JPH04334202A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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- JPH04334202A JPH04334202A JP10576791A JP10576791A JPH04334202A JP H04334202 A JPH04334202 A JP H04334202A JP 10576791 A JP10576791 A JP 10576791A JP 10576791 A JP10576791 A JP 10576791A JP H04334202 A JPH04334202 A JP H04334202A
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- Japan
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- piezoelectric
- piezoelectric oscillator
- socket
- oscillation
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- Pending
Links
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910003327 LiNbO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910012463 LiTaO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000007442 rickets Diseases 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に従来の圧電発振器の斜視図を示す
。
。
【０００３】従来の技術による圧電発振器は、３４のリ
ードフレームに、３１の半導体素子と３２の圧電振動子
を搭載し、各接続は３６のワイヤーによるボンディング
にて行ない、金属パッケージまたはプラスチックモール
ドパッケージ等により、一体構造となった圧電発振器で
あった。
ードフレームに、３１の半導体素子と３２の圧電振動子
を搭載し、各接続は３６のワイヤーによるボンディング
にて行ない、金属パッケージまたはプラスチックモール
ドパッケージ等により、一体構造となった圧電発振器で
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の圧電発
振器によれば、圧電発振器毎の周波数は、その圧電発振
器に取付けた圧電発振素子の持っている基準周波数の出
力しか得る事ができない、という問題点を有していた。
振器によれば、圧電発振器毎の周波数は、その圧電発振
器に取付けた圧電発振素子の持っている基準周波数の出
力しか得る事ができない、という問題点を有していた。
【０００５】また圧電発振器に取付けた、圧電発振素子
の基準周波数に対し、圧電発振素子に具備した分周回路
によって、他の周波数を得る事もできるが、この場合も
分周回路の構成によって、ある決まった分周回路周波数
を得る事ができるだけであり、自由に種々の周波数が得
られないという問題を有していた。
の基準周波数に対し、圧電発振素子に具備した分周回路
によって、他の周波数を得る事もできるが、この場合も
分周回路の構成によって、ある決まった分周回路周波数
を得る事ができるだけであり、自由に種々の周波数が得
られないという問題を有していた。
【０００６】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは圧電振動子を自由に取
換える事ができる圧電発振器を提供することにある。
もので、その目的とするところは圧電振動子を自由に取
換える事ができる圧電発振器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の圧電発信器は、
半導体素子が封止された半導体パッケージに、圧電振動
子を自在に着脱する手段を有する事を特徴とする。
半導体素子が封止された半導体パッケージに、圧電振動
子を自在に着脱する手段を有する事を特徴とする。
【０００８】また着脱する手段にソケットを用いる事を
特徴とする。
特徴とする。
【０００９】さらに発振定数の異なる端子を複数のソケ
ットに接続していることを特徴とする。
ットに接続していることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】本発明の圧電発振器の一実施例を水晶発振器
を例として、図１の組立図および図２の完成図を用いて
説明する。
を例として、図１の組立図および図２の完成図を用いて
説明する。
【００１１】１は、発振回路を内蔵する半導体素子であ
り、リードフレーム２のアイランド３に載置され、リー
ドフレーム２の複数のリード端子４に金線等のワイヤー
５により接続され、それぞれ、ＶＤＤ、ＧＮＤ、出力あ
るいはコントロール端子として機能する。また、半導体
素子１の発振回路と、リードフレーム２の接続端子６が
同様によりワイヤー５で接続されており接続端子６には
、水晶振動子７のリード８嵌合するリケット９が、溶接
、半田付け等の方法で導通固着されている。
り、リードフレーム２のアイランド３に載置され、リー
ドフレーム２の複数のリード端子４に金線等のワイヤー
５により接続され、それぞれ、ＶＤＤ、ＧＮＤ、出力あ
るいはコントロール端子として機能する。また、半導体
素子１の発振回路と、リードフレーム２の接続端子６が
同様によりワイヤー５で接続されており接続端子６には
、水晶振動子７のリード８嵌合するリケット９が、溶接
、半田付け等の方法で導通固着されている。
【００１２】その後、リード端子４とソケット９の開口
を残して、トランスファーモルド方法等により全体を樹
脂パッケージ１０により、パッケージする。
を残して、トランスファーモルド方法等により全体を樹
脂パッケージ１０により、パッケージする。
【００１３】次に必要とする発振周波数を有する水晶振
動子７をリード８をソケット９に挿入することで接続し
、水晶発振器が完成する。図２に示すように、シリンダ
ー型の水晶振動子７のケースの端面を樹脂パッケージ１
０の端面に当接することにより、機械的固定も安定する
。
動子７をリード８をソケット９に挿入することで接続し
、水晶発振器が完成する。図２に示すように、シリンダ
ー型の水晶振動子７のケースの端面を樹脂パッケージ１
０の端面に当接することにより、機械的固定も安定する
。
【００１４】なお必要により、接着剤等により固定する
ことより、確実な固定ができる。また必要により、樹脂
パッケージの端面に、水晶振動子７のケースに嵌合する
凹部を設けておくと、より強固な固定が可能となる。
ことより、確実な固定ができる。また必要により、樹脂
パッケージの端面に、水晶振動子７のケースに嵌合する
凹部を設けておくと、より強固な固定が可能となる。
【００１５】発振周波数を変更する必要が生じた際は、
水晶振動子７をソケット９から抜きとり、希望する発振
周波数を有する他の水晶振動子と差し換えるだけで簡単
に行なえる。
水晶振動子７をソケット９から抜きとり、希望する発振
周波数を有する他の水晶振動子と差し換えるだけで簡単
に行なえる。
【００１６】なお、水晶振動子７の発振周波数を変更す
る場合、水晶振動子の発振周波数帯によって発振回路の
発振定数を変更する必要が生じる。以上の実施例に示す
水晶発振器の例では、発振回路の定数が固定であるので
、決められた範囲の発振周波数を有する水晶振動子群し
か、押し変えることができない。
る場合、水晶振動子の発振周波数帯によって発振回路の
発振定数を変更する必要が生じる。以上の実施例に示す
水晶発振器の例では、発振回路の定数が固定であるので
、決められた範囲の発振周波数を有する水晶振動子群し
か、押し変えることができない。
【００１７】そこでより広い発振周波数範囲の水晶振動
子を接続する水晶発振器の例を図３により説明する。図
３において、ソケット１９は２ケでなく少なくとも３ケ
以上設けられている。そのうち２ケは先の実施例と同様
に半導体素子１１と接続されているが残る端子には、容
量の異なるコンデンサ１２が半導体素子中で付け加えら
れており、水晶振動子１７をこちらに接続すると、発振
周波数帯の異なる水晶振動子を最適に発振させることが
できる。
子を接続する水晶発振器の例を図３により説明する。図
３において、ソケット１９は２ケでなく少なくとも３ケ
以上設けられている。そのうち２ケは先の実施例と同様
に半導体素子１１と接続されているが残る端子には、容
量の異なるコンデンサ１２が半導体素子中で付け加えら
れており、水晶振動子１７をこちらに接続すると、発振
周波数帯の異なる水晶振動子を最適に発振させることが
できる。
【００１８】以上の説明では、ソケット１９のうち、発
振条件の変更のため、コンデンサを変更して付加する例
を述べたが、コンデンサばかりでなく、帰還抵抗や、ド
レイン抵抗等を変更した、ソケットを設けても良い。こ
の際、１つの発振回路の所定数を変更しても良いし、更
には、発振回路を複数個設けておきそれぞれの必要端子
をソケット化して、発振回路を切換え使用しても良い。 なお、この際のソケットの取り付け位置は、樹脂パッケ
ージの一面ばかりでなく、対向面等、他面に配置しても
良い。
振条件の変更のため、コンデンサを変更して付加する例
を述べたが、コンデンサばかりでなく、帰還抵抗や、ド
レイン抵抗等を変更した、ソケットを設けても良い。こ
の際、１つの発振回路の所定数を変更しても良いし、更
には、発振回路を複数個設けておきそれぞれの必要端子
をソケット化して、発振回路を切換え使用しても良い。 なお、この際のソケットの取り付け位置は、樹脂パッケ
ージの一面ばかりでなく、対向面等、他面に配置しても
良い。
【００１９】また、以上の実施例においてソケットは樹
脂パッケージの端面に配置した例を示したが、本願はそ
れに限るものでなく図４に示すように、ソケットを、樹
脂パッケージの上面もしくは下面に配置しても良く、使
用目的により任意の位置に設けることができる。
脂パッケージの端面に配置した例を示したが、本願はそ
れに限るものでなく図４に示すように、ソケットを、樹
脂パッケージの上面もしくは下面に配置しても良く、使
用目的により任意の位置に設けることができる。
【００２０】更にソケット９及び１９は、内部にバネ性
を有する接点構造を有しており、水晶振動子７及び１７
のリード８及び１８が確実に電気的接続される構造とな
っている。そのため、水晶振動子７及び１７の交換の際
も、信頼性を維持することができる。
を有する接点構造を有しており、水晶振動子７及び１７
のリード８及び１８が確実に電気的接続される構造とな
っている。そのため、水晶振動子７及び１７の交換の際
も、信頼性を維持することができる。
【００２１】また以上の実施例では、水晶振動子として
シリンダー型のものについて説明したが、本発明はそれ
に限るものでなく、ＨＣ−４９Ｖ、ＵＭ−１等の他の金
属ケースの振動子、またガラス、セラミック等のケース
により製造された、ＳＭＤ型の振動子をソケットに接続
する等、他形状の水晶振動子でも良く、更には振動形態
も、音叉型等の屈曲振動型、縦振動型、輪郭振動型、ま
たＡＴ振動子等の厚みすべり振動型等で良く、更には水
晶ばかりでなく、ＬｉＴａＯ３ 、ＬｉＮｂＯ３、もし
くは、セラミック振動子等の他の圧電振動子でも良い。
シリンダー型のものについて説明したが、本発明はそれ
に限るものでなく、ＨＣ−４９Ｖ、ＵＭ−１等の他の金
属ケースの振動子、またガラス、セラミック等のケース
により製造された、ＳＭＤ型の振動子をソケットに接続
する等、他形状の水晶振動子でも良く、更には振動形態
も、音叉型等の屈曲振動型、縦振動型、輪郭振動型、ま
たＡＴ振動子等の厚みすべり振動型等で良く、更には水
晶ばかりでなく、ＬｉＴａＯ３ 、ＬｉＮｂＯ３、もし
くは、セラミック振動子等の他の圧電振動子でも良い。
【００２２】図５には表面実装型（ＳＭＤ型）の振動子
２０を使用した例を示す。ここではリード用ソケットの
かわりに、表面実装型振動子２０の電極２１を導通保持
するソケット２２が、設けられている。
２０を使用した例を示す。ここではリード用ソケットの
かわりに、表面実装型振動子２０の電極２１を導通保持
するソケット２２が、設けられている。
【００２３】また本実施例では樹脂パッケージにて説明
したが、本発明はそれに限るものでなく、セラミック、
金属などのパッケージによるものでも良い。
したが、本発明はそれに限るものでなく、セラミック、
金属などのパッケージによるものでも良い。
【００２４】
【発明の効果】以上のべたように本発明によれば、一つ
の固定された発振周波数をもった圧電発振器を数個、用
いる事なく、一つの半導体パッケージに実装された半導
体素子により、自在に圧電振動子を取り換える事により
、要望の周波数を持った圧電発振器を得る事ができる。
の固定された発振周波数をもった圧電発振器を数個、用
いる事なく、一つの半導体パッケージに実装された半導
体素子により、自在に圧電振動子を取り換える事により
、要望の周波数を持った圧電発振器を得る事ができる。
【００２５】また圧電振動子の接続ソケットは、任意の
方向に取り出す事が可能なため、圧電振動子の取付方向
は自由に選択する事ができる。
方向に取り出す事が可能なため、圧電振動子の取付方向
は自由に選択する事ができる。
【図１】
【図２】本発明の圧電発振器の位置実施例を示す斜視図
である。
である。
【図３】本発明の圧電発振器の、発振周波数帯の異なる
圧電振動子を最適な条件で使用する例を示す斜視図であ
る。
圧電振動子を最適な条件で使用する例を示す斜視図であ
る。
【図４】本発明の圧電発振器の、ソケットの取付位置を
任意に変更する例を示す斜視図である。
任意に変更する例を示す斜視図である。
【図５】本発明の圧電発振器の圧電振動子に、表面実装
型（ＳＭＤ型）圧電振動子を用いた例を示す斜視図であ
る。
型（ＳＭＤ型）圧電振動子を用いた例を示す斜視図であ
る。
【図６】従来の圧電発振器の一実施例を示す図である。
１、１１、３２ 半導体素子
２、３４ リードフレーム
３ アイランド
４ リード端子
５、３６ ワイヤー
６ 接続端子
７、１７ 水晶振動子
８、１８ リード
９、１９、２２ ソケット
１０ 樹脂パッケージ
１２ コンデンサ
２０ 表面実装型振動子
２１ 電極
Claims (3)
- 【請求項１】半導体素子が封止された半導体パッケージ
に圧電振動子を着脱する手段を有する事を特徴とする圧
電発振器。 - 【請求項２】着脱する手段にソケットを用いる事を特徴
とする請求項１記載の圧電発振器。 - 【請求項３】発振定数の異なる端子を、複数のソケット
に接続していることを特徴とする請求項２記載の圧電発
振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10576791A JPH04334202A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10576791A JPH04334202A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04334202A true JPH04334202A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=14416334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10576791A Pending JPH04334202A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04334202A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6917142B2 (en) | 2002-10-23 | 2005-07-12 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable telephone using a piezoelectric oscillator, and electronic device using a piezoelectric oscillator |
| US6998926B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-02-14 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable phone employing piezoelectric oscillator, and electronic apparatus employing piezoelectric oscillator |
| US7057331B2 (en) | 2003-03-13 | 2006-06-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable telephone unit using piezoelectric oscillator, and electronic equipment using piezoelectric oscillator |
| US7123107B2 (en) | 2002-12-10 | 2006-10-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP10576791A patent/JPH04334202A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6917142B2 (en) | 2002-10-23 | 2005-07-12 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable telephone using a piezoelectric oscillator, and electronic device using a piezoelectric oscillator |
| US7123107B2 (en) | 2002-12-10 | 2006-10-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
| US7408291B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-08-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
| US6998926B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-02-14 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable phone employing piezoelectric oscillator, and electronic apparatus employing piezoelectric oscillator |
| US7057331B2 (en) | 2003-03-13 | 2006-06-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable telephone unit using piezoelectric oscillator, and electronic equipment using piezoelectric oscillator |
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