JPH04332117A - レジスト塗布方法及び装置 - Google Patents
レジスト塗布方法及び装置Info
- Publication number
- JPH04332117A JPH04332117A JP3130434A JP13043491A JPH04332117A JP H04332117 A JPH04332117 A JP H04332117A JP 3130434 A JP3130434 A JP 3130434A JP 13043491 A JP13043491 A JP 13043491A JP H04332117 A JPH04332117 A JP H04332117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- semiconductor substrate
- substrate
- axis
- resist coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体基板にレジス
ト塗布を行う方法とその装置に関するものである。
ト塗布を行う方法とその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のこの種の回転塗布装置を示
したものである。図において、１は半導体基板、２はこ
の半導体基板１を吸着して固定する真空チャック、３は
レジストを滴下するノズルである。
したものである。図において、１は半導体基板、２はこ
の半導体基板１を吸着して固定する真空チャック、３は
レジストを滴下するノズルである。
【０００３】次に動作について説明する。ノズル３より
レジストを半導体基板１上に滴下した後、真空チャック
２を回転させ、その遠心力により半導体基板１の上のレ
ジストを所定の厚さに広げる。
レジストを半導体基板１上に滴下した後、真空チャック
２を回転させ、その遠心力により半導体基板１の上のレ
ジストを所定の厚さに広げる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のレジスト塗布装
置は以上のように構成されているので、半導体基板の端
の方では遠心力のためレジスト内応力がかかり、写真製
版後、レジストのはがれがおき、またレジストの寸法が
変化する等の問題点があった。
置は以上のように構成されているので、半導体基板の端
の方では遠心力のためレジスト内応力がかかり、写真製
版後、レジストのはがれがおき、またレジストの寸法が
変化する等の問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、遠心力を低減させ、かつレジス
トを半導体基板に広げ、写真製版後のレジストのはがれ
、レジストの寸法変動を抑えることを目的とする。
ためになされたもので、遠心力を低減させ、かつレジス
トを半導体基板に広げ、写真製版後のレジストのはがれ
、レジストの寸法変動を抑えることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るレジスト
塗布方法は、レジスト滴下後、基板を自転及び公転させ
、それによって生じた重力方向に対し、基板を垂直に保
つようにしたものである。
塗布方法は、レジスト滴下後、基板を自転及び公転させ
、それによって生じた重力方向に対し、基板を垂直に保
つようにしたものである。
【０００７】この発明に係るレジスト塗布装置は、基板
を固定する回転チャックの下端に角度自動調整継手を介
して長さ可変アームを取付けたものである。
を固定する回転チャックの下端に角度自動調整継手を介
して長さ可変アームを取付けたものである。
【０００８】この発明に係る他のレジスト塗布装置は、
バッチ式カップの周りに角度自動調整継手を介して基板
を支持するようにしたものである。
バッチ式カップの周りに角度自動調整継手を介して基板
を支持するようにしたものである。
【０００９】
【作用】この発明では、レジスト滴下後、基板を自転及
び公転することにより、自転による遠心力を低減させ、
かつレジストを均一に広げることができるため、レジス
ト内応力が緩和され、写真製版後のレジストのはがれ、
寸法変動を防ぐことができる。
び公転することにより、自転による遠心力を低減させ、
かつレジストを均一に広げることができるため、レジス
ト内応力が緩和され、写真製版後のレジストのはがれ、
寸法変動を防ぐことができる。
【００１０】
実施例１．
以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
において、１は半導体基板、２は真空チャック、３はレ
ジスト滴下ノズル、４は角度調整継手５を介して真空チ
ャック２の下端に連結された長さ可変アーム、６はその
回転中心軸である。
において、１は半導体基板、２は真空チャック、３はレ
ジスト滴下ノズル、４は角度調整継手５を介して真空チ
ャック２の下端に連結された長さ可変アーム、６はその
回転中心軸である。
【００１１】次にその動作について説明する。図１ａの
状態にて、ノズル３よりレジストを半導体基板１上に滴
下する。その後、同図ｂのように長さ可変アーム４を伸
ばし、基板１を自転しながら矢印Ａのように公転してレ
ジストの振り切りを行う。この間、半導体基板１は重力
方向と常に垂直になるよう角度自動調整継手５で調整を
行う。
状態にて、ノズル３よりレジストを半導体基板１上に滴
下する。その後、同図ｂのように長さ可変アーム４を伸
ばし、基板１を自転しながら矢印Ａのように公転してレ
ジストの振り切りを行う。この間、半導体基板１は重力
方向と常に垂直になるよう角度自動調整継手５で調整を
行う。
【００１２】実施例２．
なお上記実施例では、自転及び公転を行う方法として、
長さ可変アーム４及び角度調整継手５を用いたが、図２
のような装置でも同様な効果が得られる。即ちこれはバ
ッチ式カップ７を有しており、半導体基板１自体が自転
し、バッチ式カップ７が公転を行うものであり、同時に
角度自動調整継手５により重力方向に対し常に半導体基
板１が垂直になるように保たれる。なお図２のａは平面
図、ｂは公転時の形態を表わしている。
長さ可変アーム４及び角度調整継手５を用いたが、図２
のような装置でも同様な効果が得られる。即ちこれはバ
ッチ式カップ７を有しており、半導体基板１自体が自転
し、バッチ式カップ７が公転を行うものであり、同時に
角度自動調整継手５により重力方向に対し常に半導体基
板１が垂直になるように保たれる。なお図２のａは平面
図、ｂは公転時の形態を表わしている。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、レジ
スト塗布に際して、レジスト滴下後、半導体基板を自転
及び公転させると同時に、公転させることにより生じた
重力に対して垂直に保つことにより、レジスト内応力が
緩和され、写真製版後のレジストのはがれ、寸法変動を
抑えることかできる効果がある。
スト塗布に際して、レジスト滴下後、半導体基板を自転
及び公転させると同時に、公転させることにより生じた
重力に対して垂直に保つことにより、レジスト内応力が
緩和され、写真製版後のレジストのはがれ、寸法変動を
抑えることかできる効果がある。
【図１】この発明の一実施例によるレジスト塗布装置を
示す斜視図ａと動作説明図ｂである。
示す斜視図ａと動作説明図ｂである。
【図２】この発明の他の実施例を示す平面図ａ及び動作
時の斜視図ｂである。
時の斜視図ｂである。
【図３】従来のレジスト塗布装置を示す斜視図である。
１ 半導体基板
２ 真空チャック
３ ノズル
４ 長さ可変アーム
５ 角度自動調整継手
６ 軸
７ バッチ式カップ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体基板にレジストを回転塗布する
方法において、上記半導体基板上にレジストを滴下して
後、該基板を自転及び公転させると同時に、公転により
生じた重力に対し基板を常に垂直に保つことを特徴とす
るレジスト塗布方法。 - 【請求項２】 半導体基板を固定する回転チャックに
角度自動調整継手を介して長さ可変アームを連結し、こ
のアームを回転させるようにしたことを特徴とするレジ
スト塗布装置。 - 【請求項３】 バッチ式カップの周囲に角度自動調整
継手を介して自転する半導体基板を支持するようにした
ことを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3130434A JPH04332117A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | レジスト塗布方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3130434A JPH04332117A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | レジスト塗布方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04332117A true JPH04332117A (ja) | 1992-11-19 |
Family
ID=15034147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3130434A Pending JPH04332117A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | レジスト塗布方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04332117A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003093957A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-02 | Ulvac Japan Ltd | 金属薄膜の形成方法及び金属薄膜形成装置 |
| JP2013136023A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Koa Glass Kk | 被処理物搬送装置および静電塗装方法 |
-
1991
- 1991-05-02 JP JP3130434A patent/JPH04332117A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003093957A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-02 | Ulvac Japan Ltd | 金属薄膜の形成方法及び金属薄膜形成装置 |
| JP2013136023A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Koa Glass Kk | 被処理物搬送装置および静電塗装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6053675B2 (ja) | スピンコ−テイング方法 | |
| KR19980066284A (ko) | 포토테지스트 도포장치 및 도포방법 | |
| JPS63301520A (ja) | フォトレジスト塗布装置 | |
| JPH04332117A (ja) | レジスト塗布方法及び装置 | |
| JPH1092734A (ja) | レジスト材料の塗布方法 | |
| JP2793554B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2802636B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JPS62185322A (ja) | フオトレジスト塗布装置 | |
| JPS61206224A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS60130830A (ja) | 成膜装置 | |
| JPH06349721A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JP2840182B2 (ja) | 基板への回転式塗布方法並びに基板への回転式塗布装置 | |
| JPH09115808A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH01159080A (ja) | 回転塗布装置 | |
| KR100246339B1 (ko) | 반도체감광액도포장비의웨이퍼척장치 | |
| JPH0378777B2 (ja) | ||
| JPH05335226A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0632673Y2 (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS62160171A (ja) | 樹脂の塗布方法 | |
| JPH09319094A (ja) | スピンナ塗布方法およびスピンナ塗布装置 | |
| JPH08107053A (ja) | 成膜除去方法 | |
| JPH07142302A (ja) | レジスト塗布方法 | |
| JP2649219B2 (ja) | スピンチャックおよび処理液塗布方法 | |
| KR19980039345A (ko) | 반도체 스피너장치를 이용한 포토레지스트의 도포방법 | |
| JP2001143998A (ja) | レジスト塗布方法及び装置 |