JPS63283054A - ピン保持部付リードフレームの製造方法 - Google Patents
ピン保持部付リードフレームの製造方法Info
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- JPS63283054A JPS63283054A JP62055808A JP5580887A JPS63283054A JP S63283054 A JPS63283054 A JP S63283054A JP 62055808 A JP62055808 A JP 62055808A JP 5580887 A JP5580887 A JP 5580887A JP S63283054 A JPS63283054 A JP S63283054A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ 発明の目的
ａ 産業上の利用分野
本発明は、例えばＩＣやＬＳＩ等の電子部品の組立て・
製造工程において、半導体素子を載せるリードフレーム
のピンが変形・不揃いになるのを防止するピン保持構造
材のリードフレーム、及びその保持方法に関するもので
ある。
製造工程において、半導体素子を載せるリードフレーム
のピンが変形・不揃いになるのを防止するピン保持構造
材のリードフレーム、及びその保持方法に関するもので
ある。
ｂ 従来の技術
リードフレームは、コバール・鉄・Ｆ ｅ −Ｎ ｉ系
合金・銅・銅系合金等の薄い帯状金属板が、フォトエツ
チングやプレス加工により、多数のピン（リード）をも
つ所定の形状に形成されている。
合金・銅・銅系合金等の薄い帯状金属板が、フォトエツ
チングやプレス加工により、多数のピン（リード）をも
つ所定の形状に形成されている。
このリードフレームは、近時半導体素子がますます集積
化するのに伴い、同様に細密化して各ピンも細長くかつ
薄くなってきている。そのためＩＣ等の組立・製造工程
において、搬送や加工中にリードフレームのピンが変形
したり不揃いになることが多く、チンブボンディングや
ワイヤボンディング時の作業性が悪く、また歩留りも低
い。
化するのに伴い、同様に細密化して各ピンも細長くかつ
薄くなってきている。そのためＩＣ等の組立・製造工程
において、搬送や加工中にリードフレームのピンが変形
したり不揃いになることが多く、チンブボンディングや
ワイヤボンディング時の作業性が悪く、また歩留りも低
い。
そこでリードフレームの各ブロックにおいて、多数のピ
ンが変形や不揃いになることを防止するため、従来一般
にはリードフレームに、耐熱性接着剤を塗布したポリイ
ミド系フィルムを適当な寸法に切断して、そのピン保持
テープを貼着することで保持している。このピン保持テ
ープは、リードフレームに長さ・幅・形状等の異なる多
種類があるのに対応して、幅広のテープ母材を、リード
フレームの種類に応じた金型にて所望のテープ片に打抜
き、リードフレーム表面に熱融着させるものである。
ンが変形や不揃いになることを防止するため、従来一般
にはリードフレームに、耐熱性接着剤を塗布したポリイ
ミド系フィルムを適当な寸法に切断して、そのピン保持
テープを貼着することで保持している。このピン保持テ
ープは、リードフレームに長さ・幅・形状等の異なる多
種類があるのに対応して、幅広のテープ母材を、リード
フレームの種類に応じた金型にて所望のテープ片に打抜
き、リードフレーム表面に熱融着させるものである。
Ｃ発明が解決し・ようとする問題点
しかし上記ピン保持テープを用いる手段では、高価な金
型をリードフレームの長さ・幅・形状等に応じて多種類
を用意せねばならないし、またリードフレームの種類が
変ると、その金型の取外し・取付は手間がかかり、即応
性に欠ける。さらに、リードフレームの種類に応じてテ
ープ母材から所望の長さ・幅・形状等に打抜いた際、テ
ープ母材に多くの余った部分が残るが、このテープ母材
は特殊な材質で高価なため、経済性に問題もある。
型をリードフレームの長さ・幅・形状等に応じて多種類
を用意せねばならないし、またリードフレームの種類が
変ると、その金型の取外し・取付は手間がかかり、即応
性に欠ける。さらに、リードフレームの種類に応じてテ
ープ母材から所望の長さ・幅・形状等に打抜いた際、テ
ープ母材に多くの余った部分が残るが、このテープ母材
は特殊な材質で高価なため、経済性に問題もある。
しかもテープがリードフレーム表面から剥れることもあ
った。
った。
本発明は、リードフレームのピン保持に関し、上記従来
手段のもつ問題点を解決しようとするものである。即ち
本発明の目的は、形状・種類を問わずピンの保持が容易
・迅速・確実に行なえ、生産性と歩留りの向上を図れる
ピン保持構造付リードフレーム、及びその保持方法を提
供することにある。
手段のもつ問題点を解決しようとするものである。即ち
本発明の目的は、形状・種類を問わずピンの保持が容易
・迅速・確実に行なえ、生産性と歩留りの向上を図れる
ピン保持構造付リードフレーム、及びその保持方法を提
供することにある。
口 発明の構成
ａ 問題点を解決するための手段
本発明に係るピン保持構造付リードフレームは、リード
フレーム（１）の所定箇所の主として各ピン（２）の間
（３）に、耐熱性・高純度・不電導性を有するとともに
線膨張率の小さい硬化性樹脂材料を、充填・硬化させた
ピン保持部（５）を形成してなるものである。
フレーム（１）の所定箇所の主として各ピン（２）の間
（３）に、耐熱性・高純度・不電導性を有するとともに
線膨張率の小さい硬化性樹脂材料を、充填・硬化させた
ピン保持部（５）を形成してなるものである。
また本発明に係るリードフレームのピン保持方法は、リ
ードフレーム（１）の所定箇所の主として各ピン（２）
の間（３）に、耐熱性・高純度・不電導性を有するとと
もに線膨張率の小さい硬化性樹脂材料（４）を充填し、
その後その材料（４）の硬化処理を行なうようにしたも
のである。
ードフレーム（１）の所定箇所の主として各ピン（２）
の間（３）に、耐熱性・高純度・不電導性を有するとと
もに線膨張率の小さい硬化性樹脂材料（４）を充填し、
その後その材料（４）の硬化処理を行なうようにしたも
のである。
上記構成において、リードフレーム（１）の所定箇所と
は、インナーピン部（インナーリード部）で、ボンディ
ング時に障害とならずかつ樹脂モールドで内包される部
分である。そこに形成されるピン保持部（５）の形状は
、リードフレーム（１）の種類に応じ、アイランド部（
６）を間にして平行２列や、第１図の如く４角枠状・そ
の他とする。
は、インナーピン部（インナーリード部）で、ボンディ
ング時に障害とならずかつ樹脂モールドで内包される部
分である。そこに形成されるピン保持部（５）の形状は
、リードフレーム（１）の種類に応じ、アイランド部（
６）を間にして平行２列や、第１図の如く４角枠状・そ
の他とする。
ここで用いる樹脂材料（４）としては、例えば紫外線等
の光硬化型や、熱硬化型・常温硬化型あるいはそれらの
併用で硬化するものとし、硬化前の性状は液状・クリー
ム状・粉粒状その他でもよい。
の光硬化型や、熱硬化型・常温硬化型あるいはそれらの
併用で硬化するものとし、硬化前の性状は液状・クリー
ム状・粉粒状その他でもよい。
そして、前記の如く耐熱性を有し、高温下（２００〜２
６０℃）でも接着力が優れているとともに、熱分解して
も材料自身から有害ガスを発生せぬことが必要である。
６０℃）でも接着力が優れているとともに、熱分解して
も材料自身から有害ガスを発生せぬことが必要である。
また高純度とは、特にイオン系不純物の含有が少ないも
のである。具体的な材料としては、例えば紫外線硬化型
の樹脂材料（４）が望しく、エポキシ系・ポリブタジェ
ン系・ウレタン系・シリコン系・メラミン系・ポリエス
テル系その他の変性樹脂に、各種レジンを添加したもの
をベースとして、リードフレーム、（１）の材質・種類
等に応じて用いればよい。また熱硬化型の樹脂材料（４
）としては、例えば酸無水物硬化タイプのエポキシ系・
ポリエステル系・シリコン系樹脂があり、常温硬化型の
樹脂材料（４）としては、例えばアミン硬化タイプのエ
ポキシ系・シリコン系樹脂等があり、紫外線・熱く常温
）硬化型としては、パーオキサイド硬化タイプのアクリ
ル系樹脂がある。
のである。具体的な材料としては、例えば紫外線硬化型
の樹脂材料（４）が望しく、エポキシ系・ポリブタジェ
ン系・ウレタン系・シリコン系・メラミン系・ポリエス
テル系その他の変性樹脂に、各種レジンを添加したもの
をベースとして、リードフレーム、（１）の材質・種類
等に応じて用いればよい。また熱硬化型の樹脂材料（４
）としては、例えば酸無水物硬化タイプのエポキシ系・
ポリエステル系・シリコン系樹脂があり、常温硬化型の
樹脂材料（４）としては、例えばアミン硬化タイプのエ
ポキシ系・シリコン系樹脂等があり、紫外線・熱く常温
）硬化型としては、パーオキサイド硬化タイプのアクリ
ル系樹脂がある。
上記樹脂材料（４）をリードフレーム（１）の主として
ピン間（３）に充填するには、第３図の如きリードフレ
ーム（１）に、例えば第４図の如くディスペンサー（７
）とＸＹテーブルを用いることにより、材料（４）をそ
のリードフレーム（１）の種類に応じた所定箇所に注入
・充填させ、必要な形状のピン保持部（５）が形成され
るようにする。またこの充填した樹脂材料（′４）は、
リードフレーム（１）の上面でもすじ条に連続するもの
とする。フレーム（１）上面での高さは小さい方がよく
、例えば第６図の如く押圧板（８） （９）で挟持した
りへら状のもので平滑化させるのがよい。
ピン間（３）に充填するには、第３図の如きリードフレ
ーム（１）に、例えば第４図の如くディスペンサー（７
）とＸＹテーブルを用いることにより、材料（４）をそ
のリードフレーム（１）の種類に応じた所定箇所に注入
・充填させ、必要な形状のピン保持部（５）が形成され
るようにする。またこの充填した樹脂材料（′４）は、
リードフレーム（１）の上面でもすじ条に連続するもの
とする。フレーム（１）上面での高さは小さい方がよく
、例えば第６図の如く押圧板（８） （９）で挟持した
りへら状のもので平滑化させるのがよい。
但しＬ面への高さが小さければ、表面は必ずしも平滑で
なく、曲面をもつ形状であってもよい。
なく、曲面をもつ形状であってもよい。
樹脂材料（４）の硬化処理は、材料（４）が紫外線その
他の光硬化型のものならば、紫外線その他の光を照射し
、熱硬化型のものならば加熱する如く、その材料に応じ
た処理をする。
他の光硬化型のものならば、紫外線その他の光を照射し
、熱硬化型のものならば加熱する如く、その材料に応じ
た処理をする。
なお、図示例は樹脂材料（４）に紫外線硬化型のものを
用いた場合を示し、第５図は予備硬化処理で表面を硬化
させるためのもの、第６図は本硬化処理で、この場合の
上・下の押圧板（８） （９）は石英ガラス等の紫外線
透過率の良いものとする。図において、００）は水銀ラ
ンプ、０υは反射板、０２）は受板である。
用いた場合を示し、第５図は予備硬化処理で表面を硬化
させるためのもの、第６図は本硬化処理で、この場合の
上・下の押圧板（８） （９）は石英ガラス等の紫外線
透過率の良いものとする。図において、００）は水銀ラ
ンプ、０υは反射板、０２）は受板である。
ｂ 作 用
本発明に係るピン保持構造付リードフレームは、その所
定箇所の主としてピン（２）の間（３）に、不電導性で
、線膨張率の小さい樹脂製のピン保持部（５）が充填・
硬化して形成されている。そのためこのリードフレーム
は、搬送時やボンディング・樹脂モールディング等の加
工時において、外力が加わってもそのピン保持部（５）
により、ピン（２）の変形・位置ずれ等による接近・不
揃いが阻止され、品質が向上し歩留りも良くなる。また
本発明での樹脂材料と同系材料で樹脂モールドされたも
のは、ピン保持部（５）と一体化するので、モールド樹
脂とピン（２）との間に空所がなくなり、そこからの外
気侵入を阻止している。
定箇所の主としてピン（２）の間（３）に、不電導性で
、線膨張率の小さい樹脂製のピン保持部（５）が充填・
硬化して形成されている。そのためこのリードフレーム
は、搬送時やボンディング・樹脂モールディング等の加
工時において、外力が加わってもそのピン保持部（５）
により、ピン（２）の変形・位置ずれ等による接近・不
揃いが阻止され、品質が向上し歩留りも良くなる。また
本発明での樹脂材料と同系材料で樹脂モールドされたも
のは、ピン保持部（５）と一体化するので、モールド樹
脂とピン（２）との間に空所がなくなり、そこからの外
気侵入を阻止している。
また本発明に係るリードフレームのピン保持方法は、リ
ードフレーム（１）の主と□してピン（２）の間（３）
に、硬化性をもつ樹脂材料（４）を充填させ、それを硬
化させればよい。そのため例えばディスペンサー（７）
とＸＹテーブルの組合せの如き手段にて、あらゆる種類
のリードフレーム（１）の所定箇所に、平行２列・４角
枠状その他、リードフレーム（１）にふされしい形状で
、第１図・第２図・第７図の如きピン保持部（５）が容
易・迅速に形成され、生産性が向上している。
ードフレーム（１）の主と□してピン（２）の間（３）
に、硬化性をもつ樹脂材料（４）を充填させ、それを硬
化させればよい。そのため例えばディスペンサー（７）
とＸＹテーブルの組合せの如き手段にて、あらゆる種類
のリードフレーム（１）の所定箇所に、平行２列・４角
枠状その他、リードフレーム（１）にふされしい形状で
、第１図・第２図・第７図の如きピン保持部（５）が容
易・迅速に形成され、生産性が向上している。
Ｃ実施例
図示例の如く硬化性樹脂材料（４）として、例えばエポ
キシ系樹脂の如き紫外線硬化型の液状樹脂を用いた場合
、材料費のコストは大幅に低減できた。
キシ系樹脂の如き紫外線硬化型の液状樹脂を用いた場合
、材料費のコストは大幅に低減できた。
即ち、一般的なり、 １． Ｐタイプのリードフレーム
（１）で１スポット分あたり、従来のポリイミドテープ
を用いたものが０．３〜０．５円を要したのに対し、本
発明では０．０２〜０．０５円程度になった。
（１）で１スポット分あたり、従来のポリイミドテープ
を用いたものが０．３〜０．５円を要したのに対し、本
発明では０．０２〜０．０５円程度になった。
ハ 発明の効果
以上で明かな如く、本発明に係るピン保持構造付リード
フレーム、及びピン保持方法によれば次の効果を有する
。
フレーム、及びピン保持方法によれば次の効果を有する
。
ａ まずこのピン保持構造付リードフレームは、従来の
テープを貼ったものと異なり、ピンが２力向・４方向の
ものは勿論のこと、今後ますます多様化・細密化するい
かなる形状のリードフレームについても、主としてピン
間に充填され硬化した不電導性の樹脂により、各ピンが
確実に保持されている。そのためＩＣ等の組立て・製造
工程において、搬送中や樹脂モールドその他の加工中に
リードフレームへ外力が加わっても、ピンの変形・ずれ
等が防止でき、例えばワイヤポンディングその他の加工
が円滑に行えるし、ピンの接近もなく品質が向上して、
歩留りを大幅に向上できる。
テープを貼ったものと異なり、ピンが２力向・４方向の
ものは勿論のこと、今後ますます多様化・細密化するい
かなる形状のリードフレームについても、主としてピン
間に充填され硬化した不電導性の樹脂により、各ピンが
確実に保持されている。そのためＩＣ等の組立て・製造
工程において、搬送中や樹脂モールドその他の加工中に
リードフレームへ外力が加わっても、ピンの変形・ずれ
等が防止でき、例えばワイヤポンディングその他の加工
が円滑に行えるし、ピンの接近もなく品質が向上して、
歩留りを大幅に向上できる。
またこのピン保持部は、従来のテープをピン表面に貼っ
たものと異なり容易に剥れないし、モールド樹脂と同系
の樹脂材料を用いることで、樹脂中に空所が生じず、樹
脂とピンの間からの外気の侵入を防止することもできる
。
たものと異なり容易に剥れないし、モールド樹脂と同系
の樹脂材料を用いることで、樹脂中に空所が生じず、樹
脂とピンの間からの外気の侵入を防止することもできる
。
ｂ 他方、このリードフレーム′のピン保持方法は、液
状・クリーム状・粒状等の硬化性樹脂材料を、例えばデ
ィスペンサーによって主としてピン間に充填し硬化させ
るものである。そのため、上記の如〈従来の打抜いたテ
ープを貼付するものとは異なり、多種・細密なあらゆる
形状のリードフレームについても、ピンを容易・迅速・
確実ニ保持できる汎用性がある。また従来と異なり、高
価なテープを、かつ打残し部分をつくりながら使用する
ものではないし、異った形状のリードフレームに対応し
て、高価な金型を多種類用意する必要もなくなり、経済
性を大幅に向上できる。しかも異った形状のリードフレ
ームに対応するのに、金型の取付け・取外し等の手間を
要さず、ディスペンサー等により直ちに所望箇所へ樹脂
材料を充填できるので、即応性があり生産性の向上にも
大きく貢献するものである。
状・クリーム状・粒状等の硬化性樹脂材料を、例えばデ
ィスペンサーによって主としてピン間に充填し硬化させ
るものである。そのため、上記の如〈従来の打抜いたテ
ープを貼付するものとは異なり、多種・細密なあらゆる
形状のリードフレームについても、ピンを容易・迅速・
確実ニ保持できる汎用性がある。また従来と異なり、高
価なテープを、かつ打残し部分をつくりながら使用する
ものではないし、異った形状のリードフレームに対応し
て、高価な金型を多種類用意する必要もなくなり、経済
性を大幅に向上できる。しかも異った形状のリードフレ
ームに対応するのに、金型の取付け・取外し等の手間を
要さず、ディスペンサー等により直ちに所望箇所へ樹脂
材料を充填できるので、即応性があり生産性の向上にも
大きく貢献するものである。
図はり、１． Ｐタイプのリードフレームにつき、紫外
線硬化型の液状樹脂を用いた場合の一実施例を示し、第
１図はピン保持構造付リードフレームの平面図、第２図
はその一部拡大斜視図、第３図はピン保持部を形成前の
リードフレームの一部拡大縦断面図、第４図は樹脂材料
を充填時の一部拡大縦断面図、第５図は予備硬化処理時
の一部拡大縦断面図、第６図は本硬化処理時の一部拡大
縦断面図、第７図はピン保持部を形成後のリードフレー
ムの一部拡大縦断面図、第８図は第５図のＩ−１拡大断
面図、第９図は第７図の■−■拡大断面図である。 図面符号 （１）−リードフレーム、（２）−ピン、（
３）−ピン間、（４）−硬化性樹脂材料、（５）−ピン
保持部。 ピ 第２図 フ イ嬰 派 ト お心 の ■ 法 法 ｆ−続 ネ市 正 書 昭和６２年４月区ら７日 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第５５８０８号 ２、発明の名称 ピン保持構造付リードフレーム、及び そのリードフレームのピン保持方法 ；３．補正をする者 事件との関係 特許出願人 １９番１７号 代表取締役 北 域 −弥 １、代理人 〒５９０ 住 所 大阪府堺市新町３番４号定久ビルＩ 明細書第
７頁第１行目の「でもよい。Ｊの次に、以下の文章を追
加します。 ［またピン間（３）への樹脂材料（４）の充填の程度、
即ちピン間（３）でのピン保持部（５）の厚みは、第２
図・第７図・第９図ではピン（２）の厚み（高さ）と同
程関にしである。しかしそれに限らず、第１０図・第１
）図・第１２図の如く、ピン（２）の上面から少し下っ
た位置まで充填する程度のものであってもよい。」 ■ 明細書第１）頁第１４行目から第１５行目にかけて
、ｌ’ ｎ −ＩＩ拡大断面図である。」とあるを、次
の如く補正します。 「■−■断面図、第１０図はピン保持部の厚みを薄くし
た一部拡大斜視図、第１）図は第１０図と同じものの一
部拡大縦断面図、第１２図は第１）図の１）１−［＋断
面図である。」 ＤＩ 第９図を別紙の如く補正します。 ■ 第１０図、第１）図、第１２図を別紙の如く補充し
ます。 第９図 第１ｏ図 逃 手続補正書 昭和６３年５月ぺ１ 特許庁長官 ）Ｊｌ）ＩＩ牢す夫 殿 １ 事件の表示 昭和６２年 特許 願第５５８０８号 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所大阪府大阪市阿倍野区阪南町３丁口１９番１７号
代表取締役 北 域 徹 也 ４・ 代 理 人 〒５９０ ６、補正により増加する発明の数 ０ ■ 明細書第６頁第１）行目から第１２行目にかけて、
「例えば、−−−−一−−−−−−−−により、」とあ
るを、次の如く補正します。 ［例えば、リードフレーム（１）が短尺物では、第４図
の如く位置固定のディスペンサー（７）と、リードフレ
ーム（１）を載置する受板（２）を移動させるＸＹテー
ブル（図示略）を用いればよい。また短尺物・長尺物の
両方のリードフレーム（１）を扱う場合は、第１３図で
示す如く、リードフレーム（１）を載置する受板（２）
を位置固定とし、上方のディスペンサー（７）を移動可
能に設ければよい。このような手段により、」 ■ 明細書の第８頁第１０行目から第１）行目にかけて
、「そのため−−−−−−−−一−−−−一手段にて、
」とあるを、次の如く補正します。 ［そのため例えば第４図や第１３図の如くディスペンサ
ー（７）を用いた手段にて、」 ■ 明細書第１）頁第３行目以下の図面の簡単な説明を
、次の如く補正します。 「４、図面の簡単な説明 図はり、１．Ｐタイプのリードフレームにつき、紫外線
硬化型の液状樹脂を用いた場合の一実施例を示し、第１
図はピン保持構造付リードフレームの平面図、第２図は
その一部拡大斜視図、第３図はピン保持部を形成前のリ
ードフレームの一部拡大縦断面図、第４図は樹脂材料を
充填時の一部拡大縦断面図、第５図は予備硬化処理時の
一部拡大縦断面図、第６図は本硬化処理時の一部拡大縦
断面図、第７図はピン保持部を形成後のリードフレーム
の一部拡大縦断面図、第８図は第５図のＩ−Ｉ拡大断面
図、第９図は第７図のｌｌ−１拡大断面図、第１０図は
ピン保持部の厚みを薄（した一部拡大斜視図、第１）図
は第１０図と同じものの一部拡大縦断面図、第１２図は
第１）図の■−■断面図、第１３図は樹脂材料を充填時
の他の実施例の一部拡大縦断面図である。 図面符号 （１）−リードフレーム、（２）−ピン、（
３）−ピン間、（４）−硬化性樹脂材料、（５）−ピン
保持部。」■ 図面に、別紙の如き第１３図を補充しま
す。 第１３図 ピン間 ３
線硬化型の液状樹脂を用いた場合の一実施例を示し、第
１図はピン保持構造付リードフレームの平面図、第２図
はその一部拡大斜視図、第３図はピン保持部を形成前の
リードフレームの一部拡大縦断面図、第４図は樹脂材料
を充填時の一部拡大縦断面図、第５図は予備硬化処理時
の一部拡大縦断面図、第６図は本硬化処理時の一部拡大
縦断面図、第７図はピン保持部を形成後のリードフレー
ムの一部拡大縦断面図、第８図は第５図のＩ−１拡大断
面図、第９図は第７図の■−■拡大断面図である。 図面符号 （１）−リードフレーム、（２）−ピン、（
３）−ピン間、（４）−硬化性樹脂材料、（５）−ピン
保持部。 ピ 第２図 フ イ嬰 派 ト お心 の ■ 法 法 ｆ−続 ネ市 正 書 昭和６２年４月区ら７日 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第５５８０８号 ２、発明の名称 ピン保持構造付リードフレーム、及び そのリードフレームのピン保持方法 ；３．補正をする者 事件との関係 特許出願人 １９番１７号 代表取締役 北 域 −弥 １、代理人 〒５９０ 住 所 大阪府堺市新町３番４号定久ビルＩ 明細書第
７頁第１行目の「でもよい。Ｊの次に、以下の文章を追
加します。 ［またピン間（３）への樹脂材料（４）の充填の程度、
即ちピン間（３）でのピン保持部（５）の厚みは、第２
図・第７図・第９図ではピン（２）の厚み（高さ）と同
程関にしである。しかしそれに限らず、第１０図・第１
）図・第１２図の如く、ピン（２）の上面から少し下っ
た位置まで充填する程度のものであってもよい。」 ■ 明細書第１）頁第１４行目から第１５行目にかけて
、ｌ’ ｎ −ＩＩ拡大断面図である。」とあるを、次
の如く補正します。 「■−■断面図、第１０図はピン保持部の厚みを薄くし
た一部拡大斜視図、第１）図は第１０図と同じものの一
部拡大縦断面図、第１２図は第１）図の１）１−［＋断
面図である。」 ＤＩ 第９図を別紙の如く補正します。 ■ 第１０図、第１）図、第１２図を別紙の如く補充し
ます。 第９図 第１ｏ図 逃 手続補正書 昭和６３年５月ぺ１ 特許庁長官 ）Ｊｌ）ＩＩ牢す夫 殿 １ 事件の表示 昭和６２年 特許 願第５５８０８号 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所大阪府大阪市阿倍野区阪南町３丁口１９番１７号
代表取締役 北 域 徹 也 ４・ 代 理 人 〒５９０ ６、補正により増加する発明の数 ０ ■ 明細書第６頁第１）行目から第１２行目にかけて、
「例えば、−−−−一−−−−−−−−により、」とあ
るを、次の如く補正します。 ［例えば、リードフレーム（１）が短尺物では、第４図
の如く位置固定のディスペンサー（７）と、リードフレ
ーム（１）を載置する受板（２）を移動させるＸＹテー
ブル（図示略）を用いればよい。また短尺物・長尺物の
両方のリードフレーム（１）を扱う場合は、第１３図で
示す如く、リードフレーム（１）を載置する受板（２）
を位置固定とし、上方のディスペンサー（７）を移動可
能に設ければよい。このような手段により、」 ■ 明細書の第８頁第１０行目から第１）行目にかけて
、「そのため−−−−−−−−一−−−−一手段にて、
」とあるを、次の如く補正します。 ［そのため例えば第４図や第１３図の如くディスペンサ
ー（７）を用いた手段にて、」 ■ 明細書第１）頁第３行目以下の図面の簡単な説明を
、次の如く補正します。 「４、図面の簡単な説明 図はり、１．Ｐタイプのリードフレームにつき、紫外線
硬化型の液状樹脂を用いた場合の一実施例を示し、第１
図はピン保持構造付リードフレームの平面図、第２図は
その一部拡大斜視図、第３図はピン保持部を形成前のリ
ードフレームの一部拡大縦断面図、第４図は樹脂材料を
充填時の一部拡大縦断面図、第５図は予備硬化処理時の
一部拡大縦断面図、第６図は本硬化処理時の一部拡大縦
断面図、第７図はピン保持部を形成後のリードフレーム
の一部拡大縦断面図、第８図は第５図のＩ−Ｉ拡大断面
図、第９図は第７図のｌｌ−１拡大断面図、第１０図は
ピン保持部の厚みを薄（した一部拡大斜視図、第１）図
は第１０図と同じものの一部拡大縦断面図、第１２図は
第１）図の■−■断面図、第１３図は樹脂材料を充填時
の他の実施例の一部拡大縦断面図である。 図面符号 （１）−リードフレーム、（２）−ピン、（
３）−ピン間、（４）−硬化性樹脂材料、（５）−ピン
保持部。」■ 図面に、別紙の如き第１３図を補充しま
す。 第１３図 ピン間 ３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］リードフレーム（１）の所定箇所の主として各ピ
ン間（３）に、耐熱性・高純度・不電導性を有するとと
もに線膨張率の小さい硬化性樹脂材料を、充填・硬化さ
せてなるピン保持部（５）を形成したことを特徴とする
、ピン保持構造付リードフレーム。 ［２］リードフレーム（１）の所定箇所の主として各ピ
ン間（３）に、耐熱性・高純度・不電導性を有するとと
もに線膨張率の小さい硬化性樹脂材料（４）を充填し、
その後その材料（４）の硬化処理を行なわしめることを
特徴とする、リードフレームのピン保持方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62055808A JPS63283054A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | ピン保持部付リードフレームの製造方法 |
| US07/237,406 US4919857A (en) | 1987-03-11 | 1988-08-25 | Method of molding a pin holder on a lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62055808A JPS63283054A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | ピン保持部付リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283054A true JPS63283054A (ja) | 1988-11-18 |
| JPH0464468B2 JPH0464468B2 (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=13009221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62055808A Granted JPS63283054A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | ピン保持部付リードフレームの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4919857A (ja) |
| JP (1) | JPS63283054A (ja) |
Cited By (4)
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1987
- 1987-03-11 JP JP62055808A patent/JPS63283054A/ja active Granted
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1988
- 1988-08-25 US US07/237,406 patent/US4919857A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0464468B2 (ja) | 1992-10-15 |
| US4919857A (en) | 1990-04-24 |
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