JPH04340785A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04340785A JPH04340785A JP11294891A JP11294891A JPH04340785A JP H04340785 A JPH04340785 A JP H04340785A JP 11294891 A JP11294891 A JP 11294891A JP 11294891 A JP11294891 A JP 11294891A JP H04340785 A JPH04340785 A JP H04340785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- land
- printed wiring
- wiring board
- impedance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、スルーホールを有し
たプリント配線板に関するものである。
たプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】両面配線を施したプリント配線板等にお
いて、各配線パターンを接続する方法として、めっきス
ルーホール法が多く採用されている。これは、プリント
配線板にスルーホールを形成し、その壁面にメッキを施
してプリント配線板両面を接続するようにしたもので、
パネルめっき法、パターンめっき法などが知られている
。
いて、各配線パターンを接続する方法として、めっきス
ルーホール法が多く採用されている。これは、プリント
配線板にスルーホールを形成し、その壁面にメッキを施
してプリント配線板両面を接続するようにしたもので、
パネルめっき法、パターンめっき法などが知られている
。
【０００３】図３は上気スルーホールを有した従来のプ
リント配線板の一部を示したもので、（ａ）はスルーホ
ール周辺の配線パターン、（ｂ）はそのスルーホール周
辺のインピーダンスＺの変化の様子を示している。スル
ーホール１の周囲にはランド２が設けられ、このランド
２に配線導体３が電気的に接続している。また、円形の
ランド２と帯状の配線導体３のパターン幅は一定となっ
ている。したがって、（ｂ）に示すように、この配線導
体３からランド２を経て再び配線導体３に至る配線パタ
ーンのインピーダンスＺは、ランド２の部分でパターン
幅が大きくなるので、そのランド２を中心として大きく
低下する。
リント配線板の一部を示したもので、（ａ）はスルーホ
ール周辺の配線パターン、（ｂ）はそのスルーホール周
辺のインピーダンスＺの変化の様子を示している。スル
ーホール１の周囲にはランド２が設けられ、このランド
２に配線導体３が電気的に接続している。また、円形の
ランド２と帯状の配線導体３のパターン幅は一定となっ
ている。したがって、（ｂ）に示すように、この配線導
体３からランド２を経て再び配線導体３に至る配線パタ
ーンのインピーダンスＺは、ランド２の部分でパターン
幅が大きくなるので、そのランド２を中心として大きく
低下する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のスルーホールを
有したプリント配線板は以上のように構成されており、
スルーホールにつながる配線導体のパターン幅が一定で
あるため、スルーホールの存在するところでインピーダ
ンスが低下し、回路特性が変化するという問題点があっ
た。
有したプリント配線板は以上のように構成されており、
スルーホールにつながる配線導体のパターン幅が一定で
あるため、スルーホールの存在するところでインピーダ
ンスが低下し、回路特性が変化するという問題点があっ
た。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、スルーホールの存在するところ
でのインピーダンスの低下を抑制し、回路特性が変化す
ることのないプリント配線板を得ることを目的としてい
る。
ためになされたもので、スルーホールの存在するところ
でのインピーダンスの低下を抑制し、回路特性が変化す
ることのないプリント配線板を得ることを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、スルーホールを有したプリント配線板におい
て、前記スルーホールのランドにつながる配線導体の該
スルーホールの近傍のパターン幅を小さくしたものであ
り、また、スルーホールの壁面のめっきによる導体の面
積を該スルーホールの穴径に応じて変えるようにしたも
のである。
配線板は、スルーホールを有したプリント配線板におい
て、前記スルーホールのランドにつながる配線導体の該
スルーホールの近傍のパターン幅を小さくしたものであ
り、また、スルーホールの壁面のめっきによる導体の面
積を該スルーホールの穴径に応じて変えるようにしたも
のである。
【０００７】
【作用】この発明のプリント配線板においては、配線導
体のスルーホールの近傍のパターン幅が小さくなってる
ので、スルーホールの部分でのインピーダンスの低下が
小さい。また、スルーホールの壁面のめっき部分の面積
をスルーホールの穴径に応じて決定することで、同様に
スルーホールの部分でのインピーダンスの低下を小さく
することができる。
体のスルーホールの近傍のパターン幅が小さくなってる
ので、スルーホールの部分でのインピーダンスの低下が
小さい。また、スルーホールの壁面のめっき部分の面積
をスルーホールの穴径に応じて決定することで、同様に
スルーホールの部分でのインピーダンスの低下を小さく
することができる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す図であり、
図３と同一符号は同一構成部分を示している。図におい
て、１はスルーホール、２はそのランド、３はこのラン
ド２につながる配線導体で、スルーホール１の近傍部分
３ａのパターン幅を小さく（細く）してある。
図３と同一符号は同一構成部分を示している。図におい
て、１はスルーホール、２はそのランド、３はこのラン
ド２につながる配線導体で、スルーホール１の近傍部分
３ａのパターン幅を小さく（細く）してある。
【０００９】上記のように構成されたプリント配線板に
おいては、スルーホール１のランド２につながる配線導
体３のスルーホール１に入る（出る）近傍部分３ａでパ
ターン幅が小さくなっているので、図１の（ｂ）に示す
ように、スルーホール１の存在するところでのインピー
ダンスＺの低下が抑制され、従来のように大きく低下す
ることはない。したがって、回路特性も変化することな
く、安定したものとなる。
おいては、スルーホール１のランド２につながる配線導
体３のスルーホール１に入る（出る）近傍部分３ａでパ
ターン幅が小さくなっているので、図１の（ｂ）に示す
ように、スルーホール１の存在するところでのインピー
ダンスＺの低下が抑制され、従来のように大きく低下す
ることはない。したがって、回路特性も変化することな
く、安定したものとなる。
【００１０】ここで、上述のプリント配線板は、一般的
なサブトラクティブ法あるいはアディティブ法で形成す
ることができる。例えばサブトラクティブ法であれば、
銅張積層板を使用し、これにスルーホールを設け、この
スルーホールの壁面にめっきを施すと共に、銅箔のエッ
チングによるパターン形成を行うことにより形成するこ
とができる。また、両面プリント配線板はもちろん、多
層プリント配線板に対して適用することができる。
なサブトラクティブ法あるいはアディティブ法で形成す
ることができる。例えばサブトラクティブ法であれば、
銅張積層板を使用し、これにスルーホールを設け、この
スルーホールの壁面にめっきを施すと共に、銅箔のエッ
チングによるパターン形成を行うことにより形成するこ
とができる。また、両面プリント配線板はもちろん、多
層プリント配線板に対して適用することができる。
【００１１】図２はこの発明の他の実施例を断面図であ
る。この実施例は、スルーホール１の壁面のめっきによ
る導体４の面積を該スルーホール１の穴径に応じて変え
るようにしたものである。このように、スルーホール１
内のめっき部面積を変える（この場合は小さくする）こ
とで、スルーホール間でのインピーダンスの低下を抑制
することができ、インピーダンスを一定することが可能
となる。したがって、回路特性も変化することなく、回
路設計上インピーダンスの変化を問題にする必要はない
。
る。この実施例は、スルーホール１の壁面のめっきによ
る導体４の面積を該スルーホール１の穴径に応じて変え
るようにしたものである。このように、スルーホール１
内のめっき部面積を変える（この場合は小さくする）こ
とで、スルーホール間でのインピーダンスの低下を抑制
することができ、インピーダンスを一定することが可能
となる。したがって、回路特性も変化することなく、回
路設計上インピーダンスの変化を問題にする必要はない
。
【００１２】なお、図２の実施例ではスルーホール内の
めっき部の面積を穴径に応じて変えるようにしたが、こ
れはプリント配線板のすべてのスルーホールに対して同
時にめっきを施すためであり、個々に対してはコア厚，
コア材質等に合わせて変えることも可能である。またこ
の実施例においても、前述の実施例と同様にしてプリン
ト配線板を形成することができる。
めっき部の面積を穴径に応じて変えるようにしたが、こ
れはプリント配線板のすべてのスルーホールに対して同
時にめっきを施すためであり、個々に対してはコア厚，
コア材質等に合わせて変えることも可能である。またこ
の実施例においても、前述の実施例と同様にしてプリン
ト配線板を形成することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、配線
導体のスルーホール近傍のパターン幅を小さくするか、
あるいはスルーホールの壁面のめっき部の面積を穴径に
応じて変えるようにしたため、スルーホールの存在する
ところでのインピーダンスの低下を抑制することができ
、回路特性が変化することがないという効果が得られる
。
導体のスルーホール近傍のパターン幅を小さくするか、
あるいはスルーホールの壁面のめっき部の面積を穴径に
応じて変えるようにしたため、スルーホールの存在する
ところでのインピーダンスの低下を抑制することができ
、回路特性が変化することがないという効果が得られる
。
【図１】この発明の一実施例を示す説明図。
【図２】この発明の他の実施例を示す断面図
【図３】従
来例を示す説明図
来例を示す説明図
１ スルーホール
２ ランド
３ 配線導体
３ａ 近傍部分
４ 導体
なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを有したプリント配線板
において、前記スルーホールのランドにつながる配線導
体の該スルーホールの近傍のパターン幅を小さくしたこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 スルーホールを有したプリント配線板
において、前記スルーホールの壁面のめっきによる導体
の面積を該スルーホールの穴径に応じて変えたことを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11294891A JPH04340785A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11294891A JPH04340785A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340785A true JPH04340785A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14599531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11294891A Pending JPH04340785A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250616A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Epson Imaging Devices Corp | フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器 |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11294891A patent/JPH04340785A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250616A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Epson Imaging Devices Corp | フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1125526A (en) | Multilayer circuit boards | |
| GB932210A (en) | Improvements in and relating to printed circuits | |
| WO1986003365A1 (fr) | Structure de cablage d'un circuit terminal | |
| JP2846803B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| US20050103524A1 (en) | Double sided wired circuit board | |
| JPH06232562A (ja) | プリント配線板及びそのプリント配線板の生産方法 | |
| JPH06125158A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH06196832A (ja) | スルホール付き絶縁基板 | |
| JPH05343592A (ja) | 高密度ピン部品とその実装方法 | |
| JP2000156548A (ja) | 電子回路部品の電源パターン接続構造 | |
| JPH04299597A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH069287B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08204341A (ja) | プリント基板内蔵型バイパスコンデンサ | |
| JPH11121928A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2001352135A (ja) | 回路配線 | |
| JPH0548246A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0582945A (ja) | 表面実装部品搭載用ランドの形成方法 | |
| JPH0216796A (ja) | 可撓性多層回路基板及びその製造方法 | |
| JP2000123893A (ja) | ライトアングルコネクタ | |
| JPS6218075Y2 (ja) | ||
| JPH03108394A (ja) | 多接続スルーホール型プリント配線回路基板及びその製造方法 | |
| JPS60254794A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPS6450593A (en) | High-density printed wiring board and manufacture thereof | |
| JPH0287693A (ja) | 分割構造スルーホールを有する印刷配線板 | |
| JPH03117867U (ja) |