JPH04331160A - イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH04331160A JPH04331160A JP10085091A JP10085091A JPH04331160A JP H04331160 A JPH04331160 A JP H04331160A JP 10085091 A JP10085091 A JP 10085091A JP 10085091 A JP10085091 A JP 10085091A JP H04331160 A JPH04331160 A JP H04331160A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- electrode
- electrodes
- layer
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 129
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 65
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electrophotography Using Other Than Carlson'S Method (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は例えば静電記録装置で
使用されるイオンフロ−静電記録ヘッドの製造方法に関
する。
使用されるイオンフロ−静電記録ヘッドの製造方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えば静電印刷等の技術分野で
は高電流密度のイオンを発生させ、これを抽出して選択
的に被帯電部材に付与してこの被帯電部材を画像状に帯
電させる静電記録装置が知られている。
は高電流密度のイオンを発生させ、これを抽出して選択
的に被帯電部材に付与してこの被帯電部材を画像状に帯
電させる静電記録装置が知られている。
【0003】図2および図3はこの静電記録装置に用い
られるイオンフロ−静電記録ヘッド1の要部の概略構成
を示すもので、2はイオン発生部、3はイオン流制御部
である。また、イオン発生部2にはイオン発生用の複数
の第1電極4…と複数の第2電極5…とが設けられてお
り、これらの第1電極4…と第2電極5…との間には誘
電体からなる誘電体層6が配設されている。
られるイオンフロ−静電記録ヘッド1の要部の概略構成
を示すもので、2はイオン発生部、3はイオン流制御部
である。また、イオン発生部2にはイオン発生用の複数
の第1電極4…と複数の第2電極5…とが設けられてお
り、これらの第1電極4…と第2電極5…との間には誘
電体からなる誘電体層6が配設されている。
【0004】なお、静電記録ヘッド1には絶縁基板7が
設けられており、この絶縁基板7上に一方向に延びる複
数の第1電極4…が略平行に並設されている。また、誘
電体層6は絶縁基板7における第1電極4…の配設面側
に設けられている。
設けられており、この絶縁基板7上に一方向に延びる複
数の第1電極4…が略平行に並設されている。また、誘
電体層6は絶縁基板7における第1電極4…の配設面側
に設けられている。
【0005】さらに、複数の第2電極5…は誘電体層6
における絶縁基板7とは反対側の面に第1電極4…と交
差する方向に並設させた状態で固着されており、第1電
極4…と第2電極5…とによってマトリックスが構成さ
れている。そして、第2電極5…にはこのマトリックス
と対応する部位にそれぞれ開口部5a…が形成されてい
る。
における絶縁基板7とは反対側の面に第1電極4…と交
差する方向に並設させた状態で固着されており、第1電
極4…と第2電極5…とによってマトリックスが構成さ
れている。そして、第2電極5…にはこのマトリックス
と対応する部位にそれぞれ開口部5a…が形成されてい
る。
【0006】また、イオン流制御部3には第2電極5…
に対して第1電極4…とは反対側に配置された帯状の第
3電極8が設けられている。この第3電極8には第1電
極4…と第2電極5…とのマトリックスと対応する部位
にイオン流通過用の開口部8a…が形成されている。
に対して第1電極4…とは反対側に配置された帯状の第
3電極8が設けられている。この第3電極8には第1電
極4…と第2電極5…とのマトリックスと対応する部位
にイオン流通過用の開口部8a…が形成されている。
【0007】さらに、第2電極5…と第3電極8との間
には絶縁体層9が配設されている。この絶縁体層9には
第2電極5…および第3電極8の各開口部5a…、8a
…と対応する部位にイオン流通過用の開口部9a…が形
成されている。そして、第2電極5…、絶縁体層9およ
び第3電極8の各開口部5a…、9a…、8a…によっ
てイオン流通過口11…が形成されている。
には絶縁体層9が配設されている。この絶縁体層9には
第2電極5…および第3電極8の各開口部5a…、8a
…と対応する部位にイオン流通過用の開口部9a…が形
成されている。そして、第2電極5…、絶縁体層9およ
び第3電極8の各開口部5a…、9a…、8a…によっ
てイオン流通過口11…が形成されている。
【0008】また、イオンフロ−静電記録ヘッド1の動
作時には印字信号にもとづいて第1電極4…と第2電極
5…との間のマトリックスが適宜選択され、選択された
マトリックス部分に対応する第1電極4…と第2電極5
…との間に交流電圧が印加される。これにより、選択さ
れたマトリックス部分に対応する第2電極5…の開口部
5a…内の近傍部位に正負イオンが発生する。このとき
、第2電極5…と第3電極8との間にはバイアス電圧が
印加され、その極性によって決まるイオンのみが第2電
極5…の開口部5a…内の近傍部位に発生したイオンか
ら抽出される。
作時には印字信号にもとづいて第1電極4…と第2電極
5…との間のマトリックスが適宜選択され、選択された
マトリックス部分に対応する第1電極4…と第2電極5
…との間に交流電圧が印加される。これにより、選択さ
れたマトリックス部分に対応する第2電極5…の開口部
5a…内の近傍部位に正負イオンが発生する。このとき
、第2電極5…と第3電極8との間にはバイアス電圧が
印加され、その極性によって決まるイオンのみが第2電
極5…の開口部5a…内の近傍部位に発生したイオンか
ら抽出される。
【0009】ここで、抽出されたイオンは絶縁体層9の
開口部9aおよび第3電極8の開口部8a…を通過し、
図示しない誘電体ドラムを局部的に帯電させる。したが
って、第1電極4…および第2電極5…の選択的駆動に
より、誘電体ドラム上にドット潜像を形成することがで
きる。
開口部9aおよび第3電極8の開口部8a…を通過し、
図示しない誘電体ドラムを局部的に帯電させる。したが
って、第1電極4…および第2電極5…の選択的駆動に
より、誘電体ドラム上にドット潜像を形成することがで
きる。
【0010】ところで、ここで使用される絶縁体層9を
形成する物質はイオン発生のために印加される高電圧で
も絶縁破壊しないことが要求される。また、イオンフロ
−静電記録ヘッド1の製造時にイオン発生部2に空気層
が混入すると、各開口部間及び各電極間での電流のリー
クが発生し、放電破壊を起こしてしまうため、絶縁体層
9は誘電体層6や第2電極5…との密着性を高める必要
がある。この絶縁体層9としては例えば特開昭60−1
96364号公報ではポジ型の感光性樹脂膜が使用され
ている。
形成する物質はイオン発生のために印加される高電圧で
も絶縁破壊しないことが要求される。また、イオンフロ
−静電記録ヘッド1の製造時にイオン発生部2に空気層
が混入すると、各開口部間及び各電極間での電流のリー
クが発生し、放電破壊を起こしてしまうため、絶縁体層
9は誘電体層6や第2電極5…との密着性を高める必要
がある。この絶縁体層9としては例えば特開昭60−1
96364号公報ではポジ型の感光性樹脂膜が使用され
ている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】イオンフロ−静電記録
ヘッド1の動作時には選択されたマトリックス部分に対
応する第1電極4…と第2電極5…との間に高電圧が印
加され、このとき誘電体層6上の開口部分で第2電極5
…の開口部5a…内の近傍部位には誘電体層6及び誘電
体層6上で第2電極5…の開口部5a…内の空気層を介
してイオンを発生する。
ヘッド1の動作時には選択されたマトリックス部分に対
応する第1電極4…と第2電極5…との間に高電圧が印
加され、このとき誘電体層6上の開口部分で第2電極5
…の開口部5a…内の近傍部位には誘電体層6及び誘電
体層6上で第2電極5…の開口部5a…内の空気層を介
してイオンを発生する。
【0012】ここで、イオンを発生させる開口部5a以
外の第1電極4…、誘電体層6、第2電極5…、絶縁体
層9の各積層部分に空気層が存在している場合にはイオ
ンを発生させる開口部5a以外でも放電が起こる。その
ため、イオンを発生させる開口部5a以外の箇所で漏電
してしまう問題がある上、この放電により発生した活性
酸素により、誘電体層6、第2電極5…、絶縁体層9と
いった材料を経時的に酸化、劣化させるおそれがある。 特に、誘電体層6や絶縁体層9は有機物であり、酸化に
よって浸食され易いので、イオンフロ−静電記録ヘッド
1の絶縁特性を損ない、イオン発生部2の寿命を著しく
減少させることになる。
外の第1電極4…、誘電体層6、第2電極5…、絶縁体
層9の各積層部分に空気層が存在している場合にはイオ
ンを発生させる開口部5a以外でも放電が起こる。その
ため、イオンを発生させる開口部5a以外の箇所で漏電
してしまう問題がある上、この放電により発生した活性
酸素により、誘電体層6、第2電極5…、絶縁体層9と
いった材料を経時的に酸化、劣化させるおそれがある。 特に、誘電体層6や絶縁体層9は有機物であり、酸化に
よって浸食され易いので、イオンフロ−静電記録ヘッド
1の絶縁特性を損ない、イオン発生部2の寿命を著しく
減少させることになる。
【0013】また、誘電体層6や絶縁体層9の素材とし
ては、加工面や構造のフレキシブル性等から、通常、有
機物を用いている。特に、絶縁体層9は第2電極5…と
第3電極8との間の間隔を一定に保持するスペーサの役
割も兼ねるため、通常は一定の厚さのフィルム状に成形
してある。
ては、加工面や構造のフレキシブル性等から、通常、有
機物を用いている。特に、絶縁体層9は第2電極5…と
第3電極8との間の間隔を一定に保持するスペーサの役
割も兼ねるため、通常は一定の厚さのフィルム状に成形
してある。
【0014】これを第2電極5…上にラミネートする際
、真空ラミネータにより、絶縁体層9と第2電極5…と
の間に気泡が入らないように、かつ第2電極5…と誘電
体層6との段差にも充分追従して空気層が残らぬように
しなければならない。
、真空ラミネータにより、絶縁体層9と第2電極5…と
の間に気泡が入らないように、かつ第2電極5…と誘電
体層6との段差にも充分追従して空気層が残らぬように
しなければならない。
【0015】しかし、イオンフロ−静電記録ヘッド1に
は第2電極5…と誘電体層6との間の段差が数百ケ所も
形成されているので、これらの多数の段差の全てに、完
全に追従させた状態で空気層が残らぬようにすることは
困難であった。
は第2電極5…と誘電体層6との間の段差が数百ケ所も
形成されているので、これらの多数の段差の全てに、完
全に追従させた状態で空気層が残らぬようにすることは
困難であった。
【0016】また、第2電極5…と誘電体層6の表面と
の間には両者を接着させるための接着剤10が介在して
おり、この接着剤10の表面の平面性や濡れ性によって
は第2電極5…と絶縁体層9との界面に空気層が残留し
てしまう。このように残留した空気層でも経時的に絶縁
体層9は酸化され、浸食されるので、イオンフロ−静電
記録ヘッド1の耐久性を落とす問題があった。
の間には両者を接着させるための接着剤10が介在して
おり、この接着剤10の表面の平面性や濡れ性によって
は第2電極5…と絶縁体層9との界面に空気層が残留し
てしまう。このように残留した空気層でも経時的に絶縁
体層9は酸化され、浸食されるので、イオンフロ−静電
記録ヘッド1の耐久性を落とす問題があった。
【0017】なお、特開昭60−196364号公報の
ように絶縁体としてポジ型の感光性樹脂膜を使用した場
合でも第2電極5…と絶縁体層9との界面に空気層が残
留した状態では前述のような酸化劣化の危険に曝されて
いるので、絶縁体層9の酸化劣化が発生するおそれがあ
るとともに、耐久性が低下するおそれもあった。
ように絶縁体としてポジ型の感光性樹脂膜を使用した場
合でも第2電極5…と絶縁体層9との界面に空気層が残
留した状態では前述のような酸化劣化の危険に曝されて
いるので、絶縁体層9の酸化劣化が発生するおそれがあ
るとともに、耐久性が低下するおそれもあった。
【0018】この発明は上記事情に着目してなされたも
ので、その目的は、イオン発生部の開口部以外の場所で
の誘電体層、第2電極、絶縁体層等の各構成材料の酸化
劣化及び酸化浸食を防止することができ、耐久性の高い
イオンフロ−静電記録ヘッドを製造することができるイ
オンフロ−静電記録ヘッドの製造方法を提供することに
ある。
ので、その目的は、イオン発生部の開口部以外の場所で
の誘電体層、第2電極、絶縁体層等の各構成材料の酸化
劣化及び酸化浸食を防止することができ、耐久性の高い
イオンフロ−静電記録ヘッドを製造することができるイ
オンフロ−静電記録ヘッドの製造方法を提供することに
ある。
【0019】
【課題を解決するための手段】この発明は絶縁基板上に
同方向に略直線状に延設され、略平行に並設された複数
の第1電極と、これらの第1電極の延設方向と異なる方
向に延設され、前記第1電極とともにマトリックスを構
成し、かつこのマトリックスと対応する部位に開口部が
形成された複数の第2電極と、この第2電極に対して前
記第1電極とは反対側に配置され、前記マトリックスと
対応する部位にイオン流通過用の開口部が形成された第
3電極と、前記第1電極と第2電極の間に配設された誘
電体層と、前記第2電極と第3電極との間に配設された
絶縁体とを有し、前記絶縁体における前記マトリックス
と対応する部位にイオン流通過用の開口部が形成された
イオンフロ−静電記録ヘッドの製造方法において、前記
絶縁基板上に前記第1電極、前記誘電体層および前記第
2電極を順次積層させる第1の積層体形成工程と、前記
誘電体層上の隣接する前記第2電極間の電極間開口部に
液状の紫外線硬化型絶縁体を注入し、充填する第1の絶
縁体充填工程と、所定の厚さの絶縁体フィルムによって
形成される第2の絶縁体を前記第2電極上および前記第
2電極間の電極間開口部に充填された前記第1の絶縁体
上に積層したのち、紫外線照射により、前記第1の絶縁
体と前記第2の絶縁体とを同時に硬化させて一体化した
絶縁体層を形成し、かつ前記第2の絶縁体にイオン流通
過口を形成させる絶縁体層形成工程と、前記絶縁体層上
に前記第3電極を積層させてヘッド本体を形成させる本
体形成工程とを具備したものである。
同方向に略直線状に延設され、略平行に並設された複数
の第1電極と、これらの第1電極の延設方向と異なる方
向に延設され、前記第1電極とともにマトリックスを構
成し、かつこのマトリックスと対応する部位に開口部が
形成された複数の第2電極と、この第2電極に対して前
記第1電極とは反対側に配置され、前記マトリックスと
対応する部位にイオン流通過用の開口部が形成された第
3電極と、前記第1電極と第2電極の間に配設された誘
電体層と、前記第2電極と第3電極との間に配設された
絶縁体とを有し、前記絶縁体における前記マトリックス
と対応する部位にイオン流通過用の開口部が形成された
イオンフロ−静電記録ヘッドの製造方法において、前記
絶縁基板上に前記第1電極、前記誘電体層および前記第
2電極を順次積層させる第1の積層体形成工程と、前記
誘電体層上の隣接する前記第2電極間の電極間開口部に
液状の紫外線硬化型絶縁体を注入し、充填する第1の絶
縁体充填工程と、所定の厚さの絶縁体フィルムによって
形成される第2の絶縁体を前記第2電極上および前記第
2電極間の電極間開口部に充填された前記第1の絶縁体
上に積層したのち、紫外線照射により、前記第1の絶縁
体と前記第2の絶縁体とを同時に硬化させて一体化した
絶縁体層を形成し、かつ前記第2の絶縁体にイオン流通
過口を形成させる絶縁体層形成工程と、前記絶縁体層上
に前記第3電極を積層させてヘッド本体を形成させる本
体形成工程とを具備したものである。
【0020】
【作用】上記の方法において、イオンフロ−静電記録ヘ
ッドの製造時には絶縁基板上に第1電極、誘電体層およ
び第2電極を順次積層させて第1の積層体を形成したの
ち、液状の紫外線硬化型絶縁体を隣接する第2電極間に
注入し、充填させることにより、空気層をも第1の絶縁
体で置換する。この上に、所定の厚さの絶縁体フィルム
によって形成される第2の絶縁体にラミネートした状態
で、紫外線照射により、第1の絶縁体と第2の絶縁体と
を同時に硬化させて一体化した絶縁体層を形成するとと
もに、所定の開口部を形成する。この紫外線照射により
、誘電体層と第2電極との段差や、誘電体層と第2電極
との間に介在する接着剤との界面の影響を受けずに絶縁
体層を形成できる。したがって、隣接する第2電極間で
は誘電体層、第2電極、絶縁体層の積層部分には空気層
が存在しないので、この状態で、各電極間に高電圧を印
加してイオン発生部で放電しても、隣接する第2電極間
では放電が起こらず、漏電しない上、誘電体層、第2電
極、絶縁体層を酸化劣化させない。特に、有機物である
誘電体層や絶縁体層は酸化・浸食されない為、絶縁特性
を維持し易く、イオン発生部の寿命を延ばすことができ
るようにしたものである。
ッドの製造時には絶縁基板上に第1電極、誘電体層およ
び第2電極を順次積層させて第1の積層体を形成したの
ち、液状の紫外線硬化型絶縁体を隣接する第2電極間に
注入し、充填させることにより、空気層をも第1の絶縁
体で置換する。この上に、所定の厚さの絶縁体フィルム
によって形成される第2の絶縁体にラミネートした状態
で、紫外線照射により、第1の絶縁体と第2の絶縁体と
を同時に硬化させて一体化した絶縁体層を形成するとと
もに、所定の開口部を形成する。この紫外線照射により
、誘電体層と第2電極との段差や、誘電体層と第2電極
との間に介在する接着剤との界面の影響を受けずに絶縁
体層を形成できる。したがって、隣接する第2電極間で
は誘電体層、第2電極、絶縁体層の積層部分には空気層
が存在しないので、この状態で、各電極間に高電圧を印
加してイオン発生部で放電しても、隣接する第2電極間
では放電が起こらず、漏電しない上、誘電体層、第2電
極、絶縁体層を酸化劣化させない。特に、有機物である
誘電体層や絶縁体層は酸化・浸食されない為、絶縁特性
を維持し易く、イオン発生部の寿命を延ばすことができ
るようにしたものである。
【0021】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例について図1(
A)〜(D)を参照して説明する。なお、図1(A)〜
(D)中で、図2および図3と同一部分には同一の符号
を付してその説明を省略する。
A)〜(D)を参照して説明する。なお、図1(A)〜
(D)中で、図2および図3と同一部分には同一の符号
を付してその説明を省略する。
【0022】イオンフロー静電記録ヘッド1の製造作業
時にはまず図1(A)に示すように絶縁基板7上に第1
電極4…、誘電体層6および第2電極5…を順次積層さ
せる次の第1の積層体形成工程が行なわれる。この場合
、絶縁基板7としては例えばポリイミド等の樹脂材料に
よって形成されたフレキシブルプリント配線基板(FP
C)が使用される。そして、この絶縁基板7に銅箔を貼
り、この銅箔をエッチング加工でパターニングして第1
電極4…を形成する。
時にはまず図1(A)に示すように絶縁基板7上に第1
電極4…、誘電体層6および第2電極5…を順次積層さ
せる次の第1の積層体形成工程が行なわれる。この場合
、絶縁基板7としては例えばポリイミド等の樹脂材料に
よって形成されたフレキシブルプリント配線基板(FP
C)が使用される。そして、この絶縁基板7に銅箔を貼
り、この銅箔をエッチング加工でパターニングして第1
電極4…を形成する。
【0023】次に、この第1電極4…のパターン間およ
び第1電極4…上に、例えば酸化チタンをフィラ−とし
、シリコーン変性アルキド樹脂をバインダーとした誘電
体ペーストを塗布する。さらに、塗布された誘電体ペー
ストの乾燥後、硬化させて第1電極4…上に例えば厚さ
33μm程度の誘電体層6を形成させる。
び第1電極4…上に、例えば酸化チタンをフィラ−とし
、シリコーン変性アルキド樹脂をバインダーとした誘電
体ペーストを塗布する。さらに、塗布された誘電体ペー
ストの乾燥後、硬化させて第1電極4…上に例えば厚さ
33μm程度の誘電体層6を形成させる。
【0024】この誘電体層6の上に、例えば厚さ30μ
m程度のステンレス箔に予めエッチング等でパターニン
グしておいた第2電極5…を接着剤10を介して接着す
る。この接着剤10としては例えばシリコーン系粘着剤
を用いるが、他にもアクリル系の粘着剤、エポキシ系、
アクリル系、ウレタン系、イミド系等の熱硬化性接着剤
の他、耐熱性のホットメルト系や酢酸ビニル系等の熱可
塑性接着剤でも適用可能である。
m程度のステンレス箔に予めエッチング等でパターニン
グしておいた第2電極5…を接着剤10を介して接着す
る。この接着剤10としては例えばシリコーン系粘着剤
を用いるが、他にもアクリル系の粘着剤、エポキシ系、
アクリル系、ウレタン系、イミド系等の熱硬化性接着剤
の他、耐熱性のホットメルト系や酢酸ビニル系等の熱可
塑性接着剤でも適用可能である。
【0025】また、第1の積層体形成工程の終了後、次
に、誘電体層6上のイオン流通過口11が形成されない
隣接した第2電極5,5間の電極間開口部5bに、液状
の第1の絶縁体9Aを注入し、充填する第1の絶縁体充
填工程が行なわれる。この第1の絶縁体9Aとしては例
えば紫外線硬化型のアクリル系樹脂を用いるが、嫌気性
を付与したものでも良いし、紫外線硬化型のエポキシ系
樹脂やエンーチオール系樹脂や感光性ポリイミド系樹脂
でも適用可能である。
に、誘電体層6上のイオン流通過口11が形成されない
隣接した第2電極5,5間の電極間開口部5bに、液状
の第1の絶縁体9Aを注入し、充填する第1の絶縁体充
填工程が行なわれる。この第1の絶縁体9Aとしては例
えば紫外線硬化型のアクリル系樹脂を用いるが、嫌気性
を付与したものでも良いし、紫外線硬化型のエポキシ系
樹脂やエンーチオール系樹脂や感光性ポリイミド系樹脂
でも適用可能である。
【0026】さらに、隣接した第2電極5,5間の間隔
は約数100μm以下程度の微小な隙間であるから、第
1の絶縁体9Aとしては好ましくは粘度500cps以
下の樹脂を用いる。もし、若干高粘度のものを用いる際
には、加熱して低粘度化を図ると良い。
は約数100μm以下程度の微小な隙間であるから、第
1の絶縁体9Aとしては好ましくは粘度500cps以
下の樹脂を用いる。もし、若干高粘度のものを用いる際
には、加熱して低粘度化を図ると良い。
【0027】また、第2電極5,5間の電極間開口部5
bの微小な隙間に漏れなく第1の絶縁体9Aを浸透させ
るために、毛細管現象を利用すると良い。これは、例え
ばアセトン等の揮発性の溶剤で、液状の第1の絶縁体9
Aを2倍以内で希釈したものを、第2電極5…の開口部
5a…を汚さない領域から、隣接した第2電極5,5間
の電極間開口部5bの隙間に注入するものである。例え
ば、第2電極5…の上にマスクシ−トを載せ、第2電極
5…の開口部5a…を閉塞した状態で、マスクシ−トと
誘電体層6との間の電極間開口部5bの隙間に液状の第
1の絶縁体9Aを注入するものである。
bの微小な隙間に漏れなく第1の絶縁体9Aを浸透させ
るために、毛細管現象を利用すると良い。これは、例え
ばアセトン等の揮発性の溶剤で、液状の第1の絶縁体9
Aを2倍以内で希釈したものを、第2電極5…の開口部
5a…を汚さない領域から、隣接した第2電極5,5間
の電極間開口部5bの隙間に注入するものである。例え
ば、第2電極5…の上にマスクシ−トを載せ、第2電極
5…の開口部5a…を閉塞した状態で、マスクシ−トと
誘電体層6との間の電極間開口部5bの隙間に液状の第
1の絶縁体9Aを注入するものである。
【0028】この場合の希釈液体は第1の絶縁体9Aの
原液よりも浸透性に富み、注入・充填後は溶剤が揮発し
、図1(A)に示すように電極間開口部5bの隙間の半
分以下の容積が充填された状態となる。特に、この方法
の場合には隣接した第2電極5,5間の、第2電極5と
誘電体層6とが接している付近にフィレット状の第1の
絶縁体9Aの層が形成されるので、最も空気層の残留が
起きやすい場所を、上手くカバーできる。
原液よりも浸透性に富み、注入・充填後は溶剤が揮発し
、図1(A)に示すように電極間開口部5bの隙間の半
分以下の容積が充填された状態となる。特に、この方法
の場合には隣接した第2電極5,5間の、第2電極5と
誘電体層6とが接している付近にフィレット状の第1の
絶縁体9Aの層が形成されるので、最も空気層の残留が
起きやすい場所を、上手くカバーできる。
【0029】また、この時、予め第2電極5の開口部5
aに、n−メチル−2−ピロリドン等の水溶性樹脂を充
填・硬化させておき、誘電体層6との接着、隣接した第
2電極5,5間の電極間開口部5bへの第1の絶縁体9
Aの注入・充填、次工程の第2の絶縁体9Bのラミネー
ト・露光・現像時に、この水溶性樹脂を水で除去すれば
、スプレー塗布等の方法で、液状の第1の絶縁体9Aの
充填が容易にできる。
aに、n−メチル−2−ピロリドン等の水溶性樹脂を充
填・硬化させておき、誘電体層6との接着、隣接した第
2電極5,5間の電極間開口部5bへの第1の絶縁体9
Aの注入・充填、次工程の第2の絶縁体9Bのラミネー
ト・露光・現像時に、この水溶性樹脂を水で除去すれば
、スプレー塗布等の方法で、液状の第1の絶縁体9Aの
充填が容易にできる。
【0030】さらに、上記第1の絶縁体充填工程の終了
後、次の絶縁体層形成工程が行なわれる。この工程では
フィルム状の第2の絶縁体9Bが液状の第1の絶縁体9
A、第2電極5…および開口部5a…内の誘電体層6上
に真空ラミネートされる。このとき、第1の絶縁体9A
と第2の絶縁体9Bとは相溶して図1(B)に示す状態
になる。この後、通常の感光性フィルムと同様に、紫外
線照射を行ない露光・現像等のフォトエッチング処理を
施して、図1(C)に示すようにイオン流通用の開口部
9aを形成させる。
後、次の絶縁体層形成工程が行なわれる。この工程では
フィルム状の第2の絶縁体9Bが液状の第1の絶縁体9
A、第2電極5…および開口部5a…内の誘電体層6上
に真空ラミネートされる。このとき、第1の絶縁体9A
と第2の絶縁体9Bとは相溶して図1(B)に示す状態
になる。この後、通常の感光性フィルムと同様に、紫外
線照射を行ない露光・現像等のフォトエッチング処理を
施して、図1(C)に示すようにイオン流通用の開口部
9aを形成させる。
【0031】この露光の際に、通常の感光性フィルムの
フォトエッチング処理では約150mJ/cm2 程度
の紫外線エネルギー量で紫外線照射が行なわれるが、こ
こでは約1000〜1500mJ/cm2 程度の紫外
線エネルギー量で紫外線照射を行なう。紫外線エネルギ
ー量がこの範囲以上になるとパターニングの精度が悪く
なりやすく、高価な高精度平行露光装置でないと対応が
難しい。 また、上記の紫外線エネルギー量の範囲以下のエネルギ
ーでは、液状の第1の絶縁体9Aが未硬化で残留しやす
い。
フォトエッチング処理では約150mJ/cm2 程度
の紫外線エネルギー量で紫外線照射が行なわれるが、こ
こでは約1000〜1500mJ/cm2 程度の紫外
線エネルギー量で紫外線照射を行なう。紫外線エネルギ
ー量がこの範囲以上になるとパターニングの精度が悪く
なりやすく、高価な高精度平行露光装置でないと対応が
難しい。 また、上記の紫外線エネルギー量の範囲以下のエネルギ
ーでは、液状の第1の絶縁体9Aが未硬化で残留しやす
い。
【0032】こうして、紫外線照射された第1の絶縁体
9Aと第2の絶縁体9Bとは同時に硬化されて一体化し
た絶縁体層9が形成される。ここで、相溶性の悪い樹脂
を液状の第1の絶縁体9Aとして用いた場合には第2の
絶縁体9Bだけが紫外線エネルギーを吸収してしまい、
その下の液状の第1の絶縁体9Aはいつまでも硬化せず
に、未硬化のまま残留してしまう。また、前記現像後、
後工程で必要に応じて、紫外線照射や熱で絶縁体層9の
硬化を促進しても良い。
9Aと第2の絶縁体9Bとは同時に硬化されて一体化し
た絶縁体層9が形成される。ここで、相溶性の悪い樹脂
を液状の第1の絶縁体9Aとして用いた場合には第2の
絶縁体9Bだけが紫外線エネルギーを吸収してしまい、
その下の液状の第1の絶縁体9Aはいつまでも硬化せず
に、未硬化のまま残留してしまう。また、前記現像後、
後工程で必要に応じて、紫外線照射や熱で絶縁体層9の
硬化を促進しても良い。
【0033】さらに、絶縁体層形成工程終了後、続いて
、絶縁体層9上に第3電極8を積層させてヘッド1の本
体を形成させる本体形成工程が行なわれる。この工程で
は絶縁体層9の開口部9aと第3電極8の開口部8aと
が対応するように、第3電極8を絶縁体層9の第2の絶
縁体9B上に重ね合わせた状態で、第3電極8と絶縁体
層9の第2の絶縁体9Bとの間を例えば粘着剤や両面テ
ープで貼り合わせる等の手段によって接合させることに
より、図1(D)に示すようにイオンフロー静電記録ヘ
ッド1の本体が製造される。なお、第3電極8の上から
片面テープで第2の絶縁体9B側へ貼り付けることによ
り、第3電極8と第2の絶縁体9Bとの間を接合させて
も良い。
、絶縁体層9上に第3電極8を積層させてヘッド1の本
体を形成させる本体形成工程が行なわれる。この工程で
は絶縁体層9の開口部9aと第3電極8の開口部8aと
が対応するように、第3電極8を絶縁体層9の第2の絶
縁体9B上に重ね合わせた状態で、第3電極8と絶縁体
層9の第2の絶縁体9Bとの間を例えば粘着剤や両面テ
ープで貼り合わせる等の手段によって接合させることに
より、図1(D)に示すようにイオンフロー静電記録ヘ
ッド1の本体が製造される。なお、第3電極8の上から
片面テープで第2の絶縁体9B側へ貼り付けることによ
り、第3電極8と第2の絶縁体9Bとの間を接合させて
も良い。
【0034】そこで、上記方法によればイオンフロ−静
電記録ヘッド1の製造時に絶縁基板7上に第1電極4…
、誘電体層6および第2電極5…を順次積層させて第1
の積層体を形成したのち、液状の紫外線硬化型絶縁体を
隣接する第2電極5,5間に注入し、充填させるように
したので、誘電体層6および第2電極5…の上に絶縁体
層9を形成する際に残留されやすい空気層の残留部分を
第1の絶縁体9Aで置換させることができる。
電記録ヘッド1の製造時に絶縁基板7上に第1電極4…
、誘電体層6および第2電極5…を順次積層させて第1
の積層体を形成したのち、液状の紫外線硬化型絶縁体を
隣接する第2電極5,5間に注入し、充填させるように
したので、誘電体層6および第2電極5…の上に絶縁体
層9を形成する際に残留されやすい空気層の残留部分を
第1の絶縁体9Aで置換させることができる。
【0035】そして、この上に、所定の厚さの絶縁体フ
ィルムによって形成される第2の絶縁体9Bをラミネー
トした状態で、約1000〜1500mJ/cm2 程
度の紫外線エネルギー量で紫外線照射し、第1の絶縁体
9Aと第2の絶縁体9Bとを同時に硬化させて一体化し
た絶縁体層9を形成するとともに、所定の開口部9aを
形成したので、この紫外線照射により、誘電体層6と第
2電極5…との段差や、誘電体層6と第2電極5…との
間に介在する接着剤10との界面の影響を受けずに絶縁
体層9を形成できる。
ィルムによって形成される第2の絶縁体9Bをラミネー
トした状態で、約1000〜1500mJ/cm2 程
度の紫外線エネルギー量で紫外線照射し、第1の絶縁体
9Aと第2の絶縁体9Bとを同時に硬化させて一体化し
た絶縁体層9を形成するとともに、所定の開口部9aを
形成したので、この紫外線照射により、誘電体層6と第
2電極5…との段差や、誘電体層6と第2電極5…との
間に介在する接着剤10との界面の影響を受けずに絶縁
体層9を形成できる。
【0036】したがって、隣接する第2電極5,5間の
電極間開口部5bでは誘電体層6、第2電極5…、絶縁
体層9の積層部分には空気層が存在しないので、この状
態で、各電極間に高電圧を印加してイオン発生部2で放
電した場合には各イオン流通過口11…での放電を均一
化することができる。そのため、イオン発生部2からの
放電時に従来のように隣接する第2電極5,5間の電極
間開口部5bで放電が起こり、漏電することを防止する
ことができるので、誘電体層6、第2電極5…、絶縁体
層9の酸化劣化を防止することができる。
電極間開口部5bでは誘電体層6、第2電極5…、絶縁
体層9の積層部分には空気層が存在しないので、この状
態で、各電極間に高電圧を印加してイオン発生部2で放
電した場合には各イオン流通過口11…での放電を均一
化することができる。そのため、イオン発生部2からの
放電時に従来のように隣接する第2電極5,5間の電極
間開口部5bで放電が起こり、漏電することを防止する
ことができるので、誘電体層6、第2電極5…、絶縁体
層9の酸化劣化を防止することができる。
【0037】この場合、特に、有機物である誘電体層6
や絶縁体層9が酸化・浸食されないので、イオンフロ−
静電記録ヘッド1の絶縁特性を維持し易く、イオン発生
部2の寿命を延ばすことができる。
や絶縁体層9が酸化・浸食されないので、イオンフロ−
静電記録ヘッド1の絶縁特性を維持し易く、イオン発生
部2の寿命を延ばすことができる。
【0038】また、第1の絶縁体9Aが液状のまま誘電
体層6や第2電極5に接触させている状態で絶縁体層9
を硬化できるので、濡れ性が良く、絶縁体層9がこれら
の部材と強力に接着され、積層体としての耐久性も向上
できた。
体層6や第2電極5に接触させている状態で絶縁体層9
を硬化できるので、濡れ性が良く、絶縁体層9がこれら
の部材と強力に接着され、積層体としての耐久性も向上
できた。
【0039】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。これは、第1の実施例における液状の第1の絶縁
体9Aとして第2の絶縁体9Bと同じ材質の樹脂を溶剤
で溶かして液状にしたものを用いて、充填・溶剤揮発を
行ない、その他は第1の実施例と同様に積層してイオン
フロー静電記録ヘッド1を製作したものである。
する。これは、第1の実施例における液状の第1の絶縁
体9Aとして第2の絶縁体9Bと同じ材質の樹脂を溶剤
で溶かして液状にしたものを用いて、充填・溶剤揮発を
行ない、その他は第1の実施例と同様に積層してイオン
フロー静電記録ヘッド1を製作したものである。
【0040】この場合、第1の絶縁体9Aの希釈はエタ
ノールやアセトン等を用い、2倍以内の希釈率が好まし
い。なお、あまり揮発性の高い溶剤を用いると、溶剤の
揮発段階で液状の第1の絶縁体9Aの層内に多数の気泡
が発生してしまう。
ノールやアセトン等を用い、2倍以内の希釈率が好まし
い。なお、あまり揮発性の高い溶剤を用いると、溶剤の
揮発段階で液状の第1の絶縁体9Aの層内に多数の気泡
が発生してしまう。
【0041】この様にして製造されたイオンフロー静電
記録ヘッド1では第1の実施例と同様に、隣接した第2
電極5,5間の電極間開口部5bには空気層が存在しな
いので、各イオン流通過口11…での放電が均一に得ら
れ、隣接した第2電極5,5間の電極間開口部5bでの
漏電や誘電体層6及び絶縁体層9の酸化・浸食が起こら
ず、イオンフロー静電記録ヘッド1の耐久性の向上を図
ることができる。
記録ヘッド1では第1の実施例と同様に、隣接した第2
電極5,5間の電極間開口部5bには空気層が存在しな
いので、各イオン流通過口11…での放電が均一に得ら
れ、隣接した第2電極5,5間の電極間開口部5bでの
漏電や誘電体層6及び絶縁体層9の酸化・浸食が起こら
ず、イオンフロー静電記録ヘッド1の耐久性の向上を図
ることができる。
【0042】また、第3の実施例では第1の実施例にお
ける液状の第1の絶縁体9Aとして、ネガ型の液状レジ
スト樹脂を溶剤で溶かして低粘度化したものを用い、充
填・溶剤揮発を行ない、その他は第1の実施例と同様に
積層してイオンフロー静電記録ヘッド1を製作する。
ける液状の第1の絶縁体9Aとして、ネガ型の液状レジ
スト樹脂を溶剤で溶かして低粘度化したものを用い、充
填・溶剤揮発を行ない、その他は第1の実施例と同様に
積層してイオンフロー静電記録ヘッド1を製作する。
【0043】この場合、第1の絶縁体9Aの希釈はエタ
ノールやアセトン等を用い、2倍以内の希釈率が好まし
い。なお、あまり揮発性の高い溶剤を用いると、溶剤の
揮発段階で液状の第1の絶縁体9Aの層内に多数の気泡
が発生してしまう。
ノールやアセトン等を用い、2倍以内の希釈率が好まし
い。なお、あまり揮発性の高い溶剤を用いると、溶剤の
揮発段階で液状の第1の絶縁体9Aの層内に多数の気泡
が発生してしまう。
【0044】この様にして製造されたイオンフロー静電
記録ヘッド1では第1の実施例と同様に、隣接した第2
電極5,5間の電極間開口部5bには空気層が存在しな
いので、各イオン流通過口11…での放電が均一に得ら
れ、隣接した第2電極5,5間の電極間開口部5bでの
漏電や誘電体層6及び絶縁体層9の酸化・浸食が起こら
ず、イオンフロー静電記録ヘッド1の耐久性の向上を図
ることができる。なお、この発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々の変形実施できることは勿論である。
記録ヘッド1では第1の実施例と同様に、隣接した第2
電極5,5間の電極間開口部5bには空気層が存在しな
いので、各イオン流通過口11…での放電が均一に得ら
れ、隣接した第2電極5,5間の電極間開口部5bでの
漏電や誘電体層6及び絶縁体層9の酸化・浸食が起こら
ず、イオンフロー静電記録ヘッド1の耐久性の向上を図
ることができる。なお、この発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々の変形実施できることは勿論である。
【0045】
【発明の効果】本発明によればイオンフロー静電記録ヘ
ッドの製造時に誘電体層上の隣接する第2電極間の電極
間開口部に液状の第1の絶縁体を注入し、充填したのち
、所定の厚さの第2の絶縁体を第2電極上および第2電
極間の電極間開口部に充填された第1の絶縁体上に積層
したのち、紫外線照射により、第1の絶縁体と第2の絶
縁体とを同時に硬化させて一体化した絶縁体層を形成し
、かつ第2の絶縁体にイオン流通過用の開口部を形成さ
せたので、隣接する第2電極間の電極間開口部に空気層
が存在することを防止することができる。そのため、イ
オン発生部の開口部以外の場所での誘電体層、第2電極
、絶縁体層等の各構成材料の酸化劣化及び酸化浸食を防
止することができ、耐久性の高いイオンフロ−静電記録
ヘッドを製造することができる。
ッドの製造時に誘電体層上の隣接する第2電極間の電極
間開口部に液状の第1の絶縁体を注入し、充填したのち
、所定の厚さの第2の絶縁体を第2電極上および第2電
極間の電極間開口部に充填された第1の絶縁体上に積層
したのち、紫外線照射により、第1の絶縁体と第2の絶
縁体とを同時に硬化させて一体化した絶縁体層を形成し
、かつ第2の絶縁体にイオン流通過用の開口部を形成さ
せたので、隣接する第2電極間の電極間開口部に空気層
が存在することを防止することができる。そのため、イ
オン発生部の開口部以外の場所での誘電体層、第2電極
、絶縁体層等の各構成材料の酸化劣化及び酸化浸食を防
止することができ、耐久性の高いイオンフロ−静電記録
ヘッドを製造することができる。
【図1】 この発明の第1の実施例のイオンフロー静
電記録ヘッドの製造工程を説明するもので、(A)は誘
電体層上の第2電極間の電極間開口部に第1の絶縁体を
注入、充填した状態を示す縦断面図、(B)は第2の絶
縁体が第1の絶縁体、第2電極および開口部内の誘電体
層上に真空ラミネートされた状態を示す縦断面図、(C
)は紫外線照射によって第2の絶縁体にイオン流通用の
開口部を形成させた状態を示す縦断面図、(D)は第3
電極が絶縁体層上に積層された状態を示す縦断面図。
電記録ヘッドの製造工程を説明するもので、(A)は誘
電体層上の第2電極間の電極間開口部に第1の絶縁体を
注入、充填した状態を示す縦断面図、(B)は第2の絶
縁体が第1の絶縁体、第2電極および開口部内の誘電体
層上に真空ラミネートされた状態を示す縦断面図、(C
)は紫外線照射によって第2の絶縁体にイオン流通用の
開口部を形成させた状態を示す縦断面図、(D)は第3
電極が絶縁体層上に積層された状態を示す縦断面図。
【図2】 イオンフロ−静電記録ヘッドの断面斜視図
。
。
【図3】 イオンフロ−静電記録ヘッドの要部の概略
構成を示す縦断面図。
構成を示す縦断面図。
4…第1電極,5…第2電極,5a…開口部,5b…電
極間開口部,6…誘電体層,7…絶縁基板,8…第3電
極,9…絶縁体層,9A…第1の絶縁体,9B…第2の
絶縁体,11…イオン流通過口。
極間開口部,6…誘電体層,7…絶縁基板,8…第3電
極,9…絶縁体層,9A…第1の絶縁体,9B…第2の
絶縁体,11…イオン流通過口。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基板上に同方向に略直線状に延設
され、略平行に並設された複数の第1電極と、これらの
第1電極の延設方向と異なる方向に延設され、前記第1
電極とともにマトリックスを構成し、かつこのマトリッ
クスと対応する部位に開口部が形成された複数の第2電
極と、この第2電極に対して前記第1電極とは反対側に
配置され、前記マトリックスと対応する部位にイオン流
通過用の開口部が形成された第3電極と、前記第1電極
と第2電極の間に配設された誘電体層と、前記第2電極
と第3電極との間に配設された絶縁体とを有し、前記絶
縁体における前記マトリックスと対応する部位にイオン
流通過用の開口部が形成されたイオンフロ−静電記録ヘ
ッドの製造方法において、前記絶縁基板上に前記第1電
極、前記誘電体層および前記第2電極を順次積層させる
第1の積層体形成工程と、前記誘電体層上の隣接する前
記第2電極間の電極間開口部に液状の紫外線硬化型絶縁
体を注入し、充填する第1の絶縁体充填工程と、所定の
厚さの絶縁体フィルムによって形成される第2の絶縁体
を前記第2電極上および前記第2電極間の電極間開口部
に充填された前記第1の絶縁体上に積層したのち、紫外
線照射により、前記第1の絶縁体と前記第2の絶縁体と
を同時に硬化させて一体化した絶縁体層を形成し、かつ
前記第2の絶縁体にイオン流通過口を形成させる絶縁体
層形成工程と、前記絶縁体層上に前記第3電極を積層さ
せてヘッド本体を形成させる本体形成工程とを具備した
ことを特徴とするイオンフロ−静電記録ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085091A JPH04331160A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085091A JPH04331160A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04331160A true JPH04331160A (ja) | 1992-11-19 |
Family
ID=14284800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10085091A Withdrawn JPH04331160A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04331160A (ja) |
-
1991
- 1991-05-02 JP JP10085091A patent/JPH04331160A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101014739B1 (ko) | 다층 배선 구조의 제조 방법 | |
| JPS5919168A (ja) | インクジエツト記録ヘツド | |
| US4381327A (en) | Mica-foil laminations | |
| JP2011233711A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US9144186B2 (en) | Method of mounting electronic parts on surface mounting substrate using a film resist standoff | |
| US5068961A (en) | Method of manufacturing ion flow recording head | |
| JPH04331160A (ja) | イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法 | |
| JPH04331161A (ja) | イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法 | |
| US9004666B2 (en) | Process for producing substrate and substrate processing method | |
| JPS60196363A (ja) | イオン発生装置およびその製造方法 | |
| RU2310566C2 (ru) | Способ изготовления компонента устройства осаждения капель (варианты) | |
| US6239823B1 (en) | Electrostatic latent image forming printhead having separate discharge and modulation electrodes | |
| JPH0524252A (ja) | イオンフロー静電記録ヘツドとその製造方法 | |
| JPH05124255A (ja) | イオンフロー静電記録ヘツドの製造方法 | |
| JPH06206339A (ja) | イオンフロー静電記録ヘッド | |
| JPH04176664A (ja) | 静電記録用イオン発生装置 | |
| JP2005011545A (ja) | 密閉型電池 | |
| JPH05124253A (ja) | イオンフロー静電記録ヘツド | |
| JPH04161357A (ja) | 静電記録用イオン発生装置の製造方法 | |
| JP2015520517A (ja) | 多層デバイスおよび多層デバイスの製造方法 | |
| JP2887974B2 (ja) | 静電潜像形成装置 | |
| JPH05116367A (ja) | 静電記録用イオン発生装置の製造方法 | |
| JP2006120888A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3387352B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド、これを用いたインクジェット式記録装置、並びに、インクジェット式記録ヘッドの製造方法 | |
| JPH05138928A (ja) | イオンフロー静電記録ヘツドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |