JPH04329328A - 接触圧力センサおよびその測定方法 - Google Patents
接触圧力センサおよびその測定方法Info
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- JPH04329328A JPH04329328A JP10093491A JP10093491A JPH04329328A JP H04329328 A JPH04329328 A JP H04329328A JP 10093491 A JP10093491 A JP 10093491A JP 10093491 A JP10093491 A JP 10093491A JP H04329328 A JPH04329328 A JP H04329328A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接触圧力センサに関し
、特に任意面内において、接触した物体から受ける圧力
の分布を測定するのに好適な単体１素子型の接触圧力セ
ンサに関する。
、特に任意面内において、接触した物体から受ける圧力
の分布を測定するのに好適な単体１素子型の接触圧力セ
ンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に従来の歪ゲージ式接触圧力センサ
の一例を示す。本例はその（Ａ）に示すようにポリイミ
ドやフェノール系の樹脂フィルムおよび絶縁された金属
箔によって形成された膜体２５上にＣｕ−Ｎｉ，Ｎｉ−
Ｃｒやその他の合金による通常１２０〜１０００Ωの抵
抗を有する抵抗素子２６を接着して構成された歪ゲージ
２７を、ステンレス鋼などの金属材料でできた構造体２
８の歪を発生する部位に貼設して構成されるもので、そ
の（Ｂ）にこのようにして構成された従来の接触圧力セ
ンサ２９を示す。なお、このセンサ２９により検出され
た信号は歪ゲージ２７の端子３０にはんだ付けされた配
線３１によって取り出されるのであるが、このような接
触圧力センサ２９による感度は、市販されているもので
１〜６ｍＶ／ｋｇｆが一般的で、通常１０００〜２００
０倍のアンプ回路によって増幅して使用されるのが通例
である。
の一例を示す。本例はその（Ａ）に示すようにポリイミ
ドやフェノール系の樹脂フィルムおよび絶縁された金属
箔によって形成された膜体２５上にＣｕ−Ｎｉ，Ｎｉ−
Ｃｒやその他の合金による通常１２０〜１０００Ωの抵
抗を有する抵抗素子２６を接着して構成された歪ゲージ
２７を、ステンレス鋼などの金属材料でできた構造体２
８の歪を発生する部位に貼設して構成されるもので、そ
の（Ｂ）にこのようにして構成された従来の接触圧力セ
ンサ２９を示す。なお、このセンサ２９により検出され
た信号は歪ゲージ２７の端子３０にはんだ付けされた配
線３１によって取り出されるのであるが、このような接
触圧力センサ２９による感度は、市販されているもので
１〜６ｍＶ／ｋｇｆが一般的で、通常１０００〜２００
０倍のアンプ回路によって増幅して使用されるのが通例
である。
【０００３】図７は従来の他の例で、半導体ストレンゲ
ージ式の接触圧力センサを示す。ここで、３２はシリコ
ンチップ、３３はチップ３２の荷重を受ける側を研削し
て形成した受圧柱３３であり、その裏面側には半導体ス
トレンゲージ３４と、その検出回路３５と、回路３５を
駆動するのに必要な信号端子３６とが形成されている。 そして、このようにして構成された荷重検出素子３７を
回路基板３８上に取付けると共に、基板３８上に形成さ
れた端子３９と信号端子３６とをワイヤボンディングに
よる配線４０で接続した上、さらに回路基板３８から配
線３１によって上記信号を取り出すようにしている。
ージ式の接触圧力センサを示す。ここで、３２はシリコ
ンチップ、３３はチップ３２の荷重を受ける側を研削し
て形成した受圧柱３３であり、その裏面側には半導体ス
トレンゲージ３４と、その検出回路３５と、回路３５を
駆動するのに必要な信号端子３６とが形成されている。 そして、このようにして構成された荷重検出素子３７を
回路基板３８上に取付けると共に、基板３８上に形成さ
れた端子３９と信号端子３６とをワイヤボンディングに
よる配線４０で接続した上、さらに回路基板３８から配
線３１によって上記信号を取り出すようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
図６に示したような歪ゲージ式接触圧力センサにおける
第１の問題点は製造工程が複雑なことである。特に、歪
を生じる構造体２５の特定の部位に、歪ゲージ２７を貼
着するという作業は、その貼着される位置や接着条件に
よって、センサの感度や諸特性に最も影響を与えるとい
う難しい作業であるために、その作業者の技能に頼らざ
るを得ず、センサ特性にばらつきが生じるという問題が
ある。
図６に示したような歪ゲージ式接触圧力センサにおける
第１の問題点は製造工程が複雑なことである。特に、歪
を生じる構造体２５の特定の部位に、歪ゲージ２７を貼
着するという作業は、その貼着される位置や接着条件に
よって、センサの感度や諸特性に最も影響を与えるとい
う難しい作業であるために、その作業者の技能に頼らざ
るを得ず、センサ特性にばらつきが生じるという問題が
ある。
【０００５】第２の問題点として抵抗素子の抵抗が１２
０〜１０００Ωと小さいため、誘導型のノイズがのりや
すい。
０〜１０００Ωと小さいため、誘導型のノイズがのりや
すい。
【０００６】第３の問題点として歪ゲージの歪による長
さ変化に対する抵抗変化の割合（ゲージ率という）が小
さいため１〜６ｍＶ／ｋｇｆ程度の低い感度しか得られ
ない。
さ変化に対する抵抗変化の割合（ゲージ率という）が小
さいため１〜６ｍＶ／ｋｇｆ程度の低い感度しか得られ
ない。
【０００７】第４の問題点として接触圧力センサから信
号を取り出す配線には、通常ノイズ対策のためシールド
線が使用されるが、配線の径が大きくなり接触圧力セン
サが折角小型に構成可能であるという特長が失われてし
まう。
号を取り出す配線には、通常ノイズ対策のためシールド
線が使用されるが、配線の径が大きくなり接触圧力セン
サが折角小型に構成可能であるという特長が失われてし
まう。
【０００８】一方、図７に示したような従来の半導体ス
トレンゲージ式接触圧力センサでは第１〜３の問題点は
解決しているが、第５の問題点として配線に使用される
ワイヤボンディングの機械的強度が信頼性の点で劣る。
トレンゲージ式接触圧力センサでは第１〜３の問題点は
解決しているが、第５の問題点として配線に使用される
ワイヤボンディングの機械的強度が信頼性の点で劣る。
【０００９】また、第６の問題点として半導体ストレン
ゲージを形成しているシリコンチップは硬くて脆い材質
のために衝撃に弱い。
ゲージを形成しているシリコンチップは硬くて脆い材質
のために衝撃に弱い。
【００１０】さらにまた、第７の問題点としてこのよう
な従来の構造ではその受圧柱３３における受圧面積が小
さいために柔らかい物体から受ける接触圧力を測定する
場合、受圧柱３３が物体にのめり込む傾向が生じるため
に接触圧力センサに荷重を加えたときの検出荷重がリニ
アな特性を示さないという点がある。
な従来の構造ではその受圧柱３３における受圧面積が小
さいために柔らかい物体から受ける接触圧力を測定する
場合、受圧柱３３が物体にのめり込む傾向が生じるため
に接触圧力センサに荷重を加えたときの検出荷重がリニ
アな特性を示さないという点がある。
【００１１】本発明の目的は、かかる従来の問題の解決
を図り、あらゆる接触圧力測定条件の元で、単体のセン
サにより高感度，高精度の安定した荷重検出が可能な接
触圧力センサおよびその測定方法を提供することにある
。
を図り、あらゆる接触圧力測定条件の元で、単体のセン
サにより高感度，高精度の安定した荷重検出が可能な接
触圧力センサおよびその測定方法を提供することにある
。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明は、半導体ストレンゲージおよび該半導体
ストレンゲージが組込まれたホイートストーンブリッジ
回路と、該回路への電源，グランド，素子選択用スイッ
チおよび出力信号供給用の各端子とが形成されたシリコ
ンセルの中央部に、荷重を受けるための受圧柱を有する
荷重検出素子と、該荷重検出素子の前記各端子に接続さ
れたフレキシブルプリント配線板と、前記荷重検出素子
のシリコンセルをほぼ中央部に支持する弾性床と、前記
受圧柱上面に前記シリコンセルと平行して固定され、前
記弾性床とほぼ同径に形成された受圧板と、該受圧板と
前記弾性床との間の隙間に充填された弾性の接着剤とを
具備したことを特徴とするものである。
めに、本発明は、半導体ストレンゲージおよび該半導体
ストレンゲージが組込まれたホイートストーンブリッジ
回路と、該回路への電源，グランド，素子選択用スイッ
チおよび出力信号供給用の各端子とが形成されたシリコ
ンセルの中央部に、荷重を受けるための受圧柱を有する
荷重検出素子と、該荷重検出素子の前記各端子に接続さ
れたフレキシブルプリント配線板と、前記荷重検出素子
のシリコンセルをほぼ中央部に支持する弾性床と、前記
受圧柱上面に前記シリコンセルと平行して固定され、前
記弾性床とほぼ同径に形成された受圧板と、該受圧板と
前記弾性床との間の隙間に充填された弾性の接着剤とを
具備したことを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】本発明によれば、歪が発生し易いシリコンチッ
プの中央部分に受圧柱、および半導体プロセス技術によ
って形成した半導体ストレンゲージ等を設け、これにフ
レキシブルプリント配線板の端部を接続して荷重検出素
子を構成した上、このような素子を弾性床のほぼ中央部
に支持させるようになし、さらに、受圧柱の上面に弾性
床と対応した寸法の受圧板を設けて、受圧板と弾性床と
の間を弾性の接着剤で充填するもので、従来に比してゲ
ージ率を高めることができると共にシリコンセルにかか
る衝撃が緩衝され、しかも単体で支持体上に設置できて
、高い精度で接触圧力を検出することができる。
プの中央部分に受圧柱、および半導体プロセス技術によ
って形成した半導体ストレンゲージ等を設け、これにフ
レキシブルプリント配線板の端部を接続して荷重検出素
子を構成した上、このような素子を弾性床のほぼ中央部
に支持させるようになし、さらに、受圧柱の上面に弾性
床と対応した寸法の受圧板を設けて、受圧板と弾性床と
の間を弾性の接着剤で充填するもので、従来に比してゲ
ージ率を高めることができると共にシリコンセルにかか
る衝撃が緩衝され、しかも単体で支持体上に設置できて
、高い精度で接触圧力を検出することができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細
かつ具体的に説明する。
かつ具体的に説明する。
【００１５】図１は本発明の第１の実施例を示す。図１
の（Ａ）はその接触圧力センサの単体の構成を示すもの
で、ここで、１はシリコンチップ、２はシリコンチップ
１の中央部近傍に（Ｂ）に示すようにして形成された半
導体ストレンゲージであり、これらの半導体ストレンゲ
ージ２は図１の（Ｃ）に示すようにホイートストーンブ
リッジ回路３に組込まれている。４はかかるシリコンチ
ップ１の中央部にはんだ接合された受圧柱、５は同じく
シリコンチップ１の端部に形成されたはんだバンプによ
る端子、６はこれらの端子５に接続され、端子５を介し
て信号を取出すためのフレキシブルプリント配線板であ
る。
の（Ａ）はその接触圧力センサの単体の構成を示すもの
で、ここで、１はシリコンチップ、２はシリコンチップ
１の中央部近傍に（Ｂ）に示すようにして形成された半
導体ストレンゲージであり、これらの半導体ストレンゲ
ージ２は図１の（Ｃ）に示すようにホイートストーンブ
リッジ回路３に組込まれている。４はかかるシリコンチ
ップ１の中央部にはんだ接合された受圧柱、５は同じく
シリコンチップ１の端部に形成されたはんだバンプによ
る端子、６はこれらの端子５に接続され、端子５を介し
て信号を取出すためのフレキシブルプリント配線板であ
る。
【００１６】なお、フレキシブルプリント配線板６は厚
さ数十μｍのベースフィルム７に対してその下面側に信
号配線８と上面側にシールド層として金属箔９を全面に
形成したもので、このような配線板６を端子５に接続し
た上、かかる構成の荷重検出素子１０を弾性床１１の凹
部１１Ａに収め、接着で固定する。１２は配線板６を弾
性床１１に保持させるために設けられた押え板であり、
この押え板１２によって配線板６の端子５への接続部に
無理な力が作用しないように保護している。また、１３
は受圧柱４の上部に取付けられた受圧板であり、ここで
、弾性床１１と受圧板１３とは共に同じ径の円板状に形
成されていて、受圧柱４を囲繞する弾性床１１，受圧板
１３間の空間には比較的柔軟な接着剤１４が充填してあ
る。なお、本例ではかかる接着剤１４にヤング率が０．
３５ｋｇｆ／ｍｍ２ のエポキシ樹脂を使用した。
さ数十μｍのベースフィルム７に対してその下面側に信
号配線８と上面側にシールド層として金属箔９を全面に
形成したもので、このような配線板６を端子５に接続し
た上、かかる構成の荷重検出素子１０を弾性床１１の凹
部１１Ａに収め、接着で固定する。１２は配線板６を弾
性床１１に保持させるために設けられた押え板であり、
この押え板１２によって配線板６の端子５への接続部に
無理な力が作用しないように保護している。また、１３
は受圧柱４の上部に取付けられた受圧板であり、ここで
、弾性床１１と受圧板１３とは共に同じ径の円板状に形
成されていて、受圧柱４を囲繞する弾性床１１，受圧板
１３間の空間には比較的柔軟な接着剤１４が充填してあ
る。なお、本例ではかかる接着剤１４にヤング率が０．
３５ｋｇｆ／ｍｍ２ のエポキシ樹脂を使用した。
【００１７】図２はこのようにして構成した接触圧力セ
ンサ１５により荷重を検出した一例であって、この場合
は柔軟な例えば皮革のようなシート（以下で皮革体とい
う）１６の上部から付加された荷重をセンサ１５により
検出するようにした例である。なお、図２の（Ａ）が本
実施例による検出測定例で、図２の（Ｂ）は本実施例と
比較するために図７に示した形態の従来例による接触圧
力センサ１５Ｆを用いた例である。また、いずれのセン
サ１５，１５Ｆもこれを支持している支持体１７と皮革
体１６との間には隙間Ｈが保たれるようにしてある。つ
まり、センサ１５や１５Ｆの荷重を受ける上面がいずれ
も支持体１７の上面１７Ａから上記寸法Ｈだけ突出する
ようにしてある。
ンサ１５により荷重を検出した一例であって、この場合
は柔軟な例えば皮革のようなシート（以下で皮革体とい
う）１６の上部から付加された荷重をセンサ１５により
検出するようにした例である。なお、図２の（Ａ）が本
実施例による検出測定例で、図２の（Ｂ）は本実施例と
比較するために図７に示した形態の従来例による接触圧
力センサ１５Ｆを用いた例である。また、いずれのセン
サ１５，１５Ｆもこれを支持している支持体１７と皮革
体１６との間には隙間Ｈが保たれるようにしてある。つ
まり、センサ１５や１５Ｆの荷重を受ける上面がいずれ
も支持体１７の上面１７Ａから上記寸法Ｈだけ突出する
ようにしてある。
【００１８】そこで、このような状態で皮革体１６を介
して負荷された荷重Ｐに対して本発明センサ１５により
検出された荷重Ｐ１５と従来例によるセンサ１５Ｆによ
り検出された荷重Ｐ１５Ｆとを図３に比較して示した。 すなわち、本図からも明らかなように、本発明センサ１
５によるものは負荷荷重Ｐに対応してＰ１５に示すよう
に正確にリニアの線で荷重を検出することができるのに
対し、従来例のセンサ１５ＦによるものはＰ１５Ｆに示
すように荷重がリニアに検出されず、受圧部の面積が挾
いことと皮革体１６を介して負荷荷重Ｐがうまくセンサ
１５Ｆに伝達されないことによって検出荷重が不正確と
なる。
して負荷された荷重Ｐに対して本発明センサ１５により
検出された荷重Ｐ１５と従来例によるセンサ１５Ｆによ
り検出された荷重Ｐ１５Ｆとを図３に比較して示した。 すなわち、本図からも明らかなように、本発明センサ１
５によるものは負荷荷重Ｐに対応してＰ１５に示すよう
に正確にリニアの線で荷重を検出することができるのに
対し、従来例のセンサ１５ＦによるものはＰ１５Ｆに示
すように荷重がリニアに検出されず、受圧部の面積が挾
いことと皮革体１６を介して負荷荷重Ｐがうまくセンサ
１５Ｆに伝達されないことによって検出荷重が不正確と
なる。
【００１９】ついで、図４により本発明センサ１５を用
いて荷重を検出した他の実施例について説明する。
いて荷重を検出した他の実施例について説明する。
【００２０】本例は、支持体１７によって図２に示した
と同様にして支持される接触圧力センサ１５の上部に皮
革体１６を配置し、この皮革体１６のさらに上部に皮革
体１６を介して、センサ１５に均等に荷重がかかるよう
にした固体１８を載置してその上部から圧力Ｆをかける
ようにしたものである。そして、このときに皮革体１６
から受けるセンサの分担荷重Ｐｓに対応して検出される
荷重をＰｖとしてＰｖ／Ｐｓ＝ＧのＧが上述したセンサ
１５の突出量Ｈに対して変化する関係を図５に示した。
と同様にして支持される接触圧力センサ１５の上部に皮
革体１６を配置し、この皮革体１６のさらに上部に皮革
体１６を介して、センサ１５に均等に荷重がかかるよう
にした固体１８を載置してその上部から圧力Ｆをかける
ようにしたものである。そして、このときに皮革体１６
から受けるセンサの分担荷重Ｐｓに対応して検出される
荷重をＰｖとしてＰｖ／Ｐｓ＝ＧのＧが上述したセンサ
１５の突出量Ｈに対して変化する関係を図５に示した。
【００２１】この図から明らかなように本実施例ではＨ
＝０．１ｍｍとしたときに丁度センサ分担荷重Ｐｓに対
応した荷重が接触圧力センサ１５によって正確に検出さ
れることが分かる。すなわち、本例の場合、Ｈを０．１
ｍｍに保つようにしておくことによってセンサ１５が埋
設される支持体１７の面が平面でも曲面でも同様の検出
精度が得られることを示している。
＝０．１ｍｍとしたときに丁度センサ分担荷重Ｐｓに対
応した荷重が接触圧力センサ１５によって正確に検出さ
れることが分かる。すなわち、本例の場合、Ｈを０．１
ｍｍに保つようにしておくことによってセンサ１５が埋
設される支持体１７の面が平面でも曲面でも同様の検出
精度が得られることを示している。
【００２２】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、半導体ストレンゲージおよび該半導体ストレンゲー
ジが組込まれたホイートストーンブリッジ回路と、該回
路への電源，グランド，素子選択用スイッチおよび出力
信号供給用の各端子とが形成されたシリコンセルの中央
部に、荷重を受けるための受圧柱を有する荷重検出素子
と、該荷重検出素子の前記各端子に接続されたフレキシ
ブルプリント配線板と、前記荷重検出素子のシリコンセ
ルをほぼ中央部に支持する弾性床と、前記受圧柱上面に
前記シリコンセルと平行して固定され、前記弾性床とほ
ぼ同径に形成された受圧板と、該受圧板と前記弾性床と
の間の隙間に充填された弾性の接着剤とを具備し、受圧
板を介して周囲の接着剤層に保護されながら素子に伝達
される荷重を検出するようにしたのでセンサ感度のばら
つきを低減することができると同時に、感度の向上が期
待でき、試作したセンサでは約７０ｍＶ／ｋｇｆの感度
を確認できた。
ば、半導体ストレンゲージおよび該半導体ストレンゲー
ジが組込まれたホイートストーンブリッジ回路と、該回
路への電源，グランド，素子選択用スイッチおよび出力
信号供給用の各端子とが形成されたシリコンセルの中央
部に、荷重を受けるための受圧柱を有する荷重検出素子
と、該荷重検出素子の前記各端子に接続されたフレキシ
ブルプリント配線板と、前記荷重検出素子のシリコンセ
ルをほぼ中央部に支持する弾性床と、前記受圧柱上面に
前記シリコンセルと平行して固定され、前記弾性床とほ
ぼ同径に形成された受圧板と、該受圧板と前記弾性床と
の間の隙間に充填された弾性の接着剤とを具備し、受圧
板を介して周囲の接着剤層に保護されながら素子に伝達
される荷重を検出するようにしたのでセンサ感度のばら
つきを低減することができると同時に、感度の向上が期
待でき、試作したセンサでは約７０ｍＶ／ｋｇｆの感度
を確認できた。
【００２３】また、請求項２および３に記載のようにフ
レキシブルプリント配線板を形成することによって、接
触圧力センサを支持させるスペースが少なくてすみ、さ
らに、配線の耐屈曲性を向上することができる上に配線
接続部の機械的外力に対する信頼性の向上が図られる。
レキシブルプリント配線板を形成することによって、接
触圧力センサを支持させるスペースが少なくてすみ、さ
らに、配線の耐屈曲性を向上することができる上に配線
接続部の機械的外力に対する信頼性の向上が図られる。
【００２４】さらにまた、請求項４に記載のような弾性
の接着剤充填によりセンサの耐衝撃性が向上する。また
、柔らかい物体を介して付加された荷重に対してもリニ
アな荷重検出特性が得られる。
の接着剤充填によりセンサの耐衝撃性が向上する。また
、柔らかい物体を介して付加された荷重に対してもリニ
アな荷重検出特性が得られる。
【００２５】また、請求項５に記載の測定方法を適用す
ることにより、受圧板を設けたことによるセンサ感度の
低下を最小限に抑制することができ、ヤング率０．３５
ｋｇｆ／ｍｍ２ では９１→７２ｍＶ／ｋｇｆと約２０
％の感度低下に抑えることが確認できた。
ることにより、受圧板を設けたことによるセンサ感度の
低下を最小限に抑制することができ、ヤング率０．３５
ｋｇｆ／ｍｍ２ では９１→７２ｍＶ／ｋｇｆと約２０
％の感度低下に抑えることが確認できた。
【００２６】なお、このような測定方法の適用では自在
に検出値が補正可能なために接触圧力センサを設置する
際に、受圧板を周囲面より突出させる高さＨを精密に設
定する必要が無い。
に検出値が補正可能なために接触圧力センサを設置する
際に、受圧板を周囲面より突出させる高さＨを精密に設
定する必要が無い。
【図１】本発明の構成の一例を示す説明図である。
【図２】本発明と従来例とによる接触圧力測定の具体例
を比較して示す説明図である。
を比較して示す説明図である。
【図３】図２に示す測定結果の出力特性曲線図である。
【図４】本発明による他の測定例を示す説明図である。
【図５】図４に示す測定結果から得られたセンサ設置条
件にかかわる特性曲線図である。
件にかかわる特性曲線図である。
【図６】従来例の構成を示す斜視図である。
【図７】半導体ストレンゲージ式の従来例の構成を示す
断面図である。
断面図である。
１ シリコンチップ
２ 半導体ストレンゲージ
３ ホイートストーンブリッジ回路
４ 受圧柱
５ 端子
６ フレキシブルプリント配線板
７ ベースフィルム
８ 配線
９ 金属箔
１０ 荷重検出素子
１１ 弾性床
１２ 押え板
１３ 受圧板
１４ 接着剤
１５ 接触圧力センサ
１６ 皮革体
１７ 支持体
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体ストレンゲージおよび該半導体
ストレンゲージが組込まれたホイートストーンブリッジ
回路と、該回路への電源，グランド，素子選択用スイッ
チおよび出力信号供給用の各端子とが形成されたシリコ
ンセルの中央部に、荷重を受けるための受圧柱を有する
荷重検出素子と、該荷重検出素子の前記各端子に接続さ
れたフレキシブルプリント配線板と、前記荷重検出素子
のシリコンセルをほぼ中央部に支持する弾性床と、前記
受圧柱上面に前記シリコンセルと平行して固定され、前
記弾性床とほぼ同径に形成された受圧板と、該受圧板と
前記弾性床との間の隙間に充填された弾性の接着剤とを
具備したことを特徴とする接触圧力センサ。 - 【請求項２】 前記フレキシブルプリント配線板は、
その端部が前記受圧板と弾性床との間の隙間より薄い押
え板によって前記弾性床に固定されることを特徴とする
請求項１に記載の接触圧力センサ。 - 【請求項３】 前記フレキシブルプリント配線板は、
厚さ２５μｍ以下のベースフィルムの一方の面に形成さ
れた配線と、他方の全面に形成されたシールド用の金属
箔と、前記ベースフィルムの両面にその上から覆蓋され
た厚さ２５〜１００μｍの膜体とを有し、全体厚さのほ
ぼ中心部に前記配線が配設されることを特徴とする請求
項１に記載の接触圧力センサ。 - 【請求項４】 前記弾性の接着剤は、そのヤング率が
１ｋｇｆ／ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項１
に記載の接触圧力センサ。 - 【請求項５】 請求項１に記載の接触圧力センサを支
持体に支持させるようになし、前記受圧板の上面を前記
支持体の頂面より高さＨだけ突出させて、当該高さＨと
、前記受圧板の上面に加えられた荷重のうち当該受圧板
が担持する荷重で検出される荷重を割った値Ｇとの関係
に基づいて、前記接触圧力センサにより検出される荷重
を補正することを特徴とする接触圧力センサの測定方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10093491A JPH04329328A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 接触圧力センサおよびその測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10093491A JPH04329328A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 接触圧力センサおよびその測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329328A true JPH04329328A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14287184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10093491A Pending JPH04329328A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 接触圧力センサおよびその測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329328A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009036686A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 荷重センサ |
| WO2011148441A1 (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2012007984A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | New Japan Radio Co Ltd | ピエゾ抵抗素子内蔵センサチップの製造方法及びそのセンサチップ |
| JP2013029376A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Denso Corp | 圧力センサ |
| WO2016185813A1 (ja) * | 2015-05-18 | 2016-11-24 | タッチエンス株式会社 | 多軸触覚センサ及び多軸触覚センサの製造法 |
-
1991
- 1991-05-02 JP JP10093491A patent/JPH04329328A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009036686A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 荷重センサ |
| US7793551B2 (en) | 2007-08-03 | 2010-09-14 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Load sensor with shock relaxation material to protect semiconductor strain sensor |
| WO2011148441A1 (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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