JPS6358708A - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
- Publication number
- JPS6358708A JPS6358708A JP20292586A JP20292586A JPS6358708A JP S6358708 A JPS6358708 A JP S6358708A JP 20292586 A JP20292586 A JP 20292586A JP 20292586 A JP20292586 A JP 20292586A JP S6358708 A JPS6358708 A JP S6358708A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- conductive
- film
- anisotropic
- straight hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板１に形成された複数の１電パターンに対
し、夫々対応する他の導電パターンあるいは他の集私回
路（以下ＩＣと略記する）等の電子部品のリードの様な
導電体との接続する場合においての、接続特性向上に関
するものである。
し、夫々対応する他の導電パターンあるいは他の集私回
路（以下ＩＣと略記する）等の電子部品のリードの様な
導電体との接続する場合においての、接続特性向上に関
するものである。
基板上に形成された複数の導電パターンと、該導電パタ
ーンに対応して電気的に接続される複数Ｃ）４１！Ｌパ
ターンあるいは工Ｃとの間に介在させることにより、両
者を電気的に接続する異方性導電ｆｆ１Ｋおｈて、絶縁
性薄膜に円筒状直孔を開けるとともに、内壁を導電性薄
膜で被覆し異方性を付与したことＫより、接続特性の向
上を可能にしたものである。
ーンに対応して電気的に接続される複数Ｃ）４１！Ｌパ
ターンあるいは工Ｃとの間に介在させることにより、両
者を電気的に接続する異方性導電ｆｆ１Ｋおｈて、絶縁
性薄膜に円筒状直孔を開けるとともに、内壁を導電性薄
膜で被覆し異方性を付与したことＫより、接続特性の向
上を可能にしたものである。
従来の異方性導電膜を用いた接続には、カーボンファイ
バー大シの導電性熱溶融型接着剤と、絶縁性熱溶融型接
着剤を交互に筋塗りし之接着剤層を、導電パターンとこ
れに対する導電体との接続部に介在させる接続がある。
バー大シの導電性熱溶融型接着剤と、絶縁性熱溶融型接
着剤を交互に筋塗りし之接着剤層を、導電パターンとこ
れに対する導電体との接続部に介在させる接続がある。
しかし、筋塗シの幅を狭まくするには限界があシ、狭ピ
ッチの導電パターンに対する接続には適さない。
ッチの導電パターンに対する接続には適さない。
又、接続部においては、その接続が比較的抵抗の高いカ
ーボンによって行なわれているために、この接銃部に電
流を多く流す事はｄ米ない。
ーボンによって行なわれているために、この接銃部に電
流を多く流す事はｄ米ない。
さらに、導電パターンおよび導電体との接続が接触のみ
であり、化学変化を供なわないので、接続抵抗のバラツ
キ、信頼性の低下等の問題もある。
であり、化学変化を供なわないので、接続抵抗のバラツ
キ、信頼性の低下等の問題もある。
本発明はこの様な問題点を解決するもので、その目的と
するところは、狭ピッチの接続が可能であシ、接続特性
の向上が可能である異方性導電膜を提供するところにあ
る。
するところは、狭ピッチの接続が可能であシ、接続特性
の向上が可能である異方性導電膜を提供するところにあ
る。
本発明の異方性導電膜は、絶縁性薄膜に開口した円筒状
直孔の内壁を導電性薄膜で被覆しである事を特数とする
。
直孔の内壁を導電性薄膜で被覆しである事を特数とする
。
以下１本発明について、実施列に基づき詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施列を工程順に示す図である
。まず（α）図の如く、絶縁性薄膜ｌの両面に無電界メ
ッキ保護膜２を貼り付けたのちに、レーザビーム等を用
い、円筒状直孔３を開口する。
。まず（α）図の如く、絶縁性薄膜ｌの両面に無電界メ
ッキ保護膜２を貼り付けたのちに、レーザビーム等を用
い、円筒状直孔３を開口する。
次いで（６）図の如く無電界メッキ槽に浸漬することに
よ）、絶縁性薄膜に開口し九円筒状直孔３の内壁に導電
性薄膜、たとえばニッケル薄膜４ｔ−被覆する９次に無
電界メッキ保ａ摸２をはがすことによシ（ｃ）図の如く
の異方性導電膜が完成する。
よ）、絶縁性薄膜に開口し九円筒状直孔３の内壁に導電
性薄膜、たとえばニッケル薄膜４ｔ−被覆する９次に無
電界メッキ保ａ摸２をはがすことによシ（ｃ）図の如く
の異方性導電膜が完成する。
次に第２図により本発明の第２の実施列ｔ−示す。
まず（ロ））図の如く、絶縁性薄膜１１にレーザービー
ム等を用い、円筒状直孔１２ｔ−開口する。
ム等を用い、円筒状直孔１２ｔ−開口する。
次いで（６）図の如く無電界メッキ槽に浸漬することに
より、絶縁性薄膜に開口した円筒状直孔１２の内壁に導
電性薄膜、たとえばニッケル薄膜１３ｔ−被覆する１次
に表面く形成された不要のニッケル薄膜の除去、及び所
望の厚みの異方性薄＠１に得る為に、円筒状直孔の内壁
が導電性薄膜で被覆された絶縁性膜を薄く切断すること
により（ｃ）図の如くの異方性導電＠が完成する。
より、絶縁性薄膜に開口した円筒状直孔１２の内壁に導
電性薄膜、たとえばニッケル薄膜１３ｔ−被覆する１次
に表面く形成された不要のニッケル薄膜の除去、及び所
望の厚みの異方性薄＠１に得る為に、円筒状直孔の内壁
が導電性薄膜で被覆された絶縁性膜を薄く切断すること
により（ｃ）図の如くの異方性導電＠が完成する。
以上述べた如く、本発明は絶縁性薄膜に開口した円筒状
直孔の内壁をメッキする事によシ、容易にしかも高密度
の異方性導電＠を得ることが可能である。
直孔の内壁をメッキする事によシ、容易にしかも高密度
の異方性導電＠を得ることが可能である。
又、さらには、互いに電気的に接続する導電パターンと
、これに対応する導電体との間は、金属による接着であ
り、低抵抗接続を確実に行うことができる。特に例えば
、ニッケル薄膜を被覆し友後に、ハンダ等の低融点金Ｎ
ｊ４ｔ−被覆した異方性導電膜を用い九接続で、加熱圧
着を施すことによシ金属の融着くよる接続が可能となり
、さらに確実な接続を行うことができる。
、これに対応する導電体との間は、金属による接着であ
り、低抵抗接続を確実に行うことができる。特に例えば
、ニッケル薄膜を被覆し友後に、ハンダ等の低融点金Ｎ
ｊ４ｔ−被覆した異方性導電膜を用い九接続で、加熱圧
着を施すことによシ金属の融着くよる接続が可能となり
、さらに確実な接続を行うことができる。
第” ’ＩＡ （ａ） （６） （ｃ）は、本発明によ
る第１の実施列の工程図である。 第２図（α） （６） （ｃ）は、本発明による第２の
実施列の工程図である。 図中、１，１】は絶縁性薄膜 ２ はメッキ保護膜 ３．１２は円筒状直孔 ４．１３は導電性薄膜 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最 と 務他１名 第１図
る第１の実施列の工程図である。 第２図（α） （６） （ｃ）は、本発明による第２の
実施列の工程図である。 図中、１，１】は絶縁性薄膜 ２ はメッキ保護膜 ３．１２は円筒状直孔 ４．１３は導電性薄膜 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最 と 務他１名 第１図
Claims (1)
- 基板上に形成された複数の導電パターンと、該導電パタ
ーンに対応して電気的に接続される複数の導電体との間
に介在させることにより、両者を電気的に接続する異方
性導電膜において、絶縁性薄膜に開口した円筒状直孔の
内壁は導電性薄膜で被覆されている事を特徴とする異方
性導電膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20292586A JPS6358708A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 異方性導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20292586A JPS6358708A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 異方性導電膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358708A true JPS6358708A (ja) | 1988-03-14 |
Family
ID=16465428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20292586A Pending JPS6358708A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 異方性導電膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358708A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007430A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Tokyo Electron Limited | Feed-through manufacturing method and feed-through |
| WO2004088795A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 異方性導電膜及びその製造方法 |
| WO2006022083A1 (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 穿孔された多孔質樹脂基材及び穿孔の内壁面を導電化した多孔質樹脂基材の製造方法 |
| WO2007000855A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 多孔質樹脂基材、その製造方法及び多層基板 |
| WO2007023596A1 (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 異方性導電シート、その製造方法、接続方法および検査方法 |
| JP2017016861A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | 日東電工株式会社 | 異方導電性フィルム |
| US20210104854A1 (en) * | 2017-05-18 | 2021-04-08 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Electrical connector and method for producing same |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20292586A patent/JPS6358708A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007430A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Tokyo Electron Limited | Feed-through manufacturing method and feed-through |
| US7563487B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-07-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Anisotropic electrically conductive film and method of producing the same |
| WO2004088795A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 異方性導電膜及びその製造方法 |
| KR101129931B1 (ko) | 2004-08-23 | 2012-03-28 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 천공된 다공질 수지기재 및 천공의 내부벽면을 도전화한 다공질 수지기재의 제조방법 |
| US7807066B2 (en) | 2004-08-23 | 2010-10-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing a porous resin substrate having perforations and method of making a porous resin substrate including perforations having electrically conductive wall faces |
| WO2006022083A1 (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 穿孔された多孔質樹脂基材及び穿孔の内壁面を導電化した多孔質樹脂基材の製造方法 |
| JP2007005246A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質樹脂基材及び多層基板 |
| WO2007000855A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 多孔質樹脂基材、その製造方法及び多層基板 |
| WO2007023596A1 (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 異方性導電シート、その製造方法、接続方法および検査方法 |
| US7887899B2 (en) | 2005-08-25 | 2011-02-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Anisotropic conductive sheet, production method thereof, connection method and inspection method |
| JP2017016861A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | 日東電工株式会社 | 異方導電性フィルム |
| US20210104854A1 (en) * | 2017-05-18 | 2021-04-08 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Electrical connector and method for producing same |
| US11637406B2 (en) * | 2017-05-18 | 2023-04-25 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Electrical connector and method for producing same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3786172A (en) | Printed circuit board method and apparatus | |
| JPS6358708A (ja) | 異方性導電膜 | |
| US3850711A (en) | Method of forming printed circuit | |
| US3129280A (en) | Electronic circuit boards with weldable terminals | |
| JPS59175798A (ja) | 可撓性プリント回路基板，プリント基板の改良方法および改良されたプリント基板 | |
| JPH06334330A (ja) | 金属配線の接続方法 | |
| JPH04335596A (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
| JPS6394504A (ja) | 異方性導電膜 | |
| JPH10125817A (ja) | ２層配線基板 | |
| JP2785832B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JP2757594B2 (ja) | フィルムキャリア装置 | |
| JP3103952B2 (ja) | 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 | |
| JPH0362533A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS58184786A (ja) | 金属芯印刷配線板 | |
| JPH0338952Y2 (ja) | ||
| JPH01264233A (ja) | 混成集積回路の電極構造 | |
| JPH1012987A (ja) | ２層配線基板 | |
| JPS6155629A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS6341054A (ja) | 混成集積回路の接着方法 | |
| JPS59188998A (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS6331101A (ja) | 印刷抵抗体付プリント配線板 | |
| JPS6148993A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS5898951A (ja) | 電子部品の外部引出用端子 | |
| JPH10209593A (ja) | ２層配線基板、及びその製造方法 | |
| JPH04116958A (ja) | ピングリッドアレイ型半導体装置 |