフェニル、ビス（２，３，５，６−テトラ
フルオロ−４−アミノフェニル）エーテル、ビス（２，
３，５，６−テトラフルオロ−４−アミノフェニル）ス
ルホン、ヘキサフルオロ−２，２′−ビス（トリフルオ
ロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニル等が挙げら
れる。
【０００８】全フッ素化ポリアミド酸の製造方法である
が、これは通常のポリアミド酸の製造条件と同じでよく
、一般的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドな
どの極性有機溶媒中で反応させる。本発明においてはジ
アミンまたテトラカルボン酸成分とも単一化合物で用い
るばかりではなく、複数のジアミン、テトラカルボン酸
成分を混合して用いる場合がある。その場合は、複数又
は単一のジアミンのモル数の合計と複数又は単一のテト
ラカルボン酸成分のモル数の合計が等しいかほぼ等しく
なるようにする。また全フッ素化ポリアミド酸を製造す
るときに、全フッ素化ではない酸成分、ジアミン成分を
用いることにより、一部フッ素化されていないポリアミ
ド酸が製造されるが、その比率が大きくなければ特に問
題はない。このようにして全フッ素化ポリアミド酸溶液
を得る。また溶剤を変更する場合は、製造したポリアミ
ド酸溶液を貧溶媒に滴下し、析出したポリアミド酸固形
物を好ましい溶媒に溶解して得る。また通常のポリイミ
ドは、溶媒に対して不溶であるが全フッ素化ポリイミド
は、溶媒に可溶なものが多く、ポリアミド酸から化学的
又は熱によりポリイミドにした後溶媒に溶かしてポリイ
ミド溶液を得ることができる。ポリアミド酸溶液又はポ
リイミド溶液の濃度は、加熱キュアして得られるフィル
ムの厚さ等によって規定されるが、好ましくは５〜４０
ｗｔ％程度である。
が、これは通常のポリアミド酸の製造条件と同じでよく
、一般的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドな
どの極性有機溶媒中で反応させる。本発明においてはジ
アミンまたテトラカルボン酸成分とも単一化合物で用い
るばかりではなく、複数のジアミン、テトラカルボン酸
成分を混合して用いる場合がある。その場合は、複数又
は単一のジアミンのモル数の合計と複数又は単一のテト
ラカルボン酸成分のモル数の合計が等しいかほぼ等しく
なるようにする。また全フッ素化ポリアミド酸を製造す
るときに、全フッ素化ではない酸成分、ジアミン成分を
用いることにより、一部フッ素化されていないポリアミ
ド酸が製造されるが、その比率が大きくなければ特に問
題はない。このようにして全フッ素化ポリアミド酸溶液
を得る。また溶剤を変更する場合は、製造したポリアミ
ド酸溶液を貧溶媒に滴下し、析出したポリアミド酸固形
物を好ましい溶媒に溶解して得る。また通常のポリイミ
ドは、溶媒に対して不溶であるが全フッ素化ポリイミド
は、溶媒に可溶なものが多く、ポリアミド酸から化学的
又は熱によりポリイミドにした後溶媒に溶かしてポリイ
ミド溶液を得ることができる。ポリアミド酸溶液又はポ
リイミド溶液の濃度は、加熱キュアして得られるフィル
ムの厚さ等によって規定されるが、好ましくは５〜４０
ｗｔ％程度である。
【０００９】本発明で使用するフッ素樹脂としては、例
えば、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−エチ
レン共重合体樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化プロピ
レン共重合体樹脂、パーフルオロアルコキシ樹脂、フッ
化ビニリデン樹脂などを挙げることができる。本発明の
組成物において上記のフッ素樹脂は、ポリアミド酸又は
ポリイミド１００重量部に対して１〜１００重量部、特
に２〜５０重量部の割合で配合されることが好ましい。
えば、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−エチ
レン共重合体樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化プロピ
レン共重合体樹脂、パーフルオロアルコキシ樹脂、フッ
化ビニリデン樹脂などを挙げることができる。本発明の
組成物において上記のフッ素樹脂は、ポリアミド酸又は
ポリイミド１００重量部に対して１〜１００重量部、特
に２〜５０重量部の割合で配合されることが好ましい。
【００１０】また溶剤であるが、アミド系溶媒、シクロ
ヘキサノン、ラクトン、フェノール系化合物など、ある
いはそれらの混合溶媒を挙げることができる。
ヘキサノン、ラクトン、フェノール系化合物など、ある
いはそれらの混合溶媒を挙げることができる。
【００１１】本発明の組成物を製造する時には、界面活
性剤を使用することができる。例えばＮ−エチル−Ｎ−
２−アセトキシエチルパーフルオロオクタンスルホンア
ミド、Ｎ−エチル−Ｎ−２−ヒドロキシエチルパーフル
オロオクタンスルホンアミドなどのパーフルオロオクタ
ンスルホンアミド類、トリフルオロメタンスルホン酸エ
チルエステル、Ｎ−フェニルトリフルオロメタンスルホ
ンアミドなどのトリフルオロメタン誘導体などを挙げる
ことができる。その配合量は、ポリアミド酸又はポリイ
ミド１００重量部に対して０．１〜１０重量部の配合割
合とすることが好ましい。
性剤を使用することができる。例えばＮ−エチル−Ｎ−
２−アセトキシエチルパーフルオロオクタンスルホンア
ミド、Ｎ−エチル−Ｎ−２−ヒドロキシエチルパーフル
オロオクタンスルホンアミドなどのパーフルオロオクタ
ンスルホンアミド類、トリフルオロメタンスルホン酸エ
チルエステル、Ｎ−フェニルトリフルオロメタンスルホ
ンアミドなどのトリフルオロメタン誘導体などを挙げる
ことができる。その配合量は、ポリアミド酸又はポリイ
ミド１００重量部に対して０．１〜１０重量部の配合割
合とすることが好ましい。
【００１２】この発明の組成物には必要であれば種々の
添加剤を配合することができる。例えば接着性を向上さ
せるためには、γ−メタクリルオキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（
２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシ
ランなどのシラン系化合物からなる接着助剤を配合する
ことができる。
添加剤を配合することができる。例えば接着性を向上さ
せるためには、γ−メタクリルオキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（
２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシ
ランなどのシラン系化合物からなる接着助剤を配合する
ことができる。
【００１３】本発明の組成物の調製法は、ポリアミド酸
溶液又はポリイミド溶液にフッ素樹脂粉末と、必要であ
れば界面活性剤を添加し、均一に分散させることにより
得られる。均一に分散させるためには三本ロール、ボー
ルミル、シェイカを使用する機械的分散と超音波を使用
する分散などが挙げられる。
溶液又はポリイミド溶液にフッ素樹脂粉末と、必要であ
れば界面活性剤を添加し、均一に分散させることにより
得られる。均一に分散させるためには三本ロール、ボー
ルミル、シェイカを使用する機械的分散と超音波を使用
する分散などが挙げられる。
【００１４】得られた組成物からフィルムを製造するに
は、通常のポリアミド酸溶液又はポリイミド溶液からポ
リイミドフィルムを製造する方法が使用できる。すなわ
ち、バーコーターやスピンコータを用いて薄膜を作製し
、これを加熱キュアすることにより得ることができる。
は、通常のポリアミド酸溶液又はポリイミド溶液からポ
リイミドフィルムを製造する方法が使用できる。すなわ
ち、バーコーターやスピンコータを用いて薄膜を作製し
、これを加熱キュアすることにより得ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、実施例により本発明のフッ素樹脂含有
ポリアミド酸組成物、フッ素樹脂含有ポリイミド組成物
及びこれらから得られるフィルムについて詳細に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
ポリアミド酸組成物、フッ素樹脂含有ポリイミド組成物
及びこれらから得られるフィルムについて詳細に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
【００１６】実施例１
三角フラスコに以下の構造式（化６）を持つ１，４−ビ
ス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキシ）テ
トラフルオロベンゼン二無水物：
ス（３，４−ジカルボキシトリフルオロフェノキシ）テ
トラフルオロベンゼン二無水物：
【化６】
１１．６４ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）と２，４，５，６−
テトラフルオロ−１，３−フェニレンジアミン３．６０
２ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）、及びＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）８６ｇを加えた。この溶液を窒素
雰囲気中、室温で３日間、かくはんし、ポリアミド酸の
ＤＭＡｃ溶液を得た。この溶液を純水の中に滴下し、析
出した全フッ素化ポリアミド酸を分離し、乾燥した。こ
の固形全フッ素化ポリアミド酸４ｇをシクロヘキサノン
１２ｇに溶解してポリアミド酸溶液を調製した。この溶
液に四フッ化エチレン樹脂（ダイキン株式会社製、ルブ
ロン）０．４ｇと界面活性剤（住友スリーエム社製、フ
ロラード４３１）０．１ｇを添加した後、超音波処理を
してフッ素樹脂が均一に分散したフッ素樹脂含有ポリア
ミド酸溶液を得た。この組成物をアルミ板上にスピンコ
ーティングし、窒素雰囲気下で７０℃で２時間、１６０
で１時間、２５０℃で１時間加熱イミド化を行い、ポリ
イミド被覆アルミ板を作製した。このうちポリイミド被
覆アルミ板を１０％塩酸水溶液に浸し、アルミ板を溶解
してフッ素樹脂含有ポリイミドフィルムを得た。このポ
リイミドフィルムを１０枚作製して誘電率を測定したと
ころ、１ｋＨｚ ですべて２．５以下であった。
テトラフルオロ−１，３−フェニレンジアミン３．６０
２ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）、及びＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）８６ｇを加えた。この溶液を窒素
雰囲気中、室温で３日間、かくはんし、ポリアミド酸の
ＤＭＡｃ溶液を得た。この溶液を純水の中に滴下し、析
出した全フッ素化ポリアミド酸を分離し、乾燥した。こ
の固形全フッ素化ポリアミド酸４ｇをシクロヘキサノン
１２ｇに溶解してポリアミド酸溶液を調製した。この溶
液に四フッ化エチレン樹脂（ダイキン株式会社製、ルブ
ロン）０．４ｇと界面活性剤（住友スリーエム社製、フ
ロラード４３１）０．１ｇを添加した後、超音波処理を
してフッ素樹脂が均一に分散したフッ素樹脂含有ポリア
ミド酸溶液を得た。この組成物をアルミ板上にスピンコ
ーティングし、窒素雰囲気下で７０℃で２時間、１６０
で１時間、２５０℃で１時間加熱イミド化を行い、ポリ
イミド被覆アルミ板を作製した。このうちポリイミド被
覆アルミ板を１０％塩酸水溶液に浸し、アルミ板を溶解
してフッ素樹脂含有ポリイミドフィルムを得た。このポ
リイミドフィルムを１０枚作製して誘電率を測定したと
ころ、１ｋＨｚ ですべて２．５以下であった。
【００１７】実施例２
実施例１で調製した全フッ素化ポリアミド酸をアルミ板
上にキャストし、実施例１と同様の条件で加熱キュア後
アルミ板を溶解し、全フッ素化ポリイミドフィルムを得
た。このフィルム２．０ｇをシクロヘキサノン６ｇに溶
解して全フッ素化ポリイミド溶液を得た。この溶液に四
フッ化エチレン樹脂（ダイキン社製、ルブロン）０．２
ｇと界面活性剤（住友スリーエム社製、フロラード４３
１）０．０５ｇを添加し、その添加溶液を超音波処理し
てフッ素樹脂が均一に分散したフッ素樹脂含有ポリイミ
ド溶液を得た。この溶液から実施例１と同様にしてフッ
素樹脂含有ポリイミドフィルムを得た。このポリイミド
フィルムを１０枚作製して誘電率を測定したところ、１
ｋＨｚ ですべて２．５以下であった。
上にキャストし、実施例１と同様の条件で加熱キュア後
アルミ板を溶解し、全フッ素化ポリイミドフィルムを得
た。このフィルム２．０ｇをシクロヘキサノン６ｇに溶
解して全フッ素化ポリイミド溶液を得た。この溶液に四
フッ化エチレン樹脂（ダイキン社製、ルブロン）０．２
ｇと界面活性剤（住友スリーエム社製、フロラード４３
１）０．０５ｇを添加し、その添加溶液を超音波処理し
てフッ素樹脂が均一に分散したフッ素樹脂含有ポリイミ
ド溶液を得た。この溶液から実施例１と同様にしてフッ
素樹脂含有ポリイミドフィルムを得た。このポリイミド
フィルムを１０枚作製して誘電率を測定したところ、１
ｋＨｚ ですべて２．５以下であった。
【００１８】実施例３
三角フラスコに１，４−ビス（３，４−ジカルボキシト
リフルオロフェノキシ）テトラフルオロベンゼン二無水
物１１．６４４ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）と以下の構造式
（化７）で示されるビス（２，３，５，６−テトラフル
オロ−４−アミノフェニル）エーテル：
リフルオロフェノキシ）テトラフルオロベンゼン二無水
物１１．６４４ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）と以下の構造式
（化７）で示されるビス（２，３，５，６−テトラフル
オロ−４−アミノフェニル）エーテル：
【化７】
６．８８３ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）、及びＤＭＡｃ１０
５ｇを加え、以下実施例１と同様の方法でフッ素樹脂含
有ポリアミド酸組成物とフッ素樹脂含有ポリイミドフィ
ルムを得た。このポリイミドフィルムを１０枚作製して
誘電率を測定したところ、１ｋＨｚ ですべて２．５以
下であった。
５ｇを加え、以下実施例１と同様の方法でフッ素樹脂含
有ポリアミド酸組成物とフッ素樹脂含有ポリイミドフィ
ルムを得た。このポリイミドフィルムを１０枚作製して
誘電率を測定したところ、１ｋＨｚ ですべて２．５以
下であった。
【００１９】実施例４
三角フラスコに１，４−ビス（３，４−ジカルボキシト
リフルオロフェノキシ）テトラフルオロベンゼン二無水
物１１．６４４ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）とビス（２，３
，５，６−テトラフルオロ−４−アミノフェニル）エー
テル６．８８３ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）、及びＤＭＡｃ
１０５ｇを加え、以下実施例２と同様の方法でフッ素樹
脂含有ポリイミド組成物とフッ素樹脂含有ポリイミドフ
ィルムを得た。このポリイミドフィルムを１０枚作製し
て誘電率を測定したところ、１ｋＨｚ ですべて２．５
以下であった。
リフルオロフェノキシ）テトラフルオロベンゼン二無水
物１１．６４４ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）とビス（２，３
，５，６−テトラフルオロ−４−アミノフェニル）エー
テル６．８８３ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）、及びＤＭＡｃ
１０５ｇを加え、以下実施例２と同様の方法でフッ素樹
脂含有ポリイミド組成物とフッ素樹脂含有ポリイミドフ
ィルムを得た。このポリイミドフィルムを１０枚作製し
て誘電率を測定したところ、１ｋＨｚ ですべて２．５
以下であった。
【００２０】比較例１
特開平２−２８６７４３号公報に開示されているポリイ
ミドフィルムの１ｋＨｚの誘電率は、２．６と記載され
ている。ここで用いられているポリイミドにはフッ素原
子は含まれていない。
ミドフィルムの１ｋＨｚの誘電率は、２．６と記載され
ている。ここで用いられているポリイミドにはフッ素原
子は含まれていない。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフッ素樹
脂含有ポリアミド酸又はフッ素樹脂含有ポリイミドから
得られた本発明のポリイミドフィルムは誘電率が従来の
ものに比較して小さく、プリント配線板などに使用すれ
ば信号配線遅延時間の短縮化が図られ、電子部品の高速
化に寄与できる。
脂含有ポリアミド酸又はフッ素樹脂含有ポリイミドから
得られた本発明のポリイミドフィルムは誘電率が従来の
ものに比較して小さく、プリント配線板などに使用すれ
ば信号配線遅延時間の短縮化が図られ、電子部品の高速
化に寄与できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 下記一般式（化１）：【化１】 〔式中Ｒ１ は下記式（化２）： 【化２】 で表される基のうちのいずれかの基、Ｒ２ は下記式（
化３）： 【化３】 で表される基のうちのいずれかの基であり、ここで式中
Ｒｆはフッ素、又はパーフルオロアルキル基、Ｘは下記
式（化４）： 【化４】 （ここで式中Ｒｆ′はパーフルオロアルキレン基、ｎは
１〜１０の数を示す）で表される基のうちのいずれかの
基である〕で表される繰返し単位を含有するポリアミド
酸を主成分とするポリアミド酸成分と、フッ素樹脂粉末
とを必須構成要素とすることを特徴とするフッ素樹脂含
有ポリアミド酸組成物。 - 【請求項２】 下記一般式（化５）：【化５】 〔式中Ｒ１ 及びＲ２ は一般式（化１）中のＲ１ 及
びＲ２ と同義である〕で表される繰返し単位を含有す
るポリイミドを主成分とするポリイミド成分と、フッ素
樹脂粉末とを必須構成要素とすることを特徴とするフッ
素樹脂含有ポリイミド組成物。 - 【請求項３】 ポリイミドフィルムにおいて、該フィ
ルムが、請求項１に記載のフッ素樹脂含有ポリアミド酸
組成物、又は請求項２に記載のフッ素樹脂含有ポリイミ
ド組成物を加熱キュアして得られるものであることを特
徴とするフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12285091A JPH04328161A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | フッ素樹脂含有ポリアミド酸組成物、フッ素樹脂含有ポリイミド組成物及びそれから得られるフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12285091A JPH04328161A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | フッ素樹脂含有ポリアミド酸組成物、フッ素樹脂含有ポリイミド組成物及びそれから得られるフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04328161A true JPH04328161A (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=14846187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12285091A Pending JPH04328161A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | フッ素樹脂含有ポリアミド酸組成物、フッ素樹脂含有ポリイミド組成物及びそれから得られるフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04328161A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001139881A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-22 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 電着塗料、摺動部材および軸受け装置 |
| US7026032B2 (en) * | 2003-11-05 | 2006-04-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto |
| WO2016159061A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルムの製造方法及びその利用 |
| JP2017078102A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 三菱鉛筆株式会社 | フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、およびそれらの製造方法 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP12285091A patent/JPH04328161A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001139881A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-22 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 電着塗料、摺動部材および軸受け装置 |
| US7026032B2 (en) * | 2003-11-05 | 2006-04-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto |
| WO2016159061A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルムの製造方法及びその利用 |
| JPWO2016159061A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2017-11-16 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルムの製造方法及びその利用 |
| TWI677520B (zh) * | 2015-03-31 | 2019-11-21 | 日商鐘化股份有限公司 | 聚醯亞胺膜之製造方法及其利用 |
| JP2017078102A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 三菱鉛筆株式会社 | フッ素系樹脂含有ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、およびそれらの製造方法 |
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