JPH04329881A - マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置Info
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- JPH04329881A JPH04329881A JP3126455A JP12645591A JPH04329881A JP H04329881 A JPH04329881 A JP H04329881A JP 3126455 A JP3126455 A JP 3126455A JP 12645591 A JP12645591 A JP 12645591A JP H04329881 A JPH04329881 A JP H04329881A
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/32238—Windows
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
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- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32743—Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
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- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
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- H01J2237/3321—CVD [Chemical Vapor Deposition]
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空気密可能な反応容
器と、該反応容器内を排気する排気手段と、前記反応容
器内に原料ガスを供給する原料ガス供給手段とを有し、
マイクロ波エネルギーを前記反応容器内に導入すること
により基体の表面に堆積膜を形成するマイクロ波プラズ
マCVD法による堆積膜形成装置に関し、特に複数本の
基体に同時に堆積膜を形成するマイクロ波プラズマCV
D法による堆積膜形成装置に関する。
器と、該反応容器内を排気する排気手段と、前記反応容
器内に原料ガスを供給する原料ガス供給手段とを有し、
マイクロ波エネルギーを前記反応容器内に導入すること
により基体の表面に堆積膜を形成するマイクロ波プラズ
マCVD法による堆積膜形成装置に関し、特に複数本の
基体に同時に堆積膜を形成するマイクロ波プラズマCV
D法による堆積膜形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイス、電子写真用感光体デバ
イス、画像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起
電力デバイス等に用いられる素子部材として、例えば水
素または/およびハロゲン(例えばフッ素、塩素)で補
償されたアモルファスシリコンなどのアモルファス堆積
膜が提案され、そのうちのいくつかは実用に付されてい
る。
イス、画像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起
電力デバイス等に用いられる素子部材として、例えば水
素または/およびハロゲン(例えばフッ素、塩素)で補
償されたアモルファスシリコンなどのアモルファス堆積
膜が提案され、そのうちのいくつかは実用に付されてい
る。
【0003】こうしたアモルファス堆積膜の形成方法と
して、従来、スパッタリング法、熱により原料ガスを分
解させる熱CVD法、光により原料ガスを分解させる光
CVD法、プラズマにより原料ガスを分解させるプラズ
マCVD法などの多数の方法が知られている。中でもプ
ラズマCVD法、すなわち原料ガスを直流あるいは高周
波、マイクロ波グロー放電などによって分解し、ガラス
、石英、耐熱性合成樹脂フィルム、ステンレス、アルミ
ニウムなどの基体上に薄膜状の堆積膜を形成する方法は
、電子写真用感光体に使用されるアモルファスシリコン
堆積膜の形成などに現在広く実用化されている。特に近
年、マイクロ波グロー放電分解を利用したマイクロ波プ
ラズマCVD法が工業的にも注目されている。マイクロ
波プラズマCVD法は、他の方法に比べ高い膜堆積速度
と高い原料ガス利用効率という利点を有している。
して、従来、スパッタリング法、熱により原料ガスを分
解させる熱CVD法、光により原料ガスを分解させる光
CVD法、プラズマにより原料ガスを分解させるプラズ
マCVD法などの多数の方法が知られている。中でもプ
ラズマCVD法、すなわち原料ガスを直流あるいは高周
波、マイクロ波グロー放電などによって分解し、ガラス
、石英、耐熱性合成樹脂フィルム、ステンレス、アルミ
ニウムなどの基体上に薄膜状の堆積膜を形成する方法は
、電子写真用感光体に使用されるアモルファスシリコン
堆積膜の形成などに現在広く実用化されている。特に近
年、マイクロ波グロー放電分解を利用したマイクロ波プ
ラズマCVD法が工業的にも注目されている。マイクロ
波プラズマCVD法は、他の方法に比べ高い膜堆積速度
と高い原料ガス利用効率という利点を有している。
【0004】こうした利点を生かしたマイクロ波プラズ
マCVD技術の一例が、米国特許第4504518号明
細書に開示されている。この技術は、0.1Torr以
下の低圧下でマイクロ波プラズマCVD法を実施するこ
とにより、高い膜堆積速度で良質の堆積膜を得るという
ものである。さらに、マイクロ波プラズマCVD法にお
いて原料ガスの利用効率を改善するための技術が特開昭
60−186849号公報に記載されている。この技術
は、マイクロ波エネルギーの導入部を取り囲むようにし
て複数個の円筒状の基体を配置して内部チャンバー(す
なわち膜形成空間)を形成するようにし、これにより原
料ガス利用効率を非常に高めるようにしたものである。 また、特開昭63−145781号公報には、機能性堆
積膜を形成するための改良されたマイクロ波プラズマC
VD法による堆積膜形成装置が記載されている。この堆
積膜形成装置は、マイクロ波を膜形成空間に導入するた
めの誘電体窓を積層構造とし、かつ誘電体窓の真空容器
側の面を粗面で構成することにより、この誘電体窓を交
換するときの作業性を向上させ、また誘電体窓に堆積す
る膜の表面での電気抵抗値が低下することを防いでマイ
クロ波の誘電体窓表面での反射を防止し、機能性堆積膜
を長時間にわたり定常的に高効率で形成できるようにし
たものである。
マCVD技術の一例が、米国特許第4504518号明
細書に開示されている。この技術は、0.1Torr以
下の低圧下でマイクロ波プラズマCVD法を実施するこ
とにより、高い膜堆積速度で良質の堆積膜を得るという
ものである。さらに、マイクロ波プラズマCVD法にお
いて原料ガスの利用効率を改善するための技術が特開昭
60−186849号公報に記載されている。この技術
は、マイクロ波エネルギーの導入部を取り囲むようにし
て複数個の円筒状の基体を配置して内部チャンバー(す
なわち膜形成空間)を形成するようにし、これにより原
料ガス利用効率を非常に高めるようにしたものである。 また、特開昭63−145781号公報には、機能性堆
積膜を形成するための改良されたマイクロ波プラズマC
VD法による堆積膜形成装置が記載されている。この堆
積膜形成装置は、マイクロ波を膜形成空間に導入するた
めの誘電体窓を積層構造とし、かつ誘電体窓の真空容器
側の面を粗面で構成することにより、この誘電体窓を交
換するときの作業性を向上させ、また誘電体窓に堆積す
る膜の表面での電気抵抗値が低下することを防いでマイ
クロ波の誘電体窓表面での反射を防止し、機能性堆積膜
を長時間にわたり定常的に高効率で形成できるようにし
たものである。
【0005】これらの従来技術により、例えば光導電性
材料からなる比較的厚い堆積膜を、ある程度大きい堆積
速度と原料ガス利用効率をもって製造することが可能と
なった。このようにして改良された従来のマイクロ波プ
ラズマCVD法による堆積膜形成装置の例が図4に示さ
れている。この堆積膜形成装置は電子写真用の感光体を
製造するためのものである。
材料からなる比較的厚い堆積膜を、ある程度大きい堆積
速度と原料ガス利用効率をもって製造することが可能と
なった。このようにして改良された従来のマイクロ波プ
ラズマCVD法による堆積膜形成装置の例が図4に示さ
れている。この堆積膜形成装置は電子写真用の感光体を
製造するためのものである。
【0006】堆積膜形成用の反応容器401は、真空気
密化構造をなし、他端が真空ポンプなどの排気手段40
6に接続された排気管404の一端が取り付けられてい
る。この排気管404の中間部には排気バルブ405が
設けられている。反応容器401の上面と下面のほぼ中
央部には、それぞれ導波管403が取り付けられ、各導
波管403の他端は、図示しないスタブチューナー、ア
イソレーターを介して、図示しないマイクロ波電源に接
続されている。各導波管403の反応容器401側の端
部には、反応容器401内の真空を保持するために、そ
れぞれ誘電体窓402が気密可能に取り付けられている
。誘電体窓402は、マイクロ波電力を反応容器401
内に向けて効率よく透過し、かつ真空気密を保持し得る
ような材料(例えば石英ガラス、アルミナセラミックス
など)で形成されている。
密化構造をなし、他端が真空ポンプなどの排気手段40
6に接続された排気管404の一端が取り付けられてい
る。この排気管404の中間部には排気バルブ405が
設けられている。反応容器401の上面と下面のほぼ中
央部には、それぞれ導波管403が取り付けられ、各導
波管403の他端は、図示しないスタブチューナー、ア
イソレーターを介して、図示しないマイクロ波電源に接
続されている。各導波管403の反応容器401側の端
部には、反応容器401内の真空を保持するために、そ
れぞれ誘電体窓402が気密可能に取り付けられている
。誘電体窓402は、マイクロ波電力を反応容器401
内に向けて効率よく透過し、かつ真空気密を保持し得る
ような材料(例えば石英ガラス、アルミナセラミックス
など)で形成されている。
【0007】反応容器401の中心部を取り囲むように
、複数本の円筒状の基体407が、その長手方向の中心
軸が図示上下方向に向くよう、互いに平行に設けられて
いる。反応容器401内の、各基体407と各誘電体窓
402によって囲まれた空間が放電空間408であり、
この放電空間408においてマイクロ波プラズマ放電を
起こすことにより、基体407の表面上に堆積膜が形成
するようになっている。
、複数本の円筒状の基体407が、その長手方向の中心
軸が図示上下方向に向くよう、互いに平行に設けられて
いる。反応容器401内の、各基体407と各誘電体窓
402によって囲まれた空間が放電空間408であり、
この放電空間408においてマイクロ波プラズマ放電を
起こすことにより、基体407の表面上に堆積膜が形成
するようになっている。
【0008】各基体407はそれぞれ回転軸419の一
端に保持され、各回転軸419の他端はモーターなどの
回転手段412に接続され、この回転手段412によっ
て回転軸419を回転駆動することにより基体407が
自転するようになっている。また、円筒状の各基体40
7の内部に挿入されるように、基体407を加熱するた
めのヒーター413がそれぞれ設けられている。
端に保持され、各回転軸419の他端はモーターなどの
回転手段412に接続され、この回転手段412によっ
て回転軸419を回転駆動することにより基体407が
自転するようになっている。また、円筒状の各基体40
7の内部に挿入されるように、基体407を加熱するた
めのヒーター413がそれぞれ設けられている。
【0009】さらに、放電空間408に原料ガスを供給
するための原料ガス供給管410が設けられている。原
料ガス供給管410は最先端部が封止され、先端部の側
面に多数の穴が設けられ、この穴から原料ガスが放電空
間410に流入するようになっている。原料ガス供給管
410の他端は、マスフローコントローラー409を介
して、ガスボンベなどの図示しない原料ガス供給源に接
続されている。
するための原料ガス供給管410が設けられている。原
料ガス供給管410は最先端部が封止され、先端部の側
面に多数の穴が設けられ、この穴から原料ガスが放電空
間410に流入するようになっている。原料ガス供給管
410の他端は、マスフローコントローラー409を介
して、ガスボンベなどの図示しない原料ガス供給源に接
続されている。
【0010】次に、この従来のマイクロ波プラズマCV
D法による堆積膜形成装置の動作について説明する。
D法による堆積膜形成装置の動作について説明する。
【0011】まず、排気バルブ405を閉じた状態で、
反応容器401内に大気圧の乾燥窒素ガスあるいは乾燥
アルゴンガスを導入し、次いでこの反応容器401を開
け放ち、反応容器401内を清掃する。続いて、堆積膜
形成用の円筒状の基体407を反応容器401内に装着
する。基体407は、予めトリクロロエタンなどの有機
溶剤で洗浄して油、ダストなどの表面の汚れを取り除い
ておく。同時に予め充分に洗浄してある誘電体窓402
を各導波管403の反応容器401側の端部に取り付け
る。
反応容器401内に大気圧の乾燥窒素ガスあるいは乾燥
アルゴンガスを導入し、次いでこの反応容器401を開
け放ち、反応容器401内を清掃する。続いて、堆積膜
形成用の円筒状の基体407を反応容器401内に装着
する。基体407は、予めトリクロロエタンなどの有機
溶剤で洗浄して油、ダストなどの表面の汚れを取り除い
ておく。同時に予め充分に洗浄してある誘電体窓402
を各導波管403の反応容器401側の端部に取り付け
る。
【0012】再び、反応容器401を閉じ排気バルブ4
05を開け、排気手段406により反応容器401内を
排気し、反応容器401の内圧を1×10−7Torr
以下に調整する。
05を開け、排気手段406により反応容器401内を
排気し、反応容器401の内圧を1×10−7Torr
以下に調整する。
【0013】次いで、例えばアルゴンガスを反応容器4
01内に導入しながら、各ヒーター413により、それ
ぞれの基体407を膜堆積に好適な温度まで加熱保持す
る。そして原料ガス供給管410を介して、例えばアモ
ルファスシリコン堆積膜を形成する場合であれば、シラ
ンガスなどの原料ガスを反応容器401内に導入する。 原料ガスの導入と平行して、マイクロ波電源(不図示)
から各誘電体窓402を介して、周波数500MHz以
上好ましくは2.45GHzのマイクロ波エネルギーを
反応容器401内に入射させる。このようにすることに
より、各基体407で囲まれた放電空間408において
、原料ガスはマイクロ波エネルギーにより励起されて解
離し、各基体407の表面に堆積膜が形成される。この
とき、モーターなどの各回転手段412により基体40
7をその長手方向の中心軸のまわりを自転させることに
よって、円筒状の各基体407の全周にわたって堆積膜
が形成されることになる。
01内に導入しながら、各ヒーター413により、それ
ぞれの基体407を膜堆積に好適な温度まで加熱保持す
る。そして原料ガス供給管410を介して、例えばアモ
ルファスシリコン堆積膜を形成する場合であれば、シラ
ンガスなどの原料ガスを反応容器401内に導入する。 原料ガスの導入と平行して、マイクロ波電源(不図示)
から各誘電体窓402を介して、周波数500MHz以
上好ましくは2.45GHzのマイクロ波エネルギーを
反応容器401内に入射させる。このようにすることに
より、各基体407で囲まれた放電空間408において
、原料ガスはマイクロ波エネルギーにより励起されて解
離し、各基体407の表面に堆積膜が形成される。この
とき、モーターなどの各回転手段412により基体40
7をその長手方向の中心軸のまわりを自転させることに
よって、円筒状の各基体407の全周にわたって堆積膜
が形成されることになる。
【0014】このような従来の堆積膜形成装置により、
ある程度の堆積速度で、実用的な特性と均一性を有する
堆積膜を得ることが可能となり、さらに反応容器の清掃
を厳格に行なうことにより、ある程度欠陥の少ない堆積
膜を得ることが可能となった。
ある程度の堆積速度で、実用的な特性と均一性を有する
堆積膜を得ることが可能となり、さらに反応容器の清掃
を厳格に行なうことにより、ある程度欠陥の少ない堆積
膜を得ることが可能となった。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のマイクロ波プラズマCVD法による堆積
膜形成装置では、例えば電子写真用の感光体などの、大
面積かつ厚膜であり均一な特性が要求される堆積膜を形
成した場合、形成された堆積膜の特性および経済性の面
で、まだ改良の余地が残されている。
たような従来のマイクロ波プラズマCVD法による堆積
膜形成装置では、例えば電子写真用の感光体などの、大
面積かつ厚膜であり均一な特性が要求される堆積膜を形
成した場合、形成された堆積膜の特性および経済性の面
で、まだ改良の余地が残されている。
【0016】すなわち、従来の堆積膜形成装置の装置構
成では、誘電体窓や原料ガス導入管の表面に、基体に堆
積するのと同等もしくはそれ以上の厚さの膜が堆積する
ため、一回の堆積膜形成を行なう毎に、これら誘電体窓
や原料ガス導入管などの部品を交換しなければならない
。このため、これら部品を交換するためにあるいは堆積
膜の形成された基体を取り出すために、毎回、反応容器
内を大気に曝すこととなり、真空引き、基体の加熱、堆
積膜形成後の冷却、大気リーク、基体の取り出し、清掃
などの作業が必要になってこれらの作業に多大の時間を
要し、タクトアップにつながりひいては堆積膜形成のコ
ストアップにつながるという問題点がある。
成では、誘電体窓や原料ガス導入管の表面に、基体に堆
積するのと同等もしくはそれ以上の厚さの膜が堆積する
ため、一回の堆積膜形成を行なう毎に、これら誘電体窓
や原料ガス導入管などの部品を交換しなければならない
。このため、これら部品を交換するためにあるいは堆積
膜の形成された基体を取り出すために、毎回、反応容器
内を大気に曝すこととなり、真空引き、基体の加熱、堆
積膜形成後の冷却、大気リーク、基体の取り出し、清掃
などの作業が必要になってこれらの作業に多大の時間を
要し、タクトアップにつながりひいては堆積膜形成のコ
ストアップにつながるという問題点がある。
【0017】また、毎回、反応容器内を大気に曝すため
、大気中の窒素、酸素、水などの分子が反応容器の内表
面に吸着し、これら吸着分子が堆積膜中に混入すること
となって、膜質の低下をもたらすことがあるという問題
点がある。基体を大気圧下で反応容器に装着しているた
め、装着後、反応容器内を真空に引く過程で反応容器内
にすでにあるダストが舞い上がって基体表面に付着し、
堆積膜の欠陥の原因になるという問題点がある。
、大気中の窒素、酸素、水などの分子が反応容器の内表
面に吸着し、これら吸着分子が堆積膜中に混入すること
となって、膜質の低下をもたらすことがあるという問題
点がある。基体を大気圧下で反応容器に装着しているた
め、装着後、反応容器内を真空に引く過程で反応容器内
にすでにあるダストが舞い上がって基体表面に付着し、
堆積膜の欠陥の原因になるという問題点がある。
【0018】さらに、堆積速度を高めようとして反応容
器に導入されるマイクロ波の電力を大きくした場合、誘
電体窓の膜形成空間側の面の温度が上昇しすぎ、誘電体
窓が割れたりすることがあるという問題点がある。
器に導入されるマイクロ波の電力を大きくした場合、誘
電体窓の膜形成空間側の面の温度が上昇しすぎ、誘電体
窓が割れたりすることがあるという問題点がある。
【0019】複写機、レーザービームプリンターなどの
技術の急速な発展にともない、より特性に優れ、より低
コストの堆積膜を得ることが必要となっており、堆積膜
形成装置としても、堆積膜形成時間の短縮、形成された
堆積膜の特性の改善、欠陥の低減を図らねばならない状
況にある。
技術の急速な発展にともない、より特性に優れ、より低
コストの堆積膜を得ることが必要となっており、堆積膜
形成装置としても、堆積膜形成時間の短縮、形成された
堆積膜の特性の改善、欠陥の低減を図らねばならない状
況にある。
【0020】本発明の目的は、特性の優れた堆積膜をマ
イクロ波プラズマCVD法により、安価で安定して歩留
りよく高速で形成し得る堆積膜形成装置を提供すること
にある。
イクロ波プラズマCVD法により、安価で安定して歩留
りよく高速で形成し得る堆積膜形成装置を提供すること
にある。
【0021】
【課題を解決するための手段】生産性とコストダウンの
点から基体、誘電体窓を一体化した保持部材を用い、こ
の保持部材を真空搬送によって毎回交換することにより
反応容器内を大気に曝さないことを前提として、本発明
者らは特性の優れた堆積膜を形成する条件を検討した。 その検討結果に基づく本発明のマイクロ波プラズマCV
D法による堆積膜形成装置は、反応容器の壁の一部を構
成して着脱可能であり、気密構造のマイクロ波導入部を
有して該マイクロ波導入部を取り囲むように複数本の基
体を同時に保持する保持部材と、該保持部材を前記基体
を保持した状態のままで真空雰囲気下で搬送し前記反応
容器に着脱させる搬送手段と、冷媒を冷却し循環させる
冷媒循環手段とを有し、前記保持部材は、前記マイクロ
波導入部に接するように誘電体窓を取外し可能に保持し
前記冷媒を流通させることにより前記誘電体窓を冷却す
る冷却用治具を備え、前記各基体で囲まれた空間に前記
マイクロ波導入部からマイクロ波エネルギーを導入させ
る。
点から基体、誘電体窓を一体化した保持部材を用い、こ
の保持部材を真空搬送によって毎回交換することにより
反応容器内を大気に曝さないことを前提として、本発明
者らは特性の優れた堆積膜を形成する条件を検討した。 その検討結果に基づく本発明のマイクロ波プラズマCV
D法による堆積膜形成装置は、反応容器の壁の一部を構
成して着脱可能であり、気密構造のマイクロ波導入部を
有して該マイクロ波導入部を取り囲むように複数本の基
体を同時に保持する保持部材と、該保持部材を前記基体
を保持した状態のままで真空雰囲気下で搬送し前記反応
容器に着脱させる搬送手段と、冷媒を冷却し循環させる
冷媒循環手段とを有し、前記保持部材は、前記マイクロ
波導入部に接するように誘電体窓を取外し可能に保持し
前記冷媒を流通させることにより前記誘電体窓を冷却す
る冷却用治具を備え、前記各基体で囲まれた空間に前記
マイクロ波導入部からマイクロ波エネルギーを導入させ
る。
【0022】
【作用】反応容器の壁の一部を構成して着脱可能であっ
て、マイクロ波導入部を有してこのマイクロ波導入部を
取り囲むように複数本の基体を同時に保持する保持部材
を用い、マイクロ波導入部に接するように誘電体窓を取
外し可能に保持し冷媒を流通させることにより該誘電体
窓を冷却する冷却用治具を保持部材に設け、また、基体
を保持した状態のままの保持部材を真空雰囲気下で搬送
し反応容器に着脱させる搬送手段を備えているので、反
応容器への基体の出し入れや、誘電体窓の清掃、交換が
反応容器内を大気に曝すことなく容易に行なえ、また、
マイクロ波エネルギー導入時に誘電体窓の温度上昇を抑
制できるので誘電体窓の破損を防ぐことができる。
て、マイクロ波導入部を有してこのマイクロ波導入部を
取り囲むように複数本の基体を同時に保持する保持部材
を用い、マイクロ波導入部に接するように誘電体窓を取
外し可能に保持し冷媒を流通させることにより該誘電体
窓を冷却する冷却用治具を保持部材に設け、また、基体
を保持した状態のままの保持部材を真空雰囲気下で搬送
し反応容器に着脱させる搬送手段を備えているので、反
応容器への基体の出し入れや、誘電体窓の清掃、交換が
反応容器内を大気に曝すことなく容易に行なえ、また、
マイクロ波エネルギー導入時に誘電体窓の温度上昇を抑
制できるので誘電体窓の破損を防ぐことができる。
【0023】また、反応容器に装着された保持部材に対
向するように、反応容器に気密構造の他方のマイクロ波
導入部をさらに取り付け、他方のマイクロ波導入部に接
するように誘電体窓を取外し可能に保持し冷媒を流通さ
せることにより誘電体窓を冷却する他方の冷却用治具を
保持部材に設けるようにしてもよい。このようにするこ
とにより、マイクロ波を両方のマイクロ波導入部から反
応容器内に導入させることができ、基体上に堆積膜をよ
り均一にかつより高い堆積速度で形成できるようになる
。なお、保持部材に保持された基体を予め加熱するため
の加熱用の真空容器を備え、搬送手段が、基体を保持し
た保持部材を加熱用の真空容器から反応容器まで真空雰
囲気下で搬送するようにしてもよい。
向するように、反応容器に気密構造の他方のマイクロ波
導入部をさらに取り付け、他方のマイクロ波導入部に接
するように誘電体窓を取外し可能に保持し冷媒を流通さ
せることにより誘電体窓を冷却する他方の冷却用治具を
保持部材に設けるようにしてもよい。このようにするこ
とにより、マイクロ波を両方のマイクロ波導入部から反
応容器内に導入させることができ、基体上に堆積膜をよ
り均一にかつより高い堆積速度で形成できるようになる
。なお、保持部材に保持された基体を予め加熱するため
の加熱用の真空容器を備え、搬送手段が、基体を保持し
た保持部材を加熱用の真空容器から反応容器まで真空雰
囲気下で搬送するようにしてもよい。
【0024】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0025】図1は、本発明の一実施例のマイクロ波プ
ラズマCVD法による堆積膜形成装置における保持部材
の構成を示す斜視図であり、図2は、本実施例における
反応容器の構成を示す模式断面図であり、図3は、本実
施例のマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装
置の全体的な配置を示す説明図である。
ラズマCVD法による堆積膜形成装置における保持部材
の構成を示す斜視図であり、図2は、本実施例における
反応容器の構成を示す模式断面図であり、図3は、本実
施例のマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装
置の全体的な配置を示す説明図である。
【0026】本実施例のマイクロ波プラズマCVD法に
よる堆積膜形成装置は、図3に示すように堆積膜形成用
の反応容器10、加熱用の真空容器20、移動用の真空
容器30、冷却用の真空容器40からなるシステムであ
る。加熱用の真空容器20は、堆積膜が形成される円筒
状の基体101(図1、図2)を後述する保持部材10
0(図1、図2)に組み込んで真空雰囲気下に導入し、
さらに好適な温度まで加熱保持するための真空容器であ
る。冷却用の真空容器40は、堆積膜が形成された基体
101を真空雰囲気下で冷却させるためのものである。 また、移動用の真空容器30は、基体101を保持部材
の保持させたまま、加熱用の真空容器20、反応容器1
0、冷却用の真空容器40の相互の間を真空雰囲気中で
移動させるためのものである。これら反応容器10、加
熱用、移動用、冷却用の各真空容器20、30、40の
詳細については後述する。
よる堆積膜形成装置は、図3に示すように堆積膜形成用
の反応容器10、加熱用の真空容器20、移動用の真空
容器30、冷却用の真空容器40からなるシステムであ
る。加熱用の真空容器20は、堆積膜が形成される円筒
状の基体101(図1、図2)を後述する保持部材10
0(図1、図2)に組み込んで真空雰囲気下に導入し、
さらに好適な温度まで加熱保持するための真空容器であ
る。冷却用の真空容器40は、堆積膜が形成された基体
101を真空雰囲気下で冷却させるためのものである。 また、移動用の真空容器30は、基体101を保持部材
の保持させたまま、加熱用の真空容器20、反応容器1
0、冷却用の真空容器40の相互の間を真空雰囲気中で
移動させるためのものである。これら反応容器10、加
熱用、移動用、冷却用の各真空容器20、30、40の
詳細については後述する。
【0027】まず、円筒状の基体101とこれを保持す
る保持部材100について、図1により説明する。
る保持部材100について、図1により説明する。
【0028】保持部材100は、円板状の部材であり、
ほぼ中心部に円筒形の短い導波管103が取り付けられ
ている。この導波管103の取り付け部には第1の誘電
体窓102aが気密封止され、マイクロ波導入部を構成
している。また、この誘電体窓102aの下面に当接す
るように、着脱可能な第2の誘電体窓102bが取り付
けられている。これら2枚の誘電体窓102a、102
bは、いずれもマイクロ波を透過する材料からなる円板
状の部材である。第2の誘電体窓102bは、冷媒が流
れる流路が内部に形成された第1の冷却用治具105に
保持され、冷却されるようになっている。
ほぼ中心部に円筒形の短い導波管103が取り付けられ
ている。この導波管103の取り付け部には第1の誘電
体窓102aが気密封止され、マイクロ波導入部を構成
している。また、この誘電体窓102aの下面に当接す
るように、着脱可能な第2の誘電体窓102bが取り付
けられている。これら2枚の誘電体窓102a、102
bは、いずれもマイクロ波を透過する材料からなる円板
状の部材である。第2の誘電体窓102bは、冷媒が流
れる流路が内部に形成された第1の冷却用治具105に
保持され、冷却されるようになっている。
【0029】堆積膜の形成される複数本の円筒状の基体
101は、それぞれその長手方向の中心軸の延長上にハ
ンガー104が位置するように、各ハンガー104の一
端に着脱可能かつ回転可能に吊り下げられている。各ハ
ンガー104は、保持部材100に対して垂直に、また
前記誘電体窓102a、102bを中心とする同一の円
上に等間隔に並ぶように、保持部材100に例えばネジ
止めなどにより取り付けられている。したがって、各基
体101は、誘電体窓102a、102bを取り囲み互
いに平行になるように、保持部材100に保持されるこ
とになる。
101は、それぞれその長手方向の中心軸の延長上にハ
ンガー104が位置するように、各ハンガー104の一
端に着脱可能かつ回転可能に吊り下げられている。各ハ
ンガー104は、保持部材100に対して垂直に、また
前記誘電体窓102a、102bを中心とする同一の円
上に等間隔に並ぶように、保持部材100に例えばネジ
止めなどにより取り付けられている。したがって、各基
体101は、誘電体窓102a、102bを取り囲み互
いに平行になるように、保持部材100に保持されるこ
とになる。
【0030】さらに、冷却水などの冷媒の往路と復路と
なる導管106が、保持部材100に対して垂直に、す
なわち円筒状の基体101と平行になるように設けられ
ている。導管106の先端部には、リング状の第2の冷
却用治具108が、第1の冷却用治具105と対向する
ように設けられている。この第2の冷却用治具108は
、後述するように反応容器10の下面に気密封止された
第3の誘電体窓122aの上面に当接する着脱可能な第
4の誘電体窓122bを保持し冷却するためのものであ
り、第1の冷却用治具105と同様の構成である。導管
106の途中には蛇腹管などのバネ機構107が設けら
れ、堆積膜形成中に温度変化などがあっても、第2の冷
却用治具108に取り付けられた第4の誘電体窓122
bが第3の誘電体窓122aに接し続けるようになって
いる。
なる導管106が、保持部材100に対して垂直に、す
なわち円筒状の基体101と平行になるように設けられ
ている。導管106の先端部には、リング状の第2の冷
却用治具108が、第1の冷却用治具105と対向する
ように設けられている。この第2の冷却用治具108は
、後述するように反応容器10の下面に気密封止された
第3の誘電体窓122aの上面に当接する着脱可能な第
4の誘電体窓122bを保持し冷却するためのものであ
り、第1の冷却用治具105と同様の構成である。導管
106の途中には蛇腹管などのバネ機構107が設けら
れ、堆積膜形成中に温度変化などがあっても、第2の冷
却用治具108に取り付けられた第4の誘電体窓122
bが第3の誘電体窓122aに接し続けるようになって
いる。
【0031】冷媒は、冷媒循環手段である図示しない冷
媒循環装置に接続された配管から、導波管103の外壁
に設けられた冷媒流入口109に流入し、第1の冷却用
治具105、導管106、第2の冷却用治具108、導
管106を経て、導波管103の外壁に設けられた冷媒
流出口110から排出され、前記冷媒循環装置に戻るよ
うになっている。
媒循環装置に接続された配管から、導波管103の外壁
に設けられた冷媒流入口109に流入し、第1の冷却用
治具105、導管106、第2の冷却用治具108、導
管106を経て、導波管103の外壁に設けられた冷媒
流出口110から排出され、前記冷媒循環装置に戻るよ
うになっている。
【0032】次に、堆積膜形成用の反応容器10につい
て、図2により説明する。
て、図2により説明する。
【0033】反応容器10は上端面が開口部となってい
て、この上端面にゲートバルブ11が取り付けられてい
る。ゲートバルブ11は、搬送手段である移動用の真空
容器30(図3)に設けられたもう1つのゲートバルブ
31と密着することができ、このもう1つのゲートバル
ブ31とともに、保持部材100に保持されて移動用の
真空容器30内に収容された基体101をこの反応容器
10に搬入し搬出する場合の搬入・搬出口となるもので
ある。このゲートバルブ11には、移動用の真空容器3
0のゲートバルブ31と密着したときに、両方のゲート
バルブ11,31間の空間を排気するための排気手段1
2が、排気バルブ13を介して接続されている。
て、この上端面にゲートバルブ11が取り付けられてい
る。ゲートバルブ11は、搬送手段である移動用の真空
容器30(図3)に設けられたもう1つのゲートバルブ
31と密着することができ、このもう1つのゲートバル
ブ31とともに、保持部材100に保持されて移動用の
真空容器30内に収容された基体101をこの反応容器
10に搬入し搬出する場合の搬入・搬出口となるもので
ある。このゲートバルブ11には、移動用の真空容器3
0のゲートバルブ31と密着したときに、両方のゲート
バルブ11,31間の空間を排気するための排気手段1
2が、排気バルブ13を介して接続されている。
【0034】この反応容器10の内側の上部には、円形
の中心開口を有するフランジ120が設けられ、フラン
ジ120の上面にはその中心開口を取り囲むようにOリ
ングなどの真空シール部材121が取り付けられている
。中心開口の大きさは、保持部材100よりも若干小さ
く、図1により詳述した保持部材100でこの中心開口
をふさぐことにより、反応容器10を密閉できるように
なっている。保持部材100でフランジ120の中心開
口を閉鎖するとき、各基体101が反応容器10の内部
側、すなわち保持部材100の図示下側に、位置するよ
うにすることにより、反応容器10に各基体101が装
着されるようになっている。また、反応容器10には、
排気バルブ14を介して排気ポンプなどの排気手段15
に他端が接続された排気管124が接続されている。排
気管124の反応容器10への取り付け部位は、フラン
ジ120よりも下側とされる。
の中心開口を有するフランジ120が設けられ、フラン
ジ120の上面にはその中心開口を取り囲むようにOリ
ングなどの真空シール部材121が取り付けられている
。中心開口の大きさは、保持部材100よりも若干小さ
く、図1により詳述した保持部材100でこの中心開口
をふさぐことにより、反応容器10を密閉できるように
なっている。保持部材100でフランジ120の中心開
口を閉鎖するとき、各基体101が反応容器10の内部
側、すなわち保持部材100の図示下側に、位置するよ
うにすることにより、反応容器10に各基体101が装
着されるようになっている。また、反応容器10には、
排気バルブ14を介して排気ポンプなどの排気手段15
に他端が接続された排気管124が接続されている。排
気管124の反応容器10への取り付け部位は、フラン
ジ120よりも下側とされる。
【0035】他端がガスボンベなどの図示しない原料ガ
ス供給源に接続された原料ガス供給管(不図示)が設け
られ、この原料ガス供給管の一端は反応容器10内に開
口している。基体101を支持して自転させるための回
転軸125が各基体101に対応して設けられ、各基体
101を反応容器10に装着したときに、各回転軸12
5の先端は基体101の下端部とそれぞれ係合するよう
になっている。回転軸125の他端にはそれぞれモータ
ー126が接続され、モーター126を回転させること
により、各基体101がその長手方向の中心軸のまわり
を自転するようになっている。
ス供給源に接続された原料ガス供給管(不図示)が設け
られ、この原料ガス供給管の一端は反応容器10内に開
口している。基体101を支持して自転させるための回
転軸125が各基体101に対応して設けられ、各基体
101を反応容器10に装着したときに、各回転軸12
5の先端は基体101の下端部とそれぞれ係合するよう
になっている。回転軸125の他端にはそれぞれモータ
ー126が接続され、モーター126を回転させること
により、各基体101がその長手方向の中心軸のまわり
を自転するようになっている。
【0036】反応容器10の底面のほぼ中央部には、円
筒状の短い導波管123が取り付けられている。この導
波管123の取り付け部には第3の誘電体窓122aが
気密封止され、マイクロ波導入部を形成している。この
第3の誘電体窓122aは、基体101を保持部材10
0によって反応容器10に装着したときに、保持部材1
00の第2の冷却用治具108に保持された第4の誘電
体窓122bと接するようになっている。第3、第4の
誘電体窓122a、122bも、マイクロ波を透過する
材料からなる。
筒状の短い導波管123が取り付けられている。この導
波管123の取り付け部には第3の誘電体窓122aが
気密封止され、マイクロ波導入部を形成している。この
第3の誘電体窓122aは、基体101を保持部材10
0によって反応容器10に装着したときに、保持部材1
00の第2の冷却用治具108に保持された第4の誘電
体窓122bと接するようになっている。第3、第4の
誘電体窓122a、122bも、マイクロ波を透過する
材料からなる。
【0037】第3、第4の誘電体窓122a、122b
は、保持部材100がフランジ120の中心開口を閉鎖
したとき、第1、第2の誘電体窓102a、102bに
対向するようになっている。これら各誘電体窓102a
、102b、112a、112bと、反応容器10に装
着された状態にある各基体101との配置によって、マ
イクロ波に対する共鳴空洞を構成するようにしておくと
よい。
は、保持部材100がフランジ120の中心開口を閉鎖
したとき、第1、第2の誘電体窓102a、102bに
対向するようになっている。これら各誘電体窓102a
、102b、112a、112bと、反応容器10に装
着された状態にある各基体101との配置によって、マ
イクロ波に対する共鳴空洞を構成するようにしておくと
よい。
【0038】次に、このマイクロ波プラズマCVD法に
よる堆積膜形成装置の全体的な構成について、図3によ
り説明する。
よる堆積膜形成装置の全体的な構成について、図3によ
り説明する。
【0039】この堆積膜形成装置は、上述のように、反
応容器10の他、加熱用の真空容器20、移動用の真空
容器30および冷却用の真空容器40とからなる。加熱
用および冷却用の真空容器20、40の構成は、上述の
反応容器10とほぼ同じ構成であるが、真空容器の底面
に誘電体窓が設けられない点、原料ガス供給管が設けら
れない点で相違する。加熱用の真空容器20の内部には
、基体101を加熱するための加熱手段(不図示)が設
けられている。したがって、加熱用および冷却用の各真
空容器20、40の上端面にはそれぞれゲートバルブ2
1、41が設けられ、これらゲートバルブ21、41は
それぞれバルブ23、43を介して排気手段22、42
に接続されている。さらに、加熱用および冷却用の真空
容器20、40には、それぞれバルブ24、44を介し
て排気手段25、45が接続されている。なお、反応容
器10、加熱用および冷却用の各真空容器20、40は
固定されている。少なくとも加熱用の真空容器20は、
クリーンルーム中に設置されている。
応容器10の他、加熱用の真空容器20、移動用の真空
容器30および冷却用の真空容器40とからなる。加熱
用および冷却用の真空容器20、40の構成は、上述の
反応容器10とほぼ同じ構成であるが、真空容器の底面
に誘電体窓が設けられない点、原料ガス供給管が設けら
れない点で相違する。加熱用の真空容器20の内部には
、基体101を加熱するための加熱手段(不図示)が設
けられている。したがって、加熱用および冷却用の各真
空容器20、40の上端面にはそれぞれゲートバルブ2
1、41が設けられ、これらゲートバルブ21、41は
それぞれバルブ23、43を介して排気手段22、42
に接続されている。さらに、加熱用および冷却用の真空
容器20、40には、それぞれバルブ24、44を介し
て排気手段25、45が接続されている。なお、反応容
器10、加熱用および冷却用の各真空容器20、40は
固定されている。少なくとも加熱用の真空容器20は、
クリーンルーム中に設置されている。
【0040】一方、移動用の真空容器30は、図示しな
い駆動手段により移動させることが可能であり、下端面
にゲートバルブ31が設けられた構成となっている。こ
のゲートバルブ31は、反応容器10、加熱用および冷
却用の各反応容器20、40にそれぞれ設けられたゲー
トバルブ11、21、41と密着可能なものであり、こ
れら反応容器10、加熱用および冷却用の各真空容器2
0、40と移動用の真空容器30との間で基体101を
保持部材100に保持したまま真空雰囲気下で受渡しす
るときの搬出・搬入口となるものである。また、移動用
の真空容器30の内部には、ゲートバルブ31を介して
基体101を保持した保持部材100を受渡しするため
の上下移動機構(不図示)が設けられ、さらに真空ポン
プなどの図示しない排気手段が移動用の真空容器30に
接続されている。
い駆動手段により移動させることが可能であり、下端面
にゲートバルブ31が設けられた構成となっている。こ
のゲートバルブ31は、反応容器10、加熱用および冷
却用の各反応容器20、40にそれぞれ設けられたゲー
トバルブ11、21、41と密着可能なものであり、こ
れら反応容器10、加熱用および冷却用の各真空容器2
0、40と移動用の真空容器30との間で基体101を
保持部材100に保持したまま真空雰囲気下で受渡しす
るときの搬出・搬入口となるものである。また、移動用
の真空容器30の内部には、ゲートバルブ31を介して
基体101を保持した保持部材100を受渡しするため
の上下移動機構(不図示)が設けられ、さらに真空ポン
プなどの図示しない排気手段が移動用の真空容器30に
接続されている。
【0041】次に、このマイクロ波プラズマCVD法に
よる堆積膜形成装置の動作について説明する。
よる堆積膜形成装置の動作について説明する。
【0042】まず、保持部材100にハンガー104を
取り付け、あらかじめ十分に洗浄した第2および第4の
誘電体窓102b、122bをそれぞれ第1および第2
の冷却用治具105、108に取り付ける。続いて、あ
らかじめダイアモンドバイトなどにより表面を切削しト
リクロロエタンなどの有機溶剤で十分に洗浄した円筒状
の各基体101をハンガー104に吊し、基体101を
保持部材100に取り付ける。これらの作業は、ほこり
の非常に少ないクリーンルーム内で行なうことが好まし
い。
取り付け、あらかじめ十分に洗浄した第2および第4の
誘電体窓102b、122bをそれぞれ第1および第2
の冷却用治具105、108に取り付ける。続いて、あ
らかじめダイアモンドバイトなどにより表面を切削しト
リクロロエタンなどの有機溶剤で十分に洗浄した円筒状
の各基体101をハンガー104に吊し、基体101を
保持部材100に取り付ける。これらの作業は、ほこり
の非常に少ないクリーンルーム内で行なうことが好まし
い。
【0043】次に、基体101を保持した保持部材10
0を加熱用の真空容器20の中に入れ、ゲートバルブ2
1を閉鎖し、加熱用の真空容器20を排気手段25によ
って排気する。加熱用の真空容器20内が排気されたら
、加熱用の真空容器20内に設置されている加熱手段(
不図示)により各基体101を加熱する。各基体101
が所望の温度まで加熱されたら、予め図示しない排気手
段で排気されている移動用の真空容器30を加熱用の真
空容器20の直上の位置にまで移動させ、移動用の真空
容器30に設けられたゲートバルブ31と加熱用の真空
容器20に設けられたゲートバルブ21とを密着させる
。そして、ゲートバルブ21に接続された排気手段22
により、両ゲートバルブ21、31間の空間を排気する
。この空間が排気されたら、両方のゲートバルブ21、
31を開放し、図示しない上下移動機構により、基体1
01を保持している保持部材100を移動用の真空容器
30に収容し、両方のゲートバルブ21、31を閉鎖す
る。
0を加熱用の真空容器20の中に入れ、ゲートバルブ2
1を閉鎖し、加熱用の真空容器20を排気手段25によ
って排気する。加熱用の真空容器20内が排気されたら
、加熱用の真空容器20内に設置されている加熱手段(
不図示)により各基体101を加熱する。各基体101
が所望の温度まで加熱されたら、予め図示しない排気手
段で排気されている移動用の真空容器30を加熱用の真
空容器20の直上の位置にまで移動させ、移動用の真空
容器30に設けられたゲートバルブ31と加熱用の真空
容器20に設けられたゲートバルブ21とを密着させる
。そして、ゲートバルブ21に接続された排気手段22
により、両ゲートバルブ21、31間の空間を排気する
。この空間が排気されたら、両方のゲートバルブ21、
31を開放し、図示しない上下移動機構により、基体1
01を保持している保持部材100を移動用の真空容器
30に収容し、両方のゲートバルブ21、31を閉鎖す
る。
【0044】続いて、保持部材100と基体101を収
容した移動用の真空容器30を堆積膜形成用の反応容器
10の直上の位置にまで移動させる。反応容器10は予
め排気手段15により排気しておく。移動用の真空容器
30に設けられたゲートバルブ31と反応容器10に設
けられたゲートバルブ11とを密着させ、両方のゲート
バルブ11、31の間の空間を排気手段12により排気
する。この空間が排気されたら両方のゲートバルブ11
、31を開放し、図示しない上下移動機構により、基体
101を保持した保持部材100を移動用の真空容器3
0から反応容器10へ移送し、両方のゲートバルブ11
、31を閉鎖する。このようにすることにより、基体1
01が反応容器10に装着されたことになる。そののち
、移動用の真空容器30を反応容器10の直上から横に
ずれた位置にまで移動させておく。
容した移動用の真空容器30を堆積膜形成用の反応容器
10の直上の位置にまで移動させる。反応容器10は予
め排気手段15により排気しておく。移動用の真空容器
30に設けられたゲートバルブ31と反応容器10に設
けられたゲートバルブ11とを密着させ、両方のゲート
バルブ11、31の間の空間を排気手段12により排気
する。この空間が排気されたら両方のゲートバルブ11
、31を開放し、図示しない上下移動機構により、基体
101を保持した保持部材100を移動用の真空容器3
0から反応容器10へ移送し、両方のゲートバルブ11
、31を閉鎖する。このようにすることにより、基体1
01が反応容器10に装着されたことになる。そののち
、移動用の真空容器30を反応容器10の直上から横に
ずれた位置にまで移動させておく。
【0045】保持部材100が反応容器10のフランジ
120の中心開口を正しくふさいでいることを確認した
ら、ゲートバルブ11を開放し、反応容器10のフラン
ジ120より上方の部分を大気圧に曝す。中心開口のま
わりにはOリングなどの真空シール部材121が設けら
れ、保持部材100は大気圧によって真空シール部材1
21をフランジ120に対し押圧することなるので、保
持部材100とフランジ120との間からの真空洩れは
発生しない。またこの状態で、保持部材100の第2の
冷却用治具108に取り付けられた第4の誘電体窓12
2bは、導管106に設けられたバネ機構107の作用
により、反応容器10の底面に気密封止された第3の誘
電体窓122aに当接するようになる。また、各回転軸
125は円筒状の基体101の下端部と契合する。
120の中心開口を正しくふさいでいることを確認した
ら、ゲートバルブ11を開放し、反応容器10のフラン
ジ120より上方の部分を大気圧に曝す。中心開口のま
わりにはOリングなどの真空シール部材121が設けら
れ、保持部材100は大気圧によって真空シール部材1
21をフランジ120に対し押圧することなるので、保
持部材100とフランジ120との間からの真空洩れは
発生しない。またこの状態で、保持部材100の第2の
冷却用治具108に取り付けられた第4の誘電体窓12
2bは、導管106に設けられたバネ機構107の作用
により、反応容器10の底面に気密封止された第3の誘
電体窓122aに当接するようになる。また、各回転軸
125は円筒状の基体101の下端部と契合する。
【0046】次に、保持部材100に取り付けられた導
波管103と、反応容器10の底面に取り付けられた導
波管123に、それぞれ図示しないマイクロ波電源に、
図示しないスタブチューナー、アイソレーターを介して
接続された導波管(不図示)を接続する。また、保持部
材100に設けられた冷媒流入口109、冷媒流出口1
10のそれぞれに、図示しない冷媒循環装置に接続され
た配管を接続する。
波管103と、反応容器10の底面に取り付けられた導
波管123に、それぞれ図示しないマイクロ波電源に、
図示しないスタブチューナー、アイソレーターを介して
接続された導波管(不図示)を接続する。また、保持部
材100に設けられた冷媒流入口109、冷媒流出口1
10のそれぞれに、図示しない冷媒循環装置に接続され
た配管を接続する。
【0047】モーター126により各回転軸125を回
転させて基体101を自転させながら、原料ガス供給管
(不図示)を介して原料ガスを導入し、排気手段15に
接続されたバルブ14の開度を調整して所定の真空度を
維持しながら、周波数500MHz以上の、好ましくは
周波数2.45GHzのマイクロ波を各導波管103、
123、各誘電体窓102a、102b、122a、1
22bを介して反応容器10内に導入する。これにより
、各基体101と第2、第4の誘電体窓102b、12
2bで囲まれた空間すなわち膜形成空間においてマイク
ロ波プラズマ放電が生起し、原料ガスが分解され、各基
体101上に堆積膜が形成される。放電が開始してから
所定の時間が経過し、すなわち第2、第4の誘電体窓1
02b、122bの温度がある程度まで上昇したら、図
示しない冷媒循環装置を作動させる。冷媒は、冷媒流入
口109から流入して第1の冷却用治具105、導管1
06、第2の冷却用治具108、導管106を経て冷媒
流出口110から排出されるように循環し、第1の冷却
用治具105、第2の冷却用治具108にそれぞれ装着
された第2、第4の誘電体窓102b、122bを冷却
する。このため、第2、第4の誘電体窓102b、12
2bのマイクロ波プラズマ放電による温度上昇が抑えら
れ、これら誘電体窓102b、122bが破損すること
はない。もちろん、各導波管103、123にそれぞれ
気密封止された第1、第3の誘電体窓102a、122
aは、プラズマ放電には直接曝されることはないので、
温度は上昇せず、破損することはない。
転させて基体101を自転させながら、原料ガス供給管
(不図示)を介して原料ガスを導入し、排気手段15に
接続されたバルブ14の開度を調整して所定の真空度を
維持しながら、周波数500MHz以上の、好ましくは
周波数2.45GHzのマイクロ波を各導波管103、
123、各誘電体窓102a、102b、122a、1
22bを介して反応容器10内に導入する。これにより
、各基体101と第2、第4の誘電体窓102b、12
2bで囲まれた空間すなわち膜形成空間においてマイク
ロ波プラズマ放電が生起し、原料ガスが分解され、各基
体101上に堆積膜が形成される。放電が開始してから
所定の時間が経過し、すなわち第2、第4の誘電体窓1
02b、122bの温度がある程度まで上昇したら、図
示しない冷媒循環装置を作動させる。冷媒は、冷媒流入
口109から流入して第1の冷却用治具105、導管1
06、第2の冷却用治具108、導管106を経て冷媒
流出口110から排出されるように循環し、第1の冷却
用治具105、第2の冷却用治具108にそれぞれ装着
された第2、第4の誘電体窓102b、122bを冷却
する。このため、第2、第4の誘電体窓102b、12
2bのマイクロ波プラズマ放電による温度上昇が抑えら
れ、これら誘電体窓102b、122bが破損すること
はない。もちろん、各導波管103、123にそれぞれ
気密封止された第1、第3の誘電体窓102a、122
aは、プラズマ放電には直接曝されることはないので、
温度は上昇せず、破損することはない。
【0048】各基体101上に所定の厚さの堆積膜が形
成されたら、マイクロ波の導入と原料ガスの供給と冷媒
の循環を停止し、各基体101の回転を止め、各導波管
103、123をマイクロ波電源(不図示)に接続され
た導波管(不図示)から取外す。また、冷媒流入口10
9、冷媒流出口110から、図示しない冷媒循環装置に
接続された配管を取り外す。続いて、予め図示しない排
気手段で排気されている移動用の真空容器30を反応容
器10の直上の位置まで移動させ、移動用の真空容器3
0のゲートバルブ31と反応容器10のゲートバルブ1
1とを密着させる。反応容器10に設けられたゲートバ
ルブ11は開放状態にあるので、このゲートバルブ11
に接続された排気手段12を作動させると、反応容器1
0のフランジ120より上方の空間および両ゲートバル
ブ11、31間の空間が排気される。これら両空間が排
気されたら、移動用の真空容器30に設けられたゲート
バルブ31を開放し、図示しない上下移動機構により、
堆積膜が形成された基体101を保持部材100ごと移
動用の真空容器30内に収容する。その後、両方のゲー
トバルブ11、31を閉鎖する。
成されたら、マイクロ波の導入と原料ガスの供給と冷媒
の循環を停止し、各基体101の回転を止め、各導波管
103、123をマイクロ波電源(不図示)に接続され
た導波管(不図示)から取外す。また、冷媒流入口10
9、冷媒流出口110から、図示しない冷媒循環装置に
接続された配管を取り外す。続いて、予め図示しない排
気手段で排気されている移動用の真空容器30を反応容
器10の直上の位置まで移動させ、移動用の真空容器3
0のゲートバルブ31と反応容器10のゲートバルブ1
1とを密着させる。反応容器10に設けられたゲートバ
ルブ11は開放状態にあるので、このゲートバルブ11
に接続された排気手段12を作動させると、反応容器1
0のフランジ120より上方の空間および両ゲートバル
ブ11、31間の空間が排気される。これら両空間が排
気されたら、移動用の真空容器30に設けられたゲート
バルブ31を開放し、図示しない上下移動機構により、
堆積膜が形成された基体101を保持部材100ごと移
動用の真空容器30内に収容する。その後、両方のゲー
トバルブ11、31を閉鎖する。
【0049】次に、堆積膜が形成された基体101と保
持部材100を収容した移動用の真空容器30を冷却用
の真空容器40の直上の位置まで移動させる。冷却用の
真空容器40は予め排気手段45により排気しておく。 移動用の真空容器30に設けられたゲートバルブ31と
冷却用の真空容器40に設けられたゲートバルブ41と
を密着させ、両方のゲートバルブ41、31の間の空間
を排気手段42により排気する。この空間が排気された
ら、両方のゲートバルブ31、41を開放し、図示しな
い上下移動機構により基体101を保持した保持部材1
00を移動用の真空容器30から冷却用の真空容器40
へ移送し、両方のゲートバルブ31、41を閉鎖する。 その後、基体101を冷却用の真空容器40内で放置し
て冷却させる。基体101が室温程度にまで冷却された
ら、冷却用の真空容器40に大気を導入し、ゲートバル
ブ41を開け、保持部材100ごと基体101を取り出
し、保持部材100から基体101を取り外して堆積膜
の形成された基体の完成品を得る。なお、第2、第4の
誘電体窓102b、122bも取外し、清掃して次の堆
積膜形成に使用すればよい。
持部材100を収容した移動用の真空容器30を冷却用
の真空容器40の直上の位置まで移動させる。冷却用の
真空容器40は予め排気手段45により排気しておく。 移動用の真空容器30に設けられたゲートバルブ31と
冷却用の真空容器40に設けられたゲートバルブ41と
を密着させ、両方のゲートバルブ41、31の間の空間
を排気手段42により排気する。この空間が排気された
ら、両方のゲートバルブ31、41を開放し、図示しな
い上下移動機構により基体101を保持した保持部材1
00を移動用の真空容器30から冷却用の真空容器40
へ移送し、両方のゲートバルブ31、41を閉鎖する。 その後、基体101を冷却用の真空容器40内で放置し
て冷却させる。基体101が室温程度にまで冷却された
ら、冷却用の真空容器40に大気を導入し、ゲートバル
ブ41を開け、保持部材100ごと基体101を取り出
し、保持部材100から基体101を取り外して堆積膜
の形成された基体の完成品を得る。なお、第2、第4の
誘電体窓102b、122bも取外し、清掃して次の堆
積膜形成に使用すればよい。
【0050】以上のような動作を繰り返すことにより、
連続して効率よく基体上への堆積膜の形成を行なうこと
ができる。
連続して効率よく基体上への堆積膜の形成を行なうこと
ができる。
【0051】以上本発明の実施例について説明したが、
円筒状の基体101を保持するための保持部材100の
材質としては、複数本の基体101と第2、第4の誘電
体窓102b,122bとを保持できる強度があり、真
空を保持することが可能なものであればいずれでもよく
、例えば、ステンレス、Al、Cr、Mo、Au、In
、Nb、Te、V、Ti、Pt、Pd、Feなどの金属
、これらの合金またはセラミックス、樹脂などが用いら
れる。強度と価格などの点からステンレスあるいはAl
が適している。またその形状については特に制約はない
。
円筒状の基体101を保持するための保持部材100の
材質としては、複数本の基体101と第2、第4の誘電
体窓102b,122bとを保持できる強度があり、真
空を保持することが可能なものであればいずれでもよく
、例えば、ステンレス、Al、Cr、Mo、Au、In
、Nb、Te、V、Ti、Pt、Pd、Feなどの金属
、これらの合金またはセラミックス、樹脂などが用いら
れる。強度と価格などの点からステンレスあるいはAl
が適している。またその形状については特に制約はない
。
【0052】さらに、円筒状の基体101の保持部材1
00への保持方法は、反応容器10内での基体101の
回転運動を阻害しない方法であればいずれでもよく、例
えば上述したようなハンガーで吊す方法や、フックなど
に吊す方法、アームでつかむ方法などがある。また、第
2、第4の誘電体窓102b,122bの冷却用治具1
05,108への取り付け方法も、反応容器10内にお
いて位置精度が十分確保できる方法であればいずれでも
よい。
00への保持方法は、反応容器10内での基体101の
回転運動を阻害しない方法であればいずれでもよく、例
えば上述したようなハンガーで吊す方法や、フックなど
に吊す方法、アームでつかむ方法などがある。また、第
2、第4の誘電体窓102b,122bの冷却用治具1
05,108への取り付け方法も、反応容器10内にお
いて位置精度が十分確保できる方法であればいずれでも
よい。
【0053】誘電体窓102a,102b,122a,
122bの材質としては、アルミナ(Al2O3)、窒
化アルミニウム(AlN)、窒化ホウ素(BN)、炭化
ケイ素(SiC)、酸化ケイ素(SiO2)、酸化ベリ
リウム(BeO)、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ
スチレンなどマイクロ波の損失の少ない材料が通常使用
される。
122bの材質としては、アルミナ(Al2O3)、窒
化アルミニウム(AlN)、窒化ホウ素(BN)、炭化
ケイ素(SiC)、酸化ケイ素(SiO2)、酸化ベリ
リウム(BeO)、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ
スチレンなどマイクロ波の損失の少ない材料が通常使用
される。
【0054】誘電体窓102a,102b,122a,
122bを冷却するための冷媒としては、水、アルコー
ルなどを用いることができるが、コストの点から水を用
いることが好ましい。また、この冷媒の温度が低すぎる
場合には、第2、第4の誘電体窓102b,122b上
に堆積する膜が2次元ポリマー状の膜となって、堆積膜
の形成時間が長いときには剥離して堆積膜の欠陥の原因
となる。一方、冷媒の温度が高すぎる場合には、冷却能
力が不足し、マイクロ波放電によって第2、第4の誘電
体窓102b,122bの放電側の温度が上昇し、第2
、第4の誘電体窓102b,122bが割れやすくなる
。したがって冷媒の温度は、10℃以上60℃以下とす
ることが好ましい。
122bを冷却するための冷媒としては、水、アルコー
ルなどを用いることができるが、コストの点から水を用
いることが好ましい。また、この冷媒の温度が低すぎる
場合には、第2、第4の誘電体窓102b,122b上
に堆積する膜が2次元ポリマー状の膜となって、堆積膜
の形成時間が長いときには剥離して堆積膜の欠陥の原因
となる。一方、冷媒の温度が高すぎる場合には、冷却能
力が不足し、マイクロ波放電によって第2、第4の誘電
体窓102b,122bの放電側の温度が上昇し、第2
、第4の誘電体窓102b,122bが割れやすくなる
。したがって冷媒の温度は、10℃以上60℃以下とす
ることが好ましい。
【0055】保持部材100に取り付けられ冷媒を流す
ための導管106は、万一破損した場合には冷媒が真空
になっている反応容器10中に飛散することとなるので
、真空中での使用に耐えしかも強度がある材料で構成す
ることが好ましく、例えばステンレスなどによって構成
される。また、この導管106が膜形成空間中を通過す
るようにすると、導管106の表面にも堆積膜が形成さ
れて原料ガスの使用効率が低下し、また清掃に要する手
間が増大するので、この導管106は膜形成空間の外側
を通過するようにする必要がある。冷媒を循環させるた
めに、冷媒循環装置に接続された配管が接続される冷媒
流入口、冷媒流出口は、前記配管を簡単に接続し取り外
せるよう、例えばワンタッチ式のジョイント構造である
ことが望ましい。
ための導管106は、万一破損した場合には冷媒が真空
になっている反応容器10中に飛散することとなるので
、真空中での使用に耐えしかも強度がある材料で構成す
ることが好ましく、例えばステンレスなどによって構成
される。また、この導管106が膜形成空間中を通過す
るようにすると、導管106の表面にも堆積膜が形成さ
れて原料ガスの使用効率が低下し、また清掃に要する手
間が増大するので、この導管106は膜形成空間の外側
を通過するようにする必要がある。冷媒を循環させるた
めに、冷媒循環装置に接続された配管が接続される冷媒
流入口、冷媒流出口は、前記配管を簡単に接続し取り外
せるよう、例えばワンタッチ式のジョイント構造である
ことが望ましい。
【0056】マイクロ波の反応容器10への導入を開始
してから冷媒の循環を開始するまでの時間は、冷媒の温
度、マイクロ波の出力等にもよるが、0分(すなわちマ
イクロ波の導入と冷媒の循環を同時に開始する)以上数
分以内とすることが好ましい。
してから冷媒の循環を開始するまでの時間は、冷媒の温
度、マイクロ波の出力等にもよるが、0分(すなわちマ
イクロ波の導入と冷媒の循環を同時に開始する)以上数
分以内とすることが好ましい。
【0057】円筒状の基体101を加熱するために加熱
用の真空容器20内に設けられる加熱手段は、真空仕様
の発熱体であればよく、より具体的には、シース状の巻
き付けヒーター、板状ヒーター、セラミックヒーターな
どの電気抵抗発熱体、ハロゲンランプ、赤外線ランプな
どの熱放射ランプ発熱体、液体や気体を温媒とした熱交
換手段による発熱体が挙げられる。これら加熱手段の表
面材質としては、ステンレス、ニッケルアルミニウム、
銅などの金属類、セラミックス、耐熱高分子樹脂などを
使用することができる。
用の真空容器20内に設けられる加熱手段は、真空仕様
の発熱体であればよく、より具体的には、シース状の巻
き付けヒーター、板状ヒーター、セラミックヒーターな
どの電気抵抗発熱体、ハロゲンランプ、赤外線ランプな
どの熱放射ランプ発熱体、液体や気体を温媒とした熱交
換手段による発熱体が挙げられる。これら加熱手段の表
面材質としては、ステンレス、ニッケルアルミニウム、
銅などの金属類、セラミックス、耐熱高分子樹脂などを
使用することができる。
【0058】また上記実施例では、加熱用の真空容器2
0において基体101を真空に導入するようになってい
るが、加熱用の真空容器20とは別に基体を真空に導入
するための真空容器を設け、この真空容器で予め基体を
真空に導入し、そののち真空雰囲気下で基体101を加
熱用の真空容器20に搬送するようにしてもよい。さら
に、冷却用の真空容器40を設けずに、堆積膜が形成さ
れた基体101を反応容器10あるいは移動用の真空容
器30において冷却させるようにすることも可能である
。堆積膜を形成する際の基体の温度によっては、特に冷
却を行なうことなく、堆積膜形成後ただちに基体を取り
出すことも可能である。
0において基体101を真空に導入するようになってい
るが、加熱用の真空容器20とは別に基体を真空に導入
するための真空容器を設け、この真空容器で予め基体を
真空に導入し、そののち真空雰囲気下で基体101を加
熱用の真空容器20に搬送するようにしてもよい。さら
に、冷却用の真空容器40を設けずに、堆積膜が形成さ
れた基体101を反応容器10あるいは移動用の真空容
器30において冷却させるようにすることも可能である
。堆積膜を形成する際の基体の温度によっては、特に冷
却を行なうことなく、堆積膜形成後ただちに基体を取り
出すことも可能である。
【0059】堆積膜形成時の基体101の温度は、いず
れの温度でも有効であるが、アモルファスシリコンを堆
積する場合であれば20℃以上500℃以下とするのが
好ましく、良好な効果を得るため50℃以上450℃以
下とするのがより好ましい。
れの温度でも有効であるが、アモルファスシリコンを堆
積する場合であれば20℃以上500℃以下とするのが
好ましく、良好な効果を得るため50℃以上450℃以
下とするのがより好ましい。
【0060】基体101の材料としては、例えば、ステ
ンレス、Al、Cr、Mo、Au、In、Nb、Te、
V、Ti、Pt、Pd、Feなどの金属、これらの合金
または表面を導電処理したポリカーボネートなどの合成
樹脂、ガラス、セラミックス、紙などが通常使用される
。
ンレス、Al、Cr、Mo、Au、In、Nb、Te、
V、Ti、Pt、Pd、Feなどの金属、これらの合金
または表面を導電処理したポリカーボネートなどの合成
樹脂、ガラス、セラミックス、紙などが通常使用される
。
【0061】堆積膜形成用の原料ガスとしては、例えば
シラン(SiH4)、ジシラン(Si2H6)などのア
モルファスシリコン形成用の原料ガス、ゲルマン(Ge
H4)などの他の機能性堆積膜形成用の原料ガスまたは
それらの混合ガスが挙げられる。原料ガスに含まれる成
分の濃度を調整するための希釈ガスとしては、水素(H
2)、アルゴン(Ar)、ヘリウム(He)などが挙げ
られる。
シラン(SiH4)、ジシラン(Si2H6)などのア
モルファスシリコン形成用の原料ガス、ゲルマン(Ge
H4)などの他の機能性堆積膜形成用の原料ガスまたは
それらの混合ガスが挙げられる。原料ガスに含まれる成
分の濃度を調整するための希釈ガスとしては、水素(H
2)、アルゴン(Ar)、ヘリウム(He)などが挙げ
られる。
【0062】また、堆積膜のバンドギャップ幅を変化さ
せるなどのための特性改善ガスとしては、窒素(N2)
、アンモニア(NH3)などの窒素原子を含むガス、酸
素(O2)、一酸化窒素(NO)、一酸化二窒素(N2
O)などの酸素原子を含むガス、メタン(CH4)、エ
タン(C2H6)、エチレン(C2H4)、アセチレン
(C2H2)、プロパン(C3H8)などの炭化水素の
ガス、四フッ化ケイ素(SiF4)、六フッ化二ケイ素
(Si2F6)、四フッ化ゲルマニウム(GeF4)な
どのフッ素化合物のガスまたはこれらの混合ガスが挙げ
られる。
せるなどのための特性改善ガスとしては、窒素(N2)
、アンモニア(NH3)などの窒素原子を含むガス、酸
素(O2)、一酸化窒素(NO)、一酸化二窒素(N2
O)などの酸素原子を含むガス、メタン(CH4)、エ
タン(C2H6)、エチレン(C2H4)、アセチレン
(C2H2)、プロパン(C3H8)などの炭化水素の
ガス、四フッ化ケイ素(SiF4)、六フッ化二ケイ素
(Si2F6)、四フッ化ゲルマニウム(GeF4)な
どのフッ素化合物のガスまたはこれらの混合ガスが挙げ
られる。
【0063】また、ドーピングを目的として、ジボラン
(B2H6)、フッ化ホウ素(BF3)、ホスフィン(
PH3)などのドーパントガスを同時に堆積膜形成用の
真空容器に導入しても本発明は同様に有効である。
(B2H6)、フッ化ホウ素(BF3)、ホスフィン(
PH3)などのドーパントガスを同時に堆積膜形成用の
真空容器に導入しても本発明は同様に有効である。
【0064】次に、本実施例について行なった結果につ
いて、比較例と対照しながら説明する。
いて、比較例と対照しながら説明する。
【0065】(実験例1)図1〜図3に示された本実施
例のマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置
を用い、原料ガスとしてシランガス700sccmを導
入し、上下の誘電体窓からそれぞれ2kWのマイクロ波
エネルギーを反応容器内に入射させ、2時間にわたって
放電を維持し、基体上にアモルファスシリコン堆積膜を
形成した。堆積膜形成後、得られたアモルファスシリコ
ン堆積膜について、球状突起の数を測定した。球状突起
の数の測定は、1本の円筒状の基体について、その長手
方向に上中下の3つの円周方向の領域を選択し、これら
各領域毎に3箇所、合計9箇所の測定点を選び、各測定
点において1cm2の領域に存在する直径20μm以上
の球状突起の数の合計を求めることによって行なった。 このとき、マイクロ波放電開始から各誘電体窓を冷却す
るための水の通水開始までの時間を変え、この時間と球
状突起の数との関係を調べた。なお、冷却水の水温は2
5℃であった。この結果を表1に示す。なおこの表中、
マイクロ波放電開始から水の通水開始までの時間の欄の
マイナスの値は、放電開始前に水を流し始めていたこと
を表す。
例のマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置
を用い、原料ガスとしてシランガス700sccmを導
入し、上下の誘電体窓からそれぞれ2kWのマイクロ波
エネルギーを反応容器内に入射させ、2時間にわたって
放電を維持し、基体上にアモルファスシリコン堆積膜を
形成した。堆積膜形成後、得られたアモルファスシリコ
ン堆積膜について、球状突起の数を測定した。球状突起
の数の測定は、1本の円筒状の基体について、その長手
方向に上中下の3つの円周方向の領域を選択し、これら
各領域毎に3箇所、合計9箇所の測定点を選び、各測定
点において1cm2の領域に存在する直径20μm以上
の球状突起の数の合計を求めることによって行なった。 このとき、マイクロ波放電開始から各誘電体窓を冷却す
るための水の通水開始までの時間を変え、この時間と球
状突起の数との関係を調べた。なお、冷却水の水温は2
5℃であった。この結果を表1に示す。なおこの表中、
マイクロ波放電開始から水の通水開始までの時間の欄の
マイナスの値は、放電開始前に水を流し始めていたこと
を表す。
【0066】
【表1】
この結果から、放電開始から10分程度以内に冷却水を
流し始めることにより、球状突起の低減に十分効果ある
ことがわかる。放電開始時に十分に誘電体窓が冷却され
ている場合(表1の−10分、−5分の場合)、放電開
始当初に誘電体窓に堆積する膜が粉状のものとなり、放
電継続中に膜剥がれが生じてそれが基体表面に付着し、
球状突起が生じた。また、放電開始後もしばらくの間、
誘電体窓の冷却を行なわないと、誘電体窓に堆積した膜
が熱の影響で結晶化し誘電体窓の窓割れを引き起こした
。したがって、放電開始から冷却水の通水開始までの時
間には最適な値があることがわかった。放電開始時を基
準として、0分〜7分の間に冷却水の通水を開始し誘電
体窓の冷却を開始した場合には、いずれも良好な結果が
得られていることがわかる。
流し始めることにより、球状突起の低減に十分効果ある
ことがわかる。放電開始時に十分に誘電体窓が冷却され
ている場合(表1の−10分、−5分の場合)、放電開
始当初に誘電体窓に堆積する膜が粉状のものとなり、放
電継続中に膜剥がれが生じてそれが基体表面に付着し、
球状突起が生じた。また、放電開始後もしばらくの間、
誘電体窓の冷却を行なわないと、誘電体窓に堆積した膜
が熱の影響で結晶化し誘電体窓の窓割れを引き起こした
。したがって、放電開始から冷却水の通水開始までの時
間には最適な値があることがわかった。放電開始時を基
準として、0分〜7分の間に冷却水の通水を開始し誘電
体窓の冷却を開始した場合には、いずれも良好な結果が
得られていることがわかる。
【0067】(実験例2)図1〜図3に示された上述の
マイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置を用
い、表2に示す条件にしたがって基体上に堆積膜を形成
し、電子写真用感光体であるアモルファスシリコン感光
ドラムを作成した。なお、誘電体窓の冷却は、放電開始
と同時に冷却水を流し始めることで行なった。
マイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置を用
い、表2に示す条件にしたがって基体上に堆積膜を形成
し、電子写真用感光体であるアモルファスシリコン感光
ドラムを作成した。なお、誘電体窓の冷却は、放電開始
と同時に冷却水を流し始めることで行なった。
【0068】
【表2】
キヤノン社製NP7500型電子複写機を実験用に改造
したものに、取り出した感光ドラムを装着し、通常の複
写プロセスにより転写紙上に画像を形成して、以下に説
明するような方法によって、作成した感光ドラムの評価
を行なった。なおこのとき電子写真複写機の帯電器には
、6kVの電圧を印加するようにした。評価は6本の感
光ドラムについて行ない、その平均を表3に示す。
したものに、取り出した感光ドラムを装着し、通常の複
写プロセスにより転写紙上に画像を形成して、以下に説
明するような方法によって、作成した感光ドラムの評価
を行なった。なおこのとき電子写真複写機の帯電器には
、6kVの電圧を印加するようにした。評価は6本の感
光ドラムについて行ない、その平均を表3に示す。
【0069】a) 細線再現性
白地に全面が文字よりなる通常の原稿を原稿台にセット
して複写したときに得られた複写画像のサンプルを観察
し、画像サンプル上の細線が途切れずにつながっている
かを評価した。このとき画像サンプル上でムラがあると
きは、全画像領域で評価を行ない、一番画像状態の悪い
部分の結果を示した。評価の基準は、◎が「良好」、○
が「一部途切れあり」、△が「途切れは多いが文字とし
て認識できる」、×が「文字として認識できないものが
ある」である。
して複写したときに得られた複写画像のサンプルを観察
し、画像サンプル上の細線が途切れずにつながっている
かを評価した。このとき画像サンプル上でムラがあると
きは、全画像領域で評価を行ない、一番画像状態の悪い
部分の結果を示した。評価の基準は、◎が「良好」、○
が「一部途切れあり」、△が「途切れは多いが文字とし
て認識できる」、×が「文字として認識できないものが
ある」である。
【0070】b) 白地かぶり
白地に全面が文字よりなる通常の原稿を原稿台にセット
して複写したときに得られた複写画像のサンプルを観察
し、白地の部分のかぶりを評価した。評価の基準は、◎
が「良好」、○が「一部わずかにかぶりあり」、△が「
全面にわたりかぶりがあるが文字の認識には支障がない
」、×が「文字が読みにくい程かぶりがある」である。
して複写したときに得られた複写画像のサンプルを観察
し、白地の部分のかぶりを評価した。評価の基準は、◎
が「良好」、○が「一部わずかにかぶりあり」、△が「
全面にわたりかぶりがあるが文字の認識には支障がない
」、×が「文字が読みにくい程かぶりがある」である。
【0071】c) 画像ムラ
全面ハーフトーンの原稿を原稿台にセットして複写した
ときに得られた画像サンプルを観察し、濃淡のムラを評
価した。評価の基準は、◎が「良好」、○が「一部わず
かな濃淡の差がある」、△が「全面にわたり濃淡の差が
あるが文字の認識には支障がない」、×が「文字が読み
にくい程ムラがある」である。
ときに得られた画像サンプルを観察し、濃淡のムラを評
価した。評価の基準は、◎が「良好」、○が「一部わず
かな濃淡の差がある」、△が「全面にわたり濃淡の差が
あるが文字の認識には支障がない」、×が「文字が読み
にくい程ムラがある」である。
【0072】d) 画像欠陥
黒原稿を原稿台にセットして複写したときに得られた画
像サンプルについて、同一の面積内にある白点の数によ
り評価を行なった。評価の基準は、◎が「良好」、○が
「一部小さな白点あり」、△が「全面にわたり白点があ
るが文字の認識には支障がない」、×が「文字が読みに
くい程白点がある」である。
像サンプルについて、同一の面積内にある白点の数によ
り評価を行なった。評価の基準は、◎が「良好」、○が
「一部小さな白点あり」、△が「全面にわたり白点があ
るが文字の認識には支障がない」、×が「文字が読みに
くい程白点がある」である。
【0073】
【表3】
(比較例1)図4に示す従来の堆積膜形成装置を用い、
上述の表2に示す条件でアモルファスシリコン感光ドラ
ムを作成しようとした。その結果、堆積膜形成中に誘電
体窓が割れてしまい、感光ドラムを作成することができ
なかった。
上述の表2に示す条件でアモルファスシリコン感光ドラ
ムを作成しようとした。その結果、堆積膜形成中に誘電
体窓が割れてしまい、感光ドラムを作成することができ
なかった。
【0074】(比較例2)図4に示す従来の堆積膜形成
装置を用い、表4に示す条件でアモルファスシリコン感
光ドラムを作成し、作成した感光ドラムについて実験例
2と同様にして評価を行なった。その結果を表3に合わ
せて示す。
装置を用い、表4に示す条件でアモルファスシリコン感
光ドラムを作成し、作成した感光ドラムについて実験例
2と同様にして評価を行なった。その結果を表3に合わ
せて示す。
【0075】
【表4】
以上の各実験例、比較例から明らかなように、本発
明のマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置
によれば、原料ガスであるシランガスの流量を増加させ
、すなわち堆積速度を大きくしたときでも、感光ドラム
としての特性を損なうことなく、感光ドラムを作成でき
ることがわかる。これに対し、従来の堆積膜形成装置を
用いた場合には、堆積速度を大きくしようとすると誘電
体窓が割れ、感光ドラムを作成することができなかった
。 また、球状突起の数と画像欠陥の評価項目とは密接に関
連しているが、以上の結果から、本発明において球状突
起の数が十分低減していることがわかる。
明のマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置
によれば、原料ガスであるシランガスの流量を増加させ
、すなわち堆積速度を大きくしたときでも、感光ドラム
としての特性を損なうことなく、感光ドラムを作成でき
ることがわかる。これに対し、従来の堆積膜形成装置を
用いた場合には、堆積速度を大きくしようとすると誘電
体窓が割れ、感光ドラムを作成することができなかった
。 また、球状突起の数と画像欠陥の評価項目とは密接に関
連しているが、以上の結果から、本発明において球状突
起の数が十分低減していることがわかる。
【0076】さらに、連続してアモルファスシリコン感
光ドラムを作成した場合、同じ時間内に作成できる感光
ドラムの本数は、実験例2の方が比較例2に比べ、3倍
以上であった。
光ドラムを作成した場合、同じ時間内に作成できる感光
ドラムの本数は、実験例2の方が比較例2に比べ、3倍
以上であった。
【0077】(実験例3)図1〜図3に示された上述の
マイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置を用
い、表5に示す条件にしたがって基体上に堆積膜を形成
し、電子写真用感光体であるアモルファスシリコンカー
バイド感光ドラムを作成した。なお、誘電体窓の冷却は
、放電開始と同時に冷却水を流し始めることで行なった
。作成した感光ドラムについて、実験例2と同様の評価
を行なった。その結果を表3に合わせて示す。表より明
らかなように、全ての項目で満足できる結果が得られた
。
マイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置を用
い、表5に示す条件にしたがって基体上に堆積膜を形成
し、電子写真用感光体であるアモルファスシリコンカー
バイド感光ドラムを作成した。なお、誘電体窓の冷却は
、放電開始と同時に冷却水を流し始めることで行なった
。作成した感光ドラムについて、実験例2と同様の評価
を行なった。その結果を表3に合わせて示す。表より明
らかなように、全ての項目で満足できる結果が得られた
。
【0078】
【表5】
以上の各実験例は、アモルファスシリコンあるいは
アモルファスシリコンカーバイドを用いた電子写真用感
光体の製造に本発明のマイクロ波プラズマCVD法によ
る堆積膜形成装置を用いた例であるが、本発明の装置を
使用することにより、特に、10μm以上の比較的厚い
かつ高品質のアモルファスシリコン堆積膜を量産するこ
とが可能となる。また、本発明の装置は、電子写真用感
光体のアモルファスシリコン堆積膜以外の各種の機能性
堆積膜、例えば半導体デバイス、画像入力用ラインセン
サー、撮像デバイス、光起電力デバイス、その他の各種
エレクトロニクス素子、光学素子などに用いる素子部材
としての堆積膜をマイクロ波プラズマCVD法により形
成する場合においても、量産性の向上ならびに堆積膜の
品質の向上をもたらすものである。
アモルファスシリコンカーバイドを用いた電子写真用感
光体の製造に本発明のマイクロ波プラズマCVD法によ
る堆積膜形成装置を用いた例であるが、本発明の装置を
使用することにより、特に、10μm以上の比較的厚い
かつ高品質のアモルファスシリコン堆積膜を量産するこ
とが可能となる。また、本発明の装置は、電子写真用感
光体のアモルファスシリコン堆積膜以外の各種の機能性
堆積膜、例えば半導体デバイス、画像入力用ラインセン
サー、撮像デバイス、光起電力デバイス、その他の各種
エレクトロニクス素子、光学素子などに用いる素子部材
としての堆積膜をマイクロ波プラズマCVD法により形
成する場合においても、量産性の向上ならびに堆積膜の
品質の向上をもたらすものである。
【0079】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、反応容器
の壁の一部を構成して着脱可能でありマイクロ波導入部
を有してマイクロ波導入部を取り囲むように複数本の基
体を同時に保持する保持部材を用い、マイクロ波導入部
に接するように誘電体窓を保持し冷媒を流通させて該誘
電体窓を冷却する冷却用治具を保持部材に設け、また、
基体を保持した状態の保持部材を真空雰囲気下で搬送し
反応容器に着脱させる搬送手段を備えるようにすること
により、次のような効果がある。(1) 反応容器へ
の基体の出し入れや、誘電体窓の清掃、交換が反応容器
内を大気に曝すことなく容易に行なえ、反応容器の内部
を大気に曝すことによる堆積膜の特性の劣化を防ぐこと
ができ、生産性が向上してより特性が優れた堆積膜を安
価に形成することができる。(2) マイクロ波エネ
ルギー導入時に誘電体窓の温度上昇を抑制できるので誘
電体窓の破損を防ぐことができる。(3) 反応容器
に装着された保持部材に対向するように、反応容器に他
方のマイクロ波導入部をさらに取り付け、この他方のマ
イクロ波導入部に接するように誘電体窓を保持し冷媒を
流通させて該誘電体窓を冷却する他方の冷却用治具を保
持部材に設けるようにすると、マイクロ波を両方のマイ
クロ波導入部から反応容器内に導入させることができ、
基体上に堆積膜をより均一にかつより高い堆積速度で形
成できるようになり、生産性と得られる膜の特性がさら
に向上する。
の壁の一部を構成して着脱可能でありマイクロ波導入部
を有してマイクロ波導入部を取り囲むように複数本の基
体を同時に保持する保持部材を用い、マイクロ波導入部
に接するように誘電体窓を保持し冷媒を流通させて該誘
電体窓を冷却する冷却用治具を保持部材に設け、また、
基体を保持した状態の保持部材を真空雰囲気下で搬送し
反応容器に着脱させる搬送手段を備えるようにすること
により、次のような効果がある。(1) 反応容器へ
の基体の出し入れや、誘電体窓の清掃、交換が反応容器
内を大気に曝すことなく容易に行なえ、反応容器の内部
を大気に曝すことによる堆積膜の特性の劣化を防ぐこと
ができ、生産性が向上してより特性が優れた堆積膜を安
価に形成することができる。(2) マイクロ波エネ
ルギー導入時に誘電体窓の温度上昇を抑制できるので誘
電体窓の破損を防ぐことができる。(3) 反応容器
に装着された保持部材に対向するように、反応容器に他
方のマイクロ波導入部をさらに取り付け、この他方のマ
イクロ波導入部に接するように誘電体窓を保持し冷媒を
流通させて該誘電体窓を冷却する他方の冷却用治具を保
持部材に設けるようにすると、マイクロ波を両方のマイ
クロ波導入部から反応容器内に導入させることができ、
基体上に堆積膜をより均一にかつより高い堆積速度で形
成できるようになり、生産性と得られる膜の特性がさら
に向上する。
【図1】本発明の一実施例のマイクロ波プラズマCVD
法による堆積膜形成装置における保持部材の構成を示す
斜視図である。
法による堆積膜形成装置における保持部材の構成を示す
斜視図である。
【図2】本発明の一実施例のマイクロ波プラズマCVD
法による堆積膜形成装置における反応容器の構成を示す
模式断面図である。
法による堆積膜形成装置における反応容器の構成を示す
模式断面図である。
【図3】本発明の一実施例のマイクロ波プラズマCVD
法による堆積膜形成装置の全体的な配置を示す説明図で
ある。
法による堆積膜形成装置の全体的な配置を示す説明図で
ある。
【図4】従来の堆積膜形成装置の構成を模式断面図であ
る。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 真空気密可能な反応容器と、該反応容
器内を排気する排気手段と、前記反応容器内に原料ガス
を供給する原料ガス供給手段とを有し、マイクロ波エネ
ルギーを前記反応容器内に導入することにより基体の表
面に堆積膜を形成するマイクロ波プラズマCVD法によ
る堆積膜形成装置において、前記反応容器の壁の一部を
構成して着脱可能であり、気密構造のマイクロ波導入部
を有して該マイクロ波導入部を取り囲むように複数本の
基体を同時に保持する保持部材と、該保持部材を前記基
体を保持した状態のままで真空雰囲気下で搬送し前記反
応容器に着脱させる搬送手段と、冷媒を冷却し循環させ
る冷媒循環手段とを有し、前記保持部材は、前記マイク
ロ波導入部に接するように誘電体窓を取外し可能に保持
し前記冷媒を流通させることにより前記誘電体窓を冷却
する冷却用治具を備え、前記各基体で囲まれた空間に前
記マイクロ波導入部からマイクロ波エネルギーを導入さ
せることを特徴とするマイクロ波プラズマCVD法によ
る堆積膜形成装置。 - 【請求項2】 真空気密可能な反応容器と、該反応容
器内を排気する排気手段と、前記反応容器内に原料ガス
を供給する原料ガス供給手段とを有し、マイクロ波エネ
ルギーを前記反応容器内に導入することにより基体の表
面に堆積膜を形成するマイクロ波プラズマCVD法によ
る堆積膜形成装置において、前記反応容器の壁の一部を
構成して着脱可能であり、気密構造の一方のマイクロ波
導入部を有して該一方のマイクロ波導入部を取り囲むよ
うに複数本の基体を同時に保持する保持部材と、該保持
部材を前記基体を保持した状態のままで真空雰囲気下で
搬送し前記反応容器に着脱させる搬送手段と、前記反応
容器に装着された前記保持部材に対向するように前記反
応容器に設けられた気密構造の他方のマイクロ波導入部
と、冷媒を冷却し循環させる冷媒循環手段とを有し、前
記保持部材は、前記一方のマイクロ波導入部に接するよ
うに一方の誘電体窓を取外し可能に保持し前記冷媒を流
通させることにより前記一方の誘電体窓を冷却する一方
の冷却用治具と、前記他方のマイクロ波導入部に接する
ように他方の誘電体窓を取外し可能に保持し前記冷媒を
流通させることにより前記他方の誘電体窓を冷却する他
方の冷却用治具とを備え、前記各基体と前記各誘電体窓
で囲まれた空間に前記各マイクロ波導入部のそれぞれか
らマイクロ波エネルギーを導入させることを特徴とする
マイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置。 - 【請求項3】 前記保持部材に保持された基体を予め
加熱するための加熱用の真空容器を備え、前記搬送手段
が、前記基体を保持した前記保持部材を前記加熱用の真
空容器から前記反応容器まで真空雰囲気下で搬送する請
求項1または2記載のマイクロ波プラズマCVD法によ
る堆積膜形成装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126455A JPH04329881A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
| US07/876,472 US5232507A (en) | 1991-05-01 | 1992-04-30 | Apparatus for forming deposited films with microwave plasma CVD method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126455A JPH04329881A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329881A true JPH04329881A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14935650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3126455A Pending JPH04329881A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5232507A (ja) |
| JP (1) | JPH04329881A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012057204A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Canon Inc | 堆積膜形成方法及び堆積膜形成装置 |
Families Citing this family (21)
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|---|---|---|---|---|
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| WO1994000869A1 (en) * | 1992-06-29 | 1994-01-06 | United Solar Systems Corporation | Microwave energized deposition process with substrate temperature control |
| JP3684011B2 (ja) * | 1996-12-12 | 2005-08-17 | キヤノン株式会社 | プラズマcvd法による堆積膜形成方法及び装置 |
| US6464912B1 (en) * | 1999-01-06 | 2002-10-15 | Cvd, Incorporated | Method for producing near-net shape free standing articles by chemical vapor deposition |
| US6554907B2 (en) | 2001-01-02 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | Susceptor with internal support |
| US6623563B2 (en) * | 2001-01-02 | 2003-09-23 | Applied Materials, Inc. | Susceptor with bi-metal effect |
| JP2002212720A (ja) | 2001-01-23 | 2002-07-31 | Canon Inc | スパッタリング方法およびスパッタリング装置 |
| JP5079949B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2012-11-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理方法 |
| JP4199062B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2008-12-17 | 株式会社神戸製鋼所 | 真空蒸着装置 |
| DE102004045046B4 (de) * | 2004-09-15 | 2007-01-04 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer elektrisch leitfähigen transparenten Beschichtung auf ein Substrat |
| US7589470B2 (en) * | 2006-01-31 | 2009-09-15 | Dublin City University | Method and apparatus for producing plasma |
| US20090053428A1 (en) * | 2006-10-12 | 2009-02-26 | Ovshinsky Stanford R | Programmed high speed deposition of amorphous, nanocrystalline, microcrystalline, or polycrystalline materials having low intrinsic defect density |
| US20090130337A1 (en) * | 2006-10-12 | 2009-05-21 | Ovshinsky Stanford R | Programmed high speed deposition of amorphous, nanocrystalline, microcrystalline, or polycrystalline materials having low intrinsic defect density |
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| US20080223294A1 (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Applied Materials, Inc. | Flooding Chamber For Coating Installations |
| EP1970467B1 (de) * | 2007-03-14 | 2012-05-16 | Applied Materials, Inc. | Flutungskammer für Beschichtungsanlagen |
| EP2267179B1 (en) * | 2009-06-25 | 2012-12-26 | Solmates B.V. | Target cooling device |
| US20110259413A1 (en) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | Stion Corporation | Hazy Zinc Oxide Film for Shaped CIGS/CIS Solar Cells |
| US8222125B2 (en) * | 2010-08-12 | 2012-07-17 | Ovshinsky Innovation, Llc | Plasma deposition of amorphous semiconductors at microwave frequencies |
| JP2012182426A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-09-20 | Canon Inc | 固体撮像装置、固体撮像装置を用いた撮像システム及び固体撮像装置の製造方法 |
| CN117947409A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-04-30 | 西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司 | 薄壁陶瓷基复合材料管件的沉积定位装置及制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0689456B2 (ja) * | 1986-10-01 | 1994-11-09 | キヤノン株式会社 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜形成装置 |
| JPH0676664B2 (ja) * | 1986-12-09 | 1994-09-28 | キヤノン株式会社 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 |
| JPH027730A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Sharp Corp | 無線通信方式 |
| JPH02141578A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-05-30 | Canon Inc | 堆積膜形成装置 |
-
1991
- 1991-05-01 JP JP3126455A patent/JPH04329881A/ja active Pending
-
1992
- 1992-04-30 US US07/876,472 patent/US5232507A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2012057204A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Canon Inc | 堆積膜形成方法及び堆積膜形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5232507A (en) | 1993-08-03 |
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