JPH04335706A - 圧電振動子と圧電発振器及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、バッチ処理により作ら
れる圧電振動子と圧電発振器及び製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の圧電振動子の例として水晶振動子
の例を図７の断面図により説明する。リードフレーム４
６に水晶発振片４２を搭載し、セラミック等の上、下の
ケース部材４３、４４に、リードフレーム４６をはさん
で、低融点ガラス４５によって封止して水晶振動子を構
成した。

【０００３】また従来の圧電発振器の例として、樹脂モ
ールドされる水晶発振器の例を図８により説明する。リ
ードフレームのアイランド５２上に少なくとも発振回路
を内蔵する半導体素子５３が、導電性接着剤等によって
固着されている。半導体素子５３上の電極からＡｕワイ
ヤー５４等をリードフレームのリード端子５５に接続す
る。シリンダー型のＡＴ水晶振動子５６はリードフレー
ムの水晶振動子接続端子５７に固着され、半導体素子５
３の発振回路部に接続される。その後、リード端子５５
の外方を残して、トランスファーモールド法等により樹
脂モールドして、水晶発振器を構成する。以上の水晶発
振器の組立は、リードフレームに半導体素子と単品の水
晶振動子を搭載し、水晶振動子はあらかじめ別工程で製
造されたものが用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の圧電振
動子によれば、リードフレームにより、個別に製造され
るので、多数個を同時にバッチ処理することができず、
価格が高くなる欠点を有する。また、リードフレーム上
の位置合わせ機構がないので、位置合わせが大変であり
、ずれた位置に固定された場合は、耐衝撃性の低下と、
振動特性等の劣化を招く。

【０００５】更には、リードフレームを用いるため、内
部空間を余分に必要とし、外形の大きな圧電振動子しか
得られない。

【０００６】また、従来の圧電発振器によれば、半導体
素子と、あらかじめ組立てられた別体の圧電振動子を組
込む工程で作られるので、価格が高くなるのと、リード
フレーム上に配置する構造なので、平面積を必要とし、
大型の圧電発振器しか得られないという欠点を有し、特
に高密度実装を必要とする、表面実装に対しては、決定
的に不利である。

【０００７】本発明の圧電振動子と圧電発振器及び製造
方法は、以上の課題を解決するためになされたもので、
その目的とするところは、圧電発振片がケース中に位置
合わせされ、耐衝撃性に優れた、小型薄型化の圧電振動
子をバッチ処理により低コストで提供すること及び、圧
電振動子の製造工程の延長上でバッチ処理のまま作製で
きる圧電発振器を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の圧電振動子の製
造方法は、下ケース基板のフレームと圧電発振片基板の
フレームの総厚が、圧電発振片の厚み分だけ、それぞれ
の基板の最大厚の厚みを足した量よりも少なくなるよう
に、下ケース基板のフレーム及び圧電発振片基板のフレ
ームのいずれか一方もしくは両方の厚みを減らした下ケ
ース基板と圧電発振片基板を用いたことを特徴とする。

【０００９】本発明の圧電振動子は、下ケース基板の下
ケースの周状壁にＴ字型の切欠き部を設け圧電発振片の
端部及び圧電発振片基板の連設部を収容することを特徴
とする。

【００１０】本発明の圧電発振器の製造方法は、フレー
ムを用いバッチ処理により製造された圧電振動子の表面
に、少なくとも発振回路を有する半導体素子を載置する
ことを特徴とする。

【００１１】本発明の圧電発振器は、外部電極の形状を
、圧電振動子と圧電発振器のいずれの機能もはたせるよ
う、両者を同時に接続しておき、圧電発振器として用い
る際に、パターンをトリミングすることによって圧電発
振器の電極が構成されることを特徴とする。

【００１２】本発明の樹脂モールド型圧電振動子は、表
面実装型の圧電振動子をリードフレームに固着して、樹
脂モールドを施したことを特徴とする。

【００１３】本発明の樹脂モールド型圧電発振器は、表
面実装型の圧電発振器をリードフレームに固着して樹脂
モールドを施したことを特徴とする。

【００１４】本発明の圧電発振器は、圧電発振片が内蔵
されるケースの外部電極の中間に設けられた素子載置部
に少なくとも発振回路を有する半導体素子を載置してな
ることを特徴とする。

【００１５】本発明の圧電振動子の製造方法は、複数の
圧電発振片をフレームに接続してなる圧電発振片基板に
おいて、１列にとなりあって配置される圧電発振片が、
それぞれ逆方向のさんに接続されている圧電発振片基板
を用いたことを特徴とする。

【００１６】本発明の圧電振動子は、下ケースの切欠き
部と、水晶発振片基板の連接部の形状をくさび型や、円
形等の不連続型としたことを特徴とする。

【００１７】

【実施例】本発明の圧電振動子の実施例を矩形状ＡＴ型
水晶振動子を例として図１の組立斜視図により説明する
。１は下ケース２を複数個、等間隙に配置した下ケース
基板であり、ガラス、セラミック、水晶、あるいは単結
晶シリコン等で、フォトリソグラフィ加工により形成さ
れている。下ケース２には、ＡＴ型水晶発振片３を収容
する凹部４が設けられ、凹部４を掘りとった周状壁５に
ＡＴ型水晶発振片３の端部６と、ＡＴ型水晶発振片３の
連接部７を嵌合して収容するＴ字型の切欠き部８が形成
されている。

【００１８】水晶発振片基板９には、ＡＴ型水晶発振片
３が複数個、フォトリソグラフィ加工により形成されて
いる。ここで特徴的なことは、ＡＴ型水晶発振片３は、
図２に示すように１ケおきに同一のさん１０に連接部７
で固定されており、隣り合わせで同じく１ケおきのＡＴ
型水晶発振片群は、対向する他のさん１１に連接部７で
固定されている。フレーム１２の切断部１３で切断する
ことにより、それぞれ１ケ分の空間のあいた水晶発振片
基板９となる。そして、ＡＴ型水晶発振片３の間隙を、
下ケース基板１の下ケース２の中心間隙と等しくしてお
くと、下ケース基板１と、１ケづつ空間をあけた水晶発
振片基板９を重ね合わせると、平面位置が一致する。更
に、下ケース基板１のフレーム１４をエッチングにより
厚みを薄くすることにより、下ケース２中にＡＴ型水晶
発振片３が組込まれる。なお切欠き８及び、下ケース基
板１のフレーム１４を水晶発振片基板９の厚みと同厚だ
け、それぞれ掘り込みもしくは、肉厚を薄くすることに
より周状壁５の表面と組込み後のＡＴ型水晶発振片３の
表面を一致させることができる。

【００１９】上ケース基板１５は、上ケース１６が複数
個、下ケース基板１に配置された下ケース２と同一ピッ
チで配置されており、ＡＴ型水晶発振片３を発振させる
ための空間を確保するために凹部１７を形成して、フォ
トリソグラフィ加工で、下ケース基板１と同材質の素材
を加工している。

【００２０】下ケース基板１に水晶発振片基板９を重ね
、更に上ケース基板１５を重ね合わせた後、封止固着す
る。この状態で、ＡＴ型水晶発振片３にエキシマレーザ
ー等により、発振周波数調整を施した後、特性検査を行
なう。

【００２１】ＡＴ型水晶振動子としては、この状態で完
成となるので、下ケース基板１、水晶発振片基板９、上
ケース基板１５のそれぞれが重ね合ったフレームからＡ
Ｔ型水晶振動子を折りとり単体部品として使用する。

【００２２】次に本発明の圧電発振器の実施例をＡＴ型
水晶振動子を用いた水晶発振器を例として図３の組立斜
視図により説明する。

【００２３】１８は先に説明したＡＴ型水晶振動子がフ
レームから切り離される前のＡＴ型水晶振動子基板であ
る。ここで、下ケース２側の中央に発振回路を内部に有
する半導体素子１９を、接着剤等により固着する。その
後、ワイヤーボンディングもしくは、ギャングボンディ
ング等により導通とりを行ない、ＡＴ型水晶発振片との
導通接続及び外部電極との導通接続を行ない、半導体素
子１９上を樹脂ディッピング等で封止して水晶発振器が
組立てられる。その後、特性検査をフレーム状態で行な
った後、良品のみフレームから折り取り、水晶発振器を
完成する。このままで、表面実装型の水晶発振器が完成
してしまうが、封止部の保護のため外部電極部以外に、
樹脂コーティング等を施しても良い。更に、ディップパ
ッケージ等が必要な時は、図４に示すとおり先の水晶発
振器２０をリードフレーム２１上に載置し、トランスフ
ァーモールド法等によって樹脂封入しても良い。

【００２４】以上、本発明の圧電振動子と圧電発振器の
一実施例を水晶振動子と水晶発振器を例として説明して
きたが、以下に、本発明を具体化するために補足説明を
加えていく。

【００２５】まず、図１において、切り欠き部８の形状
をＴ字型としたがこの理由は、もし図５のように、ＡＴ
型水晶発振片２３の端部２６を全部下ケース２２の端面
に出してしまうと、封止時にＡＴ型水晶発振片２３の端
部２６を下ケース２２の切欠き部２８とで封止する際の
端部の封止面積が大きくなる結果、封止後のリークの危
険性が増えるからであるが、慎重に封止を行なうのであ
れば図５の構造を採用してもかまわない。

【００２６】また、封止時の信頼性を高めるために、図
６に示すように下ケース３２の切欠き部３８と、ＡＴ型
水晶発振片３３の連接部３７の形状を、直方体形状から
、上方からみた際に、図５（ａ）のようなくさび形や、
図５（ｂ）に示す円形等を組合わせて不連続型とし、ろ
ー付け等の封止性を向上する工夫をしておくと良い。な
お、下ケース３２とＡＴ型水晶発振片３３を封止する際
に、それぞれのフレームにＡＴ型水晶発振片の長さ方向
等の力を加えて、封止部分がより密着するようにしなが
ら封止すると良い。

【００２７】封止部には、あらかじめ、Ｃｒや金等の金
属を蒸着、スパッタ等により形成しておくと、ろー等の
まわりが良くなる。

【００２８】封止材としては表面実装型振動子となった
際に耐熱性が要求されるので、鉛の成分の多い鉛、スズ
合金や、ＡｕＳｕ合金等のろー材や、低融点ガラス等の
ガラス材、等を用いるのがよく、下ケース２に単結晶シ
リコン等を用いた時は、直接ＡＴ型水晶発振片３を陽極
接合法等を用いて固着しても良い。

【００２９】次に、ＡＴ型水晶発振片３の励振電極をど
のように外部電極に接続するかを記す。

【００３０】ＡＴ型水晶発振片３の連接部７には、封止
のための工夫がされているが、下ケース２の切欠き部８
の、ＡＴ型水晶発振片３の端部を保持する部分には、固
定電極２４が形成されている。ＡＴ型水晶発振片３の励
振電極から延長された電極は、固定電極２４の対向する
位置に配置されており、先のＡＴ型水晶発振片３を下ケ
ース２に封止する際に同時に導通がとれるよう、導電性
のろー材等があらかじめ、固定電極２４上に形成されて
いる。

【００３１】固定電極２４から、下ケース２の外方の外
部電極までは、下ケース２の材質により、ガラスであれ
ばスルーホール、セラミックを用いた場合はスルーホー
ルもしくは、グリーンシート時に導電材を混入した導電
層、シリコン基板等であれば、直接に不純物を拡散させ
て導電化して、下ケース２中の底面を経て接続する。

【００３２】圧電発振器とする場合は、外部電極数を増
やし、励振電極に接続する接続部を２本貫通させ、下ケ
ース２の対面に設けた半導体素子１９に接続されるよう
にし、半導体素子の出力端子及びプラス・マイナス端子
そしてコントロール端子等を外部電極と接続するように
する。

【００３３】図３に圧電発振器の外部電極の構成を示し
、圧電振動子の外部電極から、いかに発展させるかを説
明する。

【００３４】下ケース２には、裏面に金属をスパッタ蒸
着等で付着させるか、ラミネート化工により外部電極２
７が形成されているが、圧電振動子として用いる時は、
励振電極に接続する接続電極２９が、外部電極２７の一
方に接続されている。一方の外部電極２７は２つの電極
が接続点３０付近で接続されている。

【００３５】次に、圧電振動子が完成した後、圧電発振
器とする場合は、先の外部電極２７に測定器を接続し、
発振周波数等の特性の悪いものをあらかじめチェックし
、特性の悪いものを除いて、半導体素子１９を半導体素
子載置部３１に固着する。この際、ギャングボンディン
グを行なえば周辺の外部電極２７と接続する端子と直接
接続される。励振電極に接続する接続電極２９もこの際
同時に接続される。その後、外部電極２７と接続される
接続電極２９と、外部電極２７の接続点３０を、レーザ
ー等によりトリミングすることで、本例では４つの外部
電極２７を有する圧電発振器が簡単に得られる。なお完
成後の外部電極２７の高さを半導体素子載置部３１の高
さより低くしないために、半導体素子載置部３１の高さ
はあらかじめ外部電極２７の高さより低くしておき、Ｉ
Ｃ載置後に、樹脂注入するように構成しておくと良い。

【００３６】圧電振動子として用いる時は、ＩＣ載置部
付近の電極が、表面に露出したままになっていると、シ
ョート等の危険性があるので、ＩＣ載置部にＩＣを乗せ
ないまま、樹脂注入するかまたは、同部分の不要部分を
エッチング等により剥離してしまうと良い。

【００３７】なお以上の圧電振動子の製造方法の説明の
際、下ケース基板、水晶発振片基板、上ケース基板とも
、それぞれバッチ形態のもので説明してきたが、本発明
はそれに限るものでなく、たとえばＡＴ水晶発振片の場
合は、機械加工によって個別に製造されている場合があ
るので、その際は、切り欠きをＴ字状でなく、ＡＴ水晶
発振片の端部のみを保持するように変更して、ＡＴ水晶
発振片のみを個別作業でセットし、それ以外の工程をバ
ッチ処理として良い。これは、他のどの工程のどの部分
でも同様であり、必要により個別部品を供給する個別工
程としてかまわない。個別部品を用いる場合は、ロボッ
トの使用等、最近の自動化機械をもってすれば、そんな
に工数が増加することなく製造することができる。

【００３８】以上本発明の圧電振動子及び圧電発振器の
実施例を、水晶振動子を例として説明してきたが、水晶
発振片としては、矩形状ＡＴ水晶発振片を筆頭に、音叉
型、もしくは周状枠を有する縦振動型、更にはＧＴ等の
輪郭振動型、またＳＡＷ共振子等の弾性表面波型等の各
種のものが実施可能であり、更には、材質としても、水
晶ばかりでなく、セラミック、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂ
Ｏ３等の他の素材を用いた圧電振動子及び圧電発振器に
ても、実施が可能である。

【００３９】以上、圧電振動子及び圧電発振器が、バッ
チ処理で複数個が同時に製造できること、及び、下ケー
ス、上ケースの寸法を内蔵する圧電発振片寸法より、ほ
んの少しのクリアランスを保って設計することで、長さ
方向、幅方向とも最少かつ、厚みも薄く、０．３〜０．
５〔ｍｍ〕程度の、ＩＣカード等に搭載できる圧電振動
子及び圧電発振器が得られる。

【００４０】なお、クリアランスの小さい容器に圧電発
振片を、すべての方向にクリアランスを保って組立てる
ことは大変なことであるが、本願では、容器中に圧電発
振片の端部に嵌合する切欠きを持っていること、及び、
特に厚さ方向の位置出しについては、下ケース基板、圧
電発振片基板、更には上ケース基板を、各フレームを合
わせて接合する際に、圧電発振片は、フレームに保持さ
れたままで組立てることが可能となるので、容器中に平
行に圧電発振片を保持することが可能となり、耐衝撃性
の優れた圧電振動子及び圧電発振器が得られる。

【００４１】

【発明の効果】以上に示す本発明の圧電振動子と圧電発
振器及び製造方法によれば、以下の効果を有する。 （１）下ケース基板のフレームと圧電発振片基板のフレ
ームの総厚が、圧電発振片の厚み分だけ、それぞれの基
板の最大厚の厚みを足した量よりも少なくなるように、
下ケース基板のフレーム、及び圧電発振片基板のフレー
ムのいずれか一方もしくは両方の厚みを減らした下ケー
ス基板と、圧電発振片基板を用いたことを特徴とする圧
電振動子の製造方法なので、ケース中に圧電発振片を収
容するタイプにもかかわらず、バッチ処理することが可
能となり、低コストの圧電振動子が得られる。また、フ
レームの厚みを合わせたことで、ケース中に圧電発振片
を平行に収容することが可能となり、耐衝撃特性等の機
械的特性が良くなる。 （２）下ケース基板の下ケースの周状壁に、Ｔ字型の切
欠きを設け、圧電発振片の端部及び圧電発振片基板の連
接部を収容することを特徴とする圧電振動子なので、圧
電発振片の端部が下ケースの切欠きに嵌合される結果、
位置合わせがケースと発振片自体ですまされる結果、位
置合わせが容易で、正確に行なわれ、最少クリアランス
で製品化できるため、小型、薄型化の圧電振動子が得ら
れる。

【００４２】また連接部を同じく嵌合して、ケースの周
状壁に封止することが可能となり、封止自体の面積が小
さくなるので、封止の信頼性が高くなる。また、（１）
の構成と共に、下ケースに圧電発振片を収容した際に、
下ケースの周状壁と、圧電発振片の連接部の高さは等し
くなって、上ケースを封止する際の気密もれがなくなり
、封止の信頼性を高めた圧電振動子が得られる。 （３）フレームを用いバッチ処理により製造された圧電
振動子の表面に、少なくとも発振回路を有する半導体素
子を載置することを特徴とする圧電発振器の製造方法な
ので、圧電振動子の工程の後、フレーム上に位置出しさ
れた圧電振動子上に半導体素子を搭載するだけで簡単に
圧電発振器が得られる。しかも、その形態は表面実装型
の小型薄型化された圧電発振器で、今後増える高密度実
装に対して最適な形態である。また、良品の圧電振動子
にのみ、その表面に半導体素子を搭載することができる
から、圧電発振器の歩留りを落とすことがなく、低コス
トな圧電発振器が得られる。同じく、圧電振動子工程以
降、使用部品、工数共、ごくわずかであるので、工程上
も低コストになる。更に、検査等もバッチ処理でできる
ため、更に低コストとなる。 （４）外部電極の形状を、圧電振動子と圧電発振器のい
ずれの機能もはたせるよう、両者共通形状として構成し
ておき、圧電発振器として用いる際には、パターンをト
リミングすることによって圧電発振器の電極が構成され
ることを特徴とする圧電発振器なので、簡単に圧電振動
子と、圧電発振器を作り分けることが可能である。 （５）表面実装型の圧電振動子をリードフレームに固着
して樹脂モールドを施したことを特徴とする樹脂モール
ド型圧電振動子なので、リードフレーム上に、平面上に
外部電極を有する表面実装型圧電振動子を単純に重ね合
わせて樹脂モールドを行なうため、載置の際の位置合わ
せが簡単であり、低コストで信頼性の高い接続部を有す
る樹脂モールド型圧電振動子が得られる。

【００４３】また、外形が小型薄型の圧電振動子を内蔵
する結果、樹脂モールド型圧電振動子の外形寸法も小型
薄型化できる。

【００４４】これは、内部にシリンダー振動子を内蔵す
る場合と比較すると、本発明の振動子は厚さが０．５〔
ｍｍ〕以下となるが、シリンダー型振動子の径は通常３
〔ｍｍ〕あるので、いかに本発明の樹脂モールド型圧電
振動子が薄型化できるかが理解されよう。

【００４５】なおシリンダー型振動子をリードフレーム
に固定する際はリードフレームに同振動子のリードを溶
接等で固定することになるが、溶接のための面積が必要
となるので、樹脂モールド振動子の外形は大型化し、更
に丸形状の位置合わせしにくい振動子を、治具等を用い
てセットするために工数が増加してコストアップとなる
が、本発明の樹脂モールド型圧電振動子は、外形が小型
で、なおかつ低コストになることがわかる。 （６）表面実装型の圧電発振器をリードフレームに固着
して樹脂モールドを施したことを特徴とする樹脂モール
ド型圧電発振器なので、リードフレーム上に、平面上に
外部電極を有する表面実装型圧電発振器を単純に重ね合
わせて樹脂モールドを行なうため、載置の際の位置合わ
せが簡単であり、低コストで信頼性の高い接続部を有す
る樹脂モールド型圧電発振器が得られる。

【００４６】また、外形が小型薄型の圧電発振器を内蔵
する結果、樹脂モールド型圧電発振器の外形寸法も小型
薄型化できる。

【００４７】これは、内部にシリンダー振動子を内蔵す
る場合と比較すると、本発明の振動子は厚さが０．５〔
ｍｍ〕以下となるが、シリンダー型振動子の径は通常３
〔ｍｍ〕あるので、いかに本発明の樹脂モールド型圧電
発振器が薄型化できるかが理解されよう。

【００４８】なおシリンダー型振動子をリードフレーム
に固定する際はリードフレームに同振動子のリードを溶
接等で固定することになるが、溶接のための面積が必要
となるので、樹脂モールド発振器の外形は図８のように
大型化し、更に丸形状の位置合わせしにくい振動子を、
治具等を用いてセットするために工数が増加してコスト
アップとなるが、本発明の樹脂モールド型圧電発振器は
、外形が小型で、なおかつ低コストになることがわかる
。

【００４９】また、従来の圧電発振器は、半導体素子と
圧電振動子が平面上にずらして配置されているので、長
さ方向が長くなるが、本圧電発振器は、表面実装型の圧
電振動子の大きさの圧電発振器を内蔵するために、長さ
方向の寸法は従来の１／３以下となり、超小型となる。 （７）圧電発振片が内蔵されるケースの外部電極の中間
に設けられた素子載置部に、少なくとも発振回路を載置
してなることを特徴とする圧電発振器なので、外部電極
と半導体素子及び圧電発振片間の距離が最短となり、ノ
イズに対して強い圧電発振片が得られる。また同理由に
より、圧電発振片に付加される分布容量等が最少となる
ので、きわめて高い周波数まで発振させることができる
圧電発振器が得られる。更に、出力の長さも最短となる
ので、圧電発振器が放射するノイズも少なくなり、高周
波になるほど必要となる実装装置におけるノイズ対策を
簡略化させる効果を有する。

【００５０】また、ケースの中間に半導体素子を載置す
るのであるから圧電発振器の大きさは、基台となった圧
電振動子の大きさと同寸であり、小型薄型のままである
。 （８）複数の圧電発振片をフレームに接続してなる圧電
発振片基板において、１列にとなりあう圧電発振片が、
それぞれ逆方向のさんに接続されている圧電発振片基板
を用いたことを特徴とする圧電振動子の製造方法なので
、下ケース基板の倍の数量を有する圧電発振片基板が用
いられ、１本おきに下ケースのピッチと合わせておくこ
とによりそのまま組込めることができるので、バッチ処
理ができる上、１枚の圧電発振片基板が実質２枚の役割
をする。その結果、圧電発振片の製造能率を高めること
ができ、結果的に圧電発振片のコストが１／２になるの
で、本発明の圧電振動子のコストは大幅に低コストとな
る。 （９）下ケースの切欠き部と、水晶発振片基板の連接部
の形状をくさび型や円形等の不連続型としたことを特徴
とする圧電振動子なので、下ケースの切欠き部と水晶発
振片基板の連接部の嵌合がより確実となって、気密封止
ができる。更に下ケース基板のフレームと水晶発振片基
板のフレームに力を加えて封止部分がより密着するよう
にして封止することができるので、より確実な気密封止
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の圧電振動子の一実施例として、矩形状
ＡＴ水晶振動子の組立斜視図。

【図２】ＡＴ水晶発振片が複数個形成される水晶発振片
基板を示す図。

【図３】本発明の圧電発振器の一実施例として、ＡＴ型
水晶振動子を用いた水晶発振器の組立斜視図。

【図４】本発明の樹脂封入された水晶発振器の例を示す
図。

【図５】ＡＴ水晶発振片の端部が全部下ケースの端面に
出る応用例を示す図。

【図６】切欠き部の他の形状を示す図。（ａ）はくさび
型、（ｂ）は丸型を示す。

【図７】従来の圧電振動子を示す図。

【図８】従来の圧電発振器として、リードフレームに半
導体素子と別体のシリンダー型水晶振動子を固着し、樹
脂モールドする水晶発振器を示す図。

【符号の説明】

１　　下ケース基板 ２、２２、３２　　下ケース ３、２３、３３　　ＡＴ型水晶発振片 ４　　凹部 ５　　周状壁 ６、２６　　端部 ７、３７　　連接部 ８、２８、３８　　切欠き部 ９　　水晶発振片基板 １０、１１　　さん １２、１４　　フレーム １３　　切断部 １５　　上ケース基板 １６　　上ケース １７　　凹部 １８　　ＡＴ型水晶振動子基板 １９、５３　　半導体素子 ２０　　水晶発振器 ２１、４６　　リードフレーム ２４　　固定電極 ２７　　外部電極 ２９　　接続電極 ３０　　接続点 ３１　　半導体素子載置部 ４２　　水晶発振片 ４３、４４　　ケース部材 ４５　　低融点ガラス ５２　　アイランド ５４　　Ａｕワイヤー ５５　　リード端子 ５６　　水晶振動子 ５７　　水晶振動子接続端子

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下ケース基板のフレームと圧電発振片基板
   のフレームの総厚が、圧電発振片の厚み分だけ、それぞ
   れの基板の最大厚の厚みを足した量よりも少なくなるよ
   うに、下ケース基板のフレーム及び圧電発振片基板のフ
   レームのいずれか一方もしくは両方の厚みを減らした下
   ケース基板と圧電発振片基板を用いたことを特徴とする
   圧電振動子の製造方法。
2. 【請求項２】下ケース基板の下ケースの周状壁にＴ字型
   の切欠き部を設け圧電発振片の端部及び圧電発振片基板
   の連設部を収容することを特徴とする圧電振動子。
3. 【請求項３】フレームを用いバッチ処理により製造され
   た圧電振動子の表面に、少なくとも発振回路を有する半
   導体素子を載置することを特徴とする圧電発振器の製造
   方法。
4. 【請求項４】外部電極の形状を、圧電振動子と圧電発振
   器のいずれの機能もはたせるよう、両者を同時に接続し
   ておき、圧電発振器として用いる際に、パターンをトリ
   ミングすることによって圧電発振器の電極が構成される
   ことを特徴とする圧電発振器。
5. 【請求項５】表面実装型の圧電振動子をリードフレーム
   に固着して、樹脂モールドを施したことを特徴とする圧
   電振動子。
6. 【請求項６】表面実装型の圧電発振器をリードフレーム
   に固着して樹脂モールドを施したことを特徴とする圧電
   発振器。
7. 【請求項７】圧電発振片が内蔵されるケースの外部電極
   の中間に設けられた素子載置部に少なくとも発振回路を
   有する半導体素子を載置してなることを特徴とする圧電
   発振器。
8. 【請求項８】複数の圧電発振片をフレームに接続してな
   る圧電発振片基板において、１列にとなりあって配置さ
   れる圧電発振片が、それぞれ逆方向のさんに接続されて
   いる圧電発振片基板を用いたことを特徴とする圧電振動
   子の製造方法。
9. 【請求項９】下ケースの切欠き部と、水晶発振片基板の
   連接部の形状をくさび型や、円形等の不連続型としたこ
   とを特徴とする圧電振動子。