JPH04340792A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04340792A JPH04340792A JP11295091A JP11295091A JPH04340792A JP H04340792 A JPH04340792 A JP H04340792A JP 11295091 A JP11295091 A JP 11295091A JP 11295091 A JP11295091 A JP 11295091A JP H04340792 A JPH04340792 A JP H04340792A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- layer
- printed wiring
- wiring board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電源層とグランド層
を備えるプリント配線板の製造方法に関するものである
。
を備えるプリント配線板の製造方法に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の製造方法によるプリント配
線板の構成分解斜視図、図４はその主要工程説明図であ
る。
線板の構成分解斜視図、図４はその主要工程説明図であ
る。
【０００３】図３および図４において、１はプリント配
線板、２は電源層およびグランド層を形成する銅箔４が
上下両面に接着された内層基板、３ａ，３ｂは外層面に
銅箔４が接着された外層基板であり、５は内層基板２と
外層基板３ａ，３ｂとの間に挿入されてそれぞれの前記
基板を積層接着するプリプレグである。また、Ｐ１は基
板の積層工程、Ｐ２は不図示のスルーホールの穴明け工
程である。
線板、２は電源層およびグランド層を形成する銅箔４が
上下両面に接着された内層基板、３ａ，３ｂは外層面に
銅箔４が接着された外層基板であり、５は内層基板２と
外層基板３ａ，３ｂとの間に挿入されてそれぞれの前記
基板を積層接着するプリプレグである。また、Ｐ１は基
板の積層工程、Ｐ２は不図示のスルーホールの穴明け工
程である。
【０００４】以上の構成において、内層基板２と外層基
板３ａ，３ｂとの間にプリプレグ５が挿入されて、積層
工程Ｐ１で加圧加熱成形されてプリント配線板１が形成
された後、Ｐ２の穴明け工程でスルーホールが穴明けさ
れる。
板３ａ，３ｂとの間にプリプレグ５が挿入されて、積層
工程Ｐ１で加圧加熱成形されてプリント配線板１が形成
された後、Ｐ２の穴明け工程でスルーホールが穴明けさ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は以上のようにして製造されているので、スルーホール
穴明け工程で、銅箔と基板とを同時に穴明けするために
、ドリルの消耗が早くなるだけでなく、銅箔５が薄いの
で電源インピーダンスを低くすることが困難であるなど
の問題があった。
は以上のようにして製造されているので、スルーホール
穴明け工程で、銅箔と基板とを同時に穴明けするために
、ドリルの消耗が早くなるだけでなく、銅箔５が薄いの
で電源インピーダンスを低くすることが困難であるなど
の問題があった。
【０００６】この発明は、以上のような従来例の問題点
を解消するためになされたもので、穴明け用のドリルの
消耗を少なくするとともに、電源インピーダンスを低く
し、かつ、回路パターン通電時の放熱を促進することが
できるプリント配線板の提供を目的としている。
を解消するためになされたもので、穴明け用のドリルの
消耗を少なくするとともに、電源インピーダンスを低く
し、かつ、回路パターン通電時の放熱を促進することが
できるプリント配線板の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、この発明に係
るプリント配線板の製造方法は、信号回路パターン層、
電源層ならびにグランド層が形成された基板を積層成形
し、スルーホールによって回路を接続して形成されるプ
リント配線板の製造方法であって、前記電源層とグラン
ド層を形成する銅箔を金属板に代え、この金属板のスル
ーホールを穿設する位置にそれぞれ予め穴明け加工を行
った後に、この穴明けされた金属板を電源層とグランド
層の所定の位置に挿入して前記各基板とともに積層成形
し、この積層された基板にスルーホールの穴明け加工を
行うことにより、前記の目的を達成しようとするもので
ある。
るプリント配線板の製造方法は、信号回路パターン層、
電源層ならびにグランド層が形成された基板を積層成形
し、スルーホールによって回路を接続して形成されるプ
リント配線板の製造方法であって、前記電源層とグラン
ド層を形成する銅箔を金属板に代え、この金属板のスル
ーホールを穿設する位置にそれぞれ予め穴明け加工を行
った後に、この穴明けされた金属板を電源層とグランド
層の所定の位置に挿入して前記各基板とともに積層成形
し、この積層された基板にスルーホールの穴明け加工を
行うことにより、前記の目的を達成しようとするもので
ある。
【０００８】
【作用】以上のような構成としたプリント配線板の製造
方法は、電源層とグランド層を形成する銅箔を厚さを増
した金属板に代えるとともに、この金属板に積層以前に
予めスルーホール位置に穴明け加工してから、それぞれ
の基板と積層接着し、この積層された基板に改めてスル
ーホールを穿設するようにしたので、穴明け用のドリル
の消耗が少なくなるだけでなく、金属板の厚さが従来の
銅箔に比べて厚いので、電源インピーダンスが低く抑え
られ、かつ回路パターンへの通電による発熱に対する熱
放散も良くなる。
方法は、電源層とグランド層を形成する銅箔を厚さを増
した金属板に代えるとともに、この金属板に積層以前に
予めスルーホール位置に穴明け加工してから、それぞれ
の基板と積層接着し、この積層された基板に改めてスル
ーホールを穿設するようにしたので、穴明け用のドリル
の消耗が少なくなるだけでなく、金属板の厚さが従来の
銅箔に比べて厚いので、電源インピーダンスが低く抑え
られ、かつ回路パターンへの通電による発熱に対する熱
放散も良くなる。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の一実施例を図に基づいて
説明する。 （構成）図１はこの発明の一実施例を示すプリント配線
板の構成分解斜視図、図２は上記実施例の主要工程説明
図である。なお、従来例と同一または相当部分は同一符
号で表わす。
説明する。 （構成）図１はこの発明の一実施例を示すプリント配線
板の構成分解斜視図、図２は上記実施例の主要工程説明
図である。なお、従来例と同一または相当部分は同一符
号で表わす。
【００１０】図１および図２において、１Ａはプリント
配線板、２ａは表面に銅箔を接着しない内層基板、６は
予めスルーホールの位置に穴７が開けられた７０μｍ以
上の厚さを有する金属板の一例である銅板である。また
、ＰＡ１は銅板６のスルーホールの位置に予め穴明けす
る穴明け工程、ＰＡ２は従来のＰ１に相当する基板の積
層工程、ＰＡ３は同じく従来のＰ２に相当するスルーホ
ールの穴明け工程である。
配線板、２ａは表面に銅箔を接着しない内層基板、６は
予めスルーホールの位置に穴７が開けられた７０μｍ以
上の厚さを有する金属板の一例である銅板である。また
、ＰＡ１は銅板６のスルーホールの位置に予め穴明けす
る穴明け工程、ＰＡ２は従来のＰ１に相当する基板の積
層工程、ＰＡ３は同じく従来のＰ２に相当するスルーホ
ールの穴明け工程である。
【００１１】（動作）以上の構成に基づいて動作を説明
する。先ず、穴明け工程ＰＡ１で銅板６のスルーホール
穴明け位置に穴７をプレス加工などで予め穿設する。続
いて、この銅板６を表面に銅箔が接着されていない内層
基板２ａと外層基板３ａ，３ｂとの間に挿入し、それぞ
れの層間に接着用のプリプレグ５を介在させて積層工程
ＰＡ２で加圧加熱成形して積層されプリント配線板１Ａ
が成形される。このプリント配線板１Ａに改めてスルー
ホールの穴明け工程ＰＡ３でスルーホールの穴明け加工
を行う。
する。先ず、穴明け工程ＰＡ１で銅板６のスルーホール
穴明け位置に穴７をプレス加工などで予め穿設する。続
いて、この銅板６を表面に銅箔が接着されていない内層
基板２ａと外層基板３ａ，３ｂとの間に挿入し、それぞ
れの層間に接着用のプリプレグ５を介在させて積層工程
ＰＡ２で加圧加熱成形して積層されプリント配線板１Ａ
が成形される。このプリント配線板１Ａに改めてスルー
ホールの穴明け工程ＰＡ３でスルーホールの穴明け加工
を行う。
【００１２】以上のように、銅板６のスルーホールの位
置に予め穴７が穿設されているので、スルーホールの穴
明け工程ＰＡ３では内層の穴明け時に銅層に穿孔するこ
とがなくなり、従って、この分だけドリルの消耗が減少
するだけでなく、電源層とグランド層を形成する銅板６
は、従来に比べて厚くなっているので、電源インピーダ
ンスを低くすることができ、これに加えて、通電時の発
熱を効率良く放散させることができる。
置に予め穴７が穿設されているので、スルーホールの穴
明け工程ＰＡ３では内層の穴明け時に銅層に穿孔するこ
とがなくなり、従って、この分だけドリルの消耗が減少
するだけでなく、電源層とグランド層を形成する銅板６
は、従来に比べて厚くなっているので、電源インピーダ
ンスを低くすることができ、これに加えて、通電時の発
熱を効率良く放散させることができる。
【００１３】なお、この実施例では電源層とグランド層
を形成する金属板に銅板を用いたが、これに限定される
ものでなくアルミニュウム板など導電率のよい金属材料
を適宜に用いればよい。
を形成する金属板に銅板を用いたが、これに限定される
ものでなくアルミニュウム板など導電率のよい金属材料
を適宜に用いればよい。
【００１４】また、従来のプリント基板の電源層とグラ
ンド層のインピーダンスと等価とすることにより電源層
とグランド層の所要面積が縮小できるので、これによっ
て余剰となった基板面に信号回路パターンを併設して配
線効率を高めることも可能になる。
ンド層のインピーダンスと等価とすることにより電源層
とグランド層の所要面積が縮小できるので、これによっ
て余剰となった基板面に信号回路パターンを併設して配
線効率を高めることも可能になる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、電源層とグランド層を形成する銅箔に代えた金属板の
スルーホール穿設位置に予め穴を穿設して、この金属板
を各基板とともに積層成形し、この積層された基板に改
めてスルーホールを穴明け加工するようにしたので、ス
ルーホール穴明け時に電源層とグランド層の金属層の穴
明けがなくなり、その分穴明け用のドリルの寿命を延ば
すことができるだけでなく、これに加えて、電源インピ
ーダンスを低くでき、かつプリント配線通電時に生じる
熱を効率良く放散することができる。これによって、プ
リント配線板の加工費の低減と品質の向上を計ることが
できる。
、電源層とグランド層を形成する銅箔に代えた金属板の
スルーホール穿設位置に予め穴を穿設して、この金属板
を各基板とともに積層成形し、この積層された基板に改
めてスルーホールを穴明け加工するようにしたので、ス
ルーホール穴明け時に電源層とグランド層の金属層の穴
明けがなくなり、その分穴明け用のドリルの寿命を延ば
すことができるだけでなく、これに加えて、電源インピ
ーダンスを低くでき、かつプリント配線通電時に生じる
熱を効率良く放散することができる。これによって、プ
リント配線板の加工費の低減と品質の向上を計ることが
できる。
【図１】この発明の一実施例を示すプリント配線板の構
成分解斜視図である。
成分解斜視図である。
【図２】上記実施例の主要工程説明図である。
【図３】従来のプリント配線板の構成分解斜視図である
。
。
【図４】上記従来例の主要工程説明図である。
１Ａ プリント配線板
６ 金属板（銅板）
７ 穴
なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 信号回路パターン層、電源層ならびに
グランド層が形成された基板を積層成形し、スルーホー
ルによって回路を接続して形成されるプリント配線板の
製造方法であって、前記電源層とグランド層を形成する
銅箔を金属板に代え、この金属板のスルーホールを穿設
する位置にそれぞれ予め穴明け加工を行った後に、この
穴明けされた金属板を電源層とグランド層の所定の位置
に挿入して前記各基板とともに積層成形し、この積層さ
れた基板にスルーホールの穴明け加工を行うことを特徴
とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11295091A JPH04340792A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11295091A JPH04340792A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340792A true JPH04340792A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14599586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11295091A Pending JPH04340792A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018067560A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | トヨタ自動車株式会社 | 回路基板および電子制御ユニット |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11295091A patent/JPH04340792A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018067560A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | トヨタ自動車株式会社 | 回路基板および電子制御ユニット |
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