JPH04329277A

JPH04329277A - プリント基板接続装置

Info

Publication number: JPH04329277A
Application number: JP3098968A
Authority: JP
Inventors: Suuzan Shieenbaagaa Debora; デボラ・スーザン・シェーンバーガー; Kazuo Ikenaka; 一夫池中
Original assignee: ITT Cannon Ltd
Current assignee: ITT Cannon Ltd
Priority date: 1991-04-30
Filing date: 1991-04-30
Publication date: 1992-11-18
Also published as: US5288238A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板にＩＣチ
ップ等（メモリ、ＣＰＵ等のＩＣチップ、プローブ装置
やデバッガのコネクタとしてに使用される疑似ＩＣチッ
プ、コネクタ端子等を含む）を接続する装置に関するも
ので、２以上のプリント基板間のコネクタとして使用さ
れるものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のソケットして、箱型の形状を有し
、内部の窪み空間にＩＣチップを収納して回路基板とＩ
Ｃチップとの接続を行うタイプのソケットが知られてい
る。

【０００３】この種のソケットは、直方体の窪みを備え
る絶縁体ハウジングと、絶縁ハウジングの内面に配置さ
れたワイヤースプリングコンタクトと、絶縁ハウジング
の下端周辺部に配置され、ワイヤースプリングに接続さ
れたピン（足）を備える。

【０００４】そして、絶縁体ハウジングの窪み部の４つ
の辺をガイド（挿入ガイド）として、ハウジングにＩＣ
チップが挿入され、ワイヤスプリングコンタクトのスプ
リング力を利用して、ＩＣの接点とワイヤースプリング
コンタクトを電気的に接続している。そして、ソケット
の下端周囲に配置されたピンをプリント基板に半田付け
することにより、ソケットとプリント基板間の電気的接
続を確保している。また、この種のソケットは、一般に
、位置決め用のピンとソケット固定用のボスを備える。

【０００５】そして、ピンを回路基板に形成された穴に
挿入して、回路基板に対するソケットの位置合わせを行
い、その後、ボスをプリント基板にねじ止めしてソケッ
トを回路基板に固定している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のソケットにおい
ては、新しくソケットを設計する時は、その都度、各ワ
イヤスプリングの力と長さを決定しなければならない。また、従来のソケットは、ワイヤスプリングを用いてい
るため、挿抜力が大きく、ソケットからＩＣチップ等を
抜去するのに工具が必要であり、また、コンタクト自体
も相当の強度が必要であった。

【０００７】従来のソケットは、窪部の４辺で、ＩＣチ
ップ等の挿入をガイドし、挿入されたＩＣチップを保持
する。しかも、この４辺はワイヤスプリングコンタクト
を互いに分離して保持し、ＩＣチップとソケットのコン
タクトとの接触を確保しなければならない。このため、
従来のソケットの窪み部の４辺は厳しい位置精度が要求
される。しかし、４辺全体の位置精度を高く維持するこ
とは極めて困難であると共にソケットのモールドには、
厳しい条件と公差が要求され、コスト的に高くなる。

【０００８】また、従来のソケットはプリント基板に半
田付けされているが、半田付けは困難且つ煩雑な作業で
ある。特に、半田付け作業はコンタクトのピッチが狭く
なると極めて困難であり、半田付の精度により最終設計
のコンタクトピッチが制限されるという問題がある。本
発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、上記問題点
を解決するプリント基板接続装置を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段と作用】本発明のプリント
基板接続装置は、ＩＣチップ等を収納する収納部と、前
記収納部に突出し、前記収納部に収納されるＩＣチップ
等の位置決定を行う突起部を備えることを特徴とする。

【００１０】本発明のプリント基板接続装置は、下面に
開口を有し、プリント基板に取り付けられＩＣチップ等
が挿入されるソケットと、前記開口に配置され、弾性体
からなり内部に導体を備え、ソケットに挿入されたＩＣ
チップ等と前記プリント基板に圧接され、前記ＩＣチッ
プ等とプリント基板接続装置を電気的に接続するコンタ
クト部材を有することを特徴とする。

【００１１】本発明のプリント基板接続装置は、内部に
ＩＣチップ等が挿入されるソケットと、前記ソケットの
各コーナに設けられ、前記ソケットをねじによりプリン
ト基板に固定するためのボスを具備し、前記ボスの少な
くとも２つは、このソケットの位置決めのために、前記
プリント基板に形成された穴に嵌合されるようソケット
の下方に延びていることを特徴とする。本発明のプリン
ト基板接続装置は、内部にＩＣチップ等が挿入され、挿
入されたＩＣチップ等を取り外すのに使用される溝を具
備することを特徴とする。

【００１２】本発明のプリント基板接続装置は、ＩＣチ
ップ等が内部に挿入され、プリント基板に取り付けられ
るソケットと、前記ソケット内に配置され、所定電位が
印加され、ノイズの発生を抑制する為のプレートを具備
することを特徴とする。

【００１３】本発明のプリント基板接続装置は、プリン
ト基板に取り付けられ、ＩＣチップ等が挿入され、ＩＣ
チップ等を前記プリント基板に接続する為のソケットと
、ソケットに取り付けられるソケットに挿入されたＩＣ
チップ等を固定する弾性体を持つキャップを備えること
を特徴とする。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例に係る
ソケットを説明する。図１は本発明の実施例に係るソケ
ット１の斜視図である。

【００１５】図２（ａ）は、図１に示すソケット１の上
面図である。図２（ｂ）は、図１に示すソケット１のＡ
−Ａ´線断面図である。図２（ｃ）は、図１に示すソケ
ット１の下面図である。図２（ｄ）は、図１に示すソケ
ット１のＢ−Ｂ´線に沿った一部断面図である。

【００１６】図３（ａ）は、図１に示すソケット１から
４つの接触子３を抜き取り、接地プレート５を嵌合した
状態のソケット１の上面図である。図３（ｂ）は、図３
（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。図４（ａ）は、この実施例に係るソケットに挿入される
ＩＣチップ２５の斜視図である。図４（ｂ）は、ＩＣチ
ップ２５の下面図である。図５は、ソケット１に嵌合されるプリント板６の上面図
である。

【００１７】図６（ａ）は、図１，図２に示すソケット
１から４つの接触子３を抜き去り、基板に固定した状態
でのソケット１の上面図である。図６（ｂ）は、図６（
ａ）に示すソケット１のＣ−Ｃ´断面図である。図６（
ｃ）は、図６（ａ）に示すソケット１のＢ−Ｂ´線断面
図である。

【００１８】この実施例に係るソケット、即ち、ソケッ
トはソケット本体１、ソケット本体１の底面に埋め込ま
れた接触子３と、ソケット本体１の底面に配置された接
地プレート５、このソケット本体１からのＩＣチップの
抜き取りを容易にするためのプリント板６から構成され
る。まず、ソケット本体１の構成について説明する。

【００１９】ソケット本体１は絶縁材料、例えば、プラ
スチック等から形成され、図示されるように、底面と４
つの側面からなるほぼ直方体の升型の形状を有し、底面
と側面から形成される空間（窪み部）にＩＣチップ等が
挿入される。

【００２０】ソケット本体１の４つのコーナーには、ね
じ穴を有するボス２およびＩＣを位置合わせするための
突起部４が形成されている。また、ソケット本体１の底
面の中央部には、接地プレート５を嵌入するためのほぼ
正方形の窪部５ａと、窪み部５ａの各辺に対向して接触
子３が挿入されるための穴３ａが形成されている。さら
に、対向する２つの側面の中央部には溝１４が設けられ
ている。

【００２１】前記ボス２はソケット本体１の４つのコー
ナーそれぞれに形成され、その中央部に後述するキャッ
プとこのソケットを回路基板に固定するためのねじ（ス
クリュー）１１が挿入されるねじ穴を有し、その外形は
丸みを帯びている。４つのボス２の内の２つは、ソケッ
ト１の下方にも突出している。この下方に突出した２つ
のボス２は、後述するプリント基板２１に形成された位
置決め用の穴に挿入される。

【００２２】また、前記突起部４は、このソケットに挿
入又はセットされるＩＣ等の挿入をガイドすると共にＩ
Ｃ等の位置決めを行うためのもので、ソケット本体１の
４つのコーナーそれぞれに形成され、ソケット本体１の
中央に向かって突出している。尚、各突起部４の頂点は
ほぼ９０度である。

【００２３】前記窪部５ａはソケット本体１の底面の中
央部に形成され、接地プレート５と同一の寸法を有し、
接地プレート５が嵌入される。窪部５ａ内には、図示さ
れる接続部が配置されており、この接続部は、このソケ
ットがプリント基板２１に固定された状態で、プリント
基板２１の接地された配線（アース線）に接続（圧接）
される。これにより、接地プレート５は接地される。

【００２４】前記穴３ａは、このソケットに挿入される
ＩＣチップ等の端子の配置、プリント基板の配線の配置
に合わせて形成されており、この実施例では窪み部５ａ
の各辺に対向して配置され、後述する接触子３が嵌入さ
れる。

【００２５】前記溝１４は、対向する２つの側面の中央
部に、縦方向に矩形状に形成され、後述するプリント板
６のタブ１３が挿入される。溝１４の下端は穴３ａに挿
入された接触子３の上面の位置とほぼ等しい。次に、接
触子３、接地プレート５、プリント板６、ＩＣチップ２
５の構造について順次説明する。

【００２６】接触子３は弾性を有するシリコーンゴムか
ら構成され、図１４（ａ）に示されるように金線などか
らなるコンダクタが２列に配置されており、各列のコン
タクトは０．５ｍｍ程度のピッチを有する。接触子３は
穴３ａの寸法と実質的に等しいものであり、穴３ａに嵌
合される。接触子３は、穴３ａに挿入されることによっ
て、プリント基板２１上のプリント配線とこのソケット
にセットされた図４（ｂ）に示されるＩＣチップの下面
に配置された接続端子（足）を電気的に接続する。なお
、接触子３は圧縮されると、接触子３全体の高さが２０
％程度低くなるものであり、表面の粗さ（高さのばらつ
き）をある程度無視できる。

【００２７】接地プレート５は、ほぼ正方形の導体であ
り、その寸法は穴５ａの寸法とほぼ等しい。接地プレー
ト５は、穴５ａに嵌合され、嵌合された状態で、前記接
触部により接地され、ソケット間の高周波ノイズの発生
を防止又は予防する。

【００２８】プリント板６は、図５に示されるように、
タブ１３を２つ備えている。プリント板６の上面、下面
は共に図５に示されるようにコンタクト２２ａとコンタ
クト２２ａに接続されたランド２２を備える。ランド２
２はプリント板６を貫通し、上面と下面のコンタクト２
２ａを接続する。

【００２９】このソケットが固定されるプリント基板２
１は図６に示すように、ソケット本体１に形成された４
つのボス２の内２つが挿入されるための穴（位置合わせ
用穴）と残りのボス２にと平面位置が一致する穴を有す
る。図示されているように、プリント基板２１には、プ
リント板６のプリント配線と対応するプリント配線が形
成されている。

【００３０】このソケットに挿入されるＩＣチップ２５
は図４（ａ）に示されるように、突起部４をガイドとし
てソケット本体１に挿入されるように、十字型の平面形
状を有し、その下面に図４（ｂ）に示されるように端子
が配置されている。また、図４（ａ）に示すＩＣチップ
２５の側面には、図１に示す溝１４に嵌合するようなタ
ブ４１が設けられている。次に、図面を参照しながら、
ソケットの使用方法について順を追って説明する。接地
プレート５をソケット本体１の窪部５ａに固定する。次
に、ボス２の下方に突出した部分をプリント基板２１の
位置合わせ用の穴に挿入し、ソケット本体１とプリント
基板２１をねじ１１で固定する。次に、穴３ａに接触子
３を挿入する。

【００３１】ＩＣチップ２５の場合には、突起部４を挿
入ガイドとして、ＩＣチップ２５をソケット本体１に挿
入する。すると、ＩＣチップ２５は突起部４により自動
的に、位置合わせされＩＣチップ２５は、プリント基板
２１のプリント配線に電気的に接続される。溝１４の下
端は接触子３の上面より、わずかに下に位置する。この
ため、ＩＣチップ２５をセットすると、ＩＣチップ２５
の下面のコンタクト２５ａと接触子３の上面及びプリン
ト基板２１のプリント配線と接触子３の下面は圧接され
、ＩＣチップ２５の下面のコンタクト２５ａは接触子３
を介してプリント基板２１のプリント配線に電気的に接
続される。

【００３２】また、プリント板６の場合には、突起部４
を挿入ガイドとして、プリント板６をソケット本体１に
セットする。溝１４の下端は接触子３の上面より、わず
かに下に位置する。このため、プリント板６をセットす
ると、プリント板６の裏面のコンタクト２２ａと接触子
３の上面及びプリント基板２１のプリント配線と接触子
３の下面は圧接され、プリント板６の上面のコンタクト
２２ａは接触子３を介してプリント基板２１のプリント
配線に電気的に接続される。

【００３３】以上の構成においては、ＩＣチップをプリ
ント基板２１に固定されたソケット本体１にセットする
だけで、ＩＣチップとプリント基板２１は電気的に接続
される。また、プリント板６をプリント基板２１に固定
されたソケット本体１にセットするだけで、プリント板
６とプリント基板２１は電気的に接続される。

【００３４】さらに、ソケット本体１の各コーナーに設
けられた突起部４を挿入ガイド及び位置合わせ部材とし
て使用している。突起部４の頂点の位置を正確に維持す
ること、即ち、寸法管理することは、ソケットの４つの
辺の寸法を正確に維持し歪みをおさえることに比較して
、容易であり、寸法管理すべき面積を少なくできる。

【００３５】このため、本実施例では、ソケットの４つ
の辺を挿入ガイドとしてＩＣチップをソケットに挿入し
ていた従来例に比較して、位置合わせの精度を向上でき
ると共に位置合わせが容易になる。また、ソケットの歩
留まりも向上する。

【００３６】また、本実施例では、ＩＣチップ２５とプ
リント基板２１上のプリント配線を接続する手段として
、シリコンゴムなどからなる接触子３を用いている。この種の接触子は０．５ｍｍ以下のコンタクトピッチを
容易に達成できる。従って、微小間隔のＩＣチップ２５
の配線とプリント基板２１の配線を接続できる。また、
ＩＣチップ２５と接触子３及びプリント基板２１が圧接
により接触するので半田付けの必要がない。しかも、設
計変更により、ＩＣチップ２５のプリント基板２１の配
線の密度が変更されても、必要に応じて、接触子内の導
体のコンタクトピッチを変更するだけで対応でき、この
ソケットを設計変更する必要はない。

【００３７】本実施例では、ソケット内で発生した磁場
は接地プレート５に導かれる。この結果、プリント基板
接続装置全体としてのノイズは減少し、高速な回路動作
（プリント基板上の回路動作）を行うことができる。

【００３８】本実施例では、ボス２自体をプリント基板
２１に対するソケットの位置決めのために使用し、位置
決めの為に特別の位置合わせ用のピンを配置する等の必
要がなく、効率が良い。

【００３９】この種のソケットでは、一般にＩＣチップ
２５がソケット内に埋没してしまい、取り出すのが極め
て困難である。しかし、本実施例では、ＩＣチップ２５
のタブ４１を摘んで持ち上げるだけで、容易にＩＣチッ
プ２５を取り出すことが出来る。また、プリント板６の
タブ１３を摘んで持ち上げるだけて、容易にプリント板
６を取り出すことが出来る。しかも、ＩＣチップ２５及
びプリント板６はプリント基板２５に電気的接続を確保
できるように構成されており、全体の動作に悪影響を与
えない。

【００４０】また、ソケット本体１は、簡単なモールド
品であり、従来技術に比較し、個々のコンタクトワイヤ
ー乃至ワイヤを通すピン穴と分離するフィンが不必要と
なり、モールドの経費が削減できる経済的な形状を有し
ている。

【００４１】上記実施例においては、ソケットの上面は
開放状態である。この状態ではソケットの信頼性が低い
。そこで、以下、図面を参照しながらソケットの上面に
キャップを配置する実施例について説明する。

【００４２】図７は、ソケットの上面に取り付けられる
キャップの斜視図である。図８（ａ）は、図７に示すキ
ャップの上面図である。図８（ｂ）は、図７のキャップ
のＡ−Ａ´線に沿った断面図である。図８（ｃ）は、図
７のキャップの下面図である。図８（ｄ）は、図７のキ
ャップのＢ−Ｂ´線に沿った一部断面図である。この実
施例に関するキャップはキャップ本体７と、本体７の下
面に固定された弾性体８を備える。まず、キャップの構
成について説明する。キャップ本体７は、絶縁材料、例
えば、プラスチック等から形成され、図示されるように
、フレーム状の形状を有する。キャップ本体７の４つの
コーナにはボス２にネジ止めされる穴２６が形成されて
いる。キャップ７の下面には弾性体８が固定されている
。次に、図面を参照しながら、キャップの使用方法につ
いて説明する。

【００４３】キャップをソケット本体１に挿入し、穴２
６とボス２をねじで固定すると弾性体８がＩＣチップ２
５の上面を押す。この為、キャップをソケットにセット
すると、弾性体８と接触子３が圧縮され、その反発力で
ＩＣチップ２５とプリント基板２１の電気的接続が確実
になる。また、ＩＣチップ２５の振動も弾性体８と接触
子３により吸収される。

【００４４】上記実施例においては、ソケットに挿入さ
れるものはＩＣチップであった。しかし、この発明に係
るプリント基板接続装置はこれに限定されず、外部装置
とプリント基板を接続する種々の用途に使用できる。以
下、いわゆるプローブ装置（デバッガ）をプリント基板
に接続する実施例を説明する。

【００４５】図９は、この実施例においてソケットに挿
入されるコネクタ（疑似ＩＣ、プローブ装置の接続部で
あり、本来挿入されるべきＩＣに代えてソケットに挿入
されるもの）を示す斜視図である。

【００４６】図１０（ａ）は、図９に示すコネクタの上
面図、図１０（ｂ）は、図９に示すコネクタのＡ−Ａ´
線断面図、図１０（ｃ）は、図９に示すコネクタの下面
図、図１０（ｄ）は、図９に示すコネクタの側面図であ
る。図１１は、図９及び図１０に示されるコネクタにフ
ラットケーブルを接続し、ソケットに挿入した状態を示
す一部断面図である。

【００４７】この実施例において、図６に示されるよう
に、プリント基板に固定されたコネクタには、最終的に
は、ＣＰＵ、ＲＯＭ等のＩＣチップが挿入される。しか
し、その前段階として、プリント基板の構造及び動作を
チェックするため、プローブ装置のコネクタがソケット
に挿入され、ソケット、コネクタ、ケーブル１５を介し
て、プリント基板２１とプローブ装置を接続し、種々の
テスト、例えば、トレースを行う。

【００４８】このコネクタは、ソケットに固定されるキ
ャップ本体７と、キャップ本体７に固定され、フラット
ケーブル１５が半田付けされるプリント板６と、プリン
ト板６に固定され、フラットケーブル１５を固定するた
めの中心ポスト９と、中心ポスト９をプリント板６に固
定するためのボルト及びナット１０と、図示しないスク
リュー１１から構成される。キャップ本体７は、図７に
示すキャップ本体７と同様の構成を有する。

【００４９】まず、プリント板６は、キャップ本体７の
下面に接着剤等で固定されており、その中央にボルト貫
通用の穴が形成されている。プリント板６には、フラッ
トケーブル１５の導体が半田付けされる為のランド２２
が多数形成され、このランド２２ａは、プリント板６の
裏面でコンタクト２２ａに接続されている。

【００５０】前記中心ポスト９は、絶縁材料、例えば、
プラスチック等から形成されている。中心ポスト９は、
その上面から下面に穴が貫通されており、その頭部にナ
ットが挿入される為のほぼ六角形状の穴を有する。尚、
中心ポスト９の側面には、フラットケーブル１５が取り
付けられる。前記ボルト及びナット１０は、中心ポスト
９とプリント板６を締め付け、固定する為のものである
。

【００５１】この実施例のソケットは図１１に示すよう
にプリント基板２１にねじ１１により固定され、ソケッ
ト本体１内に接触子３を備えて形成される。ボルト及び
ナット１０の頭を収納する為、接地プレート５は取り外
されている。以下、図１１を参照しながら、この実施例
のソケット及びコネクタの使用方法について説明する。

【００５２】まず、コネクタについて考える。まず、キ
ャップ本体７にプリント板６が固定される。次に、中心
ポスト９がボルト及びナット１０により、プリント板６
に固定される。

【００５３】フラットケーブル１５を中心ポスト９の側
面に取り付ける。フラットケーブル１５の先端は、半田
付け等によりプリント板６のランドに固定される。他端
は図示せぬプローブ装置本体に接続される。フラットケ
ーブル１５が中心ポスト９に固定される。一方、ソケッ
トはネジ１１でプリント基板２１に固定され、穴３ａ内
に接触子３が挿入される。この状態で、ソケット内にコ
ネクタを挿入し、ネジ止めする。

【００５４】コネクタをソケットにセットすると、プリ
ント板は接触子３を圧縮することになり、プリント板の
裏面のコンタクト２２ａと接触子３の上面及びプリント
基板２１のプリント配線と接触子３の下面は圧接される
。これにより、プローブ装置はフラットケーブル１５、
ランド２２、コンタクト２２ａは接触子３を介してプリ
ント基板２１のプリント配線に電気的に接続される。

【００５５】これにより、プローブ装置はプリント基板
２１の検査が可能となる。検査終了後、コネクタは取り
外され、コネクタ内にＩＣチップが挿入され、例えば図
７のキャップ７がソケット上面に取り付けられる。この
実施例に係るコネクタは、ケーブル支持部を含む。これ
により、設計コストの低減と接地特性を増大させること
ができる。

【００５６】また、ソケット及びコネクタは、一体とな
ってプリント基板接続装置として機能する。また、テス
ト終了後、ソケットをＩＣチップ用に付け替える必要も
ない。

【００５７】なお、コネクタの構造は上記実施例に限定
されない。以下、メッキ配線を有するプラスチックのボ
ディからなるコネクタ３０（疑似ＩＣ）を使用する実施
例を図１２を参照して説明する。

【００５８】図１２（ｄ）は、この実施例のコネクタ斜
視図である。図１２（ａ）は、図１２（ｄ）に示すコネ
クタの上面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ｄ）に
示すコネクタの側面図である。図１２（ｃ）は、図１２
（ｄ）に示すコネクタの下面図である。

【００５９】この実施例に係るソケットは前記実施例と
同様の構成（但し、接地プレート５は配置されてよい）
であるので、前記実施例の説明を参照し、ここでは説明
を省略する。

【００６０】コネクタ３０は、大きさの違う直方体を２
段に重ねた形状を有する。つまり、大きい直方体の表面
中央が突起しているような形状を有する。この突起して
いる部分がソケット内に挿入される。

【００６１】コネクタ３０の下面にはソケット３に接触
するコンタクト３１が形成されている。また、コネクタ
３０のソケット３の外に出る部分には、ケーブルに半田
付けできるような加工処理がされたコンタクト３１が形
成されている。

【００６２】接触部とコンタクトは、プリント配線３３
により接続される。コネクタ３０がソケット３に挿入さ
れ、ねじ止めされると、コンタクト３１が接触子３に接
触し、ケーブルが共に電気的に接続される。

【００６３】尚、本発明は上記実施例に限定されず、種
々の変更が可能である。例えば、前記実施例では、プリ
ント基板とＩＣチップまたはプローブを接続する場合を
説明した。しかし、本発明はこれに限定されない。例え
ば、２またはそれ以上のプリント基板に上記実施例のソ
ケットを配置し、これらのソケットを両端に図９、図１
２等に示されるコネクタ３０を配置したケーブルで接続
することにより、上記ソケットと複数の基板を電気的に
接続するためのコネクタとして使用することも可能であ
る。上記実施例では、プリント板６にタブを設けたが必
ずしもタブを設ける必要はない。また、プリント板６を
使用せず、ＩＣチップと接触子３を直接接続（接触）す
るようにしても良い。

【００６４】尚、上記実施例においては、接触子３の材
料として内部に金線が配置されたシリコーンゴムを使用
したが、メッキＦＰＣ板（シリコンゴム乃至フレキシブ
ルな上張りしたもの）を用いた図１３（ｂ）に示すよう
な、ミニコイルスプリングを一枚の材料中に封じ込め、
ミニコイルスプリングの位置を保持した接触子を使用し
ても良い。また、図１３（ｄ）に示すように導電シリコ
ンを数列の絶縁シリコンで分離した接触子を用いても良
い。

【００６５】また、図１３（ｆ）に示すように横方向に
切断可能な、銅若しくは金の層と繊維乃至ゴムといった
フレキシブルな絶縁材料と交互に層を形成する積層レー
トから成る接触子を用いても良い。また図１３（ｅ）に
示すようにミニプランジャーをフレキシブルな絶縁材料
に包み込んで、ミニプランジャーの位置を保持したもの
を使用しても良い。

【００６６】上記実施例では、接地プレート５を用いた
が、プレート５は必ずしも接地されている必要はなく、
高周波ノイズを防止するような所定電圧（３Ｖ，５Ｖ等
）に保持されたプレートでも良い。

【００６７】

【発明の効果】本発明の構成により、以下のような効果
が得られる。

【００６８】本発明では、ＩＣチップと半導体基板上の
プリント配線を接続する手段として、シリコンゴムなど
からなる弾性を有するコンタクトを用いている。また、
この種のコンタクトは０．５ｍｍ以下のコンタクトピッ
チを容易に達成できる。従って、半田付すること無く、
圧接により微小間隔の配線と配線を接続できる。さらに
、組み立て時間も短縮できる。

【００６９】また、設計変更により、ＩＣチップと基板
の配線の密度が変更されても、必要に応じてコンタクト
内の導体のコンタクトピッチを変更するだけで対応でき
、このソケット全体を設計変更する必要はない。

【００７０】また、本発明では、溝がソケットに設けら
れ、ＩＣチップ等を搭載するプリント板にタブが設けて
あるので、タブを摘んで持ち上げるだけで、容易にＩＣ
チップ等を取り出すことが出来る。

【００７１】また、本発明ではソケットが簡単な２つの
モールド品から構成されているので、個々のコンタクト
、ワイヤ乃至ワイヤを通すピン穴と分離するフィンが不
要となり、モールドの経費が削減できる。また、本発明
では、接地プレートが備えられているので、ソケット内
のノイズの発生を防止し予防でき、高速な回路動作が可
能となる。また、本発明ではキャップが備えられてるの
で、ＩＣチップ等とプリント基板の電気的接続が確実に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るソケットの斜視図であ
る。

【図２】図１に示すソケットの構成を示す図である。

【図３】図１に示すソケットの構成を示す図である。

【図４】図１に示すソケットに嵌入されるＩＣチップを
示す図である。

【図５】図１に示すソケットに挿入されるプリント板を
示す図である。

【図６】図１に示すソケットをプリント基板に固定した
状態を示す図である。

【図７】キャップの一例を示す斜視図である。

【図８】図７に示すキャップの構成を示す図である。

【図９】本発明をプローブシステムに応用した例を示す
図である。

【図１０】図９に示すコネクタの構成を示す図である。

【図１１】図９及び図１０に示されるコネクタとソケッ
トを結合した状態を示す図である。

【図１２】コネクタの他の例を示す図である。

【図１３】種々の接触子を示す図である。

【符号の説明】

１…ソケット本体、２…ボス、３…接触子、３ａ…穴、
４…突起部、５…接地プレート、５ａ…窪部、６…プリ
ント板、７…キャップ本体、８…弾性体、９…中心ポス
ト、１０…ボルト及びナット、１１…スクリュー（ねじ
）、１３…タブ、１４…溝、１５…フラットケーブル、
２１…プリント基板、２２…ランド、２２ａ，２２ｂ…
コンタクト、２５…ＩＣチップ、２５ａ…コンタクト、
２５ｂ…コンタクト、２６…穴、３０…コネクタ、３１
…コンタクト、３２…半田付け部、３３…プリント配線
、４１…タブ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　ＩＣチップ等を収納する収納部と、前
記収納部に突出し、前記収納部に収納されるＩＣチップ
等の位置決定を行う突起部を備えることを特徴とするプ
リント基板接続装置。
【請求項２】　　下面に開口を有し、プリント基板に取
り付けられＩＣチップ等が挿入されるソケットと、前記
開口に配置され、弾性体からなり内部に導体を備え、ソ
ケットに挿入されたＩＣチップ等と前記プリント基板に
圧接され、前記ＩＣチップ等とプリント基板接続装置を
電気的に接続するコンタクト部材を有することを特徴と
するプリント基板接続装置。
【請求項３】　　内部にＩＣチップ等が挿入されるソケ
ットと、前記ソケットの各コーナに設けられ、前記ソケ
ットをねじによりプリント基板に固定するためのボスを
具備し、前記ボスの少なくとも２つは、このソケットの
位置決めのために、前記プリント基板に形成された穴に
嵌合されるようソケットの下方に延びていることを特徴
とするプリント基板接続装置。
【請求項４】　　内部にＩＣチップ等が挿入され、挿入
されたＩＣチップ等を取り外すのに使用される溝を具備
することを特徴とするプリント基板接続装置。
【請求項５】　　前記ソケット間に挿入され、前記ソケ
ットに形成された溝を介して外部に突出する突起部を備
え、ＩＣチップ等を取り外すのに使用される板をさらに
具備することを特徴とする請求項４記載のプリント基板
接続装置。
【請求項６】　　ＩＣチップ等が内部に挿入され、プリ
ント基板に取り付けられるソケットと、前記ソケット内
に配置され、所定電位が印加され、ノイズの発生を抑制
する為のプレートを具備することを特徴とするプリント
基板接続装置。
【請求項７】　　プリント基板に取り付けられ、ＩＣチ
ップ等が挿入され、ＩＣチップ等を前記プリント基板に
接続する為のソケットと、ソケットに取り付けられるソ
ケットに挿入されたＩＣチップ等を固定する弾性体を持
つキャップを備えることを特徴とするプリント基板接続
装置。