JPH01282892A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH01282892A JPH01282892A JP63113198A JP11319888A JPH01282892A JP H01282892 A JPH01282892 A JP H01282892A JP 63113198 A JP63113198 A JP 63113198A JP 11319888 A JP11319888 A JP 11319888A JP H01282892 A JPH01282892 A JP H01282892A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に開口部
を有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
を有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
近年、半導体チップと称される電子部品は、その集積度
を高め、それにつれＩ１０端子数も増大してきており、
それを実装する印刷配線板も多層化、高密度化が要求さ
れている。特に半導体チ。
を高め、それにつれＩ１０端子数も増大してきており、
それを実装する印刷配線板も多層化、高密度化が要求さ
れている。特に半導体チ。
ブを直接実装する多層印刷配線板においては、端子数の
増大に対応するため、階段状に形成した絶縁基板上にボ
ンディング用パッドを設けた構造がとられている。この
ような多層印刷配線板としては、例えば特開昭６２−１
５６８４７号公報に示された「多層配線板及びその製造
方法」（■）や特開昭６１−７５５９６号公報の「スル
ーホール多層回路基板とその製造方法」（■）がある。
増大に対応するため、階段状に形成した絶縁基板上にボ
ンディング用パッドを設けた構造がとられている。この
ような多層印刷配線板としては、例えば特開昭６２−１
５６８４７号公報に示された「多層配線板及びその製造
方法」（■）や特開昭６１−７５５９６号公報の「スル
ーホール多層回路基板とその製造方法」（■）がある。
以下にこれらの多層印刷配線板の製造方法を図２及び図
３を参照して説明する。第２図は（Ｄの製造方法を説明
するための断面図である。まず、第２図（ａ）の如く銅
張積層板１に座ぐり加工を施して凹部１０を形成し、プ
リプレグ２ａ、２ｂ及び印刷配線板５ａ、５ｂに各々貫
通孔３を形成する。ここで貫通孔３は上方に位置するに
従い順次大きくなるようにする。次いで第２図（ｂ）の
如くプリプレグ２ａ、２ｂ及び印刷配線板５ａ、５ｂを
位置合わせして重ね、その上に銅張積層板１を凹部１０
を下に向けて重ねた後、積層成型を行なって多層印刷配
線板６とする。その後、穴明け、パネルメッキ、最外層
の回路形成を行なう。次いで第２図（ｃ）の如く多層印
刷配線板６に座ぐり加工を施して開口部８を形成して、
開口部を有する多層印刷配線板を得る。
３を参照して説明する。第２図は（Ｄの製造方法を説明
するための断面図である。まず、第２図（ａ）の如く銅
張積層板１に座ぐり加工を施して凹部１０を形成し、プ
リプレグ２ａ、２ｂ及び印刷配線板５ａ、５ｂに各々貫
通孔３を形成する。ここで貫通孔３は上方に位置するに
従い順次大きくなるようにする。次いで第２図（ｂ）の
如くプリプレグ２ａ、２ｂ及び印刷配線板５ａ、５ｂを
位置合わせして重ね、その上に銅張積層板１を凹部１０
を下に向けて重ねた後、積層成型を行なって多層印刷配
線板６とする。その後、穴明け、パネルメッキ、最外層
の回路形成を行なう。次いで第２図（ｃ）の如く多層印
刷配線板６に座ぐり加工を施して開口部８を形成して、
開口部を有する多層印刷配線板を得る。
第３図は（Ｕ）の製造方法を説明するための断面図であ
る。まず第３図（ａ）の如く、銅張積層板に感光性樹脂
によりメツキレジストを形成し金属レジスト１２（例え
ば半田、ニッケル、金）のメツキを行なった後、メツキ
レジストを剥離し、エツチングを行なって回路形成し印
刷配線板１１とする。次にプリプレグ２及び、前記印刷
配線板１１の内１枚に貫通孔３を形成する。次いで第２
図（ｂ）の如く上記の印刷配線板１１及びプリプレグ２
を位置合わせして重ね、積層成型を行なって、多層印刷
配線板６とする。次いで第３図（ｃ）の如く多層印刷配
線板６に穴明け、パネルメッキを施して、スルーホール
１３を形成する。次いで第３図（ｄ）の如く感光性樹脂
によりエツチングレジストを形成した後エツチングして
、開口部を有する多層印刷配線板を得る。
る。まず第３図（ａ）の如く、銅張積層板に感光性樹脂
によりメツキレジストを形成し金属レジスト１２（例え
ば半田、ニッケル、金）のメツキを行なった後、メツキ
レジストを剥離し、エツチングを行なって回路形成し印
刷配線板１１とする。次にプリプレグ２及び、前記印刷
配線板１１の内１枚に貫通孔３を形成する。次いで第２
図（ｂ）の如く上記の印刷配線板１１及びプリプレグ２
を位置合わせして重ね、積層成型を行なって、多層印刷
配線板６とする。次いで第３図（ｃ）の如く多層印刷配
線板６に穴明け、パネルメッキを施して、スルーホール
１３を形成する。次いで第３図（ｄ）の如く感光性樹脂
によりエツチングレジストを形成した後エツチングして
、開口部を有する多層印刷配線板を得る。
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法は以下のよう
な欠点を有する。
な欠点を有する。
即ち（１）の製造方法においては積層成型時に、開口部
へプリプレグが流れ込んでしまうため、薄いプリプレグ
やプリプレグのフローが小さいノーフローのプリプレグ
を用いる必要がある。しかし前記のごときプリプレグを
用いて積層成型すると、印刷配線板の内層回路の近傍に
積層ボイドと呼ばれる気泡が発生する。この積層ボイド
は内層回路間の絶縁不良、層間剥離等の原因となる。そ
のため積層成型前に印刷配線板の表面にあらかじめ樹脂
をスクリーン印刷等の手法により塗布して、内層回路間
の間隙を埋める工夫がなされているが、多くの製造工数
、材料費を必要とするため、安価な多層印刷配線板の製
造はできない。上記の問題点は（Ｉ［）の製造方法にお
いても同様である。
へプリプレグが流れ込んでしまうため、薄いプリプレグ
やプリプレグのフローが小さいノーフローのプリプレグ
を用いる必要がある。しかし前記のごときプリプレグを
用いて積層成型すると、印刷配線板の内層回路の近傍に
積層ボイドと呼ばれる気泡が発生する。この積層ボイド
は内層回路間の絶縁不良、層間剥離等の原因となる。そ
のため積層成型前に印刷配線板の表面にあらかじめ樹脂
をスクリーン印刷等の手法により塗布して、内層回路間
の間隙を埋める工夫がなされているが、多くの製造工数
、材料費を必要とするため、安価な多層印刷配線板の製
造はできない。上記の問題点は（Ｉ［）の製造方法にお
いても同様である。
上述した従来の開口部を有する多層印刷配線板に対して
、本発明は内層用印刷配線板上に樹脂層を形成する事に
より、積層成型時にプリプレグの開口部への流れ込みを
防止する事ができ、回路間隙への充填性が良好なプリプ
レグを使用できるため積層ボイドの発生を防止できる。
、本発明は内層用印刷配線板上に樹脂層を形成する事に
より、積層成型時にプリプレグの開口部への流れ込みを
防止する事ができ、回路間隙への充填性が良好なプリプ
レグを使用できるため積層ボイドの発生を防止できる。
又、この樹脂層の厚みにより、座ぐり加工機械の深さ方
向の許容範囲を拡大する事ができるので、開口部底面の
回路を損傷する事が無いという相違点を有する。
向の許容範囲を拡大する事ができるので、開口部底面の
回路を損傷する事が無いという相違点を有する。
本発明の目的は、かかる従来欠点を除去した多層印刷配
線板の製造方法を提供することにある。
線板の製造方法を提供することにある。
本発明によれば接着剤シートに機械加工を行なって所定
の形状の貫通孔を形成する工程と、内層用印刷配線板の
表面に前記貫通孔より一定寸法小さな形状に樹脂層を形
成する工程と、前記貫通孔と樹脂層の位置を合わせて、
前記接着剤シートと印刷配線板を重ね、加熱加圧する事
により成形し多層印刷配線板とする工程と、前記多層印
刷配線板を前記樹脂層の深さまで座ぐり加工を行なって
前記樹脂層を露出させる工程と、前記樹脂層を除去して
開口部を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法が得られる。
の形状の貫通孔を形成する工程と、内層用印刷配線板の
表面に前記貫通孔より一定寸法小さな形状に樹脂層を形
成する工程と、前記貫通孔と樹脂層の位置を合わせて、
前記接着剤シートと印刷配線板を重ね、加熱加圧する事
により成形し多層印刷配線板とする工程と、前記多層印
刷配線板を前記樹脂層の深さまで座ぐり加工を行なって
前記樹脂層を露出させる工程と、前記樹脂層を除去して
開口部を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法が得られる。
〔実施例１〕
以下に本発明の実施例を第１図（ａ）〜（ｄ）を参照し
て説明する。
て説明する。
まず、第１図（ａ）の如くプリプレグ２に打ち抜き、あ
るいはルータ−加工等の手段によって、所定の形状の貫
通孔３を形成する。又、片面に回路を形成した印刷配線
板５の表面にエツチングレジスト４を、例えばデュポン
、［リストン４１２０Ｊドライフイルムを用い、フォト
印刷法で形成する。
るいはルータ−加工等の手段によって、所定の形状の貫
通孔３を形成する。又、片面に回路を形成した印刷配線
板５の表面にエツチングレジスト４を、例えばデュポン
、［リストン４１２０Ｊドライフイルムを用い、フォト
印刷法で形成する。
この時エツチングレジスト４の形状は貫通孔３より０．
１〜０．５ ｍｍ小さくする。次いで第１図（ｂ）の如
く貫通孔３とエツチングレジスト４の位置を合わせてプ
リプレグ２と印刷配線板５及びそれらの上に銅張積層板
１を重ね、所定のプレス条件に基いて積層成型を行なっ
て接着し、多層印刷配線板６とする。次いで第１図（ｃ
）の如く多層印刷配線板６に穴明け、パネルメッキ、回
路形成を施して最外層に回路を形成した後、エツチング
レジスト４の厚みのほぼ半分の深さまで座ぐり加工を行
ない、エツチングレジスト４を露出させる。次いで第１
図（ｄ）の如く、座ぐり加工部７の底面に残ったエツチ
ングレジスト４を５０℃の３ｗｔ％水酸化ナトリウムを
２〜４分間スプレーして剥離除去し、内層回路９を露出
させて、所望の開口部を有する多層印刷配線板を得た。
１〜０．５ ｍｍ小さくする。次いで第１図（ｂ）の如
く貫通孔３とエツチングレジスト４の位置を合わせてプ
リプレグ２と印刷配線板５及びそれらの上に銅張積層板
１を重ね、所定のプレス条件に基いて積層成型を行なっ
て接着し、多層印刷配線板６とする。次いで第１図（ｃ
）の如く多層印刷配線板６に穴明け、パネルメッキ、回
路形成を施して最外層に回路を形成した後、エツチング
レジスト４の厚みのほぼ半分の深さまで座ぐり加工を行
ない、エツチングレジスト４を露出させる。次いで第１
図（ｄ）の如く、座ぐり加工部７の底面に残ったエツチ
ングレジスト４を５０℃の３ｗｔ％水酸化ナトリウムを
２〜４分間スプレーして剥離除去し、内層回路９を露出
させて、所望の開口部を有する多層印刷配線板を得た。
〔実施例２〕
以下に本発明の第２の実施例を第４図（ａ）〜（ｄ）を
参照して説明する。
参照して説明する。
まず第４図（ａ）の如くプリプレグ２ａ及びプリプレグ
２ｂに打ち抜き、あるいはルータ−加工等の手段によっ
て貫通孔３ａ、３ｂを形成する。又片面に回路を形成し
た印刷配線板５ａ、５ｂの表面にエラチンブレジス）４
ａ、４ｂを例えばデュポン、［リストン４１２０Ｊ
ドライフィルムを用い、フォト印刷法で形成する。この
時エラチンブレジスｈ４ａ、４ｂの形状は貫通孔３ａ、
３ｂ、ｉりそれぞれ０．１ ｍｍ〜０．５ ｍｍ小さく
する。次いで第４図（ｂ）の如く貫通孔３ａ、３ｂとエ
ラチンブレジス）４ａ、４ｂの位置をそれぞれ合わせて
重ねさらにそれらの上に片面銅張積層板１を重ね、所定
のプレス条件に基いて積層成型を行なって接着し、多層
印刷配線板６とする。次いで第４図（ｅ）の如く多層印
刷配線板６に穴明け、パネルメッキ、回路形成を旅して
最外層に回路を形成した後、エラチンブレジス）４ａの
厚みのほぼ半分の深さまで座ぐり加工を行い、さらにエ
ラチンブレジス）４ｂの厚みのほぼ半分の深さまで同様
に座ぐり加工を行なって、エラチンブレジス）４ａ及び
エラチンブレジス）４ｂを露出させる。次いで第４図（
ｄ）の如く座ぐり加工部７の底面に残ったエラチンブレ
ジス） ４ ａ、４ ｂを５０℃の３ｗｔ％水酸化ナト
リウムを３〜５分間スプレーして剥離除去し、多段の開
口部を有する多層印刷配線板を得た。
２ｂに打ち抜き、あるいはルータ−加工等の手段によっ
て貫通孔３ａ、３ｂを形成する。又片面に回路を形成し
た印刷配線板５ａ、５ｂの表面にエラチンブレジス）４
ａ、４ｂを例えばデュポン、［リストン４１２０Ｊ
ドライフィルムを用い、フォト印刷法で形成する。この
時エラチンブレジスｈ４ａ、４ｂの形状は貫通孔３ａ、
３ｂ、ｉりそれぞれ０．１ ｍｍ〜０．５ ｍｍ小さく
する。次いで第４図（ｂ）の如く貫通孔３ａ、３ｂとエ
ラチンブレジス）４ａ、４ｂの位置をそれぞれ合わせて
重ねさらにそれらの上に片面銅張積層板１を重ね、所定
のプレス条件に基いて積層成型を行なって接着し、多層
印刷配線板６とする。次いで第４図（ｅ）の如く多層印
刷配線板６に穴明け、パネルメッキ、回路形成を旅して
最外層に回路を形成した後、エラチンブレジス）４ａの
厚みのほぼ半分の深さまで座ぐり加工を行い、さらにエ
ラチンブレジス）４ｂの厚みのほぼ半分の深さまで同様
に座ぐり加工を行なって、エラチンブレジス）４ａ及び
エラチンブレジス）４ｂを露出させる。次いで第４図（
ｄ）の如く座ぐり加工部７の底面に残ったエラチンブレ
ジス） ４ ａ、４ ｂを５０℃の３ｗｔ％水酸化ナト
リウムを３〜５分間スプレーして剥離除去し、多段の開
口部を有する多層印刷配線板を得た。
以上説明したように本発明によれば次の効果がある。
（１）プリプレグレジンのプレス工程時の流れ出しによ
り、開口部ヘレジンが流入する事を完全に防止でき、高
い歩留で多層印刷配線板が製造できる。
り、開口部ヘレジンが流入する事を完全に防止でき、高
い歩留で多層印刷配線板が製造できる。
（２）通常の多層印刷配線板と同様の材料を使用できる
ので、安価な多層印刷配線板の製造が可能である。
ので、安価な多層印刷配線板の製造が可能である。
第１図は本発明の開口部を有する多層印刷配線板の製造
方法を説明するための断面図、第２図及び第３図は従来
の多層印刷配線板の製造方法を説明するための断面図、
第４図は本発明の第２の実施例を説明するための断面図
である。 １・・・・・・銅張積層板、２．２ａ、２ｂ・・・・・
・プリプレグ、３ 、３ ａ 、３ｂ−貫通孔、４．４
ａ 、 ４ ｂ ・旧・・エツチングレジスト、５．
５ａ、５ｂ・・・・・・印刷配線板、６・・・・・・多
層印刷配線板、７・・・・・・座ぐり加工部、８・・・
・・・開口部、９・・・・・・内層回路、１０・・・・
・・凹部、１１・・・・・・印刷配線板、１２・・・・
・・金属レジスト、１３・・・・・・スルーホーノペ
１４・・・・・・銅箔。 代理人 弁理士 内 原 音 第１図 第２図 第３図 第４図
方法を説明するための断面図、第２図及び第３図は従来
の多層印刷配線板の製造方法を説明するための断面図、
第４図は本発明の第２の実施例を説明するための断面図
である。 １・・・・・・銅張積層板、２．２ａ、２ｂ・・・・・
・プリプレグ、３ 、３ ａ 、３ｂ−貫通孔、４．４
ａ 、 ４ ｂ ・旧・・エツチングレジスト、５．
５ａ、５ｂ・・・・・・印刷配線板、６・・・・・・多
層印刷配線板、７・・・・・・座ぐり加工部、８・・・
・・・開口部、９・・・・・・内層回路、１０・・・・
・・凹部、１１・・・・・・印刷配線板、１２・・・・
・・金属レジスト、１３・・・・・・スルーホーノペ
１４・・・・・・銅箔。 代理人 弁理士 内 原 音 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 複数の印刷配線板の間に接着剤シートを重ねて加熱加圧
する事により、製造する多層印刷配線板において、前記
接着剤シートに機械加工を行なって所定の形状の貫通孔
を形成する工程と、内層用印刷配線板の表面に前記貫通
孔より一定寸法小さな形状に樹脂層を形成する工程と、
前記貫通孔と樹脂層の位置を合せて前記接着剤シートと
印刷配線板を重ね加熱加圧する事により成形し多層印刷
配線板とする工程と、前記多層印刷配線板を前記樹脂層
の深さまで座ぐり加工を行なって樹脂層を露出させる工
程と、前記樹脂層を除去して開口部を形成する工程とを
含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113198A JPH0719970B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113198A JPH0719970B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282892A true JPH01282892A (ja) | 1989-11-14 |
| JPH0719970B2 JPH0719970B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=14606039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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