JPH04336459A - バリ取り不要のリードフレーム、およびそのリードフレームへの樹脂モールド方法 - Google Patents
バリ取り不要のリードフレーム、およびそのリードフレームへの樹脂モールド方法Info
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- JPH04336459A JPH04336459A JP3202609A JP20260991A JPH04336459A JP H04336459 A JPH04336459 A JP H04336459A JP 3202609 A JP3202609 A JP 3202609A JP 20260991 A JP20260991 A JP 20260991A JP H04336459 A JPH04336459 A JP H04336459A
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- lead
- lead frame
- dam
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージその他
の半導体パッケージの製造工程中の樹脂モールド時に、
リードピンのアウターリード部にバリ（ｆｌａｓｈ）が
発生せず、バリ取りを不要とするリードフレーム、およ
びそのリードフレームの製造方法に関するものである。
の半導体パッケージの製造工程中の樹脂モールド時に、
リードピンのアウターリード部にバリ（ｆｌａｓｈ）が
発生せず、バリ取りを不要とするリードフレーム、およ
びそのリードフレームの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップへの樹脂モールドは、半導
体素子に傷が付いたりゴミが付着するのを防止し、また
電気的・化学的・金属的その他の外的影響から守り、安
定した性能を半永久的に維持するために行われている。 その樹脂モールドには、一般にエポキシ系の熱硬化性樹
脂を用いるものが多く、リードフレームへ半導体チップ
をボンディング後に、それをモールド金型内に入れて液
状のモールド樹脂を注入し、硬化させている。
体素子に傷が付いたりゴミが付着するのを防止し、また
電気的・化学的・金属的その他の外的影響から守り、安
定した性能を半永久的に維持するために行われている。 その樹脂モールドには、一般にエポキシ系の熱硬化性樹
脂を用いるものが多く、リードフレームへ半導体チップ
をボンディング後に、それをモールド金型内に入れて液
状のモールド樹脂を注入し、硬化させている。
【０００３】この樹脂モールド時に、モールド樹脂がア
ウターリード部へ漏れ出すと、それがバリとなって強固
に付着する。このアウターリード部のバリは、次の半田
（または錫）外装処理を不完全なものにするため、通電
性を損い半導体としての機能を失わせる結果となる。
ウターリード部へ漏れ出すと、それがバリとなって強固
に付着する。このアウターリード部のバリは、次の半田
（または錫）外装処理を不完全なものにするため、通電
性を損い半導体としての機能を失わせる結果となる。
【０００４】そこで、樹脂モールド時にアウターリード
部への樹脂の漏れ出しを防止するため、従来は次の手段
がとられている。その１は、リードフレームのフラット
タイプ（クワッドタイプともいう）、ＤＩＰタイプ共に
広く行われているもので、各リードピンのアウターリー
ド部寄りに、リードピン間を繋ぐ形状のダムバー（タイ
バーともいう）を一体形成したものである。このダムバ
ーにより、モールド金型外に漏れ出た樹脂を、アウター
リード部手前で堰き止めるものである。
部への樹脂の漏れ出しを防止するため、従来は次の手段
がとられている。その１は、リードフレームのフラット
タイプ（クワッドタイプともいう）、ＤＩＰタイプ共に
広く行われているもので、各リードピンのアウターリー
ド部寄りに、リードピン間を繋ぐ形状のダムバー（タイ
バーともいう）を一体形成したものである。このダムバ
ーにより、モールド金型外に漏れ出た樹脂を、アウター
リード部手前で堰き止めるものである。
【０００５】その２は、リードフレームからダムバーを
無くし、代わりにその部分の表・裏面に、例えばポリイ
ミド系樹脂製のテープ（例「カプトン」（商品名））を
貼付するものである。このテープも、上記ダムバーと同
様にモールド金型外に漏れ出た樹脂を、アウターリード
部手前で堰き止めようとするものである。
無くし、代わりにその部分の表・裏面に、例えばポリイ
ミド系樹脂製のテープ（例「カプトン」（商品名））を
貼付するものである。このテープも、上記ダムバーと同
様にモールド金型外に漏れ出た樹脂を、アウターリード
部手前で堰き止めようとするものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のダム
バー付きのリードフレームは、ダムバーを後にプレス金
型で打ち抜き除去する必要があるが、細密化・多ピン（
ピン数が１００本以上のものをいう）化したリードフレ
ームに対応してプレス金型も細密化・高精度化している
ので、ダムバーの打ち抜きでプレス金型の磨耗・変形が
早く、コスト高になっている。しかもこのプレス金型は
、リードフレームの品種毎に対応した形状が必要であり
、生産性の面でも問題点がある。
バー付きのリードフレームは、ダムバーを後にプレス金
型で打ち抜き除去する必要があるが、細密化・多ピン（
ピン数が１００本以上のものをいう）化したリードフレ
ームに対応してプレス金型も細密化・高精度化している
ので、ダムバーの打ち抜きでプレス金型の磨耗・変形が
早く、コスト高になっている。しかもこのプレス金型は
、リードフレームの品種毎に対応した形状が必要であり
、生産性の面でも問題点がある。
【０００７】次に、上記のテープを貼付するものは、後
でダムバーをカットする必要がないので、細密化・多ピ
ン化したリードフレームに適用し易い面はある。しかし
テープは、リードピンの表・裏に貼着されるだけである
ため、リードピン間で表裏のテープの間は埋まっておら
ず空隙のままである。そのためモールド時に該空隙から
アウターリード部へ漏れ出てバリが付着し易い。
でダムバーをカットする必要がないので、細密化・多ピ
ン化したリードフレームに適用し易い面はある。しかし
テープは、リードピンの表・裏に貼着されるだけである
ため、リードピン間で表裏のテープの間は埋まっておら
ず空隙のままである。そのためモールド時に該空隙から
アウターリード部へ漏れ出てバリが付着し易い。
【０００８】また、このテープは熱硬化性の接着剤を用
いているため、後でテープを剥離した際に残留物が残り
易く、それが次の半田外装処理を不完全にする場合があ
る。さらにテープを、リードフレームの品種毎に対応し
た形状にプレスで打ち抜き成形する必要があり、生産性
の面で問題があるし、特にリードフレームがフラットタ
イプでは、テープの中央部を切り欠いた口形状とするた
め、テープの無駄が多くやはりコスト高になっている。
いているため、後でテープを剥離した際に残留物が残り
易く、それが次の半田外装処理を不完全にする場合があ
る。さらにテープを、リードフレームの品種毎に対応し
た形状にプレスで打ち抜き成形する必要があり、生産性
の面で問題があるし、特にリードフレームがフラットタ
イプでは、テープの中央部を切り欠いた口形状とするた
め、テープの無駄が多くやはりコスト高になっている。
【０００９】上記の如く、従来のバリ発生防止手段はい
ずれも不十分なため、アウターリード部に付着したバリ
の除去工程が必要となり、例えば強酸中につける化学的
方法や、苛生ソーダ液中で電解処理する電気化学的方法
、あるいはジェット水流や高圧で粉体を吹き付ける機械
的方法等のバリ除去手段を経る必要があった。
ずれも不十分なため、アウターリード部に付着したバリ
の除去工程が必要となり、例えば強酸中につける化学的
方法や、苛生ソーダ液中で電解処理する電気化学的方法
、あるいはジェット水流や高圧で粉体を吹き付ける機械
的方法等のバリ除去手段を経る必要があった。
【００１０】本発明は、上記従来の半導休パッケージ製
造工程における問題点を解決しようとするものである。 即ち本発明の目的は、従来のリードフレームと異なり容
易かつ安価に、樹脂モールド時の樹脂漏れを防止し、ア
ウターリード部へのバリの発生を防止して、バリ取りを
不要にできるリードフレーム、およびその製造方法を提
供することにある。
造工程における問題点を解決しようとするものである。 即ち本発明の目的は、従来のリードフレームと異なり容
易かつ安価に、樹脂モールド時の樹脂漏れを防止し、ア
ウターリード部へのバリの発生を防止して、バリ取りを
不要にできるリードフレーム、およびその製造方法を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１に、本発明に係るバ
リ取り不要のリードフレームは、リードピン間３にダム
バーの無いリードフレーム１において、樹脂モールドさ
れる部分４に近接した外側箇所に、各リードピン２と直
交する細紐状に各リードピン間３を埋めて紫外線硬化型
樹脂製の樹脂製ダム部５を形成してなるものである。
リ取り不要のリードフレームは、リードピン間３にダム
バーの無いリードフレーム１において、樹脂モールドさ
れる部分４に近接した外側箇所に、各リードピン２と直
交する細紐状に各リードピン間３を埋めて紫外線硬化型
樹脂製の樹脂製ダム部５を形成してなるものである。
【００１２】第２に、本発明に係るバリ取り不要のリー
ドフレームの製造方法は、リードピン間３にダムバー無
しに形成したリードフレーム１に、ボンディング用の部
分メッキ６を施す前または施した後で、樹脂モールドさ
れる部分４に近接した外側箇所に、各リードピン２と直
交する細紐状に各リードピン間３を埋める如く、クリー
ム状またはペースト状で紫外線硬化型の樹脂材料７を塗
布し、それを硬化させて樹脂製ダム部５を形成するよう
にしたものである。
ドフレームの製造方法は、リードピン間３にダムバー無
しに形成したリードフレーム１に、ボンディング用の部
分メッキ６を施す前または施した後で、樹脂モールドさ
れる部分４に近接した外側箇所に、各リードピン２と直
交する細紐状に各リードピン間３を埋める如く、クリー
ム状またはペースト状で紫外線硬化型の樹脂材料７を塗
布し、それを硬化させて樹脂製ダム部５を形成するよう
にしたものである。
【００１３】上記構成において、リードフレーム１ヘの
樹脂材料７の塗布は、ディスペンサー８・ＸＹテーブル
９で行う手段と、図示は省略するがマスクを用い印刷し
てもよい。図において、１０はアイランド部、１２はイ
ンナーリード部、１３はインナーリード固定部、１４は
アウターリード部、１６はモールド金型、１７はモール
ド樹脂、１８は樹脂モールド部、１９はリードピン２の
表・裏面に形成される樹脂膜、２０は樹脂膜係合用の凹
条部を示す。
樹脂材料７の塗布は、ディスペンサー８・ＸＹテーブル
９で行う手段と、図示は省略するがマスクを用い印刷し
てもよい。図において、１０はアイランド部、１２はイ
ンナーリード部、１３はインナーリード固定部、１４は
アウターリード部、１６はモールド金型、１７はモール
ド樹脂、１８は樹脂モールド部、１９はリードピン２の
表・裏面に形成される樹脂膜、２０は樹脂膜係合用の凹
条部を示す。
【００１４】
【作用】上記本発明に係るバリ取り不要のリードフレー
ム、およびその製造方法の実施状態は次のようになる。 まず、フラットタイプでダムバー無しのリードフレーム
１では、樹脂モールドされる部分４の近接した外周箇所
に、各リードピン２と直交した細紐状で各リードピン間
３を埋める如く、紫外線硬化型の樹脂材料７を塗布し、
それを硬化させて樹脂製ダム部５を形成してある（図１
参照）。この場合の樹脂製ダム部５は、樹脂モールドさ
れる部分４の近接した外周部を囲繞する如く形成される
。
ム、およびその製造方法の実施状態は次のようになる。 まず、フラットタイプでダムバー無しのリードフレーム
１では、樹脂モールドされる部分４の近接した外周箇所
に、各リードピン２と直交した細紐状で各リードピン間
３を埋める如く、紫外線硬化型の樹脂材料７を塗布し、
それを硬化させて樹脂製ダム部５を形成してある（図１
参照）。この場合の樹脂製ダム部５は、樹脂モールドさ
れる部分４の近接した外周部を囲繞する如く形成される
。
【００１５】また、ＤＩＰタイプでダムバー無しのリー
ドフレーム１では、樹脂モールドされる部分４の近接し
た両外側箇所に、各リードピン２と直交した細紐状で各
リードピン間３を埋める如く、紫外線硬化型の樹脂材料
７を塗布し、それを硬化させて樹脂製ダム部５を形成し
てある（図２参照）。この場合の樹脂製ダム部５は、樹
脂モールドされる部分４の近接した両外側箇所に形成さ
れている。
ドフレーム１では、樹脂モールドされる部分４の近接し
た両外側箇所に、各リードピン２と直交した細紐状で各
リードピン間３を埋める如く、紫外線硬化型の樹脂材料
７を塗布し、それを硬化させて樹脂製ダム部５を形成し
てある（図２参照）。この場合の樹脂製ダム部５は、樹
脂モールドされる部分４の近接した両外側箇所に形成さ
れている。
【００１６】そのため樹脂モールド時に、このリードフ
レーム１をモールド金型１６内へ入れて液状のモールド
樹脂１７を注入した際、樹脂モールドされる部分４に近
接した外側箇所に各リードピン間３を埋める如く形成し
た樹脂製ダム部５が、アウターリード部１４側へ漏れ出
ようとするモールド樹脂１７をそこで堰き止める（図３
参照）。これで、モールド樹脂１７はアウターリード部
１４へ漏れ出ることが防止され、バリが付着しない（図
６・図７・図８参照）。
レーム１をモールド金型１６内へ入れて液状のモールド
樹脂１７を注入した際、樹脂モールドされる部分４に近
接した外側箇所に各リードピン間３を埋める如く形成し
た樹脂製ダム部５が、アウターリード部１４側へ漏れ出
ようとするモールド樹脂１７をそこで堰き止める（図３
参照）。これで、モールド樹脂１７はアウターリード部
１４へ漏れ出ることが防止され、バリが付着しない（図
６・図７・図８参照）。
【００１７】上記において、リードフレーム１へ樹脂製
ダム部５を形成時に、リードフレーム１へのクリーム状
またペースト状の樹脂材料７の塗布で、樹脂材料７が流
れ各リードピン２の表・裏面にも薄い樹脂膜１９が形成
される（図３参照）。そこで該樹脂膜１９に対応して、
モールド金型１６に浅い凹条部２０を形成しておくこと
で、樹脂モールド時に該凹条部２０に係合した樹脂膜１
９がシール材の役割をなし（図５参照）、モールド樹脂
１７の漏れ出しを一層防止することになる。
ダム部５を形成時に、リードフレーム１へのクリーム状
またペースト状の樹脂材料７の塗布で、樹脂材料７が流
れ各リードピン２の表・裏面にも薄い樹脂膜１９が形成
される（図３参照）。そこで該樹脂膜１９に対応して、
モールド金型１６に浅い凹条部２０を形成しておくこと
で、樹脂モールド時に該凹条部２０に係合した樹脂膜１
９がシール材の役割をなし（図５参照）、モールド樹脂
１７の漏れ出しを一層防止することになる。
【００１８】上記樹脂ダム部５の形成は、クリーム状ま
たはペースト状の樹脂材料７を必要箇所にだけ細紐状に
塗布可能なため、フラットタイプのリードフレーム１で
も、樹脂モールドされる部分４の外周を囲繞する如く口
形状に塗布すればよく（図１・図２参照）、樹脂材料７
の使用に無駄がない。
たはペースト状の樹脂材料７を必要箇所にだけ細紐状に
塗布可能なため、フラットタイプのリードフレーム１で
も、樹脂モールドされる部分４の外周を囲繞する如く口
形状に塗布すればよく（図１・図２参照）、樹脂材料７
の使用に無駄がない。
【００１９】以上の点は、樹脂材料７の塗布をディスペ
ンサー８とＸＹテーブル９で行った場合（図３参照）も
、マスクを用い印刷で行った場合も同様である。しかし
ディスペンサー８・ＸＹテーブル９で行うと、リードフ
レーム１の品種が変更した際にも、塗布形状は容易・迅
速に変えられるので、品種変更時の対応が非常に簡単で
ある。
ンサー８とＸＹテーブル９で行った場合（図３参照）も
、マスクを用い印刷で行った場合も同様である。しかし
ディスペンサー８・ＸＹテーブル９で行うと、リードフ
レーム１の品種が変更した際にも、塗布形状は容易・迅
速に変えられるので、品種変更時の対応が非常に簡単で
ある。
【００２０】その後の上記樹脂製ダム部５は、薬液例え
ばアルカリ系溶液による電解処理を行えば簡単に除去さ
れる。そのため、ダムバーのプレス打ち抜きの如きリー
ドフレームの品種毎に対応したプレス金型を揃える必要
がない。また、テープの接着剤が残留するようなことが
なく、次の半田外装処理を完全に行うことができる。ま
た該樹脂製ダム部５の薬液による除去は、従来行ってい
た化学的バリ取り工程の代わりとして、または次の半田
外装処理の前処理工程として行えばよいので、特別な装
置を増設する必要がない。
ばアルカリ系溶液による電解処理を行えば簡単に除去さ
れる。そのため、ダムバーのプレス打ち抜きの如きリー
ドフレームの品種毎に対応したプレス金型を揃える必要
がない。また、テープの接着剤が残留するようなことが
なく、次の半田外装処理を完全に行うことができる。ま
た該樹脂製ダム部５の薬液による除去は、従来行ってい
た化学的バリ取り工程の代わりとして、または次の半田
外装処理の前処理工程として行えばよいので、特別な装
置を増設する必要がない。
【００２１】
【実施例】近時のリードフレーム１は細密化・多ピン化
しているが、実施例を示す図１ないし図８では本願発明
の内容を理解し易くするため、リードピン２の数を少な
くして表示してある。まず、ダムバー無しのフラットタ
イプまたはＤＩＰタイプのリードフレーム１の形成は、
公知手段の例えばプレス加工やフォトエッチングにより
行えばよい。該リードフレーム１に樹脂製ダム部５を成
形する時期は、リードフレーム１の所定箇所にボンディ
ング用部分メッキ６を施した後に行えばよいが、同部分
メッキ６を施す前に行ってもよい。
しているが、実施例を示す図１ないし図８では本願発明
の内容を理解し易くするため、リードピン２の数を少な
くして表示してある。まず、ダムバー無しのフラットタ
イプまたはＤＩＰタイプのリードフレーム１の形成は、
公知手段の例えばプレス加工やフォトエッチングにより
行えばよい。該リードフレーム１に樹脂製ダム部５を成
形する時期は、リードフレーム１の所定箇所にボンディ
ング用部分メッキ６を施した後に行えばよいが、同部分
メッキ６を施す前に行ってもよい。
【００２２】樹脂製ダム部５を形成する樹脂材料７は、
ペースト状またはクリーム状で紫外線硬化型のものであ
れば、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリブ
タジェン系樹脂、シリコン系樹脂等のものを用いればよ
いが、樹脂モールド時の摂氏２００度程度に高温に耐え
得る耐熱性を有する必要もある。一般的には、アクリル
系樹脂に紫外線硬化タイプの硬化剤を添加したものを用
いればよい。
ペースト状またはクリーム状で紫外線硬化型のものであ
れば、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリブ
タジェン系樹脂、シリコン系樹脂等のものを用いればよ
いが、樹脂モールド時の摂氏２００度程度に高温に耐え
得る耐熱性を有する必要もある。一般的には、アクリル
系樹脂に紫外線硬化タイプの硬化剤を添加したものを用
いればよい。
【００２３】上記樹脂材料７の塗布手段としては、図３
で示す如くディスペンサー８とＸＹテーブル９を用いる
のがよいが、それに限らずマスクを用いた印刷によって
もよい。また該樹脂材料７の硬化手段としては、光硬化
型のものでは紫外線その他の光を照射すればよい。
で示す如くディスペンサー８とＸＹテーブル９を用いる
のがよいが、それに限らずマスクを用いた印刷によって
もよい。また該樹脂材料７の硬化手段としては、光硬化
型のものでは紫外線その他の光を照射すればよい。
【００２４】樹脂製のダム部５を溶解除去する薬剤とし
ては、例えばアルカリ性のＮａＯＨ１００ｇ／ｌの溶液
を用いて、電解処理すればよい。インナーリード固定用
部１３は、従来のテープを貼付するものでもよいし、本
願と同一出願人に係る特開昭６３−２８３０５４号公報
に記載の如く、樹脂を塗布してもよい。なお図において
、１１はアイランド吊りピン、１５はアウターリード固
定ピン（セクションバーともいう）、２１はリードフレ
ーム受板を示す。
ては、例えばアルカリ性のＮａＯＨ１００ｇ／ｌの溶液
を用いて、電解処理すればよい。インナーリード固定用
部１３は、従来のテープを貼付するものでもよいし、本
願と同一出願人に係る特開昭６３−２８３０５４号公報
に記載の如く、樹脂を塗布してもよい。なお図において
、１１はアイランド吊りピン、１５はアウターリード固
定ピン（セクションバーともいう）、２１はリードフレ
ーム受板を示す。
【００２５】
【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係るバリ
取り不要のリードフレームおよびその製造方法は、従来
のリードフレームと異なり、容易かつ安価に樹脂モール
ド時のアウターリード部への樹脂漏れを防止でき、バリ
の発生を防止してバリ取り工程を不要にできるものであ
る。
取り不要のリードフレームおよびその製造方法は、従来
のリードフレームと異なり、容易かつ安価に樹脂モール
ド時のアウターリード部への樹脂漏れを防止でき、バリ
の発生を防止してバリ取り工程を不要にできるものであ
る。
【００２６】即ち、従来のダムバー付きのリードフレー
ムは、バリの発生を押さえても後でダムバーをプレス金
型で打ち抜く必要があり、リードフレームの品種毎に対
応したプレス金型が必要となり生産性の面で問題がある
し、また細密化・高精度化したプレス金型は磨耗・変形
が早く、コスト高となっていた。
ムは、バリの発生を押さえても後でダムバーをプレス金
型で打ち抜く必要があり、リードフレームの品種毎に対
応したプレス金型が必要となり生産性の面で問題がある
し、また細密化・高精度化したプレス金型は磨耗・変形
が早く、コスト高となっていた。
【００２７】他方、従来のテープをリードピン表・裏面
に貼付したリードフレームは、リードピン間で表・裏の
テープの間が空所であるため、樹脂モールド時にモール
ド樹脂がそこからアウターリード部へ漏れ出て、バリが
付着し易かった。またテープの形状を、リードフレーム
の品種毎にプレスで打ち抜き形成する必要があり、生産
性の面で問題がある。しかも、フラットタイプのリード
フレーム用に中央部を切り抜いた口型にするには、テー
プの無駄が多く不経済でもあった。
に貼付したリードフレームは、リードピン間で表・裏の
テープの間が空所であるため、樹脂モールド時にモール
ド樹脂がそこからアウターリード部へ漏れ出て、バリが
付着し易かった。またテープの形状を、リードフレーム
の品種毎にプレスで打ち抜き形成する必要があり、生産
性の面で問題がある。しかも、フラットタイプのリード
フレーム用に中央部を切り抜いた口型にするには、テー
プの無駄が多く不経済でもあった。
【００２８】これに対して本発明においては、ダムバー
の無いリードフレームに、樹脂モールドされる部分の近
接した外側箇所に、各リードピンと直交した細紐状で各
リードピン間を埋めて樹脂製ダム部を形成している。そ
のため樹脂モールド時に、この樹脂ダム部によりアウタ
ーリード部へのモールド樹脂の漏れ出しを防止でき、ア
ウターリード部へのバリの付着が無く、したがってバリ
取り工程を不要にできる。
の無いリードフレームに、樹脂モールドされる部分の近
接した外側箇所に、各リードピンと直交した細紐状で各
リードピン間を埋めて樹脂製ダム部を形成している。そ
のため樹脂モールド時に、この樹脂ダム部によりアウタ
ーリード部へのモールド樹脂の漏れ出しを防止でき、ア
ウターリード部へのバリの付着が無く、したがってバリ
取り工程を不要にできる。
【００２９】また本発明においては、上記樹脂材料の塗
布を特にディスペンサー・ＸＹテーブルを用いて行った
場合には、リードフレームの品種毎に対応した形状に、
樹脂材料を容易かつ迅速に塗布できる。そのため、従来
と異なり大幅に生産性の向上を図ることができる。
布を特にディスペンサー・ＸＹテーブルを用いて行った
場合には、リードフレームの品種毎に対応した形状に、
樹脂材料を容易かつ迅速に塗布できる。そのため、従来
と異なり大幅に生産性の向上を図ることができる。
【００３０】さらに本発明では、ダムバー無しのリード
フレームを用いるため、リードフレームの品種毎に対応
したダムバー打ち抜き用プレス金型が不要となり、また
そのプレス金型の早い磨耗・変形によるコスト高も解消
できる。他方、フラットタイプのリードフレーム用の中
央部のない口形も、必要箇所だけペースト状またはクリ
ーム状の樹脂材料を塗布して描けるので、該樹脂材料を
節約できコストダウンを図れる。
フレームを用いるため、リードフレームの品種毎に対応
したダムバー打ち抜き用プレス金型が不要となり、また
そのプレス金型の早い磨耗・変形によるコスト高も解消
できる。他方、フラットタイプのリードフレーム用の中
央部のない口形も、必要箇所だけペースト状またはクリ
ーム状の樹脂材料を塗布して描けるので、該樹脂材料を
節約できコストダウンを図れる。
【００３１】しかも本発明での樹脂製ダム部は、薬液で
後に残留物を残さず容易かつ完全に除去できるので、次
の半田外装処理を完全に行うことができる。またこのダ
ム部除去工程は、従来の化学的バリ取り工程の代わりと
して、または次の半田外装処理の前処理工程として行え
ばよいので、特別な装置を増設することなく本発明を実
施することができる。
後に残留物を残さず容易かつ完全に除去できるので、次
の半田外装処理を完全に行うことができる。またこのダ
ム部除去工程は、従来の化学的バリ取り工程の代わりと
して、または次の半田外装処理の前処理工程として行え
ばよいので、特別な装置を増設することなく本発明を実
施することができる。
【図１】本発明をフラットタイプのリードフレームに実
施した場合の一部拡大平面図である。
施した場合の一部拡大平面図である。
【図２】本発明をＤＩＰタイプのリードフレームに実施
した場合の一部拡大平面図である゜
した場合の一部拡大平面図である゜
【図３】本発明での樹脂材料の塗布を、ディスペンサー
とＸＹテーブルとで行う場合の一部拡大縦断面である。
とＸＹテーブルとで行う場合の一部拡大縦断面である。
【図４】本発明で樹脂製ダム部が形成されたリードピン
の一部拡大斜視図である。
の一部拡大斜視図である。
【図５】本発明のリードフレームに樹脂モールド時の一
部拡大縦断面図である。
部拡大縦断面図である。
【図６】樹脂モールド後の本発明のリードフレームの一
部拡大縦断面図である。
部拡大縦断面図である。
【図７】本発明でのフラットタイプのリードフレームに
、樹脂モールド後の一部拡大平面図である。
、樹脂モールド後の一部拡大平面図である。
【図８】本発明でのフラットタイプのリードフレームに
、樹脂モールド後の一部拡大斜視図である。
、樹脂モールド後の一部拡大斜視図である。
１−リードフレーム
２−リードピン３−リードピン間
４−樹脂モールドされる部分 ５−樹脂製ダム部
６−ボンディング用部分メッキ ７−樹脂材料
８−ディスペンサー ９−ＸＹテーブル １
０−アイランド部１２−インナーリード部
１３−インナーリード固定部 １４−アウターリード部 １６
−モールド金型 １７−モールド樹脂
１８−樹脂モールド部
２−リードピン３−リードピン間
４−樹脂モールドされる部分 ５−樹脂製ダム部
６−ボンディング用部分メッキ ７−樹脂材料
８−ディスペンサー ９−ＸＹテーブル １
０−アイランド部１２−インナーリード部
１３−インナーリード固定部 １４−アウターリード部 １６
−モールド金型 １７−モールド樹脂
１８−樹脂モールド部
Claims (4)
- 【請求項１】リードピン間３にダムバーの無いリードフ
レーム１において、樹脂モールドされる部分４に近接し
た外側箇所に、各リードピン２と直交する細紐状に各リ
ードピン間３を埋めて紫外線硬化型樹脂製の樹脂製ダム
部５を形成してなる、バリ取り不要のリードフレーム。 - 【請求項２】リードピン間３にダムバー無しに形成した
リードフレーム１に、ボンディング用の部分メッキ６を
施す前または施した後で、樹脂モールドされる部分４に
近接した外側箇所に、各リードピン２と直交する細紐状
に各リードピン間３を埋める如く、ペースト状またはク
リーム状で紫外線硬化型の樹脂材料７を塗布し、それを
硬化させて樹脂製ダム部５を形成するようにした、バリ
取り不要のリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】リードフレーム１への樹脂材料７の塗布を
、ディスペンサー８とＸＹテーブル９で行うようにした
、請求項２に記載したバリ取り不要のリードフレームの
製造方法。 - 【請求項４】リードフレーム１への樹脂材料７の塗布を
、マスクを用い印刷にて行うようにした、請求項２に記
載したバリ取り不要のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3202609A JPH0797619B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | バリ取り不要のリードフレーム、およびそのリードフレームのへ樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3202609A JPH0797619B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | バリ取り不要のリードフレーム、およびそのリードフレームのへ樹脂モールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336459A true JPH04336459A (ja) | 1992-11-24 |
| JPH0797619B2 JPH0797619B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=16460250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3202609A Expired - Lifetime JPH0797619B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | バリ取り不要のリードフレーム、およびそのリードフレームのへ樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797619B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846127A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283054A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-11-18 | Fuji Plant Kogyo Kk | ピン保持部付リードフレームの製造方法 |
| JPH0275747U (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-11 |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP3202609A patent/JPH0797619B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283054A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-11-18 | Fuji Plant Kogyo Kk | ピン保持部付リードフレームの製造方法 |
| JPH0275747U (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-11 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846127A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0797619B2 (ja) | 1995-10-18 |
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