JPH04340727A - 半導体装置の搬送装置 - Google Patents
半導体装置の搬送装置Info
- Publication number
- JPH04340727A JPH04340727A JP11280191A JP11280191A JPH04340727A JP H04340727 A JPH04340727 A JP H04340727A JP 11280191 A JP11280191 A JP 11280191A JP 11280191 A JP11280191 A JP 11280191A JP H04340727 A JPH04340727 A JP H04340727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- transport
- conveying
- rail
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 33
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Mechanical Conveyors (AREA)
- Reciprocating Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は塵埃を問題にする半導体
素子の組立工程における自動組立装置等に使用する半導
体装置の搬送装置に関する。
素子の組立工程における自動組立装置等に使用する半導
体装置の搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の半導体装置の搬送装置につ
いて説明する。図２は従来の半導体装置の搬送装置の要
部斜視図であり、固体撮像装置の組立工程に使用した例
を示している。図に示すように、固体撮像装置１には固
体撮像素子１ａが搭載されており、また側面からは鉄・
ニッケル合金などの強磁性金属材料で作られた外部端子
１ｂが導出されている。この従来例はデュアルインライ
ン型パッケージ（以下ＤＩＰと称する）であり、固体撮
像装置１が搬送レール２に跨っている。このような従来
の半導体装置の搬送装置では、搬送レール２の上の固体
撮像装置１を搬送装置の側面に前後左右動可能に設置し
た送り爪３によって保持しながら搬送レール２の上面を
滑らせて次の位置へ搬送していた。
いて説明する。図２は従来の半導体装置の搬送装置の要
部斜視図であり、固体撮像装置の組立工程に使用した例
を示している。図に示すように、固体撮像装置１には固
体撮像素子１ａが搭載されており、また側面からは鉄・
ニッケル合金などの強磁性金属材料で作られた外部端子
１ｂが導出されている。この従来例はデュアルインライ
ン型パッケージ（以下ＤＩＰと称する）であり、固体撮
像装置１が搬送レール２に跨っている。このような従来
の半導体装置の搬送装置では、搬送レール２の上の固体
撮像装置１を搬送装置の側面に前後左右動可能に設置し
た送り爪３によって保持しながら搬送レール２の上面を
滑らせて次の位置へ搬送していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、半導体装置を次の位置に搬送した後の位置
決め精度が悪く、しかも半導体装置の裏面と搬送レール
の上面との摩擦による塵埃が発生し、この塵埃が半導体
装置の品質および性能を劣化させるという課題を有して
いた。特に固体撮像装置では、この塵埃が画素表面に載
ると画像上に点欠陥を生じるため、大きな問題となる。
の構成では、半導体装置を次の位置に搬送した後の位置
決め精度が悪く、しかも半導体装置の裏面と搬送レール
の上面との摩擦による塵埃が発生し、この塵埃が半導体
装置の品質および性能を劣化させるという課題を有して
いた。特に固体撮像装置では、この塵埃が画素表面に載
ると画像上に点欠陥を生じるため、大きな問題となる。
【０００４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、半導体装置の組立工程において半導体装置を次の位
置へ搬送した後の高精度の位置決めを保証し、しかも塵
埃の発生を抑えることのできる半導体装置の搬送装置を
提供することを目的とする。
で、半導体装置の組立工程において半導体装置を次の位
置へ搬送した後の高精度の位置決めを保証し、しかも塵
埃の発生を抑えることのできる半導体装置の搬送装置を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の半導体装置の搬送装置は、半導体装置を収
容する凹部または切り欠き部が一定間隔で設けられ、か
つ半導体装置から導出された外部端子が両側に突き出た
状態で半導体装置が載置される搬送レールと、搬送レー
ルの下部にあって、一定間隔毎に磁石が埋め込まれ、上
下動および搬送レールと平行動を行う搬送機構とを有し
、搬送機構が上昇して磁石で外部端子を保持して半導体
装置を搬送レールから浮かし、次の凹部または切り欠き
部へ移送する構成を有している。
に、本発明の半導体装置の搬送装置は、半導体装置を収
容する凹部または切り欠き部が一定間隔で設けられ、か
つ半導体装置から導出された外部端子が両側に突き出た
状態で半導体装置が載置される搬送レールと、搬送レー
ルの下部にあって、一定間隔毎に磁石が埋め込まれ、上
下動および搬送レールと平行動を行う搬送機構とを有し
、搬送機構が上昇して磁石で外部端子を保持して半導体
装置を搬送レールから浮かし、次の凹部または切り欠き
部へ移送する構成を有している。
【０００６】
【作用】この構成によって、半導体装置の両側から出さ
れている外部端子を磁石の磁力で保持しながら搬送レー
ルより持ち上げて搬送するので、半導体装置が搬送レー
ルを擦ることがなくなり、塵埃の発生を抑えることがで
きるとともに、高精度の位置決めができる。
れている外部端子を磁石の磁力で保持しながら搬送レー
ルより持ち上げて搬送するので、半導体装置が搬送レー
ルを擦ることがなくなり、塵埃の発生を抑えることがで
きるとともに、高精度の位置決めができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図１を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における半
導体装置の搬送装置の要部斜視図であり、固体撮像装置
の組立工程に使用した例を示している。図１において、
１は固体撮像装置、１ａは固体撮像素子、１ｂは強磁性
金属材料で作られた外部端子、４は搬送レール、５は送
り爪、６は磁石、７は搬送レール４に設けられた切り欠
き部、８は搬送機構である。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における半
導体装置の搬送装置の要部斜視図であり、固体撮像装置
の組立工程に使用した例を示している。図１において、
１は固体撮像装置、１ａは固体撮像素子、１ｂは強磁性
金属材料で作られた外部端子、４は搬送レール、５は送
り爪、６は磁石、７は搬送レール４に設けられた切り欠
き部、８は搬送機構である。
【０００８】以上の各構成要素よりなる半導体装置の搬
送装置について、以下にその各構成要素の関係と動作を
説明する。固体撮像素子１ａをＤＩＰに搭載し、その側
面に外部端子１ｂが導出された固体撮像装置１が搬送レ
ール４の所定の位置に設けられた固体撮像装置１より若
干広い寸法の切り欠き部７にはまり込んで載置されてい
る。なお切り欠き部７の上部には固体撮像装置１が滑り
込むように面取りを施している。
送装置について、以下にその各構成要素の関係と動作を
説明する。固体撮像素子１ａをＤＩＰに搭載し、その側
面に外部端子１ｂが導出された固体撮像装置１が搬送レ
ール４の所定の位置に設けられた固体撮像装置１より若
干広い寸法の切り欠き部７にはまり込んで載置されてい
る。なお切り欠き部７の上部には固体撮像装置１が滑り
込むように面取りを施している。
【０００９】一方搬送機構８は、搬送レール４の下部に
設置されており、かつその上面には樹脂材料で形成され
、複数の磁石６を埋め込んだ送り爪５を有している。 この磁石６は２列に埋め込まれており、また列間の間隔
は固体撮像装置１の両側から導出された外部端子１ｂの
列の間隔と等しくなっている。搬送機構８は、磁石６の
磁力によって外部端子１ｂを保持しながら固体撮像装置
１を搬送レール４より持ち上げて次の切り欠き部７へ搬
送する機構になっている。このようにして搬送された固
体撮像装置１は、搬送レール４に設けられた切り欠き部
７に落とし込まれるため、確実に位置決めされるように
なっている。なお本実施例では、半導体装置１としてＤ
ＩＰを例として説明したが、外部端子１ｂが搬送レール
４の両側または片側にはみ出しておればフラットパッケ
ージやチップキャリヤなども同様にして搬送することが
できる。さらに本実施例では固体撮像装置の組立工程に
ついて説明したが、塵埃はすべての半導体装置の組立工
程で問題となるものであり、本発明による半導体装置の
搬送装置を用いることによりこの問題を解決することが
できる。
設置されており、かつその上面には樹脂材料で形成され
、複数の磁石６を埋め込んだ送り爪５を有している。 この磁石６は２列に埋め込まれており、また列間の間隔
は固体撮像装置１の両側から導出された外部端子１ｂの
列の間隔と等しくなっている。搬送機構８は、磁石６の
磁力によって外部端子１ｂを保持しながら固体撮像装置
１を搬送レール４より持ち上げて次の切り欠き部７へ搬
送する機構になっている。このようにして搬送された固
体撮像装置１は、搬送レール４に設けられた切り欠き部
７に落とし込まれるため、確実に位置決めされるように
なっている。なお本実施例では、半導体装置１としてＤ
ＩＰを例として説明したが、外部端子１ｂが搬送レール
４の両側または片側にはみ出しておればフラットパッケ
ージやチップキャリヤなども同様にして搬送することが
できる。さらに本実施例では固体撮像装置の組立工程に
ついて説明したが、塵埃はすべての半導体装置の組立工
程で問題となるものであり、本発明による半導体装置の
搬送装置を用いることによりこの問題を解決することが
できる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明は、磁石の磁力を利
用して半導体装置の両側から導出された外部端子を保持
し、半導体装置を搬送レールから浮かせて搬送すること
により、塵埃の発生を抑えるとともに、高精度の位置決
めができる優れた半導体装置の搬送装置を実現できるも
のである。
用して半導体装置の両側から導出された外部端子を保持
し、半導体装置を搬送レールから浮かせて搬送すること
により、塵埃の発生を抑えるとともに、高精度の位置決
めができる優れた半導体装置の搬送装置を実現できるも
のである。
【図１】本発明の一実施例における半導体装置の搬送装
置の要部斜視図
置の要部斜視図
【図２】従来の半導体装置の搬送装置の要部斜視図
１ 固体撮像装置（半導体装置）
１ａ 固体撮像素子（半導体素子）
１ｂ 外部端子
４ 搬送レール
６ 磁石
７ 切り欠き部（凹部または切り欠き部）８ 搬送
機構
機構
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載した半導体装置を収
容する凹部または切り欠き部が一定間隔で設けられ、か
つ前記半導体装置から導出された強磁性体材料からなる
外部端子が両側に突き出た状態で前記半導体装置が載置
される搬送レールと、前記搬送レールの下部にあって、
一定間隔毎に磁石が埋め込まれ、上下動および搬送レー
ルと平行動を行う搬送機構とを有し、搬送機構が上昇し
て磁石で外部端子を保持して前記半導体装置を搬送レー
ルから浮かし、次の凹部または切り欠き部へ移送するよ
うに構成した半導体装置の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11280191A JPH04340727A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 半導体装置の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11280191A JPH04340727A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 半導体装置の搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340727A true JPH04340727A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14595867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11280191A Pending JPH04340727A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 半導体装置の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340727A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104269373A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-01-07 | 广州市明森机电设备有限公司 | 一种智能卡芯片封装设备 |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11280191A patent/JPH04340727A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104269373A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-01-07 | 广州市明森机电设备有限公司 | 一种智能卡芯片封装设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6581278B2 (en) | Process and support carrier for flexible substrates | |
| KR102020227B1 (ko) | 캐리어 이송 장치 및 방법 | |
| JPH04340727A (ja) | 半導体装置の搬送装置 | |
| TWI849263B (zh) | 晶圓搬送單元及晶圓搬送方法 | |
| KR20200073798A (ko) | 무인 비행체를 이용한 웨이퍼 이송 시스템 | |
| US3692168A (en) | Manipulation of semiconductor elements by magnetic means | |
| CN111370359A (zh) | 开放式晶圆盒用治具 | |
| KR20170127325A (ko) | 반도체소자 캐리어 및 이를 포함하는 소자핸들러 | |
| JP2007208088A (ja) | 半導体製造装置及び搬送キャリア | |
| US20050000866A1 (en) | Die sorter with reduced mean time to convert | |
| JPS63131535A (ja) | 基板支持装置 | |
| JPS59128125A (ja) | ロ−ダ・アンロ−ダ | |
| KR100990886B1 (ko) | 자동화 장비의 자재공급장치 | |
| KR100641497B1 (ko) | 고정돌기를 구비한 운반 로봇의 이송 아암 | |
| JPH05114661A (ja) | Ｉｃキヤリア | |
| KR102721104B1 (ko) | 프로브 스테이션 | |
| KR102326005B1 (ko) | 반도체 소자 픽업 장치 | |
| JPH0644589B2 (ja) | 半導体装置のテストハンドラ | |
| JPS6253947B2 (ja) | ||
| JP2024126670A (ja) | 基板保持装置 | |
| KR100526868B1 (ko) | 웨이퍼 카세트 위치 고정장치 | |
| JPH0826413A (ja) | 板状体の搬送機構および搬送方法 | |
| JPH0761547A (ja) | 半導体パッケージの搬送用レール | |
| JP2018088477A (ja) | 基板位置決め装置 | |
| KR20250068353A (ko) | 기판 로딩 장치 및 이를 이용한 프로버 장치 |