JPH0433304B2 - - Google Patents
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- JPH0433304B2 JPH0433304B2 JP63095286A JP9528688A JPH0433304B2 JP H0433304 B2 JPH0433304 B2 JP H0433304B2 JP 63095286 A JP63095286 A JP 63095286A JP 9528688 A JP9528688 A JP 9528688A JP H0433304 B2 JPH0433304 B2 JP H0433304B2
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- Japan
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- aromatic
- formula
- composition
- vinyl
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、帯電防止性に優れ、機械的性質、成
形加工性が良好な熱可塑性樹脂組成物に関するも
のであり、埃などの付着する恐れのある電子電気
機器のハウジングやケース類などに好適な材料を
提供するものである。 〔従来の技術及び発明の解決しようとする課題〕 周知のように、芳香族ポリカーボネート樹脂は
強靭で耐衝撃性、電気的性質に優れ、寸法安定性
も良好であり、かつ優れた透明性を有することか
ら、有用なエンジニアリングプラスチツクとして
広範囲に利用されている。しかし、溶融粘度が高
く、電気電子機器のハウジング類などの大型成形
品や肉厚の薄い成形品の金型には充填しずらく、
シヨート・モールド、縮緬模様を呈し良好な成形
品が得られ難い。 これらの欠点を改良する為に、特公昭38−
15225号公報にはABS樹脂を配合することが教示
されている。しかし、本組成物は耐衝撃性や成形
加工性は改良されものの、プラスチツク特有の高
い表面抵抗率を持ち、埃など付着し易いという欠
点を有する。 この欠点を解決する方法として種々の検討がな
されているが、帯電防止性の改良が必ずしも十分
ではなく、かつ、帯電防止剤によつてポリカーボ
ネート樹脂分が分解し、良好な物性を有する成形
品が得られ難いという欠点があつた。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ポリカーボネート樹脂の帯電防止
性、加工性を改良すべく検討した結果完成したも
のである。 即ち本発明は、 (A) 芳香族ポリカーボネート樹脂30〜99重量％と (B) ABS樹脂70〜１重量％ との合成樹脂組成物100重量部に対して (C) 式（）で示されるアルキルスルホネートも
しくは式（）で示されるアルキルベンゼンス
ルホネート R1SO3Ｍ ……（） （式中、R1，R2は炭素数８〜22の直鎖もしく
は分岐鎖アルキル基、Ｍはアルカリ金属を示す。）
と、酸性基を有するポリエチレンワツクスとを含
有する帯電防止剤0.5〜５重量部を添加してなる
帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供するもので
ある。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明の(A)芳香族ポリカーボネート樹脂とは、
芳香族ジヒドロキシ又はこれと少量のポリヒドロ
キシ化合物をホスゲン又は炭酸のジエステルと反
応させることによつて作られる分岐してもよい熱
可塑性ポリカーボネート重合体である。芳香族ジ
ヒドロキシ化合物の一例は、２，２−ビス（４−
ヒドロキシフエニル）プロパン（＝ビスフエノー
ルＡ）、テトラメチルビスフエノールＡ、テトラ
ブロムビスフエノールＡ、ビス（４−ヒドロキシ
フエニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイ
ドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロ
キシジフエニルなどであり、特にビスフエノール
Ａが好ましい。また、分岐した芳香族ポリカーボ
ネート樹脂を得るには、フロログルシン、４，６
−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシ
フエニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−
２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフエニル）ヘ
プタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ
（４−ヒドロキシフエニル）ヘプテン−３、４，
６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキ
シフエニル）ヘプタン、１，３，５−トリ（４−
ヒドロキシフエニル）ベンゼン、１，１，１−ト
リ（４−ヒドロキシフエニル）エタンなどで例示
されるポリヒドロキシ化合物、及び３，３−ビス
（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール
（＝イサチンビスフエノール）、５−クロルイサチ
ン、５，７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサ
チンなどを前記ジヒドロキシ化合物の一部、例え
ば0.1〜２モル％をポリヒドロ化合物で置換する。
更に分子量を調節するのに適した一価芳香族ヒド
ロキシ化合物としては、ｍ−及びｐ−メチルフエ
ノール、ｍ−及びｐ−プロピルフエノール、ｐ−
ブロムフエノール、ｐ−tert−ブチルフエノール
及びｐ−長鎖アルキル置換フエノールなどが好ま
しい。芳香族ポリカーボネート樹脂としては、代
表的にはビス（４−ヒドロキシフエニル）アルカ
ン系ジヒドロキシ化合物、特にビスフエノールＡ
を主原料とするポリカーボネートが挙げられ、２
種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物を併用して得
られるポリカーボネート共重合体、３価のフエノ
ール系化合物を少量併用して得られる分岐化ポリ
カーボネートも挙げることができる。芳香族ポリ
カーボネート樹脂は２種以上の混合物として用い
てもよい。 本発明の(B)成分のABS樹脂とは、通常、共役
ジエン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグ
ラフト共重合体単独又はこれに芳香族ビニル−シ
アン化ビニル共重合体を90重量％以下の量で配合
してなるものである。 ここに共役ジエン系ゴム−芳香族ビニル−シア
ン化ビニルグラフト共重合体とは、共役ジエンを
必須成分としてなるゴム質重合体に芳香族ビニル
化合物とシアン化ビニルとを必須成分としてグラ
フト重合したグラフト重合体である。グラフト重
合体中の共役ジエン系ゴムとグラフト重合用化合
物との組成比には特に制限はないが、共役ジエン
系ゴム５〜70重量％及びグラフト重合用化合物95
〜30重量％であることが好ましい。更に、グラフ
ト重合用化合物に於ける芳香族ビニルとシアン化
ビニルとの組成比も特に制限はないが、芳香族ビ
ニル50〜80重量％及びシアン化ビニル50〜20重量
％であることが好ましい。 また、芳香族ビニル−シアン化ビニル共重合体
における芳香族ビニルとシアン化ビニルとの組成
比には特に制限はないが、芳香族ビニル55〜85重
量％及びシアン化ビニル45〜15重量％であること
が好ましく、粘度もジメチルホルムアミド中、30
℃において0.60〜1.50の範囲が好ましい。 上記のグラフト共重合体又は共重合体中の共役
ジエン系ゴムとしては、ポリブタジエンやブタジ
エン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体、ブタジエン−アクリル酸エス
テル共重合体などのブタジエン系ゴム状重合体を
挙げることができる。また、芳香族ビニルとして
は、スチレン、ハロゲン化スチレン、ビニルトル
エン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレンな
どが例示され、特にスチレンが良く、シアン化ビ
ニルとしては、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、α−ハロゲン化アクリロニトリルなどが
例示され、特にアクリロニトリルが良い。なお、
芳香族ビニルやシアン化ビニルの一部を他のビニ
ル化合物、例えば、（メタ）アクリル酸エステル
類、酢酸ビニル、塩化ビニルなど、特に（メタ）
アクリル酸エステル類で置換したものも好まし
い。 本発明で使用される(C)成分は、式（）で示さ
れるアルキルスルホネートもしくは式（）で示
されるアルキルベンゼンスルホネート R1SO3Ｍ ……（） （式中、R1，R2は炭素数８〜22の直鎖もしく
は分岐鎖アルキル基、Ｍはアルカリ金属を示す。）
と、酸性基を有するポリエチレンワツクスとを含
有する帯電防止剤である。 この帯電防止剤中のスルホネート化合物に対す
る酸性基を有するポリエチレンワツクスの割合
は、0.5〜50重量％が好ましく、更に好ましくは
２〜25重量％である。 本発明における酸性基を有するポリエチレンワ
ツクスとしては、分子量（MW）が500〜10000、
酸価（AV，mg／ｇ）が10〜300のものが望まし
く、酸性基としてはカルボキシル基、スルホン酸
基等が挙げられる。かかる酸性基を有するポリエ
チレンワツクスは、例えばポリエチレンワツクス
に酸化反応により酸性基を導入したり、或いはポ
リエチレンワツクス重合時に酸性基を有するモノ
マーを共重合したりして得られる。 また、本発明の組成物の耐ケーキング性を向上
させる目的で、少量の二酸化ケイ素を併用しても
良い。 本発明の熱可塑性樹脂組成物における樹脂成分
の比率は、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂は30〜
99重量％、好ましくは40〜95重量％であり、(B)共
役ジエン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニル
グラフト共重合体100〜10重量％と芳香族ビニル
−シアン化ビニルグラフト共重合体０〜90重量％
との混合物は１〜70重量％、好ましくは５〜60重
量％の範囲である。また、この組成物100重量部
に対して(C)成分である帯電防止剤は0.5〜５重量
部、好ましくは１〜３重量部の範囲である。(A)成
分が30重量％未満では耐熱性がエンジニアリン
グ・プラスチツクに要求される水準に至らず、寸
法安定性も不良となる。(B)成分が１重量％未満で
は成形性の改良効果が不十分であり、更に、この
組成物100重量部に対する(C)成分の配合量が0.5重
量部未満では帯電防止性の改良が不十分であり、
５重量部を超えると耐熱性が低下することとなる
ので好ましくない。 以上の如くである本発明の熱可塑性樹脂組成物
には、所望に応じて安定剤、顔料、染料、難燃
剤、滑剤等の各種添加剤や無機或いは有機の繊維
物質といつた補強材やガラスビーズなどの各種充
填剤を配合することができ、さらには、本発明の
特性を害さない範囲で、他の樹脂成分を配合して
も良い。例えばビスフエノールＡ又はテトラブロ
ムビスフエノールＡからのポリカーボネート・オ
リゴマーを成形性、難燃性や表面特性の改良に、
ポリエステルカーボネートやポリアリレート（例
えば、商品名：Ｕポリマー、ユニチカ（株））な
どの耐熱性ポリエステル類を耐熱性の改良に配合
することが挙げられる。 本発明の熱可塑性樹脂組成物を調整するに当た
つては、従来公知の方法が採用されれば良く、押
出機、バンバリーミキサー、ロール等で混練する
方法が適宜選択される。 〔実施例〕 以下、実施例及び比較例によつて説明するが、
「部」は特に断らない限り重量基準である。 実施例１，２及び比較例１，２，３，４ ビスフエノールＡを原料とする芳香族ポリカー
ボネート樹脂（帝人化成（株）、パンライトＬ−
1250）、ABS樹脂（東レ（株））、トヨラツクス
100）、帯電防止剤をそれぞれ第１表に示す割合で
ブレンダーに入れ、30分間混合した。 得られた混合物を40mmベント付き押出機に供給
し、シリンダー温度230〜250℃で溶融練してペレ
ツトとした。このペレツトを熱風乾燥機で110〜
120℃、５時間以上乾燥した後、射出成形によつ
て物性測定用試験片を作製し、物性を測定した。 また帯電防止剤を加えた場合の樹脂組成物の着
色を調べた。即ち、スガ試験機（株）のSMカラ
ーコンピユーター（SM−３型）を使用し、酸化
ポリエチレンワツクスおよび／または帯電防止剤
を添加した場合と無添加の場合の、成形品表面の
色差（ΔE）を測定した。その値が大きいほど着
色性が大きく、帯電防止剤として適当でない。試
験結果を第１表に示した。 比較のため、ポリカーボネート樹脂単独（比較
例１）、ポリカーボネート樹脂とABS樹脂との組
成物（比較例２）、ポリカーボネート樹脂とABS
樹脂との組成物に酸化低分子量ポリエチレンワツ
クスのみ添加したもの（比較例３）及びスルホネ
ートのみを添加したもの（比較例４）について実
施例と同様の方法でペレツト、試験片を作製して
物性測定および樹脂着色性を調査した。試験結果
を第１表に示した。 尚、表の記載は下記による。 Ｑ値：高化式フローテスター、荷重160Kg／cm2、
温度240℃において、１mmφ×100mmＬのノズ
ルよりの樹脂の流出量、但し比較例１は温度
280℃である。 （単位；×10-2c.c.／sec） IZ：アイゾツト衝撃値、厚み3.2mm、ノツチ付き
（単位；Kg・cm／cm） HDT：熱変形温度、荷重18.6Kg／cm2
形加工性が良好な熱可塑性樹脂組成物に関するも
のであり、埃などの付着する恐れのある電子電気
機器のハウジングやケース類などに好適な材料を
提供するものである。 〔従来の技術及び発明の解決しようとする課題〕 周知のように、芳香族ポリカーボネート樹脂は
強靭で耐衝撃性、電気的性質に優れ、寸法安定性
も良好であり、かつ優れた透明性を有することか
ら、有用なエンジニアリングプラスチツクとして
広範囲に利用されている。しかし、溶融粘度が高
く、電気電子機器のハウジング類などの大型成形
品や肉厚の薄い成形品の金型には充填しずらく、
シヨート・モールド、縮緬模様を呈し良好な成形
品が得られ難い。 これらの欠点を改良する為に、特公昭38−
15225号公報にはABS樹脂を配合することが教示
されている。しかし、本組成物は耐衝撃性や成形
加工性は改良されものの、プラスチツク特有の高
い表面抵抗率を持ち、埃など付着し易いという欠
点を有する。 この欠点を解決する方法として種々の検討がな
されているが、帯電防止性の改良が必ずしも十分
ではなく、かつ、帯電防止剤によつてポリカーボ
ネート樹脂分が分解し、良好な物性を有する成形
品が得られ難いという欠点があつた。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ポリカーボネート樹脂の帯電防止
性、加工性を改良すべく検討した結果完成したも
のである。 即ち本発明は、 (A) 芳香族ポリカーボネート樹脂30〜99重量％と (B) ABS樹脂70〜１重量％ との合成樹脂組成物100重量部に対して (C) 式（）で示されるアルキルスルホネートも
しくは式（）で示されるアルキルベンゼンス
ルホネート R1SO3Ｍ ……（） （式中、R1，R2は炭素数８〜22の直鎖もしく
は分岐鎖アルキル基、Ｍはアルカリ金属を示す。）
と、酸性基を有するポリエチレンワツクスとを含
有する帯電防止剤0.5〜５重量部を添加してなる
帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供するもので
ある。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明の(A)芳香族ポリカーボネート樹脂とは、
芳香族ジヒドロキシ又はこれと少量のポリヒドロ
キシ化合物をホスゲン又は炭酸のジエステルと反
応させることによつて作られる分岐してもよい熱
可塑性ポリカーボネート重合体である。芳香族ジ
ヒドロキシ化合物の一例は、２，２−ビス（４−
ヒドロキシフエニル）プロパン（＝ビスフエノー
ルＡ）、テトラメチルビスフエノールＡ、テトラ
ブロムビスフエノールＡ、ビス（４−ヒドロキシ
フエニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイ
ドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロ
キシジフエニルなどであり、特にビスフエノール
Ａが好ましい。また、分岐した芳香族ポリカーボ
ネート樹脂を得るには、フロログルシン、４，６
−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシ
フエニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−
２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフエニル）ヘ
プタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ
（４−ヒドロキシフエニル）ヘプテン−３、４，
６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキ
シフエニル）ヘプタン、１，３，５−トリ（４−
ヒドロキシフエニル）ベンゼン、１，１，１−ト
リ（４−ヒドロキシフエニル）エタンなどで例示
されるポリヒドロキシ化合物、及び３，３−ビス
（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール
（＝イサチンビスフエノール）、５−クロルイサチ
ン、５，７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサ
チンなどを前記ジヒドロキシ化合物の一部、例え
ば0.1〜２モル％をポリヒドロ化合物で置換する。
更に分子量を調節するのに適した一価芳香族ヒド
ロキシ化合物としては、ｍ−及びｐ−メチルフエ
ノール、ｍ−及びｐ−プロピルフエノール、ｐ−
ブロムフエノール、ｐ−tert−ブチルフエノール
及びｐ−長鎖アルキル置換フエノールなどが好ま
しい。芳香族ポリカーボネート樹脂としては、代
表的にはビス（４−ヒドロキシフエニル）アルカ
ン系ジヒドロキシ化合物、特にビスフエノールＡ
を主原料とするポリカーボネートが挙げられ、２
種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物を併用して得
られるポリカーボネート共重合体、３価のフエノ
ール系化合物を少量併用して得られる分岐化ポリ
カーボネートも挙げることができる。芳香族ポリ
カーボネート樹脂は２種以上の混合物として用い
てもよい。 本発明の(B)成分のABS樹脂とは、通常、共役
ジエン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグ
ラフト共重合体単独又はこれに芳香族ビニル−シ
アン化ビニル共重合体を90重量％以下の量で配合
してなるものである。 ここに共役ジエン系ゴム−芳香族ビニル−シア
ン化ビニルグラフト共重合体とは、共役ジエンを
必須成分としてなるゴム質重合体に芳香族ビニル
化合物とシアン化ビニルとを必須成分としてグラ
フト重合したグラフト重合体である。グラフト重
合体中の共役ジエン系ゴムとグラフト重合用化合
物との組成比には特に制限はないが、共役ジエン
系ゴム５〜70重量％及びグラフト重合用化合物95
〜30重量％であることが好ましい。更に、グラフ
ト重合用化合物に於ける芳香族ビニルとシアン化
ビニルとの組成比も特に制限はないが、芳香族ビ
ニル50〜80重量％及びシアン化ビニル50〜20重量
％であることが好ましい。 また、芳香族ビニル−シアン化ビニル共重合体
における芳香族ビニルとシアン化ビニルとの組成
比には特に制限はないが、芳香族ビニル55〜85重
量％及びシアン化ビニル45〜15重量％であること
が好ましく、粘度もジメチルホルムアミド中、30
℃において0.60〜1.50の範囲が好ましい。 上記のグラフト共重合体又は共重合体中の共役
ジエン系ゴムとしては、ポリブタジエンやブタジ
エン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体、ブタジエン−アクリル酸エス
テル共重合体などのブタジエン系ゴム状重合体を
挙げることができる。また、芳香族ビニルとして
は、スチレン、ハロゲン化スチレン、ビニルトル
エン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレンな
どが例示され、特にスチレンが良く、シアン化ビ
ニルとしては、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、α−ハロゲン化アクリロニトリルなどが
例示され、特にアクリロニトリルが良い。なお、
芳香族ビニルやシアン化ビニルの一部を他のビニ
ル化合物、例えば、（メタ）アクリル酸エステル
類、酢酸ビニル、塩化ビニルなど、特に（メタ）
アクリル酸エステル類で置換したものも好まし
い。 本発明で使用される(C)成分は、式（）で示さ
れるアルキルスルホネートもしくは式（）で示
されるアルキルベンゼンスルホネート R1SO3Ｍ ……（） （式中、R1，R2は炭素数８〜22の直鎖もしく
は分岐鎖アルキル基、Ｍはアルカリ金属を示す。）
と、酸性基を有するポリエチレンワツクスとを含
有する帯電防止剤である。 この帯電防止剤中のスルホネート化合物に対す
る酸性基を有するポリエチレンワツクスの割合
は、0.5〜50重量％が好ましく、更に好ましくは
２〜25重量％である。 本発明における酸性基を有するポリエチレンワ
ツクスとしては、分子量（MW）が500〜10000、
酸価（AV，mg／ｇ）が10〜300のものが望まし
く、酸性基としてはカルボキシル基、スルホン酸
基等が挙げられる。かかる酸性基を有するポリエ
チレンワツクスは、例えばポリエチレンワツクス
に酸化反応により酸性基を導入したり、或いはポ
リエチレンワツクス重合時に酸性基を有するモノ
マーを共重合したりして得られる。 また、本発明の組成物の耐ケーキング性を向上
させる目的で、少量の二酸化ケイ素を併用しても
良い。 本発明の熱可塑性樹脂組成物における樹脂成分
の比率は、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂は30〜
99重量％、好ましくは40〜95重量％であり、(B)共
役ジエン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニル
グラフト共重合体100〜10重量％と芳香族ビニル
−シアン化ビニルグラフト共重合体０〜90重量％
との混合物は１〜70重量％、好ましくは５〜60重
量％の範囲である。また、この組成物100重量部
に対して(C)成分である帯電防止剤は0.5〜５重量
部、好ましくは１〜３重量部の範囲である。(A)成
分が30重量％未満では耐熱性がエンジニアリン
グ・プラスチツクに要求される水準に至らず、寸
法安定性も不良となる。(B)成分が１重量％未満で
は成形性の改良効果が不十分であり、更に、この
組成物100重量部に対する(C)成分の配合量が0.5重
量部未満では帯電防止性の改良が不十分であり、
５重量部を超えると耐熱性が低下することとなる
ので好ましくない。 以上の如くである本発明の熱可塑性樹脂組成物
には、所望に応じて安定剤、顔料、染料、難燃
剤、滑剤等の各種添加剤や無機或いは有機の繊維
物質といつた補強材やガラスビーズなどの各種充
填剤を配合することができ、さらには、本発明の
特性を害さない範囲で、他の樹脂成分を配合して
も良い。例えばビスフエノールＡ又はテトラブロ
ムビスフエノールＡからのポリカーボネート・オ
リゴマーを成形性、難燃性や表面特性の改良に、
ポリエステルカーボネートやポリアリレート（例
えば、商品名：Ｕポリマー、ユニチカ（株））な
どの耐熱性ポリエステル類を耐熱性の改良に配合
することが挙げられる。 本発明の熱可塑性樹脂組成物を調整するに当た
つては、従来公知の方法が採用されれば良く、押
出機、バンバリーミキサー、ロール等で混練する
方法が適宜選択される。 〔実施例〕 以下、実施例及び比較例によつて説明するが、
「部」は特に断らない限り重量基準である。 実施例１，２及び比較例１，２，３，４ ビスフエノールＡを原料とする芳香族ポリカー
ボネート樹脂（帝人化成（株）、パンライトＬ−
1250）、ABS樹脂（東レ（株））、トヨラツクス
100）、帯電防止剤をそれぞれ第１表に示す割合で
ブレンダーに入れ、30分間混合した。 得られた混合物を40mmベント付き押出機に供給
し、シリンダー温度230〜250℃で溶融練してペレ
ツトとした。このペレツトを熱風乾燥機で110〜
120℃、５時間以上乾燥した後、射出成形によつ
て物性測定用試験片を作製し、物性を測定した。 また帯電防止剤を加えた場合の樹脂組成物の着
色を調べた。即ち、スガ試験機（株）のSMカラ
ーコンピユーター（SM−３型）を使用し、酸化
ポリエチレンワツクスおよび／または帯電防止剤
を添加した場合と無添加の場合の、成形品表面の
色差（ΔE）を測定した。その値が大きいほど着
色性が大きく、帯電防止剤として適当でない。試
験結果を第１表に示した。 比較のため、ポリカーボネート樹脂単独（比較
例１）、ポリカーボネート樹脂とABS樹脂との組
成物（比較例２）、ポリカーボネート樹脂とABS
樹脂との組成物に酸化低分子量ポリエチレンワツ
クスのみ添加したもの（比較例３）及びスルホネ
ートのみを添加したもの（比較例４）について実
施例と同様の方法でペレツト、試験片を作製して
物性測定および樹脂着色性を調査した。試験結果
を第１表に示した。 尚、表の記載は下記による。 Ｑ値：高化式フローテスター、荷重160Kg／cm2、
温度240℃において、１mmφ×100mmＬのノズ
ルよりの樹脂の流出量、但し比較例１は温度
280℃である。 （単位；×10-2c.c.／sec） IZ：アイゾツト衝撃値、厚み3.2mm、ノツチ付き
（単位；Kg・cm／cm） HDT：熱変形温度、荷重18.6Kg／cm2
以上の詳細な説明及び実施例、比較例から明白
なように、本発明の組成物はポリカーボネート樹
脂−ABS樹脂組成物の物性を大幅に低下させる
ことなく、帯電防止性を改良した組成物が得られ
るものであり、埃などの付着する恐れのある電子
電気機器のハウジングやケース類などに好適な材
料を提供するものである。
なように、本発明の組成物はポリカーボネート樹
脂−ABS樹脂組成物の物性を大幅に低下させる
ことなく、帯電防止性を改良した組成物が得られ
るものであり、埃などの付着する恐れのある電子
電気機器のハウジングやケース類などに好適な材
料を提供するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) 芳香族ポリカーボネート樹脂30〜99重量
％と (B) ABS樹脂70〜１重量％ との合成樹脂組成物100重量部に対して (C) 式（）で示されるアルキルスルホネートも
しくは式（）で示されるアルキルベンゼンス
ルホネート R1SO3Ｍ ……（） （式中、R1，R2は炭素数８〜22の直鎖もしく
は分岐鎖アルキル基、Ｍはアルカリ金属を示す。）
と、上記スルホネート化合物に対し0.5〜50重量
％の割合の酸性基を有するポリエチレンワツクス
とを含有する帯電防止剤0.5〜５重量部 を添加してなる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9528688A JPH01266159A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9528688A JPH01266159A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266159A JPH01266159A (ja) | 1989-10-24 |
| JPH0433304B2 true JPH0433304B2 (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=14133532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9528688A Granted JPH01266159A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266159A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (4)
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| JPS6272709A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-03 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 合成樹脂用滑剤および顔料分散剤 |
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-
1988
- 1988-04-18 JP JP9528688A patent/JPH01266159A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01266159A (ja) | 1989-10-24 |
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