JPH10125426A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣデバイスのリードピッチの縮小に対応し
てコンタクトピッチを縮小したＩＣソケットにおいて、
多数のコンタクトの取付作業性を改善する。 【解決手段】 ＩＣソケット１０は、ハウジング１２に
固定的に収容される複数のコンタクト１４を備える。そ
れらコンタクト１４は、それぞれに所望個数のコンタク
ト１４を有する複数のコンタクト群３０に分割され、各
コンタクト群３０に含まれる全てのコンタクト１４が、
電気絶縁性の保持部材３２により相互に一体的に、かつ
他のコンタクト群３０に含まれるコンタクト１４から独
立して保持される。コンタクト１４を予め保持した複数
の保持部材３２を、コンタクトテール部２６の先端部分
をハウジング底部１６の貫通孔２２に貫入しつつハウジ
ング１２に取付けることにより、全てのコンタクト１４
がハウジング１２に、対象のＩＣデバイスのリードピッ
チと同一のピッチで装着される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスを脱
着可能に支持してＩＣデバイスと外部回路との間を電気
的に接続するＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣソケットは、例えばコンピュータ等
の、ＩＣデバイスの交換や増減設を行うことが予測され
る電子回路において、ＩＣデバイスを脱着可能に支持し
つつ、ソケット内に組込まれた複数のコンタクトを介し
てＩＣデバイスと電子回路との間を電気的に接続する一
種の実装用コネクタとして使用されている。また、電子
機器に搭載する前のＩＣデバイスに、導通試験等の所定
の電気的試験を実施する際に使用される試験用のＩＣソ
ケットも周知である。電気的試験に際しては、ＩＣデバ
イスを試験回路に対して容易かつ正確に、しかも多数の
ＩＣデバイスを順次交換可能に接続する必要があるの
で、ＩＣデバイスを脱着可能に支持して試験装置の回路
基板に搭載され、ソケット内の複数のコンタクトを介し
てＩＣデバイスと試験回路との間を電気的に接続するＩ
Ｃソケットが、好都合に使用されるのである。

【０００３】従来の典型的な試験用ＩＣソケットとし
て、例えば特表平７−５０５２５５号に開示されたもの
が知られている。このＩＣソケットは、多数のリード
（すなわち電極パッド）を方形格子状又は千鳥格子状に
配列したアレイ型パッケージ構造（例えばＢＧＡ（ボー
ルグリッドアレイ）やＬＧＡ（ランドグリッドアレ
イ））を有するＩＣデバイスに対して使用できるもので
あり、無蓋容器状の樹脂製ハウジングと、ハウジング底
部の上方に配置され、ＩＣデバイスを支持する支持台
と、支持台とハウジング底部との間に設置される複数の
弾性コンタクトと、ハウジングに蝶番式に連結される蓋
とを備える。支持台には、各コンタクトの一端の接点部
を挿通する複数の挿通孔が設けられ、ハウジング底部に
は、各コンタクトの他端のテール部を係止する複数の係
止孔が設けられる。各コンタクトは、テール部をハウジ
ング底部の係止孔に圧入することにより、テール部を外
方に延出した状態でハウジング底部に固定される。

【０００４】このＩＣソケットを用いる際は、まず試験
装置の回路基板にＩＣソケットを搭載して各コンタクト
のテール部を試験回路に半田付け等により接続する。次
いでＩＣデバイスを支持台に載せ、支持台の挿通孔に配
置された各コンタクトの接点部にＩＣデバイスの各リー
ドを接触させた状態で、蓋をＩＣデバイスに押し付けつ
つハウジングに係着する。それにより各コンタクトが弾
性変形し、その弾性復元力による圧力下で、ＩＣデバイ
スの各リードと各コンタクトの接点部とが接触する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、ＩＣデバイスに
おける小形化及びリード配置の高密度化が進むに従い、
ＩＣソケットに対しても、そのようなＩＣデバイスに適
応可能な構造を有することが要求されている。例えば、
ＢＧＡやＬＧＡ等のアレイ型パッケージ構造を有するＩ
Ｃデバイスにおいて、格子状に配列された複数のリード
の配置間隔（ピッチ）が、従来一般的な１．２７mmか
ら、１．０mm以下に縮小される傾向がある。このような
微小リードピッチのＩＣデバイスに対応して、上記した
従来のＩＣソケットでコンタクトピッチをリードピッチ
と同一に縮小しようとすると、ＩＣソケットのハウジン
グ底部に設けた係止孔の周囲壁の厚みが必然的に減少す
る。その結果、コンタクトのテール部を係止孔に圧入す
る際に、係止孔の周囲壁が応力により比較的容易に変形
し、ハウジング底部に白化、撓み、破壊等の損傷が生じ
る危惧がある。

【０００６】また、コンタクトピッチを縮小するに従
い、隣合うコンタクト同士の短絡を防止するためにコン
タクト自体の形状が細小化されるので、ハウジング底部
の係止孔に圧入する際の圧入力によってコンタクト自体
が比較的容易に変形したり破壊されたりする危惧もあ
る。コンタクトが変形すると、ソケット内で多数のコン
タクトを互いに平行にかつ接点部高さを同一に保持する
ことが困難となり、短絡の危険性が増すだけでなく、接
触圧力の不均一による信号伝送障害が生じる場合があ
る。仮に、コンタクトに損傷を与えずに係止孔に圧入で
きたとしても、係止孔周囲壁に前述した変形が生じる
と、やはり多数のコンタクトを互いに平行にかつ接点部
高さを同一に保持することが困難となる。

【０００７】さらに、上記のような細小化されたコンタ
クトは、単体で取扱う際に一層慎重な作業が要求される
ので、作業者の精神的負担が増す。作業時間を短縮する
ために、そのようなコンタクトを多数一括してハウジン
グ底部に圧入する場合には、細小なコンタクト形状及び
狭隘なコンタクトピッチに対応可能な圧入装置を提供す
ることが困難である。他方、ハウジング底部に設けられ
る係止孔は、コンタクトのテール部を確実に係止するた
めに、一般に段付孔状に形成されるが、このような形状
の係止孔を多数、上記したような狭隘なピッチで格子配
列に成形できる金型を作成することは困難である。

【０００８】したがって本発明の目的は、アレイ型パッ
ケージ構造を有するＩＣデバイスのリードピッチの一層
の縮小に対応してコンタクトピッチを縮小したＩＣソケ
ットであって、ソケットハウジングに多数のコンタクト
を取付ける際に生じ得るハウジングやコンタクトの損傷
の危惧を低減して、ＩＣソケットの構造的信頼性を向上
でき、しかも多数のコンタクトの取付作業性を著しく改
善できるＩＣソケットを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、無蓋容器状のハウジングと、ハウジング
に固定的に収容される複数のコンタクトとを具備し、そ
れらコンタクトの各々が、ハウジングの底部の上方でＩ
Ｃデバイスの複数のリードの各々に電気的に接続される
一端の接点部と、ハウジングの底部から外方に延出され
て外部回路に電気的に接続される他端のテール部とを備
えてなるＩＣソケットにおいて、複数のコンタクトを、
それぞれに１つ以上の所望個数のコンタクトを有する複
数のコンタクト群に分割し、１つのコンタクト群に含ま
れる全てのコンタクトをハウジング上で固定的に、かつ
他のコンタクト群に含まれるコンタクトから独立して、
ＩＣデバイスのリード配置に対応した位置に保持する電
気絶縁性の複数の保持部材と、複数の保持部材をハウジ
ングに固定する固定手段とを具備したことを特徴とする
ＩＣソケットを提供する。

【００１０】本発明はさらに、上記ＩＣソケットにおい
て、保持部材が、１つのコンタクト群に含まれる全ての
コンタクトに一体成形される樹脂成形体からなるＩＣソ
ケットを提供する。

【００１１】本発明はさらに、上記ＩＣソケットにおい
て、固定手段が、ハウジング及び保持部材に相補的に設
けられ、保持部材をハウジングに固定的に係合させる係
合部からなるＩＣソケットを提供する。

【００１２】本発明はさらに、上記ＩＣソケットにおい
て、ハウジングが、底部の上方に配置されてＩＣデバイ
スを支持する支持部を備え、支持部に、複数のコンタク
トの各々の接点部を挿通する複数の挿通孔が設けられる
ＩＣソケットを提供する。

【００１３】本発明はさらに、上記ＩＣソケットにおい
て、ハウジングに着脱可能に取付けられる蓋体をさらに
具備し、蓋体がその閉鎖時に、ＩＣデバイスの複数のリ
ードと複数のコンタクトの接点部とを所定圧力下で接触
させるべく構成されたＩＣソケットを提供する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明をその実施形態に基づき詳細に説明する。なお以下の
実施形態の説明では、本発明を試験用ＩＣソケットに適
用した例を示すが、本発明はこれに限定されず、実装用
ＩＣソケットにも適用できるものである。

【００１５】図１は、本発明の一実施形態による試験用
ＩＣソケット１０を分解図で示す。ＩＣソケット１０
は、無蓋容器状のハウジング１２と、ハウジング１２に
固定的に収容される複数のコンタクト１４とを備える。
ハウジング１２は、機械的強度及び耐熱性に優れた電気
絶縁性材料から形成され、略矩形平面形状を有する底部
１６と、底部１６の四辺から略直立状に延長される囲壁
１８とを備える。底部１６及び囲壁１８は、開放された
内部空間２０をハウジング１２内に画成する。

【００１６】ハウジング１２の底部１６には、複数のコ
ンタクト１４を個別に受容する複数の貫通孔２２が設け
られる。それら貫通孔２２は、ＩＣソケット１０の適用
対象となるアレイ型パッケージ構造を有したＩＣデバイ
ス１００（図６参照）のリード配置に対応可能な方形格
子状配列で、底部１６に形成される。したがって複数の
貫通孔２２のピッチは、対象のＩＣデバイス１００のリ
ードピッチと同一である。

【００１７】複数のコンタクト１４は、電気良導性の弾
性材料からなるピン状導体であり、ハウジング１２の底
部１６の上方に配置される一端の接点部２４と、ハウジ
ング底部１６に設けた貫通孔２２を通して外方に延出さ
れる他端のテール部２６と、接点部２４とテール部２６
との間を連結する弾性変形可能な連結部２８とを各々に
備える。各コンタクト１４は、後述するようにＩＣソケ
ット１０の作用時に、接点部２４でＩＣデバイス１００
の複数のリード１０２（図６参照）の各々に接続される
とともに、テール部２６で外部の試験回路（図示せず）
に接続され、それにより各リード１０２と試験回路との
間を電気的に接続する。

【００１８】複数のコンタクト１４は、それぞれに所望
個数のコンタクト１４を有する複数のコンタクト群３０
に分割される（図を簡略にするため、図１では２つのコ
ンタクト群３０のみ示す）。そして各コンタクト群３０
に含まれる全てのコンタクト１４は、電気絶縁性の保持
部材３２により相互に一体的に、かつ他のコンタクト群
３０に含まれるコンタクト１４から独立して保持され
る。したがってＩＣソケット１０では、複数の保持部材
３２により保持された複数のコンタクト群３０を、それ
ら保持部材３２を介してハウジング１２の所定位置に固
定的に設置することにより、複数のコンタクト１４がＩ
Ｃデバイス１００のリード１０２の配置に対応した位置
に固定される。

【００１９】保持部材３２は、コンタクト群３０の全て
のコンタクト１４を一列に整列した状態に一体的に保持
する棒状の基部３４と、基部３４の長手方向両端から直
立状に延長される一対の腕部３６とを備える。基部３４
には、各コンタクト１４のテール部２６を係止する複数
の係止孔３８が、腕部３６の延長方向に略平行に貫通形
成される。複数の係止孔３８のピッチは、ハウジング底
部１６の貫通孔２２のピッチと同一であり、したがって
対象のＩＣデバイス１００のリードピッチと同一であ
る。各コンタクト１４は、連結部２８が両腕部３６の間
に相互離間して配置され、後述する係止構造を有したテ
ール部２６の一部分で係止孔３８に受容、係止されると
ともに、テール部２６の先端部分が基部３４から延長さ
れる。

【００２０】保持部材３２の基部３４は、その底面３４
ａ（図２）でハウジング１２の底部１６に当接されると
ともに、軸方向両端面３４ｂ（図２）でハウジング１２
の囲壁１８の一対の対向面１８ａに当接された状態で、
ハウジング１２に収容される。また保持部材３２の腕部
３６は、基部３４の軸方向両端面３４ｂから同一平面状
に延長された外端面３６ｂ（図２）で、ハウジング１２
の囲壁１８の対向面１８ａに当接される。すなわち保持
部材３２の両腕部３６の外端面３６ｂ間の距離は、ハウ
ジング１２の囲壁１８の対向面１８ａ間の距離に等し
い。また、保持部材３２の基部３４の底面３４ａから腕
部３６の頂面３６ａまでの高さは、ハウジング１２の囲
壁１８の高さに略等しい。さらに、保持部材３２の基部
３４の底面３４ａに平行な横断方向寸法は、係止孔３８
のピッチ、ハウジング底部１６の貫通孔２２のピッチ、
及びＩＣデバイス１００のリードピッチと同一である。

【００２１】図２に拡大して示すように、保持部材３２
の両腕部３６には、外端面３６ｂから外方へ突出する係
合突条４０が設けられる。係合突条４０は、腕部３６の
延長方向に平行に直線状に延長される。ハウジング１２
の囲壁１８の対向面１８ａには、各保持部材３２の両腕
部３６の係合突条４０を受容可能な複数の溝４２が凹設
される。それら溝４２は、囲壁１８の頂面１８ｂからハ
ウジング１２の底部１６まで、底部１６に略直交して直
線状に延長される。

【００２２】ＩＣソケット１０において、ハウジング１
２に複数のコンタクト１４を装着する際には、まず１つ
のコンタクト群３０の全てのコンタクト１４を予め保持
した保持部材３２を、基部３４をハウジング底部１６に
対向させるとともに両腕部３６の係合突条４０をハウジ
ング１２の囲壁対向面１８ａの溝４２に係合させつつ、
囲壁頂面１８ｂから囲壁１８に摺動式に取付ける。保持
部材３２は、係合突条４０と溝４２との係合により案内
されて、ハウジング底部１６に向かって平行移動し、保
持部材３２の基部３４から突出する各コンタクト１４の
テール部２６の先端部分が、ハウジング底部１６の貫通
孔２２に貫入される。保持部材３２の基部３４がハウジ
ング底部１６に当接されると、各コンタクト１４のテー
ル部２６の先端部分がハウジング底部１６から外方に延
出され、１つのコンタクト群３０の全てのコンタクト１
４が所定位置に配置される。このような作業を、全ての
コンタクト群３０に対し、順次に又は一括して行うこと
により、全てのコンタクト１４がハウジング１２に、Ｉ
Ｃデバイス１００のリードピッチと同一のピッチで装着
される。

【００２３】上記したようにＩＣソケット１０によれ
ば、複数のコンタクト１４をハウジング１２に装着する
際に、保持部材３２の作用により、従来行われていたハ
ウジング底部１６へのコンタクト圧入工程が省略される
ので、例えばリードピッチを１．０mm以下に縮小したＩ
Ｃデバイス１００に対応してコンタクト１４を微小ピッ
チに配置したとしても、ハウジング底部１６の複数の貫
通孔２２の周囲壁が圧入時の応力により損傷する危惧は
排除される。同様に、細小化されたコンタクト１４が、
圧入力によって変形する危惧も排除される。しかも複数
のコンタクト１４は、保持部材３２により互いに平行
に、かつハウジング底部１６に対して垂直に保持される
ので、保持部材３２へのコンタクト１４の取付けを正確
に行いさえすれば、コンタクト１４同士の短絡の危険性
や、接点部高さの不均一による信号伝送障害が生じる危
惧が回避される。

【００２４】また、保持部材３２によって保持された複
数のコンタクト１４は、コンタクト群３０として容易に
取扱うことができ、作業者の精神的負担が軽減される。
しかもそのようなコンタクト群３０は、手作業によって
ハウジング１２に取着することもでき、複数のコンタク
ト群３０を一括してハウジング１２に装着することも容
易である。さらに、複数のコンタクト１４は保持部材３
２を介してハウジング１２に取付けられるので、ハウジ
ング底部１６に設けられる貫通孔２２を簡単な円筒孔に
形成することができ、狭隘なピッチであっても容易に格
子配列に成形できる。ハウジング１２への複数のコンタ
クト１４の固定は、コンタクト１４と保持部材３２との
間の固定、及び保持部材３２とハウジング１２との間の
固定によって得られる。

【００２５】複数のコンタクト１４を保持部材３２に正
確に固定するためには、コンタクト１４をインサートと
して金型内に配置し、樹脂材料からインサート成形工程
により保持部材３２をコンタクト１４に一体に成形する
ことが好ましい。この場合、図６に示すように、テール
部２６の一部分に切欠きや突起等からなる簡単な係止構
造４４を設けることが望ましい。また、予め複数の係止
孔３８を設けた保持部材３２を別体に成形し、それら係
止孔３８にコンタクト１４のテール部２６を圧入するこ
とにより、コンタクト１４を保持部材３２に固定するこ
ともできる。この場合周知のように、テール部２６の一
部分に鋸歯状の係止構造が設けられる。このような圧入
による構成は、従来技術におけるようにハウジング底部
にコンタクトを直接に圧入する構成に比べて、保持部材
３２の基部３４の係止孔３８の周囲壁に圧入時の応力を
逃がし易いので、基部３４の損傷を可及的に回避でき
る。

【００２６】保持部材３２は、上記したように１つのコ
ンタクト群３０に含まれる全てのコンタクト１４を、ハ
ウジング１２上でＩＣデバイス１００のリード配置に対
応した位置に固定的に保持するものである。したがっ
て、コンタクト群３０の設定の仕方に依存して、複数の
コンタクト１４を上記の１列等ピッチ配置以外の様々な
配列に保持する種々の基部を有した保持部材を提供でき
る。例えば図３（ａ）に概略的に示すように、同一形状
の保持部材３２をハウジング１２内に複数個並列に配置
した場合、全ての係止孔３８にコンタクト１４を保持す
る保持部材３２と、コンタクト１４を保持しない係止孔
３８′（但し上記したインサート成形工程を採用する場
合、この部位には孔が形成されない）を有する保持部材
３２′、３２″とが生じることになる。この場合、保持
部材３２′、３２″の成形後に、コンタクト１４を保持
しない係止孔３８′の部分を、破線で示すように切除す
ることもできる。このように本発明に係る保持部材は、
コンタクトを１つだけ保持する場合にも、所期の目的を
達成できるものである。

【００２７】さらに図３（ｂ）に概略的に示すように、
ＩＣデバイスのリード配置に対応して、複数のコンタク
ト１４を２列等ピッチの長方形格子状配置で保持する保
持部材３２Ａと、複数のコンタクト１４を３列等ピッチ
の正方形格子状配置で保持する保持部材３２Ｂとを使用
することもできる。このような構成においても、上記し
たと同様の効果を得ることができることは言うまでもな
い。このように本発明に係る保持部材は、コンタクト群
３０におけるコンタクト１４の個数や配置を積極的に限
定するものではなく、インサート成形や圧入による保持
部材へのコンタクトの取付工程で、保持部材及びコンタ
クトの損傷や保持部材の成形不可要因が生じない範囲
で、様々な形状に形成できるものである。

【００２８】ＩＣソケット１０はさらに、ハウジング１
２の底部１６の上方に設置される支持台４６を備えるこ
とができる。支持台４６は、機械的強度及び耐熱性に優
れた電気絶縁性材料から形成され、ＩＣデバイス１００
を支持する略矩形薄板状の多孔支持部４８と、多孔支持
部４８の周縁四隅から略直立状に延長される４つの脚部
５０とを備える。多孔支持部４８は、略平坦な主表面４
８ａを備え、複数の挿通孔５２が主表面４８ａに略直交
して多孔支持部４８に貫通形成される。主表面４８ａの
周縁領域には、ＩＣデバイス１００をその側縁で案内か
つ位置決めするための突枠５４が、主表面４８ａから僅
かに突出して少なくとも局所的に形成される。

【００２９】多孔支持部４８の複数の挿通孔５２は、対
象のＩＣデバイス１００のリードピッチと同一のピッチ
で方形格子状に配列され、保持部材３２を介してハウジ
ング底部１６に支持された複数のコンタクト１４の接点
部２４をそれぞれに受容する。それにより、複数のコン
タクト１４の接点部２４が、ＩＣデバイス１００のリー
ド１０２に対応した位置に保持される。各コンタクト１
４の接点部２４は、多孔支持部４８の裏面４８ｂ（図
６）側から挿通孔５２に挿入される。好ましくは挿通孔
５２は、コンタクト１４の接点部２４の挿入を容易にす
るために、図６に示すように多孔支持部４８の主表面４
８ａ側から裏面４８ｂ側へ向かって徐々に拡大されてい
る。また、好ましくは挿通孔５２は、コンタクト１４の
接点部２４の移動を許容するために、隙間を介して接点
部２４を受容可能な寸法を有する。

【００３０】好ましくは支持台４６の４つの脚部５０
は、多孔支持部４８に一体的に連結される基端５０ａを
支点として、末端の自由端５０ｂが弾性的に揺動できる
ように構成される。各脚部５０の自由端５０ｂには、脚
部５０に略直交して外方へ突出する爪５６を設けること
ができる。これら爪５６は、ハウジング１２の囲壁１８
のもう１組の対向面１８ｃに対応して設けられた肩面５
８に係合する。このような構造により、支持台４６は４
つの脚部５０を介して、ハウジング１２の囲壁１８にス
ナップ式に取付けられる。

【００３１】支持台４６をハウジング１２に取付ける
と、支持台４６の多孔支持部４８の裏面４８ｂの周縁領
域が、ハウジング１２の囲壁１８の頂面１８ｂに当接さ
れるようになっている。その結果、保持部材３２は、両
腕部３６の頂面３６ａが支持台４６によって係止される
ので、ハウジング１２に確実に固定されることになる。
したがってこの場合、支持台４６は、保持部材の係合突
条４０とハウジングの溝４２との相補的係合作用に協働
して、保持部材３２をハウジング１２に固定する固定手
段としても作用する。

【００３２】また、支持台４６をハウジング１２に取付
けたときには、好ましくは各コンタクト１４は、いかな
る負荷も受けずに（すなわち連結部２８が変形せずに）
接点部２４が多孔支持部４８の挿通孔５２に遊挿され、
接点部２４が多孔支持部４８の主表面４８ａから僅かに
突出した状態となっている。そして、多孔支持部４８に
ＩＣデバイス１００を載せて、リード１０２とコンタク
ト１４の接点部２４との間に所望の接触圧力を得るべ
く、ＩＣデバイス１００に圧力を負荷すると、各コンタ
クト１８が連結部２８にて個々に変形し、各接点部２４
が挿通孔５０内に摩擦を生じることなく容易に引き込ま
れる。このように、コンタクト１４の連結部２８は、コ
ンタクト１４自体にばね機能を付与して、接点部２４を
ＩＣデバイス１００のリード１０２に電気的に接続する
ときに所望の接触圧力を得ることを可能にする。

【００３３】或いは各コンタクト１４は、支持台４６を
ハウジング１２に取付けたときに、負荷を受けて連結部
２８が僅かに弾性変形した状態にあってもよい。この場
合、コンタクト１４の接点部２４と連結部２８との境界
領域に突起６０（図６）を設け、支持台４６の多孔支持
部４８の裏面４８ｂに突起６０を係合させることによ
り、コンタクト１４が支持台４６から負荷を受ける構成
とすることが好ましい。このような構成によれば、複数
のコンタクト１４の弾性的付勢力を受けて、保持部材３
２がハウジング底部１６に押付けられ、固定される。さ
らに、支持台４６の各脚部５０の爪５６とハウジング１
２の囲壁１８の肩面５８との係合に遊びを持たせておけ
ば、支持台４６の爪５６が複数のコンタクト１４の弾性
的付勢力の下でハウジング１２の肩面５８に係合し、支
持台４６がハウジング底部１６の上方所定位置に保持さ
れるとともに、後述する蓋体６２を閉じたときのＩＣデ
バイス１００の斜め押しを弾性的に吸収できるので、リ
ード１０２とコンタクト１４との接触圧力の不均一性を
回避することができ、しかもＩＣデバイス１００のリー
ド１０２へ損傷を与える危惧を低減できる。

【００３４】このように支持台４６は、ＩＣデバイス１
００を支持するとともにコンタクト１４の接点部２４を
所定位置に保持する機能を有するものであるが、例えば
コンタクト自体にＩＣデバイス支持機能を付与すること
により、支持台４６を省略することもできる。この場合
のコンタクトは、上記コンタクト１４のようにＣ字状に
湾曲した連結部２８を備えるものではなく、比較的高剛
性の直線状連結部を備え、その代わりに接点部自体にＩ
Ｃデバイスのリードを弾性的に受容する弾性構造を備え
たものを採用できる。このような構造のコンタクトに対
しては、例えばコンタクトの連結部と接点部との境界領
域を保持部材によって保持する構成とすれば、接点部を
所定位置に固定的に保持することが可能となる。

【００３５】保持部材３２をハウジング１２に固定する
固定手段としては、上記のように支持台４６を流用する
以外にも様々な形態を提供できる。例えば図４（ａ）に
示すように、保持部材３２の腕部３６の外端面３６ｂ
に、係合突条４０の代わりに係合爪３７を設け、ハウジ
ング１２の囲壁１８の対向面１８ａに溝４２の代わりに
肩１９を設け、係合爪３７と肩１９との係合により保持
部材３２を固定する構成とすることができる。また図４
（ｂ）に示すように、保持部材３２の基部３４の底面３
４ａに突起３５を設け、ハウジング１２の底部１６に凹
部１７を設け、凹部１７に突起３５を圧入することによ
り保持部材３２を固定することもできる。この場合、腕
部３６を省略することもできる。

【００３６】ところで、独立した２つの導体を相互接触
させたときに良好な導通状態を確保するためには、接触
導体間に所定の接触圧力が必要なことは周知である。Ｉ
Ｃソケット１０は、複数のコンタクト１４の接点部２４
とＩＣデバイス１００の複数のリード１０２との間にこ
のような接触圧力を付与する加圧手段として、ハウジン
グ１２に着脱可能に取付けられる蓋体６２を備えること
ができる。好ましくは蓋体６２は、図５に示すように、
軸６４を介してハウジング１２の囲壁頂面１８ｂの一縁
に蝶番式に連結される。なお、電気的試験を実施する際
に、所望の治具により支持台４６上のＩＣデバイス１０
０をハウジング底部１６に接近する方向へ押圧すること
ができる場合は、蓋体６２は不用となる。

【００３７】蓋体６２には、ハウジング１２に対向する
面の略中央に、ＩＣデバイス１００を押圧する平坦な押
圧面６６を有した隆起部６８が設けられる。図６に示す
ように、蓋体６２を所定の閉鎖位置に配置すると、蓋体
６２の隆起部６８の押圧面６６が、支持台４６上のＩＣ
デバイス１００をハウジング底部１６に接近する方向へ
押圧する。その結果、支持台４６の多孔支持部４８の各
挿通孔５２に受容された各コンタクト１４の接点部２４
は、コンタクト１４自体の弾性復元力と蓋体６２の押圧
力との協働により、ＩＣデバイス１００の各リード１０
２に所定圧力下で接触され、良好な導通状態が得られ
る。

【００３８】さらにＩＣソケット１０は、蓋体６２の軸
６４とは反対側の先端に軸７０を介して回動可能に取付
けられた係合要素７２を備えることができる。係合要素
７２は、その自由端にハウジング１２側へ突出する爪７
４を備え、蓋体６２が所定の閉鎖位置にあるときに、爪
７４がハウジング１２の囲壁１８の外面に設けた張出部
７６に選択的に係合することにより、蓋体６２を閉鎖位
置に掛止して、蓋体６２が生じる押圧力を維持する。

【００３９】本発明に係るＩＣソケットは、様々な材料
から形成できる。例えば上記実施形態において、ハウジ
ング１２、支持部材４６及び蓋体６２は、ＰＰＳ（ポリ
フェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレ
フタレート）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＥＳ
（ポリエーテルスルホン）等の、耐熱性及び機械的強度
に優れた電気絶縁性樹脂材料から形成されることが好ま
しい。また、コンタクト１４は、ベリリウム銅や燐青銅
等のばね性を有する金属材料からなることが好ましく、
そのようなコンタクトの少なくとも接点部分には、ニッ
ケル下地の金メッキを施すことが望ましい。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、ＩＣソケットに収容された複数のコンタクトを所望
個数ずつに分割してなる複数のコンタクト群を、複数の
保持部材によってハウジング上に個別に保持し、以て全
てのコンタクトをＩＣデバイスのリード配置に対応した
位置に固定的に保持する構成としたので、ハウジングに
多数のコンタクトを取付ける際に生じ得るハウジングや
コンタクトの損傷の危惧を低減して、ＩＣソケットの構
造的信頼性を向上でき、しかも多数のコンタクトの取付
作業性を著しく改善することができる。したがって本発
明によれば、アレイ型パッケージ構造を有するＩＣデバ
イスのリードピッチの一層の縮小に対応して、コンタク
トピッチを縮小可能なＩＣソケットを、高い信頼性の下
に容易に製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態によるＩＣソケットの分解斜
視図である。

【図２】図１のＩＣソケットの部分拡大分解斜視図であ
る。

【図３】図１のＩＣソケットに使用される保持部材の変
形例を示す概略平面図で、（ａ）同一形状の複数の保持
部材、及び（ｂ）異なる形状の複数の保持部材、のそれ
ぞれを有する場合を示す。

【図４】図１のＩＣソケットに使用される固定手段の変
形例を示す概略側面図で、（ａ）ハウジング囲壁と保持
部材腕部との係合、及び（ｂ）ハウジング底部と保持部
材基部との係合、の各例を示す。

【図５】図１のＩＣソケットに蓋体を取付けて組立てた
状態で示す斜視図である。

【図６】図５のＩＣソケットを組立てた状態で、かつＩ
Ｃデバイスを搭載した状態で示す断面図である。

【符号の説明】

１２…ハウジング １４…コンタクト １６…底部 １８…囲壁 ２２…貫通孔 ２４…接点部 ２６…テール部 ２８…連結部 ３０…コンタクト群 ３２…保持部材 ３４…基部 ３６…腕部 ３８…係止孔 ４０…係合突条 ４２…溝 ４６…支持台 ４８…多孔支持部 ５２…挿通孔 ６２…蓋体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 無蓋容器状のハウジングと、該ハウジン
   グに固定的に収容される複数のコンタクトとを具備し、
   それらコンタクトの各々が、該ハウジングの底部の上方
   でＩＣデバイスの複数のリードの各々に電気的に接続さ
   れる一端の接点部と、該ハウジングの該底部から外方に
   延出されて外部回路に電気的に接続される他端のテール
   部とを備えてなるＩＣソケットにおいて、 前記複数のコンタクトを、それぞれに１つ以上の所望個
   数の該コンタクトを有する複数のコンタクト群に分割
   し、１つの該コンタクト群に含まれる全ての該コンタク
   トを前記ハウジング上で固定的に、かつ他の該コンタク
   ト群に含まれる該コンタクトから独立して、ＩＣデバイ
   スのリード配置に対応した位置に保持する電気絶縁性の
   複数の保持部材と、 前記複数の保持部材を前記ハウジングに固定する固定手
   段、とを具備したことを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記保持部材が、１つの前記コンタクト
   群に含まれる全ての該コンタクトに一体成形される樹脂
   成形体からなる請求項１に記載のＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記固定手段が、前記ハウジング及び前
   記保持部材に相補的に設けられ、該保持部材を該ハウジ
   ングに固定的に係合させる係合部からなる請求項１又は
   ２に記載のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記ハウジングが、前記底部の上方に配
   置されてＩＣデバイスを支持する支持部を備え、該支持
   部に、前記複数のコンタクトの各々の前記接点部を挿通
   する複数の挿通孔が設けられる請求項１〜３のいずれか
   １項に記載のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記ハウジングに着脱可能に取付けられ
   る蓋体をさらに具備し、該蓋体がその閉鎖時に、ＩＣデ
   バイスの複数のリードと前記複数のコンタクトの前記接
   点部とを所定圧力下で接触させるべく構成された請求項
   １〜４のいずれか１項に記載のＩＣソケット。