JPH0644589B2 - 半導体装置のテストハンドラ - Google Patents
半導体装置のテストハンドラInfo
- Publication number
- JPH0644589B2 JPH0644589B2 JP61261220A JP26122086A JPH0644589B2 JP H0644589 B2 JPH0644589 B2 JP H0644589B2 JP 61261220 A JP61261220 A JP 61261220A JP 26122086 A JP26122086 A JP 26122086A JP H0644589 B2 JPH0644589 B2 JP H0644589B2
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- Japan
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- board
- semiconductor device
- test handler
- tester
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣの電気的特性を測定する試験器を備えた
半導体装置のテストハンドラに関する。
半導体装置のテストハンドラに関する。
従来、この種半導体装置のテストハンドラは第７図に示
すように構成されている。これを同図に基づいて説明す
ると、同図において、符号１で示すものは平面２方向に
移動するテーブル、２はこのテーブル１上に保持され多
数の半導体装置３を収納するボード、４はこのボード２
の近傍に配設され半導体装置３を所定ピッチだけ移動可
能にする第１の搬送レール、５はこの搬送レール４の終
端側に設けられ半導体装置３の電気的特性を測定する際
に使用する押さえ蓋６を有するＩＣソケット、７はこの
ＩＣソケット５と前記搬送レール４との間に設けられ半
導体装置３を位置決めする修正器である。また、８は半
導体装置３を分類ソーター（図示せず）に搬送する第２
の搬送レール、９は前記両搬送レール４，８間で半導体
装置３を移送する吸着ヘッド、１０は前記ボード２と前
記第１の搬送レール４間で半導体装置３を移送する吸着
ヘッドである。なお、図中矢印はテーブル１，両搬送レ
ール４，８および吸着ヘッド９，１０の移動方向を示
す。
すように構成されている。これを同図に基づいて説明す
ると、同図において、符号１で示すものは平面２方向に
移動するテーブル、２はこのテーブル１上に保持され多
数の半導体装置３を収納するボード、４はこのボード２
の近傍に配設され半導体装置３を所定ピッチだけ移動可
能にする第１の搬送レール、５はこの搬送レール４の終
端側に設けられ半導体装置３の電気的特性を測定する際
に使用する押さえ蓋６を有するＩＣソケット、７はこの
ＩＣソケット５と前記搬送レール４との間に設けられ半
導体装置３を位置決めする修正器である。また、８は半
導体装置３を分類ソーター（図示せず）に搬送する第２
の搬送レール、９は前記両搬送レール４，８間で半導体
装置３を移送する吸着ヘッド、１０は前記ボード２と前
記第１の搬送レール４間で半導体装置３を移送する吸着
ヘッドである。なお、図中矢印はテーブル１，両搬送レ
ール４，８および吸着ヘッド９，１０の移動方向を示
す。
次に、このように構成された半導体装置のテストハンド
ラの操作方法について説明する。
ラの操作方法について説明する。
先ず、吸着ヘッド１０によってボード２上の半導体装置
３を第１の搬送レール４に移送する。次に、この第１の
搬送レール４が１ピッチだけ移動すると、吸着ヘッド９
によって搬送レール４上の半導体装置３を修正器７内に
移送する。そして、これをＩＣソケット５内に挿入して
その電気的特性を試験した後、第２の搬送レール８に移
送して分類ソータ（図示せず）に搬送する。
３を第１の搬送レール４に移送する。次に、この第１の
搬送レール４が１ピッチだけ移動すると、吸着ヘッド９
によって搬送レール４上の半導体装置３を修正器７内に
移送する。そして、これをＩＣソケット５内に挿入して
その電気的特性を試験した後、第２の搬送レール８に移
送して分類ソータ（図示せず）に搬送する。
このようにして、半導体装置のテストハンドラを操作す
ることができる。
ることができる。
ところで、従来の半導体装置のテストハンドラにおいて
は、多数のパーツから構成されているため、異種ＩＣの
電気的特性を測定する場合にその都度全てのパーツを交
換する必要が生じ、その交換作業を煩雑にするという問
題があった。
は、多数のパーツから構成されているため、異種ＩＣの
電気的特性を測定する場合にその都度全てのパーツを交
換する必要が生じ、その交換作業を煩雑にするという問
題があった。
そこで、この場合専用機を使用することが考えられる
が、コストが嵩むばかりか、設置スペースを広くとると
いう不都合があった。
が、コストが嵩むばかりか、設置スペースを広くとると
いう不都合があった。
また、ボード１から第１の搬送レール４，第１の搬送レ
ール４から修正器７，修正器７からＩＣソケット５およ
びＩＣソケット５から第２の搬送レール８へ吸着ヘッド
９，１０によって半導体装置３を外部に露呈する状態で
１個ずつ移送しなければならず、このため半導体装置３
の電気的特性測定に多大の時間を費やすだけでなく、半
導体装置３のリード３ａが他部材との接触によって損傷
し易いという問題もあった。
ール４から修正器７，修正器７からＩＣソケット５およ
びＩＣソケット５から第２の搬送レール８へ吸着ヘッド
９，１０によって半導体装置３を外部に露呈する状態で
１個ずつ移送しなければならず、このため半導体装置３
の電気的特性測定に多大の時間を費やすだけでなく、半
導体装置３のリード３ａが他部材との接触によって損傷
し易いという問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、パーツ
交換作業の簡素化を図ることができると共に、ＩＣの電
気的特性の測定に費やす時間を短縮することができ、か
つＩＣのリード損傷を防止することができる半導体装置
のテストハンドラを提供するものである。
交換作業の簡素化を図ることができると共に、ＩＣの電
気的特性の測定に費やす時間を短縮することができ、か
つＩＣのリード損傷を防止することができる半導体装置
のテストハンドラを提供するものである。
本発明に係る半導体装置のテストハンドラは、上下方向
に移動するＩＣ支持用の支持部を有する押上装置と、こ
の押上装置の上方に設けられＩＣのリードに接触可能な
接触子およびＩＣのパッケージを押圧可能な押圧子を有
するＩＣ試験器と、このＩＣ試験器と前記押上装置との
間に進退自在に設けられ前記支持部が挿通可能な挿通孔
およびこの挿通孔内にＩＣのパッケージを支承する受台
を有し、かつ同種ＩＣ用のもの、異種ＩＣ用のものそれ
ぞれで幅寸法が同一とされたボードと、このボードの前
記幅寸法に対応した所定の幅に配設された支持ガイド
と、この支持ガイドに沿って前記ボードを送る送り手段
とを備えたものである。
に移動するＩＣ支持用の支持部を有する押上装置と、こ
の押上装置の上方に設けられＩＣのリードに接触可能な
接触子およびＩＣのパッケージを押圧可能な押圧子を有
するＩＣ試験器と、このＩＣ試験器と前記押上装置との
間に進退自在に設けられ前記支持部が挿通可能な挿通孔
およびこの挿通孔内にＩＣのパッケージを支承する受台
を有し、かつ同種ＩＣ用のもの、異種ＩＣ用のものそれ
ぞれで幅寸法が同一とされたボードと、このボードの前
記幅寸法に対応した所定の幅に配設された支持ガイド
と、この支持ガイドに沿って前記ボードを送る送り手段
とを備えたものである。
本発明においては、使用するＩＣの種類が変更されたと
しても、ボードを搬送する装置の構成部品（支持ガイド
および送り手段）を交換する必要はないから、異種ＩＣ
の電気的特性を測定する場合に交換する部品点数を少な
くすることができ、また多数のＩＣを移送する場合にボ
ード内に収納した状態で行うことができる。
しても、ボードを搬送する装置の構成部品（支持ガイド
および送り手段）を交換する必要はないから、異種ＩＣ
の電気的特性を測定する場合に交換する部品点数を少な
くすることができ、また多数のＩＣを移送する場合にボ
ード内に収納した状態で行うことができる。
第１図は本発明に係る半導体装置のテストハンドラを示
す斜視図、第２図および第３図は第１図におけるＡ矢視
図とＢ矢視図、第４図は第３図におけるＣ矢視図であ
る。同図において、符号１１で示す押上装置は、絶縁性
を有する支持部１２およびこの支持部１２を上下方向に
動作させる駆動部１３からなり、このうち支持部１２は
半導体装置１４を支持可能な台座１２ａと半導体装置１
４のリード１４ａ，パッケージ１４ｂを案内するガイド
部１２ｂとによって形成されている。１５は半導体装置
１４の電気的特性を測定するＩＣ試験器で、ブロック状
の基台１５ａに取り付けられ前記リード１４ａに接触可
能な接触子１５ｂおよび前記パッケージ１４ｂを押圧可
能な押圧子１５ｃを有し、前記押上装置１１の上方に設
けられている。１６は導電材からなる矩形状のボード
で、前記押上装置１１の支持部１２が挿通可能な挿通孔
１６ａおよびこの挿通孔１６ａ内に前記パッケージ１４
ｂを支承する受台１６ｂを有し、前記ＩＣ試験器１５と
前記押上装置１１との間に進退自在に設けられている。
なお、１７はこのボード１６を送り爪１８によって送る
際に案内となる支持ガイドとしてのレールである。前記
送り爪１８が本発明に係る送り手段を構成している。前
記レール１７はボード１６の側部をガイドする構造で、
一定幅をおいて対向するようにボード１６の両側に配設
されている。また、前記ボード１６の幅寸法は、前記レ
ール１７によってガイドできる寸法とされ、載置するＩ
Ｃの種類が異なるものであっても同一寸法とされてい
る。すなわち、このボード１６は、同種ＩＣ用のものと
異種ＩＣ用のものとでそれぞれ幅寸法が同一になってい
る。
す斜視図、第２図および第３図は第１図におけるＡ矢視
図とＢ矢視図、第４図は第３図におけるＣ矢視図であ
る。同図において、符号１１で示す押上装置は、絶縁性
を有する支持部１２およびこの支持部１２を上下方向に
動作させる駆動部１３からなり、このうち支持部１２は
半導体装置１４を支持可能な台座１２ａと半導体装置１
４のリード１４ａ，パッケージ１４ｂを案内するガイド
部１２ｂとによって形成されている。１５は半導体装置
１４の電気的特性を測定するＩＣ試験器で、ブロック状
の基台１５ａに取り付けられ前記リード１４ａに接触可
能な接触子１５ｂおよび前記パッケージ１４ｂを押圧可
能な押圧子１５ｃを有し、前記押上装置１１の上方に設
けられている。１６は導電材からなる矩形状のボード
で、前記押上装置１１の支持部１２が挿通可能な挿通孔
１６ａおよびこの挿通孔１６ａ内に前記パッケージ１４
ｂを支承する受台１６ｂを有し、前記ＩＣ試験器１５と
前記押上装置１１との間に進退自在に設けられている。
なお、１７はこのボード１６を送り爪１８によって送る
際に案内となる支持ガイドとしてのレールである。前記
送り爪１８が本発明に係る送り手段を構成している。前
記レール１７はボード１６の側部をガイドする構造で、
一定幅をおいて対向するようにボード１６の両側に配設
されている。また、前記ボード１６の幅寸法は、前記レ
ール１７によってガイドできる寸法とされ、載置するＩ
Ｃの種類が異なるものであっても同一寸法とされてい
る。すなわち、このボード１６は、同種ＩＣ用のものと
異種ＩＣ用のものとでそれぞれ幅寸法が同一になってい
る。
このように構成された半導体装置のテストハンドラにお
いては、従来第７図に示すように用いられていたボード
２と、第１および第２の搬送レール４，８との共通化を
図ると共に、吸着ヘッド９，１０を共通化して半導体装
置移載手段（本実施例で示す支持部１２）を構成しかつ
これに従来の修正器７の機能をもたせたので、構成部品
が従来より少なくなっている。そして、異種のＩＣ（半
導体装置１４）の電気的特性を測定する場合に交換する
部品としては、支持部１２とＩＣ試験器１５とボード１
６との３つとなり、交換する部品点数を従来に較べて少
なくすることができる。すなわち、支持部１２やボード
１６の駆動機構の構成部品（駆動部１３、レール１７お
よび送り爪１８は交換する必要がない。また、多数のＩ
Ｃを移送する場合にボード１６内に収納した状態で行う
ことができる。
いては、従来第７図に示すように用いられていたボード
２と、第１および第２の搬送レール４，８との共通化を
図ると共に、吸着ヘッド９，１０を共通化して半導体装
置移載手段（本実施例で示す支持部１２）を構成しかつ
これに従来の修正器７の機能をもたせたので、構成部品
が従来より少なくなっている。そして、異種のＩＣ（半
導体装置１４）の電気的特性を測定する場合に交換する
部品としては、支持部１２とＩＣ試験器１５とボード１
６との３つとなり、交換する部品点数を従来に較べて少
なくすることができる。すなわち、支持部１２やボード
１６の駆動機構の構成部品（駆動部１３、レール１７お
よび送り爪１８は交換する必要がない。また、多数のＩ
Ｃを移送する場合にボード１６内に収納した状態で行う
ことができる。
次に、前記した半導体装置のテストハンドラの操作方法
について説明する。
について説明する。
先ず、第５図(a)に示すように送り爪１８によってボー
ド１６を所定の位置に搬送する。次に、同図(b)に示す
ように押上装置１１の支持部１２を上方に動作させる。
このとき、支持部１２のガイド部１２ｂがボード１６の
挿通孔１６ａ内に臨み、同図(c)に示すようにリード１
４ａを案内するため、半導体装置１４は同図(d)に示す
ように台座１２ａに支持される。そして、同図(e)に示
すように支持部１２をさらに上方に移動させ、ＩＣ試験
器１５によって半導体装置１４の電気的特性を測定す
る。このとき、半導体装置１４のリード１４ａとＩＣ試
験器１５の接触子１５ｂとは接触している。この後、同
図(f)に示すように押上装置１１の支持部１２を下方に
動作させてボード１６の受台１６ｂに半導体装置１４を
支承する。なお、第５図(g)は半導体装置１４の電気的
特性測定後にボード１６が１ピッチだけ移動した状態を
示す。
ド１６を所定の位置に搬送する。次に、同図(b)に示す
ように押上装置１１の支持部１２を上方に動作させる。
このとき、支持部１２のガイド部１２ｂがボード１６の
挿通孔１６ａ内に臨み、同図(c)に示すようにリード１
４ａを案内するため、半導体装置１４は同図(d)に示す
ように台座１２ａに支持される。そして、同図(e)に示
すように支持部１２をさらに上方に移動させ、ＩＣ試験
器１５によって半導体装置１４の電気的特性を測定す
る。このとき、半導体装置１４のリード１４ａとＩＣ試
験器１５の接触子１５ｂとは接触している。この後、同
図(f)に示すように押上装置１１の支持部１２を下方に
動作させてボード１６の受台１６ｂに半導体装置１４を
支承する。なお、第５図(g)は半導体装置１４の電気的
特性測定後にボード１６が１ピッチだけ移動した状態を
示す。
このようにして、半導体装置のテストハンドラを操作す
ることができる。
ることができる。
なお、本実施例においては、フラットパッケージ型ＩＣ
の電気的特性を測定する場合に使用する例を示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、第６図(a)〜
(d)に示すようにＤＩＰ，ＺＩＰ，ＰＬＣＣ（ＳＯ
Ｊ），ＳＯＰ（ＱＵＩＰ）型のＩＣにも実施例と同様に
使用することができる。第６図に示すように、ＩＣの種
類を変えるときには、支持部１２とＩＣ試験器１５とボ
ード１６とをＩＣに適合するものに変更する以外は前記
実施例と共通の部材を使用することができる。すなわ
ち、ボード１６の幅寸法を同種ＩＣ用のものと異種ＩＣ
用のものとで同一とすることによって、ＩＣの種類が変
わったとしてもボード１６をテストハンドラ内で搬送す
るに当たっては駆動機構の構成部品を交換する必要はな
い。また、支持部１２の駆動系部品も交換する必要はな
い。
の電気的特性を測定する場合に使用する例を示したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、第６図(a)〜
(d)に示すようにＤＩＰ，ＺＩＰ，ＰＬＣＣ（ＳＯ
Ｊ），ＳＯＰ（ＱＵＩＰ）型のＩＣにも実施例と同様に
使用することができる。第６図に示すように、ＩＣの種
類を変えるときには、支持部１２とＩＣ試験器１５とボ
ード１６とをＩＣに適合するものに変更する以外は前記
実施例と共通の部材を使用することができる。すなわ
ち、ボード１６の幅寸法を同種ＩＣ用のものと異種ＩＣ
用のものとで同一とすることによって、ＩＣの種類が変
わったとしてもボード１６をテストハンドラ内で搬送す
るに当たっては駆動機構の構成部品を交換する必要はな
い。また、支持部１２の駆動系部品も交換する必要はな
い。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明に係る半導体装置のテストハ
ンドラは、上下方向に移動するＩＣ支持用の支持部を有
する押上装置と、この押上装置の上方に設けられＩＣの
リードに接触可能な接触子およびＩＣのパッケージを押
圧可能な押圧子を有するＩＣ試験器と、このＩＣ試験器
と前記押上装置との間に進退自在に設けられ前記支持部
が挿通可能な挿通孔およびこの挿通孔内にＩＣのパッケ
ージを支承する受台を有し、かつ同種ＩＣ用のもの、異
種ＩＣ用のものそれぞれで幅寸法が同一とされたボード
と、このボードの前記幅寸法に対応した所定の幅に配設
された支持ガイドと、この支持ガイドに沿って前記ボー
ドを送る手段とを備えたため、異種のＩＣの電気的特性
を測定するに当たってはボードの搬送機構の構成部品は
交換しなくて済む。
ンドラは、上下方向に移動するＩＣ支持用の支持部を有
する押上装置と、この押上装置の上方に設けられＩＣの
リードに接触可能な接触子およびＩＣのパッケージを押
圧可能な押圧子を有するＩＣ試験器と、このＩＣ試験器
と前記押上装置との間に進退自在に設けられ前記支持部
が挿通可能な挿通孔およびこの挿通孔内にＩＣのパッケ
ージを支承する受台を有し、かつ同種ＩＣ用のもの、異
種ＩＣ用のものそれぞれで幅寸法が同一とされたボード
と、このボードの前記幅寸法に対応した所定の幅に配設
された支持ガイドと、この支持ガイドに沿って前記ボー
ドを送る手段とを備えたため、異種のＩＣの電気的特性
を測定するに当たってはボードの搬送機構の構成部品は
交換しなくて済む。
したがって、交換する部品の点数を少なくすることがで
き、パーツ交換作業の簡素化を図ることができる。これ
に加えて、テスト工程の前工程で使用したボードをテス
トハンドラに直接搬入し、電気的特性を測定した後にそ
のボードを後工程の装置に搬送することができる。しか
も、機構が簡単なために搬送ミスを起こし難いという利
点もある。
き、パーツ交換作業の簡素化を図ることができる。これ
に加えて、テスト工程の前工程で使用したボードをテス
トハンドラに直接搬入し、電気的特性を測定した後にそ
のボードを後工程の装置に搬送することができる。しか
も、機構が簡単なために搬送ミスを起こし難いという利
点もある。
さらに、多数のＩＣを移送する場合にボード内に収納し
た状態で行うことができるから、ＩＣの電気的特性測定
に費やす時間を短縮することができるだけでなく、ＩＣ
のリード損傷を防止することができる。さらにまた、従
来のように専用機を使用するものではないから、コスト
の低廉化を図ることができると共に、設置スペースを有
効に利用することができる。
た状態で行うことができるから、ＩＣの電気的特性測定
に費やす時間を短縮することができるだけでなく、ＩＣ
のリード損傷を防止することができる。さらにまた、従
来のように専用機を使用するものではないから、コスト
の低廉化を図ることができると共に、設置スペースを有
効に利用することができる。
第１図は本発明に係る半導体装置のテストハンドラを示
す斜視図、第２図および第３図は第１図におけるＡ矢視
図とＢ矢視図、第４図は第３図におけるＣ矢視図、第５
図(a)〜(g)はテストハンドラの操作方法を説明するため
の図、第６図(a)〜(d)は他の実施例を示す断面図、第７
図は従来の半導体装置のテストハンドラを示す斜視図で
ある。 １１……押上装置、１２……支持部、１４……半導体装
置、１４ａ……リード、１４ｂ……パッケージ、１５…
…ＩＣ試験器、１５ｂ……接触子、１５ｃ……押圧子、
１６……ボード、１６ａ……挿通孔、１６ｂ……受台。
す斜視図、第２図および第３図は第１図におけるＡ矢視
図とＢ矢視図、第４図は第３図におけるＣ矢視図、第５
図(a)〜(g)はテストハンドラの操作方法を説明するため
の図、第６図(a)〜(d)は他の実施例を示す断面図、第７
図は従来の半導体装置のテストハンドラを示す斜視図で
ある。 １１……押上装置、１２……支持部、１４……半導体装
置、１４ａ……リード、１４ｂ……パッケージ、１５…
…ＩＣ試験器、１５ｂ……接触子、１５ｃ……押圧子、
１６……ボード、１６ａ……挿通孔、１６ｂ……受台。
Claims (1)
- 【請求項１】上下方向に移動するＩＣ支持用の支持部を
有する押上装置と、この押上装置の上方に設けられＩＣ
のリードに接触可能な接触子およびＩＣのパッケージを
押圧可能な押圧子を有するＩＣ試験器と、このＩＣ試験
器と前記押上装置との間に進退自在に設けられ前記支持
部が挿通可能な挿通孔およびこの挿通孔内にＩＣのパッ
ケージを支承する受台を有し、かつ同種ＩＣ用のもの、
異種ＩＣ用のものそれぞれで幅寸法が同一とされたボー
ドと、このボードの前記幅寸法に対応した所定の幅に配
設された支持ガイドと、この支持ガイドに沿って前記ボ
ードを送る送り手段とを備えたことを特徴とする半導体
装置のテストハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61261220A JPH0644589B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 半導体装置のテストハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61261220A JPH0644589B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 半導体装置のテストハンドラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63114233A JPS63114233A (ja) | 1988-05-19 |
| JPH0644589B2 true JPH0644589B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=17358810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61261220A Expired - Fee Related JPH0644589B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 半導体装置のテストハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644589B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006284384A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の試験装置及び試験方法 |
| JP5423627B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-02-19 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の試験装置及び試験方法 |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP61261220A patent/JPH0644589B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63114233A (ja) | 1988-05-19 |
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