JPH04336299A - 非接触信号処理装置 - Google Patents
非接触信号処理装置Info
- Publication number
- JPH04336299A JPH04336299A JP3137083A JP13708391A JPH04336299A JP H04336299 A JPH04336299 A JP H04336299A JP 3137083 A JP3137083 A JP 3137083A JP 13708391 A JP13708391 A JP 13708391A JP H04336299 A JPH04336299 A JP H04336299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- module
- signal processing
- circuit board
- processing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は非接触型ＩＣカードに代
表される非接触信号処理装置に係わり、さらに詳しくは
その静電耐性の向上に関する。
表される非接触信号処理装置に係わり、さらに詳しくは
その静電耐性の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種装置においては、半導体及
び外部との結合回路を全部絶縁体でカバーし、外部から
の静電破壊に対する静電気耐力は、絶縁体の体積抵抗と
構造上の寸法に依存していた。
び外部との結合回路を全部絶縁体でカバーし、外部から
の静電破壊に対する静電気耐力は、絶縁体の体積抵抗と
構造上の寸法に依存していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従つて、上記従来技術
においては、絶縁体の材質と構造上の寸法に制約があつ
た。
においては、絶縁体の材質と構造上の寸法に制約があつ
た。
【０００４】この発明は、上記従来製品が持つていた静
電気耐性が絶縁体の材質と構造上の寸法に依存するとい
う欠点を解決し、以て耐久性に優れた非接触信号処理装
置を提供することを目的とする。
電気耐性が絶縁体の材質と構造上の寸法に依存するとい
う欠点を解決し、以て耐久性に優れた非接触信号処理装
置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、半導体メモ
リと、該半導体メモリに入出力を行うデータ処理回路と
、外部装置との信号送受信を非接触で行うアナログ回路
と、該外部装置との結合回路とを備えた非接触信号処理
装置において、半導体回路部を金属板又は金属膜の導電
体で上下面より挟み込むことによつて達成される。
リと、該半導体メモリに入出力を行うデータ処理回路と
、外部装置との信号送受信を非接触で行うアナログ回路
と、該外部装置との結合回路とを備えた非接触信号処理
装置において、半導体回路部を金属板又は金属膜の導電
体で上下面より挟み込むことによつて達成される。
【０００６】
【作用】例えば、非接触型ＩＣカードで構成される非接
触信号処理回路の半導体回路部を金属板又は金属膜等の
導電体で包み込み、さらに半導体のＧＮＤレベルと接続
し、半導体の周りに等電位面を形成することにより、外
部からの静電気から半導体自身を守ることができる。
触信号処理回路の半導体回路部を金属板又は金属膜等の
導電体で包み込み、さらに半導体のＧＮＤレベルと接続
し、半導体の周りに等電位面を形成することにより、外
部からの静電気から半導体自身を守ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。図１は実施例に係る非接触型カードの透視正面図、
図２は同、外観正面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図で
ある。
る。図１は実施例に係る非接触型カードの透視正面図、
図２は同、外観正面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図で
ある。
【０００８】図１において、１は非接触型ＩＣカード本
体、２はＩＣモジユール、３はＩＣチツプ、４はコイル
である。また、図２において、５は磁気ストライプであ
る。
体、２はＩＣモジユール、３はＩＣチツプ、４はコイル
である。また、図２において、５は磁気ストライプであ
る。
【０００９】図３において、強度に優れた材料からなる
プリント基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレ
ジン、ポリイミド等）６の一方の面は、ＩＣチツプ３が
搭載され、ＩＣチツプや外部との図示しない送受信用コ
イルとの間で、回路パターンを介してボンデイングワイ
ヤ８によつて必要な配線がなされている。また、プリン
ト基板６の他方の面は、全面ＩＣのＧＮＤレベルに接続
されている。
プリント基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレ
ジン、ポリイミド等）６の一方の面は、ＩＣチツプ３が
搭載され、ＩＣチツプや外部との図示しない送受信用コ
イルとの間で、回路パターンを介してボンデイングワイ
ヤ８によつて必要な配線がなされている。また、プリン
ト基板６の他方の面は、全面ＩＣのＧＮＤレベルに接続
されている。
【００１０】さらに、ＩＣチツプ３ならびにボンデイン
グワイヤ８を含む配線部の周囲が、モールド樹脂によつ
て樹脂モールドされて、図４に示す樹脂モールド部９が
形成され、全体としてＩＣモジユール２が形成されてい
るか又は図２に示されているように、プリント基板６の
ＩＣチツプ３の周りを取り巻く形の封止枠１０を持つた
構造のＩＣモジユール２であつてもよい。
グワイヤ８を含む配線部の周囲が、モールド樹脂によつ
て樹脂モールドされて、図４に示す樹脂モールド部９が
形成され、全体としてＩＣモジユール２が形成されてい
るか又は図２に示されているように、プリント基板６の
ＩＣチツプ３の周りを取り巻く形の封止枠１０を持つた
構造のＩＣモジユール２であつてもよい。
【００１１】図３の場合、封止枠１０にポツテイングを
行つた後、導体面１１を化学メツキするか、導電シート
をスルーホール１２のランド部に圧着させて、ＩＣモジ
ユール２の両面に導体面１１を形成する。
行つた後、導体面１１を化学メツキするか、導電シート
をスルーホール１２のランド部に圧着させて、ＩＣモジ
ユール２の両面に導体面１１を形成する。
【００１２】また、図４のように上記のプリント基板６
をＣ字型に加工した金属板１３に圧着し、成形樹脂を射
出成形で流し込んで成形してもよいし、又、図５のよう
にプリント基板自身に可撓性を持たせ、図４と同様にモ
ールドして可撓性プリント基板１４としてもよい。
をＣ字型に加工した金属板１３に圧着し、成形樹脂を射
出成形で流し込んで成形してもよいし、又、図５のよう
にプリント基板自身に可撓性を持たせ、図４と同様にモ
ールドして可撓性プリント基板１４としてもよい。
【００１３】一方、カード基材は、約０．６ｍｍ厚のコ
アシート１５の両面に約０．１ｍｍ厚の第１オーバーシ
ート１６及び約０．１ｍｍ厚の第２オーバーシート１７
を積層し、プレスラミネートすることにより構成されて
いる。このカード基材は、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、
ポリプロピレン、スチレン系樹脂、塩化ビニル、アクリ
ル、ポリカーボネイト、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
体などの合成樹脂によつて形成されている。
アシート１５の両面に約０．１ｍｍ厚の第１オーバーシ
ート１６及び約０．１ｍｍ厚の第２オーバーシート１７
を積層し、プレスラミネートすることにより構成されて
いる。このカード基材は、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、
ポリプロピレン、スチレン系樹脂、塩化ビニル、アクリ
ル、ポリカーボネイト、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
体などの合成樹脂によつて形成されている。
【００１４】次にＩＣカードの具体的な製造方法につい
て説明する。まずコアシート１５をＩＣモジユール２か
ら突き出しているプリント基板６と同形に切削し、さら
にＩＣモジユール２全体が通り抜ける穴を設ける。そし
て第１及び第２オーバーシート１６，１７にもＩＣモジ
ユール２が納まる穴を設ける。次に、ＩＣモジユール２
を挟み込む形で、コアシート１５とオーバーシート１６
，１７を重ね合わせて熱押圧することにより、カード基
材を作成する。最後にカード基材を彫刻機等で所定の形
状及び大きさに形成する。
て説明する。まずコアシート１５をＩＣモジユール２か
ら突き出しているプリント基板６と同形に切削し、さら
にＩＣモジユール２全体が通り抜ける穴を設ける。そし
て第１及び第２オーバーシート１６，１７にもＩＣモジ
ユール２が納まる穴を設ける。次に、ＩＣモジユール２
を挟み込む形で、コアシート１５とオーバーシート１６
，１７を重ね合わせて熱押圧することにより、カード基
材を作成する。最後にカード基材を彫刻機等で所定の形
状及び大きさに形成する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では半導体
を導電体で包み込み、さらに半導体のＧＮＤレベルと接
続する構成をとつたから、静電気を外部から印加しても
十分な耐圧を保つ効果がある。
を導電体で包み込み、さらに半導体のＧＮＤレベルと接
続する構成をとつたから、静電気を外部から印加しても
十分な耐圧を保つ効果がある。
【図１】本発明の実施例に係る非接触型カードの透視正
面図である。
面図である。
【図２】その外観正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】ＩＣモジユールの一例を示す断面図である。
【図５】ＩＣモジユールの他の例を示す断面図である。
１ 非接触型ＩＣカード本体
２ ＩＣモジユール
３ ＩＣチツプ
４ コイル
５ 磁気ストライプ
６ プリント基板
８ ボンデイングワイヤ
９ 樹脂モールド部
１０ 封止枠
１１ 導体面
１２ スルーホール
１３ 金属板
１４ 可撓性プリント基板
１５ コアシート
１６ 第１オーバーシート
１７ 第２オーバーシート
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体メモリと、該半導体メモリに入
出力を行うデータ処理回路と、外部装置との信号送受信
を非接触で行うアナログ回路と、該外部装置との結合回
路とを備えた非接触信号処理装置において、半導体回路
部を金属板又は金属膜の導電体で上下面より挟み込んだ
ことを特徴とする非接触信号処理装置。 - 【請求項２】 請求項１記載において、非接触型ＩＣ
カードで構成されていることを特徴とする非接触信号処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137083A JPH04336299A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 非接触信号処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137083A JPH04336299A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 非接触信号処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336299A true JPH04336299A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=15190496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3137083A Withdrawn JPH04336299A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 非接触信号処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04336299A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1086569A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| WO1998030972A1 (fr) * | 1997-01-14 | 1998-07-16 | Rohm Co., Ltd. | Carte a circuit integre |
| US9934459B2 (en) * | 2008-02-22 | 2018-04-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transponder and booklet |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP3137083A patent/JPH04336299A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1086569A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| WO1998030972A1 (fr) * | 1997-01-14 | 1998-07-16 | Rohm Co., Ltd. | Carte a circuit integre |
| US6491228B1 (en) | 1997-01-14 | 2002-12-10 | Rohm Co., Ltd. | IC card |
| US9934459B2 (en) * | 2008-02-22 | 2018-04-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transponder and booklet |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |