JPH04332199A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［発明の目的］

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を基板に自
動的に且つ高速・高精度に実装する部品実装装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント基板上に電子部品（以下
ＩＣと略す）を実装する密度が益々高くなってきている
。そのＩＣについても、回路集積化に伴い、従来以上に
ＱＦＰなどパッケージ部品の使用頻度が高くなってきて
いる。

【０００３】図６に示すように、部品実装装置（以下、
実装機と略す）のロボットヘッド１に吸着・固定された
リードＬを有するＩＣ２をプリント基板３上に装着する
ためには、ＩＣ２のロボットヘッド１に対する位置ズレ
量を計測する必要がある。従来は、ＩＣ認識用カメラ４
でＩＣ２を撮像後、その画像データを視覚認識コントロ
ーラ５内の画像メモリにストアしたのち全ての画像デー
タについて２値化処理を行い、しかる後下記に示す様な
演算処理を行って撮像された像の２値化像の重心及び傾
度を算出していた。

【０００４】また、プリント基板３の認識も同様に、プ
リント基板３上の基板マーク６を基板認識用カメラ７で
撮像後、その画像データを視覚認識コントローラ５を介
して２値化処理し、認識している。その後、視覚認識コ
ントローラ５からの画像データを基に、実装機コントロ
ーラ８を介してＩＣ２とプリント基板３との位置ズレを
相対的に補正し、位置合わせを行ない、プリント基板３
上にＩＣ２を装着する。

【０００５】図７は、ＩＣを撮像し、２値化処理を行っ
た結果をモデル化した図である。光学系が透過光の場合
、ＩＣ２上が暗く、その他が明るい状態に撮像される。 また、この図で、計測ウィンドウＷはＩＣ認識用カメラ
４で撮像可能な領域すべてを示している。今、その４隅
の点を計測ウィンドウ原点Ｗ０　、端点Ｗ１　、同Ｗ２
　、同Ｗ３　とする。この計測ウィンドウＷの原点Ｗ０
　を始点としてＸ軸に平行に２値化画像データを抽出す
る。これをＹ軸方向に順次行なっていく。これを示した
のが図７の映像データ抽出線Ｌ１　、Ｌ２　である。

【０００６】映像データ抽出線Ｌ１　は２値化像上を走
査していないので、図７の走査結果Ｒ１　に示す様に常
に暗い状態、即ち０の値しか持たない。これに対し、映
像データ抽出線Ｌ２　の場合、ＩＣ２のリードＬ上を走
査しているため、走査結果Ｒ２　に示す様に鋸歯状にな
っている。従来は、ＩＣ２のリードＬ上で走査した映像
データ抽出線Ｌ２　をＩＣ２の４辺全てに行なうことに
よってＩＣ２の中心位置座標検出を行なっていた。次に
、この方法を図７乃至図９を用いて具体的に説明する。

【０００７】図７に示す映像データ抽出線Ｌ２　によっ
て鋸歯状のデータが得られることは先に説明した。この
鋸歯状波形データからＩＣ２の１辺方向の中心座標を算
出する。図８はこれを説明したモデル図である。

【０００８】まず、映像データ抽出線Ｌ２　によって得
られたデータを図７中の映像データＲ２　とする。いま
このデータをある２値化閾値で２値化処理をかけた結果
は図９に示す様な結果となる。この結果より各リードの
両端のエッジを検出できることが判る。この両端からリ
ード中心を算出していく。これによって、リード中心は
リード本数分検出されることになる。

【０００９】次に、ＩＣ２の１辺、即ちリード群の中心
をリード部全ての中心とすれば、この点は各リード中心
の重心として算出可能である。この作業をＩＣ４辺全て
に処理した結果をモデル化したのが図８である。

【００１０】図８において、ＩＣ２のリード上部に映像
データ抽出線Ｌ２　を施すことによって、リード部中点
Ｐ１　が検出される。リード左部に映像データ抽出線Ｌ
４　を施すことによって、リード部中点Ｐ２　が検出さ
れる。同様に映像データ抽出線Ｌ６　，Ｌ８　をリード
下部、右部に施すことによって、リード部中点Ｐ３　，
Ｐ４　が検出される。次に、これらのリード部中点Ｐ１
　，Ｐ２　，Ｐ３　，Ｐ４　からＩＣ２の重心位置であ
るＩＣ計測重心Ｇ、ＩＣ傾度θ１　，θ２　の算出方法
を説明する。

【００１１】リード部中点Ｐ１　，Ｐ３　を結んで作っ
た直線を直線Ａ、リード部中点Ｐ２　，Ｐ４　を結んで
作った直線Ｂとすれば、この２直線の交点がＩＣ計測重
点Ｇであり、この２直線のＸ軸・Ｙ軸方向への傾きをＩ
Ｃ傾度θ１　，θ２　として求めることが可能である。 算出式は以下の通りである。 リード部中点Ｐ１　〜Ｐ４　の座標を以下の様に定める
。 リード部中点Ｐ１　　　：（ｘａ，ｙａ）リード部中点
Ｐ２　　　：（ｘｂ，ｙｂ）リード部中点Ｐ３　　　：
（ｘｃ，ｙｃ）リード部中点Ｐ４　　　：（ｘｄ，ｙｄ
）直線Ａの方程式　　　　：（ｘ−ｘａ）×（ｙｃ−ｙ
ａ）＝（ｘｃ−ｘａ）×（ｙ−ｙａ） 直線Ｂの方程式　　　　：（ｘ−ｘｂ）×（ｙｄ−ｙｂ
）＝（ｘｄ−ｘｂ）×（ｙ−ｙｂ） ＩＣ計測重心Ｇの座標：ｘ＝（ｍｂ−ｌｂ）／（ｌａ−
ｍａ） ｙ＝（ｌａ×ｍｂ−ｌｂ×ｍａ）／（ｌａ−ｍａ）但し
、ｌａ，ｌｂ，ｍａ，ｍｂは ｌａ＝（ｙａ−ｙｃ）／（ｘａ−ｘｃ）ｌｂ＝（ｘａ×
ｙｃ−ｘｃ×ｙａ）／（ｘａ−ｘｃ）ｍａ＝（ｙｂ−ｙ
ｄ）／（ｘｂ−ｘｄ）ｍｂ＝（ｘｂ×ｙｄ−ｘｄ×ｙｂ
）／（ｘｂ−ｘｄ）ＩＣ傾度θ１　の値　　　　：θ１
　＝ｔａｎ−１［（ｙｄ−ｙｂ）／（ｘｄ−ｘｂ）］ ＩＣ傾度θ２　の値　　　　：θ２　＝ｔａｎ−１［（
ｙｃ−ｙａ）／（ｘｃ−ｘａ）］ 尚、最終的な電子部品の傾きは、ＩＣ傾度θ１　，θ２
　の平均値として実装機コトンローラ８へ送信される。

【００１２】以上の様な手段を用いて従来基板マークの
重心位置を検出し、その値とカメラ中心位置からのズレ
量を比較することにより、ロボットヘッド１とＩＣ２の
位置ズレ量及び傾きを検出し、その位置ズレ補正ながら
実際のプリント基板３への装着を行ってきた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】近年、ＩＣリード及び
リードピッチは高密度化・多様化する傾向にある。その
ため、以下に述べる様な２つの問題が生じてきている。

【００１４】まず、第１に、ＩＣリード高密度化によっ
て、リードを正確に認識することは益々難しくなってき
ている。従来設定していた光学系では、ＩＣのリードが
つぶれてしまい、それぞれを正しく撮像出来なくなって
きている。これを解決する方法としては、カメラ解像度
を上げることが考えられるが、光学系の変更等を余儀な
くされるため難しい。

【００１５】又、単純にカメラ倍率を上げても、カメラ
視野角が小さくなってしまいＩＣ全景を撮像出来なくな
ってしまう。そのために年々ＩＣリードの認識はその精
度的問題が大きくなってきている。映像データは、見か
けは連続なデータであるが、実際には不連続であり、カ
メラ受光素子の密度と光学的倍率から撮像対象物の解像
度に限界が生じる。ＩＣリードピッチが極めて小さい場
合映像データは、実は不連続なデータとなるため、２値
化処理などによってリード検出行うと、リードピッチの
値に誤差が大きく含まれてしまうことになる。

【００１６】即ち、ＩＣのリード自身及びそのピッチが
極めて小さく、カメラ受光素子の数ピクセル分しかない
場合、従来の２値化、又は差分といった画像処理技術で
は、各リード及びリードピッチのばらつきが極めて大き
くなるということである。

【００１７】更に第２の問題としてＩＣ形状の多様化が
ある。従来の方法では多種サイズのＩＣ全てに対してカ
メラ１で撮像後、撮像した画面全ての領域を２値化処理
し、その上でウィンドウ内に存在するＩＣの２値化像に
ついてＩＣリード位置を計測して、その座標値からＩＣ
の重心座標を計測した後、ロボットヘッドへのＩＣの位
置ズレを算出していた。そのため演算量が大きいので、
特に樹脂モールド部分の大きい電子部品の場合処理時間
の負荷が大きい処理速度が低下してしまうという問題点
があった。

【００１８】例えば上記従来の方法では、各リード部中
心を検出するための映像データ抽出線について、その開
始を計測ウィンドウの４隅から始めるために、映像デー
タ抽出線の様にリード部検出が出来なく、結局は無駄に
なる画像走査が発生する。

【００１９】このことは特に１枚のプリント基板に装着
するＩＣの外形サイズが多種多様な場合、ＩＣ認識用カ
メラの倍率・視野角をＩＣ外形サイズ最大のものに設定
しなければならず、そのため従来方法では外形サイズの
小さいＩＣの装着時には撮像画面、即ち計測ウィンドウ
内に占めるＩＣ２値化像の割合が小さくなり、無駄な演
算処理が膨らんでいた。更に、ＩＣの重心算出時に部品
以外の領域でノイズを取り込んでしまう可能性もあり、
重心位置の誤計測を生じてしまう恐れもあった。

【００２０】そこで、本発明は、上記問題点を解決する
ためになされたもので、撮像手段で撮像した画面全てを
画像処理するのではなく、重心位置を算出するのに必要
とされるＩＣリードの存在する領域を予め予測して、そ
の領域のみを走査してリードの検出を行なうことによっ
て、ＩＣの重心検出速度の低下を防止し、かつ映像デー
タを補間処理してリード検出精度及び電子部品重心計測
精度の向上を図ることのできる部品実装装置を提供する
ことを目的とする。 ［発明の構成］

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、リードを有する部品の形状等を視覚認識
することにより、前記部品と基板との位置ズレを検出し
、この検出値を基に前記部品及び基板の位置を相対的に
補正し、前記部品を前記基板上の所定部位に装着する部
品実装装置において前記部品の画像を取り込む撮像手段
と、前記部品の外形寸法等に関するデータを記憶する記
憶手段と、前記撮像手段による部品の撮像画像の欠落を
補間する補間手段を有し、前記記憶手段に記憶されたデ
ータに基いて、前記撮像手段の画面内に前記部品のリー
ドの存在する領域を予測算出して、前記領域についての
み前記撮像手段の走査線に沿って前記撮像手段から送ら
れた画像データを濃淡画像データに変換し、この変換し
た濃淡画像データを２値化処理し前記部品のリードを検
出するリード検出手段と、このリード検出手段からの検
出データに基いて、前記部品の重心座標及び傾度を算出
する演算手段とを備えた部品実装装置を提供する。

【００２２】

【作用】このように構成された本発明の部品実装装置に
よれば、撮像手段による部品の撮像画像の欠落を補間し
、記憶手段に記憶された部品の外形寸法等に関するデー
タに基いて、撮像手段の画面内に部品のリードの存在す
る領域を予測算出して、その領域についてのみ撮像手段
の走査線に沿って撮像手段から取入れられた画像データ
を濃淡画像データに変換し、この変換した濃淡画像デー
タを２値化処理し、部品のリード検出データを基に、部
品の重心座標及び傾度を算出する。

【００２３】これにより、部品撮像後、部品の重心計測
に必要のない部分については、部品のリード検出処理を
行なわず、かつリード上の映像データについては補間処
理を行うので、認識処理の高速化・高精度化が実現でき
る。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。

【００２５】図１に示すように、本実施例の部品実装装
置はＩＣ外形サイズを実装機コントローラ１０から受信
するＩＣデータ受信手段１１と、このデータをもとにＩ
Ｃ撮像領域を予測する認識領域演算手段１２と、実際に
ＩＣを撮像するＩＣ撮像手段１３と、このＩＣ撮像手段
１３からの画像データを記憶する画像メモリ１４と、そ
の撮像画像についてＩＣリードを画面データ補間処理に
よって検出するＩＣリード検出手段１５と、検出された
ＩＣリードそれぞれの中心からＩＣ自身の重心・傾度を
算出するＩＣ重心・傾度算出手段１６と、この重心・傾
度からＩＣをプリント基板に実装するための補正データ
を算出し、実装機コントローラ１０に送信するＩＣ補正
データ送信手段１７から制御主要部は構成されている。

【００２６】このように構成された制御主要部を有する
本実施例においては、実装機内でロボットヘッドに吸着
されたＩＣをＩＣ撮像手段１３により撮像する。この撮
像画像は、図７に示すような鋸歯上のデータＲ２　とし
て画像メモリ１４に記憶されることを意味する。その後
、実装機コントローラ１０と通信により、図２に示した
撮像したＩＣ２の外形サイズデータを制御主要部内に取
り込む。

【００２７】次に、このデータを基に認識領域演算手段
１２によってＩＣの撮像データ、即ち上記画像メモリに
蓄えられた映像データの中でＩＣ２及びそのＩＣリード
Ｌが存在すると予測される部分の領域を算出する。本実
施例では、この領域についてのみＩＣリード検出手段１
５によって、画像メモリ１４中に記憶された映像データ
を補間処理することからリードピッチ高密度化から生じ
る認識誤差を防止しながらＩＣ２の４方向中心座標を算
出する。これによって、ＩＣリードＬを無駄なく且つ高
精度に検出可能となる。

【００２８】次に、このＩＣ４辺の中心座標からＩＣ重
心・傾度算出手段１６によりＩＣ２の重心位置座標とそ
の傾度を算出し、これを基に、電子部品のロボットヘッ
ドへの位置ズレ量を算出し、実装機コントローラ１０へ
送信し、高精度なＩＣ２のプリント基板への装着を行な
う。プリント基板が実装機内で、ＩＣ２を装着するため
にＩＣ撮像手段たるカメラで視覚認識位置決め処理を行
なう。以下、図３を参照しながらその処理について説明
する。

【００２９】第１に、認識処理しようとするＩＣ２につ
いて、その外形データを認識条件として実装機コントロ
ーラ１０から受信する（４−１）。受信するデータは図
２に示すように、リードＬを有するＩＣ２の外形サイズ
であるＩＣ外形ＩＣ１〜ＩＣ４、リードピッチＰ１　，
Ｐ２　、リードピン数・リード曲がり許容率・画素校正
値・ＩＣリード本数などがその内容である。

【００３０】次にカメラでＩＣを撮像する。取り込んだ
画像データを制御主要部に伝送し、同制御部内でＡ／Ｄ
変換処理を行なった後直ちに画像メモリに記憶される。 この後で、ＩＣ外形ＩＣ１〜ＩＣ４の値、リードピッチ
Ｐ１　，Ｐ２　と同じく受信した画素校正値を基に図４
に示す小計測ウィンドウＷｉを算出する（４−２）。具
体的な算出例として、例えば、下記の式を与える。 ［計測ウィンドウ原点　　（ＸＦ，ＹＦ）］ＸＦ＝２５
５−（Ｘ１×ｒ×ａ） ＹＦ＝２４０−（Ｙ１×ｒ×ａ） ［計測ウィンドウ端点１（ＸＦ，ＹＦ）］ＸＦ＝２５５
−（Ｘ１×ｒ×ａ） ＹＦ＝２４０−（Ｙ１×ｒ×ａ） 但し、ａ／ｒについては以下の通り ａ：キャリブレーションデータ（画素校正値）ｒ：ウィ
ンドウ安全率（１．０〜２．０）これはＩＣサイズに対
するウィンドウの大きさの比を示すものである。 Ｘ１：ＩＣ外形ＩＣ１　　　　　　Ｙ１：ＩＣ外形ＩＣ
３尚、本式はカメラ座標系を５１２×４８０としている
。 即ち座標（２５５，２４０）カメラ中心座標を示す。

【００３１】次に、この小計測ウィンドウＷｉの上部か
ら順次Ｙ軸方向正に向かって映像データ抽出線Ｌｉ１を
移動・走査させていく。この走査を続けて行くとやがて
ＩＣ上部のリードＬの存在する領域に到達する（＝映像
データ抽出線Ｌｉ２）（４−３）。この場所に来たとこ
ろで、ＩＣリードの検出を開始する（４−３）。次に、
このＩＣリード検出のための映像データ補間処理につい
て述べる。

【００３２】補間する映像データは映像データにおいて
ＩＣリード上付近の映像レベル差の大きい領域のみに限
定する。即ち、ＩＣリード１本ずつデータ補間を行なう
ことを意味する。補間式としては、下式が考えられる。 実数値　　：　　Ｘ０，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３…Ｘｎと関数
値　　：　　ｆ（Ｘ０），ｆ（Ｘ１），ｆ（Ｘ２），ｆ
（Ｘ３），…ｆ（Ｘｎ） が与えられた時、この（ｎ＋１）点を通るｎ次多項式は
、

【００３３】今、Ｘ軸を映像データ座標、Ｙ軸を映像レ
ベル（＝濃淡レベル）とする。こうして算出された補間
式から１／１０ピクセル単位に映像データを数値解析す
る。これによって導かれたデータは本来、カメラ受光素
子の分解能の制限によってとらえきれなかったＩＣリー
ドとそれ以外の領域のデータとして適用できる。

【００３４】従って、このデータに対して２値化処理、
または差分処理を行うことによって１／１０ピクセル単
位即ちサブピクセル単位でＩＣリードの左右エッジを検
出することが可能となる。図５はこれをモデル化してい
る。

【００３５】例えば図５において、真ん中のＩＣリード
に注目する。このＩＣリードの幅は、従来方法だと映像
データが補間処理されていないので、図５（ｂ）で示す
映像データそのものの値、即ちＩＣリードエッジＬＥ´
、同ＲＥ´となり、幅は３ピクセルとなる。しかし、本
実施例では映像データが補間処理されているので図５（
ｂ）で示すＬＥ´，ＲＥ´は図５（ａ）で示すＩＣリー
ドエッジＬＥ、同ＲＥとなり、リードの幅をより正しく
ＩＣリードの幅を検出している。

【００３６】従って、図５（ａ）のリード幅Ｈ１，Ｈ２
，Ｈ３は図５（ｂ）のＨ１´，Ｈ２´，Ｈ３´と比して
より正しくリード幅を検出することになる。こうして、
ＩＣリード幅を従来よりもより高精度に検出することが
可能となる。

【００３７】又、個々のＩＣリードの左右のエッジから
その中点を求めてＩＣリードの中心と定めるが、この中
心同士の距離即ち図５（ａ）で示すリードピッチＬＰ１
，ＬＰ２もまた図５（ｂ）のリードピッチＬＰ１´，Ｌ
Ｐ２´と比して精度良く検出することになる。この処理
によって、図４のＩＣリード部中点Ｐｉ１を算出する（
４−３）。この後で、検出したＩＣリードの本数・リー
ドピッチを図２に示す受信したＩＣ外形データと比較し
てチェックを行う（４−４）。

【００３８】この後、順にＩＣ左部、下部、右部のリー
ドを検出していく（４−６，４−８，４−１０）。但し
この時ＩＣ３辺に於いて、更にＩＣリードの存在する領
域つまりＡ〜Ｄ領域についても予め更に予測する。即ち
、図４のＢ領域，Ｃ領域，Ｄ領域のそれぞれの４隅の座
標である。算出手順は例えば以下の式で行う。 　　［Ｂ領域］ 　　　　Ｂ領域１点Ｂ１　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ１
×ｒ×ａ／２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　Ｙ＝２４０−（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　　　Ｂ
領域２点Ｂ２　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ２×（２−ｒ
）×ａ／２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　Ｙ＝２４０−（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　　　Ｂ領
域３点Ｂ３　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ２×（２−ｒ）
×ａ／２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　Ｙ＝２４０＋（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　　　Ｂ領域
４点Ｂ４　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ１×ｒ×ａ／２）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｙ＝２
４０＋（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　［Ｃ領域］ 　　　　Ｃ領域１点Ｃ１　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ１
×ｒ×ａ／２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　Ｙ＝２４０＋（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　　　Ｃ
領域２点Ｃ２　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ２×（２−ｒ
）×ａ／２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　Ｙ＝２４０＋（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　　　Ｃ領
域３点Ｃ３　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ２×（２−ｒ）
×ａ／２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　Ｙ＝２４０＋（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　　　Ｃ領域
４点Ｃ４　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ１×ｒ×ａ／２）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｙ＝２
４０＋（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　［Ｄ領域］ 　　　　Ｄ領域１点Ｄ１　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ１
×ｒ×ａ／２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　Ｙ＝２４０−（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　　　Ｄ
領域２点Ｄ２　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ２×（２−ｒ
）×ａ／２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　Ｙ＝２４０−（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　　　Ｄ領
域３点Ｄ３　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ２×（２−ｒ）
×ａ／２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　Ｙ＝２４０＋（Ｙ１×ｒ×ａ／２）　　　　Ｄ領域
４点Ｄ４　　　　　Ｘ＝２５５−（Ｘ１×ｒ×ａ／２）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｙ＝２
４０＋（Ｙ１×ｒ×ａ／２）但し、ａ／ｒについては以
下の通り ａ：キャリブレーションデータ（画素校正値）ｒ：ウィ
ンドウ安全率（１．０〜２．０）これはＩＣサイズに対
するウィンドウの大きさの比を示すものである。 Ｘ１：ＩＣ外形ＩＣ１ Ｘ２：ＩＣ外形ＩＣ２ Ｙ１：ＩＣ外形ＩＣ３ Ｙ２：ＩＣ外形ＩＣ４

【００３９】こうしてリード検出のためのＢ〜Ｄ領域を
算出しながらＩＣ各辺のリード検出を行う。従来はカメ
ラ座標系の上端から順に映像データを抽出するために走
査して、ＩＣリードを検索していたのを子計測ウィンド
ウＷｉの上端から開始すれば良いことになる。ＩＣ上部
のリードが検索された時点でリードピン数及びリードピ
ッチをチェックする。どちらも許容範囲内であれば各リ
ード中心位置座標を求めその値からＩＣ上部リード群全
体の中心、即ち図４のリード部中点Ｐｉ１を算出する。

【００４０】次に、このリード部中点Ｐｉ１を基に図４
に示すＢ，Ｃ，Ｄの３つの領域を算出する。今、この領
域を構成する４点を図４に示す様にそれぞれＢ領域Ｂ１
〜Ｂ４、Ｃ領域Ｃ１〜Ｃ４、Ｄ領域Ｄ１〜Ｄ４と定める
。リード部中点Ｐｉ２〜Ｐｉ４は上記領域内に存在する
ので映像データ走査によるリード検索はＢ領域〜Ｄ領域
でのみ行う。

【００４１】即ち、Ｂ領域１点Ｂ１と同２点Ｂ２を結ん
だ線分をスタートとして電子部品中央に向かって平行に
走査する。Ｃ領域についてもＣ領域１点Ｃ１と２点Ｃ２
を結んだ線分、Ｄ領域についてもＤ領域１点Ｄ１と２点
Ｄ２をスタートとしてリード検索を行う。以上の作用に
ついては図３のＩＣリード検出手段１４にて行われる。 以上、詳記した処理が図３中の４−３〜４−１０に相当
する。

【００４２】次に、上記作用によって検出されたリード
部中点Ｐｉ１〜Ｐｉ４から撮像されたＩＣ２の重心（Ｉ
Ｃ計測重心Ｇ）・傾度（ＩＣ傾度θｉ１，θｉ２の平均
値）を算出する（４−１２）。算出方法は、従来例と同
様な方法で可能である。

【００４３】ＩＣ重心・傾度計測の後、カメラの中心座
標との距離を算出して実装機コントローラ１０に送信す
る（４−１３）。また、ＩＣリード各辺検出時異常が検
出されれば実装機コントローラ１０に異常コードを送信
する（４−１４）。

【００４４】以上詳記したように、本実施例においては
、ＩＣリードをサブピクセル単位で検出可能となり、カ
メラ解像度の限界から生じるＩＣリード検出時のリード
認識不良・誤差といった問題を防止する事が可能となる
。

【００４５】更に、ＩＣの位置検出時に必要とされるリ
ード撮像されている領域のみを視覚認識するため、ＩＣ
またはその周囲に発生するノイズが発生してもそれを回
避しつつＩＣの位置検出が可能となり、位置検出の精度
が向上する。またＩＣ上不必要な部分に関しては認識の
ための画像処理を行わないため位置検出効率が向上して
ＩＣ認識処理を高速化することも可能となる。

【００４６】又、上記実施例においては、ＩＣの位置検
出方法についてのみ記述したが、この他にプリント基板
の位置検出様に印刷された基板マーク認識時においても
本発明は適用可能である。

【００４７】即ち、基板マークには丸型・四角型・三角
型・十字型が存在する。これらをＩＴＶカメラで撮像し
たのち２値化計測を行ってその重心位置を検出している
が、その計測時において基板マークの形状を予め視覚認
識装置にファイリングしておけば、そのデータから基板
マークエッジ検出ポイントの存在する領域を予測が可能
となり、予め効率的な計測ウィンドウの設定が可能とな
り認識処理速度の向上が図れる。更に、この場合、不必
要な部分についても認識処理計測を行わないので基板マ
ーク上及びその付近のノイズの影響を回避することが可
能となり位置検出精度の向上も図れる。

【００４８】また、上記映像データ補間処理についても
基板マーク認識に適用すればマーク外形エッジをより精
度良く認識可能となり、それによって基板マークの重心
計測精度は向上する。

【００４９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、Ｉ
Ｃリードの高密度化及びカメラ解像度の限界から生じる
リード認識不良を映像データを補間処理してサブピクセ
ル単位で認識することにより認識精度の低下を防止する
。

【００５０】更に、電子部品の位置計測時不必要なポイ
ントについて認識処理計測を行なうためにノイズに影響
されて認識精度が低下するという問題と処理時間がかか
るという問題も防止する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の制御主要部を示す概要構成
図。

【図２】本発明の一実施例で適用するＩＣ外形データを
示す概要構成図。

【図３】本発明の一実施例で適用する制御フローチャー
ト。

【図４】本発明の一実施例で適用するデータを示すモデ
ル図。

【図５】本発明の一実施例で適用するデータ補間を説明
する図。

【図６】本発明の一実施例のハードウェア構成を示す概
要構成図。

【図７】電子部品を撮像し、二値化処理した結果を示す
モデル図。

【図８】図７に示した二値化処理結果から電子部品の中
心座標算出を説明する図。

【符号の説明】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　リードを有する部品の形状等を視覚認
   識することにより、前記部品と基板との位置ズレを検出
   し、この検出値を基に前記部品及び基板の位置を相対的
   に補正し、前記部品を前記基板上の所定部位に装着する
   部品実装装置において、前記部品の画像を取込む撮像手
   段と、前記部品の外形寸法等に関するデータを記憶する
   記憶手段と、前記部品の撮像画像の欠落を補間する補間
   手段を有し、前記記憶手段に記憶されたデータに基いて
   、前記撮像手段の画面内に前記部品のリードの存在する
   領域を予測算出して、前記領域についてのみ前記撮像手
   段の走査線に沿って、前記撮像手段から送られた画像デ
   ータを濃淡画像データに変換し、この変換した濃淡画像
   データを２値化処理し、前記部品のリードを検出するリ
   ード検出手段と、このリード検出手段からの検出データ
   に基いて、前記部品の重心座標及び傾度を算出する演算
   手段とを具備したことを特徴とする部品実装装置。