JPH043411A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH043411A JPH043411A JP2103648A JP10364890A JPH043411A JP H043411 A JPH043411 A JP H043411A JP 2103648 A JP2103648 A JP 2103648A JP 10364890 A JP10364890 A JP 10364890A JP H043411 A JPH043411 A JP H043411A
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- JP
- Japan
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- polyamide resin
- resin layer
- laminate
- laminated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器に使用されるアルミ電解コンデンサに
関するもので、さらに詳しくは外装容器の絶縁品質に関
するものである。
関するもので、さらに詳しくは外装容器の絶縁品質に関
するものである。
（従来の技術）
従来のアルミ電解コンデンサにおける外装容器はアルミ
ニウム板を絞り加工して有底円筒状に構成し、かつこの
有底円筒状の外装容器内に駆動用電解液を含浸させたコ
ンデンサ素子を収納し、そしてゴム等の弾性を有する封
口体で外装容器の開放端を封口し、さらに外装容器の外
周面を塩化ビニル樹脂等よりなる熱収縮性チューブで被
覆することにより構成していた。
ニウム板を絞り加工して有底円筒状に構成し、かつこの
有底円筒状の外装容器内に駆動用電解液を含浸させたコ
ンデンサ素子を収納し、そしてゴム等の弾性を有する封
口体で外装容器の開放端を封口し、さらに外装容器の外
周面を塩化ビニル樹脂等よりなる熱収縮性チューブで被
覆することにより構成していた。
しかしながら、この種のアルミ電解コンデンサは、近年
のプリント配線基板への高密度実装化に伴ってプリント
配線基板へ高密度実装した場合、この高密度実装化に伴
う半田付は時の熱ストレスにより、熱収縮性チューブが
再収縮して穴あきや破れ等が発生して絶縁性の低下を起
こすという問題があった。
のプリント配線基板への高密度実装化に伴ってプリント
配線基板へ高密度実装した場合、この高密度実装化に伴
う半田付は時の熱ストレスにより、熱収縮性チューブが
再収縮して穴あきや破れ等が発生して絶縁性の低下を起
こすという問題があった。
そして近年では、上記した熱収縮性チューブの再収縮対
策、製品の小形低背化設計、工程の簡素化等の観点から
、アルミニウム板の外面を絶縁樹脂層で被覆した積層板
を絞り加工することにより外装容器を構成する技術が実
用化されている。
策、製品の小形低背化設計、工程の簡素化等の観点から
、アルミニウム板の外面を絶縁樹脂層で被覆した積層板
を絞り加工することにより外装容器を構成する技術が実
用化されている。
（発明が解決しようとする課題）
上記したようにアルミニウム板の外面を絶縁樹脂層で被
覆した積層板を成形する場合は、コーティングのムラや
ラミネート被覆の場合のフィルム成形時の異物や熱劣化
品の混入、あるいは顔料の分散不良等によりピンホール
やボイドが発生する。
覆した積層板を成形する場合は、コーティングのムラや
ラミネート被覆の場合のフィルム成形時の異物や熱劣化
品の混入、あるいは顔料の分散不良等によりピンホール
やボイドが発生する。
また、この積層板を冷間絞り加工して外装容器を成形加
工した場合、多くの樹脂は展延性（伸び性）の良い樹脂
ポリマーを選定しても加工応力により塑性変形を起こし
、ネッキングや脆性破壊等の樹脂特性によりミクロ的に
は表面クラックを発生させる。この状態がひどい場合、
特に着色系樹脂では明らかな白化現象となって現われる
場合もある。これらのミクロクラックは、外装容器内に
コンデンサ素子を収納し、ゴム等の弾性を有する封口体
で外装容器の開放端を封口する際の２次加工応力により
さらに拡大される傾向がある。これらは該当部の絶縁性
を著しく低下させるものであり、現状ではこれらの課題
を有している。
工した場合、多くの樹脂は展延性（伸び性）の良い樹脂
ポリマーを選定しても加工応力により塑性変形を起こし
、ネッキングや脆性破壊等の樹脂特性によりミクロ的に
は表面クラックを発生させる。この状態がひどい場合、
特に着色系樹脂では明らかな白化現象となって現われる
場合もある。これらのミクロクラックは、外装容器内に
コンデンサ素子を収納し、ゴム等の弾性を有する封口体
で外装容器の開放端を封口する際の２次加工応力により
さらに拡大される傾向がある。これらは該当部の絶縁性
を著しく低下させるものであり、現状ではこれらの課題
を有している。
本発明はこのような課題を解決するためになされたもの
で、ピンホールやボイド、ミクロクラックが発生したと
しても、これらを修復させて樹脂ポリマーか本来有する
絶縁特性を引き出すことができる外装容器を備えたアル
ミ電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
で、ピンホールやボイド、ミクロクラックが発生したと
しても、これらを修復させて樹脂ポリマーか本来有する
絶縁特性を引き出すことができる外装容器を備えたアル
ミ電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明のアルミ電解コンデン
サは、アルミニウム板の片面に、着色剤を含有した着色
ポリアミド樹脂層の両サイドに着色剤を含有しない透明
ポリアミド樹脂層を設けてなる三層構造の複合ポリアミ
ド樹脂層を積層するとともに、反対面にカルボン酸変性
ポリオレフィン樹脂層を積層した積層板を、複合ポリア
ミド樹脂層が外面になるように絞り加工して有底円筒状
の外装容器を成形し、かつこの成形した外装容器に上記
複合ポリアミド樹脂の融点以上の温度で短時間熱処理を
施し、この有底円筒状の外装容器にコンデンサ素子を収
納し容器開放端を封口して構成したものである。
サは、アルミニウム板の片面に、着色剤を含有した着色
ポリアミド樹脂層の両サイドに着色剤を含有しない透明
ポリアミド樹脂層を設けてなる三層構造の複合ポリアミ
ド樹脂層を積層するとともに、反対面にカルボン酸変性
ポリオレフィン樹脂層を積層した積層板を、複合ポリア
ミド樹脂層が外面になるように絞り加工して有底円筒状
の外装容器を成形し、かつこの成形した外装容器に上記
複合ポリアミド樹脂の融点以上の温度で短時間熱処理を
施し、この有底円筒状の外装容器にコンデンサ素子を収
納し容器開放端を封口して構成したものである。
（作 用 ）
上記構成によれば、複合ポリアミド樹脂層が外面となる
ように積層板を絞り加工して成形した有底円筒状の外装
容器に、複合ポリアミド樹脂の融点以上の温度で短時間
熱処理を施すようにしているため、積層板を成形する時
に発生したピンホルやボイド、および絞り加工による外
装容器の構成時に発生したミクロクラックは熱処理によ
り修復されることになり、その結果、樹脂ポリマーが本
来有する絶縁特性を、アルミ電解コンデンサのプリント
配線基板への実装時に十分に引き出すことができるとと
もに、着色系樹脂の場合における色ムラや白化現象等の
外観的問題を解消することができる。
ように積層板を絞り加工して成形した有底円筒状の外装
容器に、複合ポリアミド樹脂の融点以上の温度で短時間
熱処理を施すようにしているため、積層板を成形する時
に発生したピンホルやボイド、および絞り加工による外
装容器の構成時に発生したミクロクラックは熱処理によ
り修復されることになり、その結果、樹脂ポリマーが本
来有する絶縁特性を、アルミ電解コンデンサのプリント
配線基板への実装時に十分に引き出すことができるとと
もに、着色系樹脂の場合における色ムラや白化現象等の
外観的問題を解消することができる。
またこのアルミ電解コンデンサは、従来のように外装容
器の外周面を塩化ビニル樹脂等よりなる熱収縮性チュー
ブで被覆したものではないため、従来の熱収縮チューブ
がかかえていたプリント配線基板への実装半田付けやハ
ロゲン系有機溶剤等による熱収縮性チューブの再収縮に
よる穴あきや破れ等の品質課題も一掃することができる
。
器の外周面を塩化ビニル樹脂等よりなる熱収縮性チュー
ブで被覆したものではないため、従来の熱収縮チューブ
がかかえていたプリント配線基板への実装半田付けやハ
ロゲン系有機溶剤等による熱収縮性チューブの再収縮に
よる穴あきや破れ等の品質課題も一掃することができる
。
（実施例）
以下、本発明の実施例を添付図面を参照しながら説明す
る。
る。
まず、試料として、第１図に示すように、着色剤を含有
した融点２６１℃の６ローナイロンからなる厚さ２０μ
ｍの着色ポリアミド樹脂層１ａの両サイドに着色剤を含
有しない融点２６１℃の６ローナイロンからなる厚さ１
０μｍの透明ポリアミド樹脂層１ｂ、ｌｃを設けた三層
からなるフィルム状の複合ポリアミド樹脂層１を厚さ０
．３ｍｎのアルミニウム板２の片面に積層するとともに
、反対面に厚さ２０μｍのカルボン酸変性ポリオレフィ
ン樹脂層３を積層した積層板４を用意した。
した融点２６１℃の６ローナイロンからなる厚さ２０μ
ｍの着色ポリアミド樹脂層１ａの両サイドに着色剤を含
有しない融点２６１℃の６ローナイロンからなる厚さ１
０μｍの透明ポリアミド樹脂層１ｂ、ｌｃを設けた三層
からなるフィルム状の複合ポリアミド樹脂層１を厚さ０
．３ｍｎのアルミニウム板２の片面に積層するとともに
、反対面に厚さ２０μｍのカルボン酸変性ポリオレフィ
ン樹脂層３を積層した積層板４を用意した。
そしてこの積層板４の目視で観察されるピンホール、ボ
イド類の数を調査し、次にこの積層板４を、積層樹脂表
面部で融点に５℃プラスした温度になるように設定され
た熱処理炉内に入れて、１０秒間熱処理を施し、再度、
目視観察をして見た。これらの比較結果を表１に示す。
イド類の数を調査し、次にこの積層板４を、積層樹脂表
面部で融点に５℃プラスした温度になるように設定され
た熱処理炉内に入れて、１０秒間熱処理を施し、再度、
目視観察をして見た。これらの比較結果を表１に示す。
表 １
試料： １４０ｘ３００匝
次にこの積層板４を外面側が複合ポリアミド樹脂層１に
なるように冷間深絞り加工して、第２図に示すように直
径４ ｒｍ Ｘ ５ ｗｎの有底円筒状の外装容器５を
成形し、この外装容器５の内部にコンデンサ素子６を装
備し、そしてコンデンサ素子６から導出されたリード！
１７を貫通させた絶縁性を有する封口ゴム８を介して外
装容器５の開放端をカリング封口することにより、アル
ミ電解コンデンサを構成してそれを試料にしているもの
で、この場合、試料としては、成形した外装容器５に複
合ポリアミド樹脂の融点以上の温度で短時間熱処理を施
し、この熱処理を施した外装容器５を採用してなるアル
ミ電解コンデンサと、前記熱処理を施していない外装容
器５を採用してなるアルミ電解コンデンサを用意した。
なるように冷間深絞り加工して、第２図に示すように直
径４ ｒｍ Ｘ ５ ｗｎの有底円筒状の外装容器５を
成形し、この外装容器５の内部にコンデンサ素子６を装
備し、そしてコンデンサ素子６から導出されたリード！
１７を貫通させた絶縁性を有する封口ゴム８を介して外
装容器５の開放端をカリング封口することにより、アル
ミ電解コンデンサを構成してそれを試料にしているもの
で、この場合、試料としては、成形した外装容器５に複
合ポリアミド樹脂の融点以上の温度で短時間熱処理を施
し、この熱処理を施した外装容器５を採用してなるアル
ミ電解コンデンサと、前記熱処理を施していない外装容
器５を採用してなるアルミ電解コンデンサを用意した。
そしてこれらのアルミ電解コンデンサを用いて、第３図
に示すような試験法により、下部電極９と接触している
外装容器５の開放端側のカーリング封目端面部１０の絶
縁破壊電圧および絶縁抵抗を測定して比較して見た。
に示すような試験法により、下部電極９と接触している
外装容器５の開放端側のカーリング封目端面部１０の絶
縁破壊電圧および絶縁抵抗を測定して比較して見た。
なお、この絶縁破壊電圧試験においては、外装容器５の
有底部の複合ポリアミド樹脂層１を予め剥離させたアル
ミニウム板２の上に、５００ｇの荷重を有する上部電極
１１を載せて測定した。また絶縁抵抗試験においては、
上記試験法により直流電圧５００ｖを印加し、１分間充
電後の絶縁抵抗を測定した。前記上部電極１１と下部電
極９か接続された測定機１２としては、絶縁破壊電圧試
験には菊水電子工業■製の耐圧試験器ＴＯ３８７５０形
を用い、絶縁抵抗試験には東亜電波工業■製の極超絶縁
計５Ｍ−１０Ｅを用いた。電極板の材質は上部電極１１
下部電極９のいずれもステンレス鋼とした。これらの比
較結果を表２に示す。
有底部の複合ポリアミド樹脂層１を予め剥離させたアル
ミニウム板２の上に、５００ｇの荷重を有する上部電極
１１を載せて測定した。また絶縁抵抗試験においては、
上記試験法により直流電圧５００ｖを印加し、１分間充
電後の絶縁抵抗を測定した。前記上部電極１１と下部電
極９か接続された測定機１２としては、絶縁破壊電圧試
験には菊水電子工業■製の耐圧試験器ＴＯ３８７５０形
を用い、絶縁抵抗試験には東亜電波工業■製の極超絶縁
計５Ｍ−１０Ｅを用いた。電極板の材質は上部電極１１
下部電極９のいずれもステンレス鋼とした。これらの比
較結果を表２に示す。
表 ２
さらに積層板を絞り加工して成形した外装容器５の熱処
理前と熱処理後について走査電子顕微鏡により表面クラ
ックを観察しな。その結果、熱処理前では外装容器の絞
り加工時に発生する多くのミクロクラックが観察された
が、熱処理後のものではミクロクラックは全く見られず
、アルミニウム板２の片面を複合ポリアミド樹脂層１で
被覆してなる積層板の表面状態と同じであることが確認
できた。このように本実施例によれば、積層板を絞り加
工して成形した外装容器５に熱処理を施すようにしてい
るなめ、熱処理をしないものにおける問題点を一掃する
ことができるものである。
理前と熱処理後について走査電子顕微鏡により表面クラ
ックを観察しな。その結果、熱処理前では外装容器の絞
り加工時に発生する多くのミクロクラックが観察された
が、熱処理後のものではミクロクラックは全く見られず
、アルミニウム板２の片面を複合ポリアミド樹脂層１で
被覆してなる積層板の表面状態と同じであることが確認
できた。このように本実施例によれば、積層板を絞り加
工して成形した外装容器５に熱処理を施すようにしてい
るなめ、熱処理をしないものにおける問題点を一掃する
ことができるものである。
なお、上記実施例においては、複合ポリアミド樹脂層１
を構成する着色ポリアミド樹脂層１ａと、透明ポリアミ
ド樹脂層１ｂ、ｌｃを６ローナイロンにより構成したも
のについて説明したが、融点か２４０°Ｃ以上であるメ
タキシレンジアミンとアジピン酸からなる芳香族ポリア
ミド樹脂、４６−ナイロン等により構成してもよく、こ
の場合、６ローナイロン、芳香族ポリアミド樹脂、４６
−ナイロンのうち、いずれか一種またはこれらの共重合
体であればよいものである。また上記複合ポリアミド樹
脂層１の全層を同一組成の樹脂で構成してもよく、ある
いは異なる組成のもので構成してもよいものである。
を構成する着色ポリアミド樹脂層１ａと、透明ポリアミ
ド樹脂層１ｂ、ｌｃを６ローナイロンにより構成したも
のについて説明したが、融点か２４０°Ｃ以上であるメ
タキシレンジアミンとアジピン酸からなる芳香族ポリア
ミド樹脂、４６−ナイロン等により構成してもよく、こ
の場合、６ローナイロン、芳香族ポリアミド樹脂、４６
−ナイロンのうち、いずれか一種またはこれらの共重合
体であればよいものである。また上記複合ポリアミド樹
脂層１の全層を同一組成の樹脂で構成してもよく、ある
いは異なる組成のもので構成してもよいものである。
（発明の効果）
上記実施例の説明から明らかなように本発明のアルミ電
解コンデンサは、複合ポリアミド樹脂層が外面となるよ
うに積層板を絞り加工して成形した有底円筒状の外装容
器に、複合ポリアミド樹脂の融点以上の温度で短時間熱
処理を施すようにしているため、積層板を成形する時に
発生したピンホールやボイド、および絞り加工による外
装容器の構成時に発生したミクロクラックは熱処理によ
り修復されることになり、その結果、樹脂ポリマが本来
有する絶縁特性を、アルミ電解コンデンサのプリント配
線基板への実装時に十分に引き出すことができるととも
に、着色系樹脂の場合における色ムラや白化現象等の外
観的問題を解消することかできる。
解コンデンサは、複合ポリアミド樹脂層が外面となるよ
うに積層板を絞り加工して成形した有底円筒状の外装容
器に、複合ポリアミド樹脂の融点以上の温度で短時間熱
処理を施すようにしているため、積層板を成形する時に
発生したピンホールやボイド、および絞り加工による外
装容器の構成時に発生したミクロクラックは熱処理によ
り修復されることになり、その結果、樹脂ポリマが本来
有する絶縁特性を、アルミ電解コンデンサのプリント配
線基板への実装時に十分に引き出すことができるととも
に、着色系樹脂の場合における色ムラや白化現象等の外
観的問題を解消することかできる。
またこのアルミ電解コンデンサは、従来のように外装容
器の外周面を塩化ビニル樹脂等よりなる熱収縮性チュー
ブで被覆したものではないなめ、従来の熱収縮チューブ
がかかえていたプリント配線基板への実装半田付けやハ
ロゲン系有機溶剤等による熱収縮性チューブの再収縮に
よる穴あきや破れ等の品質課題も一掃することができる
ものである。
器の外周面を塩化ビニル樹脂等よりなる熱収縮性チュー
ブで被覆したものではないなめ、従来の熱収縮チューブ
がかかえていたプリント配線基板への実装半田付けやハ
ロゲン系有機溶剤等による熱収縮性チューブの再収縮に
よる穴あきや破れ等の品質課題も一掃することができる
ものである。
第１図は本発明の一実施例における積層板の部分拡大断
面図、第２図は一実施例におけるアルミ電解コンデンサ
の断面図、第３図は同アルミ電解コンデンサの試験法を
示す概略図である。 １・・・複合ポリアミド樹脂層、１ａ・・・着色ポリア
ミド樹脂層、ｌｂ、ｌｃ・・・透明ポリアミド樹脂層、
２・・・アルミニウム板、３・・・カルボン酸変性ポリ
オレフィン樹脂層、４・・・積層板、５・・・外装容器
、６・・・コンデンサ素子。 特許出願人 松下電器産業株式会社はか１名 代理人 弁理士 近 藤 久 美 、ｉ￥］ １ 図 第３ 図 系２区 ／−一複合ポリアミトオ社油贋 ２− アルミニウム板反 ３−一一力１し不ン１１啄ｌ）生ｊドリオレ″′７Ａ＞
柑鮨５−外兼咎酪 乙−−−フンテ゛ンプ糸１＋
面図、第２図は一実施例におけるアルミ電解コンデンサ
の断面図、第３図は同アルミ電解コンデンサの試験法を
示す概略図である。 １・・・複合ポリアミド樹脂層、１ａ・・・着色ポリア
ミド樹脂層、ｌｂ、ｌｃ・・・透明ポリアミド樹脂層、
２・・・アルミニウム板、３・・・カルボン酸変性ポリ
オレフィン樹脂層、４・・・積層板、５・・・外装容器
、６・・・コンデンサ素子。 特許出願人 松下電器産業株式会社はか１名 代理人 弁理士 近 藤 久 美 、ｉ￥］ １ 図 第３ 図 系２区 ／−一複合ポリアミトオ社油贋 ２− アルミニウム板反 ３−一一力１し不ン１１啄ｌ）生ｊドリオレ″′７Ａ＞
柑鮨５−外兼咎酪 乙−−−フンテ゛ンプ糸１＋
Claims (1)
- アルミニウム板の片面に、着色剤を含有した着色ポリ
アミド樹脂層の両サイドに着色剤を含有しない透明ポリ
アミド樹脂層を設けてなる三層構造の複合ポリアミド樹
脂層を積層するとともに、反対面にカルボン酸変性ポリ
オレフィン樹脂層を積層した積層板を、複合ポリアミド
樹脂層が外面になるように絞り加工して有底円筒状の外
装容器を成形し、かつこの外装容器に上記複合ポリアミ
ド樹脂の融点以上の温度で短時間熱処理を施し、この有
底円筒状の外装容器にコンデンサ素子を収納し容器開放
端を封口して構成したことを特徴とするアルミ電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10364890A JP2887763B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10364890A JP2887763B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043411A true JPH043411A (ja) | 1992-01-08 |
| JP2887763B2 JP2887763B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=14359597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10364890A Expired - Fee Related JP2887763B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2887763B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932257A (en) * | 1996-06-21 | 1999-08-03 | University Of Guelph | Method for enriching docosahexaenoic acid in expressed milk of dairy cattle |
| WO2004084246A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | コンデンサおよびその接続方法 |
| US8626034B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-01-07 | Ricoh Company, Ltd. | Development device, and image forming apparatus and process cartridge incorporating same |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990068416A (ko) * | 1999-05-18 | 1999-09-06 | 손봉락 | 전해콘덴서용외장용기의제조방법 |
| KR19990073446A (ko) * | 1999-07-13 | 1999-10-05 | 손봉락 | 전해콘덴서용외장용기의제조방법 |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP10364890A patent/JP2887763B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932257A (en) * | 1996-06-21 | 1999-08-03 | University Of Guelph | Method for enriching docosahexaenoic acid in expressed milk of dairy cattle |
| WO2004084246A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | コンデンサおよびその接続方法 |
| JPWO2004084246A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2006-06-29 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサおよびその接続方法 |
| US7365962B2 (en) | 2003-03-19 | 2008-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor and method of connecting the same |
| JP4699208B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | コンデンサおよびその接続方法 |
| US8626034B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-01-07 | Ricoh Company, Ltd. | Development device, and image forming apparatus and process cartridge incorporating same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2887763B2 (ja) | 1999-04-26 |
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