JPH0433134B2 - - Google Patents
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- JPH0433134B2 JPH0433134B2 JP11346283A JP11346283A JPH0433134B2 JP H0433134 B2 JPH0433134 B2 JP H0433134B2 JP 11346283 A JP11346283 A JP 11346283A JP 11346283 A JP11346283 A JP 11346283A JP H0433134 B2 JPH0433134 B2 JP H0433134B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体製造に用いられる半導体樹脂封
止装置の制御方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a method for controlling a semiconductor resin encapsulation device used in semiconductor manufacturing.
第１図を参照して従来の半導体樹脂封止装置の
制御方法を説明する。第１図は従来の上型固定、
下型移動形式の半導体樹脂封止装置の概要を説明
する図である。ヒータH1，H2をそれぞれ内蔵し
た上金型１および下金型２は、クランパ（金型締
結装置）３，４によつてプラテン５ａ，５ｂに締
結される。そして、ヒータH1，H2はそれぞれコ
ネクタ６ａ，６ｂとコネクタ７ａ，７ｂを介して
温度制御装置８に接続され、これによつて上金型
１および下金型２の温度が所望の値に制御され
る。ここで、コネクタ６ａ，６ｂは油圧シリンダ
等で駆動されるコネクタ結合装置９によつて接続
されたり切り離されたりし、コネクタ７ａ，７ｂ
は同様にコネクタ結合装置１０によつて接続され
たり切離されたりする。
A conventional method of controlling a semiconductor resin sealing device will be explained with reference to FIG. Figure 1 shows the conventional upper mold fixation.
FIG. 2 is a diagram illustrating an overview of a semiconductor resin sealing device of a lower die moving type. An upper mold 1 and a lower mold 2 each containing heaters H 1 and H 2 are fastened to platens 5 a and 5 b by clampers (mold fastening devices) 3 and 4 . The heaters H 1 and H 2 are connected to a temperature control device 8 via connectors 6a and 6b and connectors 7a and 7b, respectively, so that the temperatures of the upper mold 1 and the lower mold 2 are maintained at desired values. controlled. Here, the connectors 6a and 6b are connected and disconnected by a connector coupling device 9 driven by a hydraulic cylinder or the like, and the connectors 7a and 7b
are likewise connected and disconnected by the connector coupling device 10.
上記の如き半導体樹脂封止装置による樹脂封止
作業は、従来より制御装置に備えられた封止シー
ケンスに従つてなされている。すなわち、あらか
じめ定められた手順に従つて、リレー回路あるい
はマイクロコンピユータ等によつて構成される制
御装置により金型の駆動、ヒータの加熱等からな
る封止シーケンスが実行されている。 Resin sealing work using the semiconductor resin sealing apparatus as described above is conventionally performed according to a sealing sequence provided in a control device. That is, according to a predetermined procedure, a sealing sequence consisting of driving the mold, heating the heater, etc. is executed by a control device constituted by a relay circuit, a microcomputer, or the like.
ところが、樹脂封止する半導体装置の規格、サ
イズ等が異なると、それに合わせて金型を新しい
金型に交換しなければならない。この金型交換の
ためには通常は次の作業が必要になる。すなわ
ち、ヒータへの電力供給を停止する、ヒータ
接続を切り離す、上下の旧金型をアンクランプ
する、旧金型を装置の外へ搬出する、新金型
を装置に搬入設置する、上下の新金型をクラン
プする、ヒータを接続する、ヒータに電力を
供給する、という一連の作業である。
However, if the standard, size, etc. of the semiconductor device to be resin-sealed differs, the mold must be replaced with a new mold accordingly. The following operations are usually required to replace the mold. In other words, stop the power supply to the heater, disconnect the heater, unclamp the upper and lower old molds, transport the old mold out of the equipment, transport the new mold into the equipment, and install the new mold on the upper and lower parts. This involves a series of tasks: clamping the mold, connecting the heater, and supplying power to the heater.
上記〜の作業のうち、、の新旧金型の
搬入、搬出に関しては、従来より金型運搬車にそ
の機能を持たせて自動化を図つている例もある
が、他の作業はオペレータの手作業によりなされ
ている。上記の如く従来は新旧の金型交換は主に
オペレータの操作によつてなされているため、金
型交換に多大の時間を要し装置の稼働率が低下し
てしまうという欠点がある。特に、多品種少量生
産システムにおいては金型交換が頻繁になされる
ので、金型交換の時間短縮は稼動率上昇を図る上
で大きな課題となつている。 Among the tasks listed above, there are cases in which the loading and unloading of new and old molds has been automated by equipping mold transport vehicles with this function, but other tasks are carried out manually by operators. It is done by. As mentioned above, in the past, exchanging the old and new molds was mainly done by operator operations, which had the disadvantage that exchanging the molds took a lot of time and the operating rate of the apparatus decreased. In particular, in a high-mix, low-volume production system, molds are frequently replaced, so shortening the time for mold replacement is a major issue in increasing the operating rate.
本発明は上記の従来技術の欠点に鑑みてなされ
たもので、人手を介さずに金型交換を行なうこと
のできる半導体樹脂封止装置の制御方法を提供を
目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and an object of the present invention is to provide a control method for a semiconductor resin encapsulation device that allows mold replacement without manual intervention.
上記の目的を達成するため、本発明は、コネク
タを介して外部電力源に接続されるヒータをそれ
ぞれ内蔵する上金型および下金型と、上金型が固
定される第１のプラテン、および下金型が固定さ
れる第２のプラテンを有し、それら第１、第２の
プラテンのうち少なくとも一方が他方に対して進
退動することにより上金型および下金型を駆動す
る金型駆動機構と、上金型および下金型をそれぞ
れ第１、第２のプラテンに対してクランプするク
ランパと、コネクタの脱着を行うコネクタ結合装
置とを備え、上金型および下金型は、クランパに
よりそれぞれ第１、第２のプラテンにクランプさ
れ、かつそれぞれのヒータがコネクタにより外部
電力源に接続された状態で金型駆動機構に装着さ
れる半導体樹脂封止装置において、金型駆動機構
に装着されている一の上金型および下金型を上記
金型駆動機構から取り外し、その後、他の上金型
および下金型を金型駆動機構に装着することによ
り、前記上金型および下金型を上記一の上金型お
よび下金型から上記他の上金型および下金型に交
換するための半導体樹脂封止装置の制御方法であ
つて、金型駆動機構に対して装着状態にある上記
一の上金型および下金型の取り外しにおいては、
金型取り外し指令に応答して、まず、上記一の上
金型および下金型それぞれのヒータへの電力供給
を停止しかつ上記コネクタ結合装置を作動させて
コネクタの結合を取り外し、次いで、金型駆動機
構により上記一の上金型および下金型をそれぞれ
搬出位置に移動させ、その後、上記クランパを作
動させ、上記一の上金型および下金型の第１、第
２のプラテンに対するクランプ状態を解除して金
型取り外し可能信号を発生させるようになつてお
り、その後において金型駆動機構に搬入されてい
る上記他の上金型および下金型の装着の際には、
金型装着指令に応答して、まず、金型駆動機構に
より上記他の上金型および下金型をそれぞれクラ
ンプ位置に移動させ、次いでクランパを作動させ
て上記他の上金型および下金型を第１、第２のプ
ラテンにクランプして固定し、その後、コネクタ
結合装置を作動させてコネクタを結合し、かつヒ
ータに外部電力を供給し、次いで、金型駆動機構
を作動させ、他の上金型および下金型をそれぞれ
作業位置に移動させて金型装着終了信号を発生さ
せるようになつている。
To achieve the above object, the present invention provides an upper mold and a lower mold each having a built-in heater connected to an external power source via a connector, a first platen to which the upper mold is fixed, and A mold drive having a second platen to which the lower mold is fixed, and driving the upper mold and the lower mold by moving forward or backward at least one of the first and second platens with respect to the other. A mechanism, a clamper that clamps the upper mold and the lower mold to the first and second platens, respectively, and a connector coupling device that connects and disconnects the connector, and the upper mold and the lower mold are clamped by the clamper. In a semiconductor resin encapsulation device that is clamped to a first and second platen, and is attached to a mold drive mechanism with each heater connected to an external power source by a connector, The upper mold and the lower mold are removed from the mold drive mechanism, and then the other upper mold and lower mold are attached to the mold drive mechanism, thereby removing the upper mold and the lower mold. A method for controlling a semiconductor resin encapsulation device for replacing the above-mentioned one upper mold and lower mold with the above-mentioned other upper mold and lower mold, the semiconductor resin encapsulating device being mounted on a mold drive mechanism. When removing the upper mold and lower mold mentioned above,
In response to the mold removal command, first, the power supply to the heaters of each of the upper and lower molds is stopped, the connector coupling device is activated to disconnect the connectors, and then the mold is removed. The drive mechanism moves the first upper mold and the lower mold to the unloading position, and then the clamper is operated to clamp the first upper mold and the lower mold to the first and second platens. is released to generate a mold removable signal, and then when the other upper mold and lower mold mentioned above are loaded into the mold drive mechanism,
In response to the mold mounting command, the mold drive mechanism first moves the other upper mold and lower mold to the clamp position, and then operates the clamper to move the other upper mold and lower mold to the clamp position. is clamped and fixed to the first and second platens, and then the connector coupling device is operated to couple the connectors and provide external power to the heater, and then the mold drive mechanism is operated and other The upper mold and the lower mold are each moved to a working position and a mold installation end signal is generated.
上記構成において、本発明によれば、金型取り
外し指令、取り外し可能信号、装着指令及び装着
終了信号により、樹脂封止シーケンス制御装置や
金型の搬出・搬入を行う上述した金型運搬車のご
とき自動装置とリンクすることができ、金型交換
を人手を介さずに自動化することが可能となる。 In the above configuration, according to the present invention, the resin sealing sequence control device and the mold transport vehicle described above carry out the removal and loading of the mold according to the mold removal command, the removable signal, the installation command, and the installation completion signal. It can be linked to automatic equipment, making it possible to automate mold exchange without human intervention.
そして特に、上下金型がクランプされた状態で
コネクタの脱着を行うことから、金型がコネクタ
脱着用の動力で移動することがなく、コネクタの
脱着を確実に行うことができるとともに、そのコ
ネクタ結合時の動力により金型が位置ずれするこ
ともないため、作業車の手による場合と遜色なく
金型自動交換が可能となる。 In particular, since the connector is attached and detached while the upper and lower molds are clamped, the die does not move due to the power of the connector detachment, and the connector can be reliably attached and detached. Since the mold does not shift its position due to the power of the machine, it is possible to automatically replace the mold on a par with manual replacement using a work vehicle.
第２図乃至第４図を参照して本発明の一実施例
を説明する。第２図は同実施例の制御方法を実現
するための制御装置のブロツク図で、第１図と同
一要素は同一符号で示してある。金型交換を制御
する回路１０は、温度制御装置８と、コネクタ６
ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの脱着状態を検知する脱着
検知装置１１と、封止シーケンス等の一連の作業
を司るシーケンス制御装置１２とからなる。封止
作業の前後に金型の搬出入、フレーム供給、払い
出し等を行なう付帯装置１３−１，１３−２，
…，１３−ｎは付帯制御装置１４によつて一括し
て制御される。ここで、付帯装置１３−１，１３
−２，…，１３−ｎの動作状態を示す信号は付帯
制御装置１４に与えられ、付帯制御装置１４はこ
れら動作状態を示す信号およびシーケンス制御装
置１２からの信号にもとづいて動作信号を付帯装
置１３−１，１３−２，…，１３−ｎに与える。
また、シーケンス制御装置１２にはモード切換ス
イツチ１５を介して、図示しない操作卓から入力
されたオペレータの指示信号もしくは付帯制御装
置１４からのリモート指示信号が与えられる。
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4. FIG. 2 is a block diagram of a control device for implementing the control method of the same embodiment, and the same elements as in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. A circuit 10 for controlling mold exchange includes a temperature control device 8 and a connector 6.
It consists of an attachment/detachment detection device 11 that detects the attachment/detachment state of a, 6b, 7a, and 7b, and a sequence control device 12 that controls a series of operations such as a sealing sequence. Ancillary devices 13-1, 13-2, which perform loading and unloading of molds, frame supply, payout, etc. before and after sealing work.
..., 13-n are collectively controlled by an auxiliary control device 14. Here, the incidental devices 13-1, 13
-2, ..., 13-n are given to the auxiliary control device 14, and the auxiliary control device 14 transmits the operation signals to the auxiliary devices based on the signals indicating these operating states and the signal from the sequence control device 12. 13-1, 13-2,..., 13-n.
Further, the sequence control device 12 is supplied with an operator instruction signal inputted from an operation console (not shown) or a remote instruction signal from the auxiliary control device 14 via a mode changeover switch 15.
モード切換スイツチがＡ側を選択しているとき
は、動作の選択およびシーケンス開始指令はオペ
レータにより与えられるので、旧金型の取り外し
および新金型の装着はオペレータの判断によりな
される。モード切換スイツチ１５がＢ側を選択し
ているときは、シーケンス動作の選択および開始
指令は付帯制御装置１４によりなされる。 When the mode selector switch selects the A side, the operator gives the operation selection and sequence start command, and therefore, the removal of the old mold and the installation of the new mold are done at the discretion of the operator. When the mode changeover switch 15 selects the B side, the selection and start command of the sequence operation are made by the auxiliary control device 14.
第３図は第２図に示す装置のコネクタ６ａ，６
ｂの構成を詳細に説明する図で、第１図および第
２図と同一要素は同一符号で示してある。なお、
コネクタ７ａ，７ｂについても同様である。コネ
クタ６ａにはそれぞれ対応する複数個づつのプラ
グ１６，１７が設けられ、コネクタ６ｂにはプラ
グ１６を差し込むための複数個のジヤツク１８が
設けられている。そして、ジヤツク１８のうちの
２個は脱着検知装置１１に接続され、これに対応
するプラグ１７は互いに短絡されている。また、
残りのジヤツク１８は温度制御装置８に接続さ
れ、これに対応するプラグ１７はヒータH1，H2
に接続されている。 Figure 3 shows the connectors 6a, 6 of the device shown in Figure 2.
2 is a diagram illustrating the configuration of FIG. 1B in detail, and the same elements as in FIGS. In addition,
The same applies to connectors 7a and 7b. The connector 6a is provided with a plurality of corresponding plugs 16, 17, and the connector 6b is provided with a plurality of jacks 18 into which the plugs 16 are inserted. Two of the jacks 18 are connected to the attachment/detachment detection device 11, and the corresponding plugs 17 are short-circuited to each other. Also,
The remaining jacks 18 are connected to the temperature control device 8, and the corresponding plugs 17 are connected to the heaters H 1 , H 2
It is connected to the.
コネクタ６ａ，６ｂの結合および取り外しは、
コネクタ６ｂを矢印１９の方向に作動させる（例
えば油圧シリンダ駆動により）ことにより行な
う。 To connect and remove the connectors 6a and 6b,
This is done by actuating the connector 6b in the direction of the arrow 19 (for example, by driving a hydraulic cylinder).
次に、第４図を参照して本発明に係る金型交換
のシーケンスを説明する。第４図は金型交換シー
ケンスのフローチヤートで、第４図ａは金型取り
外しを示し、第４図ｂは金型装着を示している。 Next, a mold exchange sequence according to the present invention will be explained with reference to FIG. FIG. 4 is a flowchart of the mold exchange sequence, in which FIG. 4a shows mold removal and FIG. 4b shows mold installation.
まず、第４図ａにもとづいて、金型取り外しの
シーケンスを説明する。 First, the sequence for removing the mold will be explained based on FIG. 4a.
付帯制御装置１４から金型の取り外しが指定さ
れると、上下のヒータH1，H2への電力供給が停
止される（ブロツク101）。そして、油圧シリンダ
を駆動させることによりコネクタ結合装置９，１
０が逆動作し、コネクタ６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ
が切り離される（ブロツク102）。 When removal of the mold is designated by the auxiliary control device 14, power supply to the upper and lower heaters H 1 and H 2 is stopped (block 101). Then, by driving the hydraulic cylinder, the connector coupling devices 9 and 1 are connected.
0 operates in reverse, connectors 6a, 6b, 7a, 7b
is separated (block 102).
次に、下プラテン５ｂを上昇させてブロツク
103上金型１と下金型２を互いに密着させる（ブ
ロツク104、105）。 Next, raise the lower platen 5b to remove the block.
103 The upper mold 1 and the lower mold 2 are brought into close contact with each other (blocks 104 and 105).
次に、クランパ３を逆動作させて上金型１をア
ンクランプし（ブロツク106）、上金型１を下金型
２の上に載せた状態で下プラテン５ｂを下降させ
（ブロツク107）、金型搬出位置まで下降したら下
降を停止させて下金型をアンクランプする（ブロ
ツク108、109）。 Next, the clamper 3 is operated in reverse to unclamp the upper mold 1 (block 106), and the lower platen 5b is lowered with the upper mold 1 placed on the lower mold 2 (block 107). When the mold has descended to the mold unloading position, the lower mold is stopped and the lower mold is unclamped (blocks 108 and 109).
以上の動作によつて上下の金型１，２は取り外
しが可能になるので、取り外し可能信号が出力さ
れる。この信号は付帯制御装置１４に与えられ、
これにより金型の搬出入が指示される。そして、
付帯制御装置１４の指令により作動するロボツト
あるいはオペレータなどにより上下の金型１，２
が取り出される。 By the above-described operation, the upper and lower molds 1 and 2 can be removed, so that a removable signal is output. This signal is given to the ancillary control device 14,
This directs the loading and unloading of the mold. and,
The upper and lower molds 1 and 2 are controlled by a robot or an operator that operates according to instructions from the auxiliary control device 14.
is taken out.
次に、第４図ｂにもとづいて金型装着のシーケ
ンスを説明する。なお、新金型は付帯制御装置１
４の指令により作動するロボツトもしくはオペレ
ータ等によつて所定の取り付け位置に搬入されて
おり、このとき付帯制御装置１４から金型装着の
シーケンスの開始が指令される。 Next, the mold mounting sequence will be explained based on FIG. 4b. In addition, the new mold has ancillary control device 1.
The mold is carried into a predetermined mounting position by a robot or an operator operated in accordance with the command 4, and at this time, the auxiliary control device 14 commands the start of the mold mounting sequence.
まず、クランパ４を作動させて下金型２を下プ
ラテン５ｂにクランプさせ（ブロツク201）、下プ
ラテン５ｂを上金型１の上面が上プラテン５ａに
接するまで上昇させる（ブロツク202、203）。 First, the clamper 4 is operated to clamp the lower mold 2 to the lower platen 5b (block 201), and the lower platen 5b is raised until the upper surface of the upper mold 1 contacts the upper platen 5a (blocks 202, 203).
次に、クランパ３を作動させて上金型１を上プ
ラテン５ａにクランプさせ（ブロツク204）、コネ
クタ結合装置９，１０を作動させてコネクタ６
ａ，６ｂ，７ａ，７ｂをそれぞれ結合させる（ブ
ロツク205）。 Next, the clamper 3 is operated to clamp the upper mold 1 to the upper platen 5a (block 204), and the connector coupling devices 9 and 10 are operated to clamp the connector 6.
a, 6b, 7a, and 7b are combined (block 205).
コネクタ結合が完了したことは脱着検知装置１
１により検知され、温度制御装置に対してヒータ
H1，H2への電力供給が指示される（ブロツク
206）。 Detachment detection device 1 indicates that connector connection has been completed.
1, the heater is detected by the temperature control device.
Power supply to H 1 and H 2 is instructed (block
206).
次に、下プラテン５ｂを下降させて下金型２を
下降させ（ブロツク207）、樹脂封止作業位置に達
したところで停止させる（ブロツク208、209）。
以上により装着シーケンスは終了するので、装着
終了信号を発生させる（ブロツク210）。この信号
は付帯制御装置に与えられ、次に樹脂封止作業そ
のものがなされることになる。 Next, the lower platen 5b is lowered to lower the lower mold 2 (block 207) and stopped when the resin sealing operation position is reached (blocks 208, 209).
Since the mounting sequence is thus completed, a mounting completion signal is generated (block 210). This signal is given to an auxiliary control device, and then the resin sealing operation itself is performed.
以上一実施例を説明したが、コネクタの制御、
ヒータへの電力供給の制御等は付帯制御装置側で
行なうことができる。また、付帯制御装置を金型
交換を制御する装置と一体に構成することもでき
る。 Although one embodiment has been described above, the control of the connector,
Control of power supply to the heater, etc. can be performed on the side of the auxiliary control device. Further, the auxiliary control device can also be configured integrally with a device that controls mold exchange.
以上説明したように本発明によれば、金型取り
外し指令、取り外し可能信号、装着指令及び装着
終了信号により、樹脂封止シーケンス制御装置や
金型の搬出・搬入を行う上述した金型運搬車のご
とき自動装置とリンクすることができ、金型交換
を人手を介さずに自動化することが可能となる。
As explained above, according to the present invention, the resin sealing sequence control device and the above-mentioned mold transport vehicle that carries out and carries in molds are controlled by a mold removal command, a removable signal, a mounting command, and a mounting completion signal. It can be linked to automatic equipment such as the following, making it possible to automate mold exchange without human intervention.
そして特に、上下金型がクランプされた状態で
コネクタの脱着を行うことから、金型がコネクタ
脱着用の動力で移動することがなく、コネクタの
脱着を確実に行うことができるとともに、そのコ
ネクタ結合時の動力により金型が位置ずれするこ
ともないため、作業者の手による場合と遜色なく
金型自動交換が可能となる。 In particular, since the connector is attached and detached while the upper and lower molds are clamped, the die does not move due to the power of the connector detachment, and the connector can be reliably attached and detached. Since the mold does not shift its position due to the power of the machine, it is possible to automatically replace the mold as easily as when it is done manually by an operator.
第１図は従来の半導体樹脂封止装置の概要を説
明する図、第２図は本発明の一実施例に係る制御
方法を実現するための装置の構成を示す図、第３
図は第２図に示す装置の一部を詳細に説明する
図、第４図は実施例に係る制御方法のフローチヤ
ートである。
１，２……金型、H1，H2……ヒータ、３，４
……クランパ、５ａ，５ｂ……プラテン、６ａ，
６ｂ，７ａ，７ｂ……コネクタ、９，１０……コ
ネクタ結合装置、１５……モード切換スイツチ、
１６，１７……プラグ、１８……ジヤツク。
FIG. 1 is a diagram illustrating the outline of a conventional semiconductor resin sealing device, FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a device for realizing a control method according to an embodiment of the present invention, and FIG.
This figure is a diagram explaining in detail a part of the apparatus shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a flowchart of a control method according to the embodiment. 1, 2... Mold, H 1 , H 2 ... Heater, 3, 4
... Clamper, 5a, 5b ... Platen, 6a,
6b, 7a, 7b... Connector, 9, 10... Connector coupling device, 15... Mode changeover switch,
16, 17...Plug, 18...Jack.
Claims (1)
ータをそれぞれ内蔵する上金型および下金型と、
前記上金型が固定される第１のプラテン、および
前記下金型が固定される第２のプラテンを有し、
それら第１、第２のプラテンのうち少なくとも一
方が他方に対して進退動することにより前記上金
型および下金型を駆動する金型駆動機構と、前記
上金型および下金型をそれぞれ前記第１、第２の
プラテンに対してクランプするクランパと、前記
コネクタの脱着を行うコネクタ結合装置とを備
え、前記上金型および下金型は、前記クランパに
よりそれぞれ前記第１、第２のプラテンにクラン
プされ、かつそれぞれの前記ヒータが前記コネク
タにより前記外部電力源に接続された状態で前記
金型駆動機構に装着される半導体樹脂封止装置に
おいて、 前記金型駆動機構に装着されている一の上金型
および下金型を該金型駆動機構から取り外し、そ
の後、他の上金型および下金型を該金型駆動機構
に装着することにより、前記上金型および下金型
を前記一の上金型および下金型から前記他の上金
型および下金型に交換するための、半導体樹脂封
止装置の制御方法であつて、 前記金型駆動機構に対して前記装着状態にある
前記一の上金型および下金型の取り外しにおいて
は、 金型取り外し指令に応答して、まず、前記一の
上金型および下金型それぞれの前記ヒータへの電
力供給を停止しかつ前記コネクタ結合装置を作動
させて前記コネクタの結合を取り外し、次いで、
前記金型駆動機構により前記一の上金型および下
金型をそれぞれ搬出位置に移動させ、その後、前
記クランパを作動させ、前記一の上金型および下
金型の前記第１、第２のプラテンに対するクラン
プ状態を解除して金型取り外し可能信号を発生さ
せるようになつており、 その後において前記金型駆動機構に搬入されて
いる前記他の上金型および下金型の装着の際に
は、 金型装着指令に応答して、まず、前記金型駆動
機構により該他の上金型および下金型をそれぞれ
クランプ位置に移動させ、次いで前記クランパを
作動させて前記他の上金型および下金型を前記第
１、第２のプラテンにクランプして固定し、その
後、前記コネクタ結合装置を作動させて前記コネ
クタを結合し、かつ前記ヒータに外部電力を供給
し、次いで、前記金型駆動機構を作動させ、前記
他の上金型および下金型をそれぞれ作業位置に移
動させて金型装着終了信号を発生させるようにな
つている ことを特徴とする半導体樹脂封止装置の制御方
法。[Claims] 1. An upper mold and a lower mold each having a built-in heater connected to an external power source via a connector;
a first platen to which the upper mold is fixed; and a second platen to which the lower mold is fixed;
a mold drive mechanism that drives the upper mold and the lower mold by moving at least one of the first and second platens forward and backward relative to the other; and a mold drive mechanism that drives the upper mold and the lower mold, respectively. A clamper that clamps the first and second platens, and a connector coupling device that attaches and detaches the connector, and the upper mold and the lower mold are connected to the first and second platens by the clamper, respectively. In the semiconductor resin encapsulation device, which is mounted on the mold drive mechanism with each of the heaters connected to the external power source by the connector, the one mounted on the mold drive mechanism includes: The upper mold and the lower mold are removed from the mold drive mechanism, and then the other upper mold and lower mold are attached to the mold drive mechanism, so that the upper mold and the lower mold are removed from the mold drive mechanism. A method for controlling a semiconductor resin encapsulation device for replacing one upper mold and lower mold with the other upper mold and lower mold, the method comprising the step of: When removing a certain upper mold and a lower mold, in response to a mold removal command, first, the power supply to the heaters of the upper mold and the lower mold are stopped, and activating a connector coupling device to uncouple said connector;
The mold driving mechanism moves the one upper mold and the lower mold to the unloading position, and then the clamper is operated to move the first and second molds of the one upper mold and the lower mold. The clamping state against the platen is released to generate a mold removable signal, and after that, when the other upper mold and lower mold that have been carried into the mold drive mechanism are installed, , In response to the mold mounting command, first, the mold driving mechanism moves the other upper mold and the lower mold to respective clamp positions, and then the clamper is operated to move the other upper mold and the lower mold. The lower mold is clamped and fixed to the first and second platens, and then the connector coupling device is operated to couple the connectors, and external power is supplied to the heater, and then the mold A method for controlling a semiconductor resin encapsulation apparatus, characterized in that a drive mechanism is operated to move the other upper mold and lower mold to respective working positions and generate a mold mounting end signal. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11346283A JPS605532A (en) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | Controlling method of semiconductor resin sealing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11346283A JPS605532A (en) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | Controlling method of semiconductor resin sealing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605532A JPS605532A (en) | 1985-01-12 |
| JPH0433134B2 true JPH0433134B2 (en) | 1992-06-02 |
Family
ID=14612846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11346283A Granted JPS605532A (en) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | Controlling method of semiconductor resin sealing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605532A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278834A (en) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing device for semiconductor element |
| JPH0657825B2 (en) * | 1985-12-27 | 1994-08-03 | 三井東圧化学株式会社 | Flame-retardant adhesive composition for flexible printed circuit board |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11346283A patent/JPS605532A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS605532A (en) | 1985-01-12 |
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