JPH04335986A - 乾燥装置 - Google Patents
乾燥装置Info
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- JPH04335986A JPH04335986A JP20156791A JP20156791A JPH04335986A JP H04335986 A JPH04335986 A JP H04335986A JP 20156791 A JP20156791 A JP 20156791A JP 20156791 A JP20156791 A JP 20156791A JP H04335986 A JPH04335986 A JP H04335986A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，水洗後のワークを乾燥
させる方法及び装置に関する。
させる方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付け後のプリント基板，研磨後の
レンズ，切削加工後の精密機械部品，製造後の医療器具
等のワークは，これらに付着した異物，即ちプリント基
板ではフラックス残渣，レンズでは研磨粉，精密機械部
品では切削油等が付着しているが，これら異物は各種の
事故原因となるため完全に洗浄除去しておかなければな
らないものである。
レンズ，切削加工後の精密機械部品，製造後の医療器具
等のワークは，これらに付着した異物，即ちプリント基
板ではフラックス残渣，レンズでは研磨粉，精密機械部
品では切削油等が付着しているが，これら異物は各種の
事故原因となるため完全に洗浄除去しておかなければな
らないものである。
【０００３】従来，洗浄を行うワークはフロンやトリク
レンのようなフッ素系，塩素系の溶剤で洗浄していたが
，フッ素系の溶剤は地球を取り巻くオゾン層を破壊し，
太陽からの有害な紫外線を多量に地球に到達させて皮膚
ガンの原因を作り，又塩素系の溶剤は地下水に混入して
飲料水を汚染することから，これらの溶剤の使用が規制
されるようになってきている。従って，近時，これらの
溶剤に代わって水溶性の洗剤を用いての水洗浄が行われ
るようになってきた。
レンのようなフッ素系，塩素系の溶剤で洗浄していたが
，フッ素系の溶剤は地球を取り巻くオゾン層を破壊し，
太陽からの有害な紫外線を多量に地球に到達させて皮膚
ガンの原因を作り，又塩素系の溶剤は地下水に混入して
飲料水を汚染することから，これらの溶剤の使用が規制
されるようになってきている。従って，近時，これらの
溶剤に代わって水溶性の洗剤を用いての水洗浄が行われ
るようになってきた。
【０００４】水は，水洗後の後処理さえ適切に行えば公
害問題も起こさず，しかも水自体は前述溶剤よりも安価
であるという長所を有している。しかしながら，水は洗
浄後，完全に乾燥を行わないと，電子部品では絶縁不良
を起こし，レンズや医療器具ではゴミやホコリを付着さ
せ，機械部品では錆の原因となる。故に，水洗後のワー
クは水を完全に乾燥させなければならないものである。
害問題も起こさず，しかも水自体は前述溶剤よりも安価
であるという長所を有している。しかしながら，水は洗
浄後，完全に乾燥を行わないと，電子部品では絶縁不良
を起こし，レンズや医療器具ではゴミやホコリを付着さ
せ，機械部品では錆の原因となる。故に，水洗後のワー
クは水を完全に乾燥させなければならないものである。
【０００５】従来より水の乾燥方法としては，ワークを
加熱して水を蒸発させる加熱法，圧縮空気を吹き付けて
水を吹き飛ばすブロー法，真空中で加熱する真空法等が
あり，これらを採用した装置は多数提案されていた。
加熱して水を蒸発させる加熱法，圧縮空気を吹き付けて
水を吹き飛ばすブロー法，真空中で加熱する真空法等が
あり，これらを採用した装置は多数提案されていた。
【０００６】ところで加熱法は，大気圧下で水を蒸発乾
燥するため比較的高温に加熱しなければならず，熱に弱
いワークは熱で変形したり機能が劣化する等の熱損傷を
受けるばかりでなく，狭間隙に侵入した水は蒸気になっ
ても出にくいことから十分な乾燥ができなかった。
燥するため比較的高温に加熱しなければならず，熱に弱
いワークは熱で変形したり機能が劣化する等の熱損傷を
受けるばかりでなく，狭間隙に侵入した水は蒸気になっ
ても出にくいことから十分な乾燥ができなかった。
【０００７】ブロー法は，強力な圧縮空気をワークに直
接吹き付けるため，小さいものや繊細なものは吹き飛ば
されて破損する虞があるし，又狭間隙内の水は全く乾燥
が不可能であった。
接吹き付けるため，小さいものや繊細なものは吹き飛ば
されて破損する虞があるし，又狭間隙内の水は全く乾燥
が不可能であった。
【０００８】一方，真空法は，ワークを加熱するにして
も比較的低い温度で済むため，ワークを熱損傷すること
がないし，又狭間隙内の水も真空乾燥室の内部の空気を
引く時に，水が空気と共に引出されて乾燥しやすくなる
。しかもブロー法のようにワークを吹き飛ばすことがな
いため繊細なものでも安心して乾燥が行えるという長所
を有している。
も比較的低い温度で済むため，ワークを熱損傷すること
がないし，又狭間隙内の水も真空乾燥室の内部の空気を
引く時に，水が空気と共に引出されて乾燥しやすくなる
。しかもブロー法のようにワークを吹き飛ばすことがな
いため繊細なものでも安心して乾燥が行えるという長所
を有している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
真空法は，完全乾燥までに長い時間を要するものであり
，生産性に問題があった。又従来の乾燥装置は真空乾燥
室へのワークの出し入れ口が一箇所しかないという所謂
バッチ式であったため，連続した乾燥処理ができなかっ
た。つまり，プリント基板のようなものでは部品搭載装
置，自動はんだ付け装置，洗浄装置等で連続して処理が
行われており（インラインという），洗浄後の乾燥もこ
れらの装置と連続して処理を行えることが好ましいもの
であるが，従来のバッチ式乾燥装置は，この乾燥装置だ
けが連続処理に適していないため，これらの装置とのイ
ンライン化ができず，全体の生産性までも低下させてし
まうというものであった。
真空法は，完全乾燥までに長い時間を要するものであり
，生産性に問題があった。又従来の乾燥装置は真空乾燥
室へのワークの出し入れ口が一箇所しかないという所謂
バッチ式であったため，連続した乾燥処理ができなかっ
た。つまり，プリント基板のようなものでは部品搭載装
置，自動はんだ付け装置，洗浄装置等で連続して処理が
行われており（インラインという），洗浄後の乾燥もこ
れらの装置と連続して処理を行えることが好ましいもの
であるが，従来のバッチ式乾燥装置は，この乾燥装置だ
けが連続処理に適していないため，これらの装置とのイ
ンライン化ができず，全体の生産性までも低下させてし
まうというものであった。
【００１０】本発明は，従来の欠点に鑑みなされたもの
で，乾燥時間が短くて済む乾燥方法及び他の装置とのイ
ンライン化が可能な乾燥装置を提供することにある。
で，乾燥時間が短くて済む乾燥方法及び他の装置とのイ
ンライン化が可能な乾燥装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは，水洗後の
ワークをそのまま真空乾燥するよりも，その前にワーク
から大部分の水を除去しておけば真空乾燥の時間が短く
て済み，又ワークの予備加熱を行っておけば，真空度が
低い状態でも効率よく乾燥できることに着目して本発明
を完成させた。
ワークをそのまま真空乾燥するよりも，その前にワーク
から大部分の水を除去しておけば真空乾燥の時間が短く
て済み，又ワークの予備加熱を行っておけば，真空度が
低い状態でも効率よく乾燥できることに着目して本発明
を完成させた。
【００１２】本発明は，水洗後のワークに熱風を吹き付
けてワークを６０〜１００℃に予備加熱すると同時に，
熱風の風力と熱でワークから大部分の水を除去し，その
後，真空度が４０ｔｏｒｒ以下の真空中で完全乾燥する
ことを特徴とする乾燥方法であり，又本発明は，本体は
，予備加熱室及び真空乾燥室から成り，それぞれの室に
は独自に回動してワークを搬送する搬送装置が設置され
ているとともに，予備加熱室の上下部には熱風吹き出し
装置が設置され，しかも真空乾燥室は予備加熱室に隣接
するところが入口となっており，該入口の反対測が出口
となっていて，これらの出入口には開閉自在なシャッタ
ーが設置されていることを特徴とする乾燥装置である。
けてワークを６０〜１００℃に予備加熱すると同時に，
熱風の風力と熱でワークから大部分の水を除去し，その
後，真空度が４０ｔｏｒｒ以下の真空中で完全乾燥する
ことを特徴とする乾燥方法であり，又本発明は，本体は
，予備加熱室及び真空乾燥室から成り，それぞれの室に
は独自に回動してワークを搬送する搬送装置が設置され
ているとともに，予備加熱室の上下部には熱風吹き出し
装置が設置され，しかも真空乾燥室は予備加熱室に隣接
するところが入口となっており，該入口の反対測が出口
となっていて，これらの出入口には開閉自在なシャッタ
ーが設置されていることを特徴とする乾燥装置である。
【００１３】本発明の乾燥方法において，予備加熱時，
ワークの温度が６０℃よりも低いと次の真空乾燥処理に
時間がかかてしまう。つまり，真空乾燥とは減圧するこ
とにより水の沸点を下げて水を低温度で沸騰させ，そし
て蒸発させるものであるが，ワークの温度が低いとワー
クに付着している水の沸点が高いままであるため，真空
度を高くしなければならない。そのためには真空ポンプ
に強力なものを使う必要があり，設備に費用がかかるば
かりでなく，高真空にするまでに時間がかかるため生産
性も低下する。従って，低真空，短時間で乾燥を行うた
めには真空乾燥前にワークを予備加熱してワークに付着
した水の沸点をさげるようにしておくものである。この
予備加熱温度が６０℃よりも低いと後述真空度における
水の沸点があまり下がらず効率よい乾燥ができない。又
予備加熱温度が１００℃を越えると熱に弱いワークを熱
損傷させてしまうため１００℃を越えての予備加熱は不
要である。
ワークの温度が６０℃よりも低いと次の真空乾燥処理に
時間がかかてしまう。つまり，真空乾燥とは減圧するこ
とにより水の沸点を下げて水を低温度で沸騰させ，そし
て蒸発させるものであるが，ワークの温度が低いとワー
クに付着している水の沸点が高いままであるため，真空
度を高くしなければならない。そのためには真空ポンプ
に強力なものを使う必要があり，設備に費用がかかるば
かりでなく，高真空にするまでに時間がかかるため生産
性も低下する。従って，低真空，短時間で乾燥を行うた
めには真空乾燥前にワークを予備加熱してワークに付着
した水の沸点をさげるようにしておくものである。この
予備加熱温度が６０℃よりも低いと後述真空度における
水の沸点があまり下がらず効率よい乾燥ができない。又
予備加熱温度が１００℃を越えると熱に弱いワークを熱
損傷させてしまうため１００℃を越えての予備加熱は不
要である。
【００１４】ワークを予備加熱しておいただけでは真空
乾燥時にワークの温度が下がってしまうが，真空乾燥時
にもワークを加熱しておくとワークを所定の温度に保こ
とができる。真空中でのワークの加熱は，遠赤外線のよ
うな輻射熱が適している。なぜならば，真空中では，空
気が存在しないため熱風のような空気を流動させるもの
は使用できないからである。
乾燥時にワークの温度が下がってしまうが，真空乾燥時
にもワークを加熱しておくとワークを所定の温度に保こ
とができる。真空中でのワークの加熱は，遠赤外線のよ
うな輻射熱が適している。なぜならば，真空中では，空
気が存在しないため熱風のような空気を流動させるもの
は使用できないからである。
【００１５】本発明における真空度が４０ｔｏｒｒより
も小さい（数値は大）と水の沸点も高くて乾燥に時間が
かかり過ぎてしまうため，４０ｔｏｒｒ以下，好ましく
は２０ｔｏｒｒ以下の真空度にする。しかしながら，ワ
ークを６０〜１００℃に予備加熱しておくため，生産性
の面からも余り大きな真空度は必要でなく１ｔｏｒｒ以
上あれば十分である。
も小さい（数値は大）と水の沸点も高くて乾燥に時間が
かかり過ぎてしまうため，４０ｔｏｒｒ以下，好ましく
は２０ｔｏｒｒ以下の真空度にする。しかしながら，ワ
ークを６０〜１００℃に予備加熱しておくため，生産性
の面からも余り大きな真空度は必要でなく１ｔｏｒｒ以
上あれば十分である。
【００１６】
【実施例】以下，図面に基づいて本発明を説明する。図
１は本発明の乾燥装置の正面中央断面図，図２〜５は本
発明の乾燥方法を説明する図である。本発明の乾燥装置
は，本体１内に予備加熱室２と真空乾燥室３が設置され
ており，予備加熱室２には独自に回動する搬送装置４が
置かれている。搬送装置としては気体や熱を容易に通す
ことのできるメッシュベルトが適している。予備加熱室
２の上部及び搬送装置４の中間には熱風吹き出し装置５
が設置されている。熱風吹き出し装置とは，多数の穴が
穿設された箱状体であり，該箱状体はダクト６でブロッ
クヒータ７とブロワー８に接続されている。従って，ブ
ロワー８を駆動させると外気がブロワー８に吹込まれ，
ブロックヒータ７で加熱されてダクト６を通って箱状体
内に流入し，多数の穴から予備加熱室２内に上下方向か
ら吹き出るようになっている。真空乾燥室３はトンネル
状となっており，予備加熱室に隣接する側が入口９，そ
の反対側が出口１０となっており，内部には独自に回動
する搬送装置１１が設置されている。真空乾燥室３の上
部及び搬送装置１１の中間には多数の赤外線ヒータ１２
，・・・が取り付けられている。又真空乾燥室３の下部
は穴が穿設されていて，該穴は真空ポンプ１３に接続さ
れている。真空乾燥室３の入口９及び出口１０には開閉
自在なシャッター１４，１４が設置されている。シャッ
ター１４，１４はエアーリンダ１５，１５により上下動
するものであり，出入口を閉じた時にはシャッター１４
の内側に貼られたゴムシールで出入口の気密を保持する
ようになっている。出口１０の近傍にはワーク搬出用の
搬送装置１６が設置されている。又予備加熱室２と真空
乾燥室３の上部，詳しくはそれぞれの搬送装置４，１１
の進行方向先端上部に光センサー１７，１７が設置され
ている。予備加熱室の出入口に可撓性の耐熱カーテン１
８，１８を吊設しておくと予備加熱室の熱が外部へ流出
する量を少なくでき，予備加熱をさらに効率良く行うこ
とができる。
１は本発明の乾燥装置の正面中央断面図，図２〜５は本
発明の乾燥方法を説明する図である。本発明の乾燥装置
は，本体１内に予備加熱室２と真空乾燥室３が設置され
ており，予備加熱室２には独自に回動する搬送装置４が
置かれている。搬送装置としては気体や熱を容易に通す
ことのできるメッシュベルトが適している。予備加熱室
２の上部及び搬送装置４の中間には熱風吹き出し装置５
が設置されている。熱風吹き出し装置とは，多数の穴が
穿設された箱状体であり，該箱状体はダクト６でブロッ
クヒータ７とブロワー８に接続されている。従って，ブ
ロワー８を駆動させると外気がブロワー８に吹込まれ，
ブロックヒータ７で加熱されてダクト６を通って箱状体
内に流入し，多数の穴から予備加熱室２内に上下方向か
ら吹き出るようになっている。真空乾燥室３はトンネル
状となっており，予備加熱室に隣接する側が入口９，そ
の反対側が出口１０となっており，内部には独自に回動
する搬送装置１１が設置されている。真空乾燥室３の上
部及び搬送装置１１の中間には多数の赤外線ヒータ１２
，・・・が取り付けられている。又真空乾燥室３の下部
は穴が穿設されていて，該穴は真空ポンプ１３に接続さ
れている。真空乾燥室３の入口９及び出口１０には開閉
自在なシャッター１４，１４が設置されている。シャッ
ター１４，１４はエアーリンダ１５，１５により上下動
するものであり，出入口を閉じた時にはシャッター１４
の内側に貼られたゴムシールで出入口の気密を保持する
ようになっている。出口１０の近傍にはワーク搬出用の
搬送装置１６が設置されている。又予備加熱室２と真空
乾燥室３の上部，詳しくはそれぞれの搬送装置４，１１
の進行方向先端上部に光センサー１７，１７が設置され
ている。予備加熱室の出入口に可撓性の耐熱カーテン１
８，１８を吊設しておくと予備加熱室の熱が外部へ流出
する量を少なくでき，予備加熱をさらに効率良く行うこ
とができる。
【００１７】次に上記構造を有する本発明を用いた乾燥
方法について説明する。 図２：水洗後のワークであるプリント基板Ｐを搬送装置
４で予備加熱室２内に搬入する。ここに搬入されたプリ
ント基板を光センサー１７が検出して搬送装置４を停止
させる。ここでは上方と下方から熱風装置５で熱風を吹
き付けて大部分の水を吹き飛ばすと同時にプリント基板
を約８０℃に予備加熱する。
方法について説明する。 図２：水洗後のワークであるプリント基板Ｐを搬送装置
４で予備加熱室２内に搬入する。ここに搬入されたプリ
ント基板を光センサー１７が検出して搬送装置４を停止
させる。ここでは上方と下方から熱風装置５で熱風を吹
き付けて大部分の水を吹き飛ばすと同時にプリント基板
を約８０℃に予備加熱する。
【００１８】図３：予備加熱室２で大部分の水が除去さ
れ，所定の温度に加熱されたプリント基板Ｐは予備加熱
室の搬送装置４と真空乾燥室３の搬送装置１１により，
シャッターの開いた入口９から真空乾燥室３内へ搬入さ
れる。そして真空乾燥室の上部に設置された光センサー
１７がプリント基板を検出すると搬送装置１１を停止さ
せる。この時，次のプリント基板が予備加熱室の搬送装
置４に乗せられて予備加熱室２に搬入される。
れ，所定の温度に加熱されたプリント基板Ｐは予備加熱
室の搬送装置４と真空乾燥室３の搬送装置１１により，
シャッターの開いた入口９から真空乾燥室３内へ搬入さ
れる。そして真空乾燥室の上部に設置された光センサー
１７がプリント基板を検出すると搬送装置１１を停止さ
せる。この時，次のプリント基板が予備加熱室の搬送装
置４に乗せられて予備加熱室２に搬入される。
【００１９】図４：真空乾燥室３内のプリント基板Ｐが
所定の位置で停止したならば，出入口のシャッター１４
，１４を閉め，真空ポンプ１３で真空乾燥室内の空気を
排気すると同時に遠赤外線ヒータ１２，・・・を加熱状
態にする。この間，予備加熱室に搬入された次のプリン
ト基板は，ここで余分の水が除去され予備加熱が行われ
る。この時の乾燥状態は，真空度が２０ｔｏｒｒであり
，プリント基板の温度が７５℃であった。この状態で３
分間乾燥処理を行った。
所定の位置で停止したならば，出入口のシャッター１４
，１４を閉め，真空ポンプ１３で真空乾燥室内の空気を
排気すると同時に遠赤外線ヒータ１２，・・・を加熱状
態にする。この間，予備加熱室に搬入された次のプリン
ト基板は，ここで余分の水が除去され予備加熱が行われ
る。この時の乾燥状態は，真空度が２０ｔｏｒｒであり
，プリント基板の温度が７５℃であった。この状態で３
分間乾燥処理を行った。
【００２０】図５：プリント基板Ｐを乾燥処理した後，
出入口のシャッター１４，１４を開け，全ての搬送装置
４，１１，１６を同時に回動させると，真空乾燥室３内
のプリント基板は搬出用の搬送装置１６に乗って次の処
理工程に搬出され，予備加熱室２にあった次のプリント
基板は真空乾燥室３内に搬入され，また次の新しいプリ
ント基板が予備加熱室２に搬入される。
出入口のシャッター１４，１４を開け，全ての搬送装置
４，１１，１６を同時に回動させると，真空乾燥室３内
のプリント基板は搬出用の搬送装置１６に乗って次の処
理工程に搬出され，予備加熱室２にあった次のプリント
基板は真空乾燥室３内に搬入され，また次の新しいプリ
ント基板が予備加熱室２に搬入される。
【００２１】このようにして乾燥させられたプリント基
板は，乾燥が困難な表面実装電子部品の搭載部，コネク
ターの内部，スルーホール等の水が全くなく，完全な乾
燥が行われていた。
板は，乾燥が困難な表面実装電子部品の搭載部，コネク
ターの内部，スルーホール等の水が全くなく，完全な乾
燥が行われていた。
【００２２】
【発明の効果】本発明の乾燥方法は，予備加熱の段階で
多量に付着した水を吹き飛ばして付着量を少なくし，し
かもワークを低真空でも沸騰しやすいように予備加熱を
しておくため，真空乾燥時間が極めて短くなるばかりて
なく，狭間隙に存在する水も減圧時に気体と共に引出さ
れるため完全に乾燥できるものである。又，本発明の乾
燥装置は，予備加熱室，真空乾燥室に独自に回動する搬
送装置を設置し，真空乾燥室の相対向するところに出入
口を設置してあるため，他の装置と連続したインライン
化ができるという従来にない優れた効果を有するもので
ある。
多量に付着した水を吹き飛ばして付着量を少なくし，し
かもワークを低真空でも沸騰しやすいように予備加熱を
しておくため，真空乾燥時間が極めて短くなるばかりて
なく，狭間隙に存在する水も減圧時に気体と共に引出さ
れるため完全に乾燥できるものである。又，本発明の乾
燥装置は，予備加熱室，真空乾燥室に独自に回動する搬
送装置を設置し，真空乾燥室の相対向するところに出入
口を設置してあるため，他の装置と連続したインライン
化ができるという従来にない優れた効果を有するもので
ある。
【図１】本発明の乾燥装置の正面中央断面図である。
【図２〜５】本発明の乾燥方法を説明する図である。
１ 本体
２ 予備加熱室
３ 真空乾燥室
４，１１，１６ 搬送装置
５ 熱風吹き出し装置
９ 入口
１０ 出口
１２ 赤外線ヒータ
１３ 真空ポンプ
１５ エアーシリンダ
１８ 可撓性の耐熱カーテン
Claims (6)
- 【請求項１】 水洗後のワークに熱風を吹き付けてワ
ークを６０〜１００℃に予備加熱すると同時に，熱風の
風力と熱でワークから大部分の水を除去し，その後，真
空度が４０ｔｏｒｒ以下の真空中で完全乾燥することを
特徴とする乾燥方法。 - 【請求項２】 前記真空中での乾燥時，ワークに遠赤
外線を照射することを特徴とする請求項１記載の乾燥方
法。 - 【請求項３】 本体は，予備加熱室及び真空乾燥室か
ら成り，それぞれの室には独自に回動してワークを搬送
する搬送装置が設置されているとともに，予備加熱室の
上下部には熱風吹き出し装置が設置され，しかも真空乾
燥室は予備加熱室に隣接するところが入口となっており
，該入口の反対側が出口となっていて，これらの出入口
には開閉自在なシャッターが設置されていることを特徴
とする乾燥装置。 - 【請求項４】 前記真空乾燥室には，上下部に遠赤外
線ヒータが設置されていることを特徴とする請求項３記
載の乾燥装置。 - 【請求項５】 前記予備加熱室の出入口には可撓性の
耐熱カーテンが吊設されていることを特徴とする請求項
３記載の乾燥装置。 - 【請求項６】 前記真空乾燥室の出口近傍には，乾燥
後のワークを搬出する搬送装置が設置されていることを
特徴とする請求項３記載の乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20156791A JPH04335986A (ja) | 1991-05-11 | 1991-05-11 | 乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20156791A JPH04335986A (ja) | 1991-05-11 | 1991-05-11 | 乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04335986A true JPH04335986A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=16443202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20156791A Pending JPH04335986A (ja) | 1991-05-11 | 1991-05-11 | 乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04335986A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06300437A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-28 | Kurosaki Rokogyo Kk | 真空乾燥機 |
| JPH0684285U (ja) * | 1993-05-07 | 1994-12-02 | 株式会社今井製作所 | 乾燥機 |
| KR20030062767A (ko) * | 2002-01-18 | 2003-07-28 | 이현희 | 피건조물에서 발생되는 증기열과 원적외선을 이용한건조방법 및 장치 |
| KR100581669B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2006-05-22 | 장종한 | 숯 성형을 위한 진공 건조방법 및 그 장치 |
| JP2007271255A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Honda Motor Co Ltd | ボディヘムフランジの液体除去方法 |
| KR101124139B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2012-03-22 | 김재용 | 전산볼트 건조장치 |
| KR101231076B1 (ko) * | 2011-01-12 | 2013-02-07 | 리젠아이(주) | Ｓｃｒ 탈질설비 폐촉매 재생시스템의 가스 건조로 |
| CN104634080A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-05-20 | 重庆三爱海陵实业有限责任公司 | 气门烘干设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250071A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-20 | Nec Kyushu Ltd | 真空オーブン装置 |
| JPH0325276A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-02-04 | Yuzuru Matsubara | 連続真空乾燥装置 |
-
1991
- 1991-05-11 JP JP20156791A patent/JPH04335986A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250071A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-20 | Nec Kyushu Ltd | 真空オーブン装置 |
| JPH0325276A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-02-04 | Yuzuru Matsubara | 連続真空乾燥装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06300437A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-28 | Kurosaki Rokogyo Kk | 真空乾燥機 |
| JPH0684285U (ja) * | 1993-05-07 | 1994-12-02 | 株式会社今井製作所 | 乾燥機 |
| KR20030062767A (ko) * | 2002-01-18 | 2003-07-28 | 이현희 | 피건조물에서 발생되는 증기열과 원적외선을 이용한건조방법 및 장치 |
| KR100581669B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2006-05-22 | 장종한 | 숯 성형을 위한 진공 건조방법 및 그 장치 |
| JP2007271255A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Honda Motor Co Ltd | ボディヘムフランジの液体除去方法 |
| KR101231076B1 (ko) * | 2011-01-12 | 2013-02-07 | 리젠아이(주) | Ｓｃｒ 탈질설비 폐촉매 재생시스템의 가스 건조로 |
| KR101124139B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2012-03-22 | 김재용 | 전산볼트 건조장치 |
| CN104634080A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-05-20 | 重庆三爱海陵实业有限责任公司 | 气门烘干设备 |
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