JPH0434346A - イメージ読取りシステム - Google Patents

イメージ読取りシステム

Info

Publication number
JPH0434346A
JPH0434346A JP14289090A JP14289090A JPH0434346A JP H0434346 A JPH0434346 A JP H0434346A JP 14289090 A JP14289090 A JP 14289090A JP 14289090 A JP14289090 A JP 14289090A JP H0434346 A JPH0434346 A JP H0434346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light source
image
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14289090A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Uemura
春生 植村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP14289090A priority Critical patent/JPH0434346A/ja
Priority to US07/706,801 priority patent/US5197105A/en
Priority to EP91108874A priority patent/EP0459489B1/en
Priority to DE69124288T priority patent/DE69124288T2/de
Publication of JPH0434346A publication Critical patent/JPH0434346A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Image Input (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板の光学的外観検査装置などに
おいて使用されるイメージ読取りシステムに関するもの
で、特に、イメージセンサへの入射光量を増大させるた
めの改良に関する。
〔発明の背景〕
周知のように、プリント基板においてはその片面または
両面に金属製の配線パターンが形成されるとともに、電
子部品の実装のためのスルーホールが基板を貫く方向に
形成されている。そして、これらの配線パターンやスル
ーホールが許容誤差以内の正確さで形成されているか否
かを検査するために、種々のタイプの光学的外観検査装
置が利用されている。
〔従来の技術〕
第13図は配線パターン検査装置に用いられるイメージ
読取りシステムの従来例を示す概念図である。光源1で
発生した光2はハーフミラ−3によって反射され、プリ
ント基板5の表面へと照射される。このプリント基板5
には配線パターン6とスルーホール7とが形成されてお
り、光2がその表面で反射して得られる反射光8は、ハ
ーフミラ−3および結像レンズ4を介してリニアイメー
ジセンサ9上に結像する。
リニアイメージセンサ9における受光レベルの例が第1
4図に示されており、この受光レベルは第13図のに−
に線に沿ったリニアイメージに相当する。配線パターン
6は金属製であるためその光反射率は大きく、この配線
パターン6に相当する受光レベルも大きい。これに対し
て基板5の絶縁ベース5aからの受光レベルは比較的小
さく、スルーホール7では光2が基板5の下方へ透過し
てしまうため、そこからの受光レベルは実質的にゼロで
ある。このため、閾値THを用いて受光レベルを判別す
れば、配線パターン6のイメージを把握可能である。
また、プリント基板の裏面側にも別光源を配置し、その
別光源からスルーホールを透過した光を反射光とともに
ひとつのイメージセンサで検出する方式も提案されてい
る。このような例としては、特公昭62−29737号
公報に記載された技術がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、第13図の装置では、光源1からの光2のう
ちハーフミラ−3で反射されてプリント基板5へ向うの
はその光量の半分のみである。また、プリント基板5で
反射された光8のうちハーフミラ−3を透過してイメー
ジセンサ9に到達するのは、さらにその光量の半分であ
る。したがって配線パターン6における光反射率が仮に
100%であったとしても、イメージセンサ9に到達す
る光の光量は光源1から出射した光の光量の1/4であ
る。
このため、イメージセンサ9での受光光量は比較的小さ
なものとなっており、イメージ検出精度が必ずしも高く
ないという問題がある。そして、これは、プリント基板
の外観検査に用いられる装置のみでなく、種々の被検査
物についての外観検査装置において共通の問題となって
いる。
〔発明の目的〕
この発明は、従来技術における上述の問題の克服を意図
しており、イメージセンサにおける受光光量を増大させ
てイメージ検出精度を高めたイメージ読取りシステムを
提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上述の目的を達成するため、この発明の第1の構成では
、イメージセンサと結像光学系とを有するイメージ検出
部を備え、前記イメージ検出部によって被検査面の光学
像を検出することにより前記被検査面の外観検査を行う
ために用いられるイメージ読取りシステムにおいて、前
記被検査面の落射照明を行うための光源を、前記結像光
学系の開口角の一部に配置しである。
また、好ましくは、落射照明のための光源を、結像光学
系の光軸に接する位置に配置する。
〔作用〕
落射照明用の光源からの光はハーフミラ−などを介さず
に被検査面に照射される。そして、被検査面で反射した
光のうちの一部は光源によってケラれるが、残余の部分
は結像光学系を介してイメージセンサに到達する。した
がって、光源からの光のかなりの部分がイメージセンサ
に入射することになり、イメージセンサでのイメージ検
出精度が向上する。結像光学系の光軸に接するように光
源を配置したときには、光源によってケラれずにイメー
ジセンサに到達する反射光は、イメージ検出部の入射瞳
に向って進行する反射光の約1/2となる。
〔実施例〕
<A、全体構成〉 第1A図はこの発明の一実施例であるイメージ読取りシ
ステムを組込んだプリント基板検査装置10の切欠き平
面図であり、第1B図はその側面図である。この装置1
0は下部ハウジング11と上部ハウジング12とを備え
ており、下部ハウジング11の上面開口付近には、水平
方向に移動テーブル13が設けられている。移動テーブ
ル13は矩形フレーム14の中にガラス板15を取付け
た構造となっており、このガラス板15の下面15aは
スリ面となっている。そして、ガラス板15の上面15
b上にプリント基板2oが載置されて、このガラス板1
5によって支持される。
第2図に示すように、プリント基板2oはガラスエボキ
シによって形成された絶縁ベース板21とその片面また
は両面に形成された銅製のプリント配線パターン22゛
とを有している。プリント配線パターン22は配線部分
23とランド24とを有しており、ランド24中にはこ
のプリント基板20を貫通するスルーホール25が形成
されている。
第1A図および第1B図に戻って、フレーム14は一対
のガイドレール16上をスライド可能であり、このガイ
ドレール16に平行な方向にボールネジ17が伸びてい
る。フレーム14に固定されたボールナツト19がこの
ボールネジ17に螺合しており、モータ18によってボ
ールネジ17を回転させると移動テーブル13は水平(
±Y)方向に移動する。
一方、上部ハウジング12の内部にはイメージ読取りシ
ステム50が設けられている。イメージ読取りシステム
50の中央上部には、水平(±X)方向に伸びた光学へ
ラドアレイ100が配置されている。この光学へラドア
レイ100は8個の光学ヘッドHO〜H7を備えており
、これらの光学ヘッドHO〜H7は支持材101によっ
て等間隔に支持されている。この支持材101はガイド
材102上を(±X)方向にスライド可能であり、ガイ
ド材102は一対の側部フレーム材51a。
51bに固定されている。この側部フレーム材51a、
51bはハウジング11..12に対して固定された位
置にある。また、支持材101は、ボールナツト(図示
せず)とボールネジ104とを介してモータ103に結
合されている。したがってモータ103を回転させると
、光学ヘッドHO〜H7は支持材101とともに(±X
)方向に移動可能である。
光学ヘッドHO〜H7の下方には透過照明用光源120
が配置されている。この光源120は、多数の赤外線L
EDを(±X)方向に配列したものであって、実質的に
線状光源として機能する。
この光源120は支持杆121,122によって側部フ
レーム51から支持されている。また、光学ヘッドHO
〜H7のそれぞれの下部には落射照明用光源110が取
付けられている。後に詳述するように、この光源110
は(±X)方向に伸びた赤色LEDの1次元配列を3組
備えている。
光学へラドアレイ100の前後には押えローラ機構20
OA、200Bが設けられている。前方ローラ機構20
0Aは8組のローラユニット210Aを備えており、シ
ャフト201Aを介して側部フレーム51a、51bに
取付けられている。
後方ローラ機構200Bも8組のローラユニット210
Bを備えており、シャフト201Bを介して側部フレー
ム51g、51bに取付けられている。これらのローラ
ユニット21OA  210Bは、揺動自在のアームに
よって支持されたゴムローラを有しており、このゴムロ
ーラとアームとはバネによって付勢されている。これら
のローラ機構20OA、200Bは、プリント基板20
がその下方に送られてきたときに、基板20を押えてそ
の位置ずれとたわみとを防止するために設けられている
下部ハウジング11の両側部上面には、一対の操作スイ
ッチ盤26が取付けられている。これらのスイッチ盤2
6には同一のスイッチ群が設けられており、ハウジング
11のいずれの側からも容易にスイッチ操作が行えるよ
うになっている。また、上部ハウジング12中には、各
種のデータ処理や動作制御を行うためのデータ処理装置
300か配置されている。
<B、概略動作〉 この検査袋[10の細部構成を説明する前に、この装M
10の概略動作について述べておく。まず、第1A図お
よび第1B図の状態でプリント基板20がガラス板15
の上に載置される。そしてスイッチ盤26が操作される
とモータ18が正回転し、移動テーブル13とともにプ
リント基板20が(+Y)方向へ移動する。また、光源
110゜120が点灯する。
テーブル13の移動に伴ってプリント基板20がイメー
ジ読取りシステム50の位置へ至ると、押えローラ機構
200A、200Bのローラがプリント基板20をガラ
ス板15に向けて押え付けつつ基板20の移動に伴って
回転する。そして、光源110からの落射照明によって
配線パターン22(第2図)のイメージが線順次に光学
ヘッドHO〜B7で読取られるとともに光源120から
の透過照明によってスルーホール25のイメージが線順
次に光学ヘッドHO〜B7で読取られる。
この読取りのための光学ヘッドHO〜H7の内部構成は
後述する。
ところで、光学ヘッドHO〜H7は直線状に配列されて
いるが、それぞれの視野の間にはギャップがあるため、
プリント基板20を(+Y)方向に移動させても、その
表面の画像全体を読取ることはできない。そこで、プリ
ント基板20を(+Y)方向に移動させ終った後にモー
タ103を駆動し、それによって光学ヘッドHO〜H7
の全体を(+X)方向へと移動させる。その移動量は光
学ヘッドHO〜H7の相互配列ピッチの半分とされる。
そして、この移動の後にモータ18を逆回転させてプリ
ント基板20を(−Y)方向に移動させつつ、光学ヘッ
ドHO〜H7による配線パターン22とスルーホール2
5とのイメージの読取りを行う。
その結果、第〕A図中に実線矢印A1で示すスキャンと
破線矢印A2で示すスキャンとが実行されることになり
、プリント基板20の表面全域にわたるイメージの読取
りが実現される。読取られたイメージはデータ処理装W
300に与えられ、所定の基準に従って配線パターン2
2とスルーホール25との良否が判定される。
くC8光学ヘッドの詳細〉 第3A図は光学ヘッドHOの内部構成を示す模式的側面
図である。この第3A図はひとつの光学ヘッドHOにつ
いてのものであるが、他の光学ヘッドH1〜H7もこれ
と同一の構造を有している。
光学ヘッドHOはケーシング130を有しており、この
ケーシング130の下部に取付けた支持材11.6,1
17によって落射照明用光源110か吊下げられている
。光源110は正反射用光源111と乱反射用光源11
2,113との組合せからなり、各光源111,112
..113のそれぞれは、波長λ、  (−800〜7
00 ns)の赤色光を発生する赤色LED115(第
3B図)の−次元配列からなる実質的な線状光源である
これらのうち、乱反射用光源112,113は、光学ヘ
ッドHO内に設けた結像レンズ系140の光軸LAから
かなり離れた位置に配置されているが、正反射用光源1
11はその端部が光軸LAに接する位置に設けられてい
る。後述するように結像レンズ系140はCCDリニア
イメージセンサ161.162上にプリント基板20の
配線パターン22とスルーホール25とのイメージをそ
れぞれ結像させるためのものである。そして、乱反射用
光源112,113はその結像のための開口角外に配置
され、正反射用光源111はその開口角の一部に配置さ
れていることになる。
これらの光源111,112,113からの光は、プリ
ント基板20の上面のうちその時点で光学ヘッドHOの
直下に存在する被検査エリアARに向けて照射される。
落射照明のために正反射用光源111と乱反射用光源1
12.113とを設けているのは、配線パターン22の
表面は必ずしも鏡面となっていないため、配線パターン
22のイメージを正確にとらえるにはそれからの正反射
と乱反射との双方を利用することが好ましいからである
。なお、前述の光源111,11.2,113は、結像
レンズ系140側(図中で上側)が遮光されている。
一方、透過用光源120は、波長λ2  (−700〜
1000n■)の赤外光を発生する赤外LED125(
第3B図)の1次元配列からなっている。この光源12
0は、結像レンズ系140の光軸LAと直角に交わる線
上に設けである。そして、この光源120は、プリント
基板20の裏面のうち、被検査エリアARの裏側に相当
するエリアに向けて(+2)方向に赤外光を照射する。
落射照明用光源111,112.113から被検査エリ
アARに向けて照射された赤色光はこの被検査エリアA
Rで反射される。また、透過照明用光源120から照射
された赤外光のうちスルーホール25に向かう部分はス
ルーホール25を透遇する。そして、これらの反射光と
透過光とは、空間的に重なり合った複合光として光学ヘ
ッドHOへと向かう。
第4A図に示すように、プリント基板20の被検査エリ
アARから結像レンズ系140の入射瞳の範囲内に向う
光束り。のうち、その半分に相当する部分り、のみが結
像レンズ系140に到達し、残りの半分に相当する部分
Lbは光源111およびその支持材116によってケラ
れる。したがって、部分L  、Lbをそれぞれ「有効
光束」。
「無効光束」と呼ぶことにすれば、有効光束Laの投射
立体角(結像レンズ系140の複合光取込み角)ω と
無効光束り、の投射立体角ω5とのそれぞれは、光束り
。の投射立体角(開口角)ω。の半分となっている。す
なわち、次式(1)〜(4)が成立する。
ω +ωb−ω0          ・・・(1)ω
 ■a11ωD           ・・・(2)ω
b=(1a)  ・ω0      ・・・(3)α−
1/2                 ・・・(4
)有効光束り、は第3A図に示すように結像レンズ系1
40を通ってコールドミラー150へと入射する。コー
ルドミラー150は赤外線のみを透過するミラーである
。したがって、有効光束り。
に含まれる光のうち赤色光(すなわち、プリント基板2
0の表面からの反射光LR)はこのミラー150で反射
されて(+Y)方向に進み、第1のCCD、リニアイメ
ージセンサ161の受光面上で結像する。また、有効光
束Laに含まれる赤外光(スルーホール25の透過光L
T)はミラー150を透過して第2のCCDリニアイメ
ージセンサ162の受光面上で結像する。
これらのCCDリニアイメージセンサ161゜162は
(±X)方向に1次元配列したCCD受光セルを有して
いる。このため、第1のリニアイメージセンサ161で
は落射照明によるプリント基板20の表面の1次元イメ
ージが検出され、第2のりニアイメージセンサ162で
は透過照明によるスルーホール25の1次元イメージが
検出される。そして、!ll1IA図および第1B図に
2.示した移動機構によってプリント基板20と光学へ
ラドアレイ100とを相対的に移動させることにより、
プリント基板20の各エリアがスキャンされ、各エリア
についての配線パターン22とスルーホール25との2
次元イメージが把握される。
リニアイメージセンサ161.162で11らtLだイ
メージ信号は後述する回路によってデジタル化された後
、第5図(a) 、 (b)に示すように閾値TH1,
TH2を用いて2値化される。ただし、第5図(a)は
第1のリニアイメージセンサ161で得られるイメージ
信号PSoの例を示し、第5図(b)は第2のりニアイ
メージセンサ162で得られるイメージ信号H8oの例
を示している。
第3B図は第3A図に示した光学ヘッドHOの模式的正
面図であり、この第3B図においては、図示の便宜上、
第1のリニアイメージセンサ161は省略されている。
また、光学ヘッドIO内の光路もスルーホール透過光の
みについて示しである。そして、この実施例では結像レ
ンズ系140として、プリント基板20側とリニアイメ
ージセンサ161.162側とのいずれにおいてもテレ
セントリックとなっているテレセントリックレンズ系が
使用されている。このため、このレンズ系140の視野
内にある各スルーホール25からの透過光の結像光軸は
、レンズ系140の前方および後方のいずれにおいても
レンズ系140自身の光軸LAと平行である。
以上の構成を有するイメージ読取りシステム50では次
のような利点がある。
(1)  プリント基板20の表面からレンズ系140
の入射瞳に向う光のうちの半分がリニアイメージセンサ
161,162上で結像する。これに対して第13図に
示した従来例では、既述したように、イメージセンサ9
に到達する光8は光源1からの光2の1/4である。
第6A図および第6B図は、結像レンズ系の入射瞳のう
ち実際にプリント基板からの光が入射する範囲とその通
過光束密度とを従来例と実施例とについて示す模式図で
ある。16A図は113図の従来例に相当しており、入
射瞳の全域に光が入射するがその通過光束密度は光源1
の発生光束密度の1/4またはそれ以下である。これに
対して第6B図(実施例)では入射瞳の半分のみが利用
されるが、その通過光量密度は従来例の4倍である。た
だし、この比較において実施例では正反射用光源111
のみを考えている。
このため、実施例におけるリニアイメージセンサ161
に入射する光量は従来例におけるイメージセンサ9に入
射する光量の2倍となり、コントラストが強く、ノイズ
の影響を受けにくいイメージを得ることができる。
ところで、第7図に示すように、結像レンズ系140a
の光軸LAをプリント基板20の法線方向NAから角度
(+φ)だけ傾けて配置し、正反射用光源111aを法
線方向NAから角度(−φ)だけ傾けるという技術も考
えられる。このときの角度φの値をある程度大きくすれ
ば、プリント基板20からの反射光が光源111aによ
ってケラれることなく結像レンズ系140aに入射し、
リニアイメージセンサへの入射光量は実施例の2倍とな
る。
しかしながら、この場合には法線方向NAから傾いた方
向でイメージ検出を行うことになり、被検査エリアの直
上でイメージ検出は行われない。
この事情は第6C図に模式的に示されており、図中のク
ロス点からの受光範囲のずれはこのような傾きを表現し
ている。そして、このような傾きがあると被検査エリア
全域にわたって合焦とすることができないため、配線パ
ターン22の検出イメージにぼけや歪を生じ、その検出
精度が低下する。
これに対して実施例の配置ではそのような問題は生じな
い。
なお、実施例において結像レンズ系140の上方に配置
したミラー150はハーフミラ−ではなく、正反射光の
うちこのミラー150に入射した光束は実質的にそのす
べてが反射されるため、ミラー150において光量が半
減することはない。
(2)  配線パターン22のイメージとスルーホール
25のイメージとが同時に得られるため、外観検査を高
速に行うことができる。また、結像レンズ系140は配
線パターン22のイメージ検出とスルーホール25のイ
メージ検出とに共用されているため、ひとつの光学ヘッ
ド内に複数の結像レンズ系を並列的に設ける必要はない
(3)  第5図(a) 、(b)に示すように、配線
パターン22のイメージとスルーホール25のイメージ
とがリニアイメージセンサ161.162で別個に検出
されるため、閾値レベルTHI、TH2は、それらの相
互関係を考慮せずに個別に最適の値とすることができる
。その結果、各イメージの受光レベルが空間的に変動し
ても、正確に各イメージを把握できる。
(4)  結像レンズ系140はテレセントリックレン
ズ系となっているため、ミニバイアホールのような径の
小さなスルーホールについてもそのイメージを正確にと
らえることができる。その理由は次の通りである。すな
わち、まず、ミニバイアホールにおいては、第8図に示
すように、その長さ(深さ)Hと径りとの比(アスペク
ト比)が、たとえば、 H/D−1,6■■/  0.3+m■−5,3・・ 
(5) となっている。このため、第9A図のように非テレセン
トリックレンズ系141を用いたときには、レンズ系の
光軸から離れたホール25a、25bは透過照明の陰と
なり、これらに対応【7て得られるイメージ信号では、
第10A図に示すように、ホール25a、25bに対応
するホールイメージ25A、25Bの一部分が欠けてし
まう。
これに対して、この実施例のようにテレセントリックレ
ンズ系140を用いれば、その光軸から離れたホール2
5a、25bのイメージも正確にとらえることができる
(第9B図および第10B図参照)。
(5)  ガラス板15の下面15a(第2図)かスリ
面となっているため、透過用光源120からの光は基板
20の裏面に均一に照射される。このため、スルーホー
ル25のイメージ上における受光レベルが均一となる。
<D、電気的構成〉 第11図はこの実施例における電気的構成を示すブロッ
ク図である。各光学へラドHO〜H7から得られる配線
パターンイメージ信号pso−pS とスルーホールイ
メージ信号BSo−H57とは、A/Dコンバータ30
1によってデジタル信号に変換された後、2値化回路3
02,303へ与えられる。
光学ヘッドHOに対応する2値化回路302゜303の
組合せ304について、第12図にその詳細が示されて
いる。2値化回路302,303は比較器305.30
6によって構成されており、レジスタ307,308に
保持されている閾値TH1,TH2がこれらの比較器3
05,306に与えられている。比較器305,306
はこれらの閾値THI、TI(2とデジタル化された後
のイメージ信号ps、psoをそれぞれ比較しく第5図
参照)、閾値THI、TH2よりも信号pso、HSo
のレベルが高いときに“H” となり、低いときに“L
′となる2値化信号をそれぞれ出力する。他の光学ヘッ
ドH1〜H7に対応する2値化回路302.303も同
様の構成となっており、レジスタ307,308からの
閾値TH1゜TH2は、2値化回路302.303のそ
れぞれのペアについて共通に使用される。
第11図に戻って、このようにして得られた2値化済の
イメージ信号はパターン検査回路400に与えられる。
パターン検査回路400ではそれらのイメージ信号に基
づいて配線パターン22やスルーホール25の2次元イ
メージを構築し、所定の基準に従ってその良否を判定す
る。
データ処理装置300にはまた、制御回路310が設け
られている。制御回路310は点灯回路311.312
を介して光源110.120に点灯/消灯指令を与える
ほか、モータ18,103に駆動制御信号を出力する。
また、モータ18にはロータリーエンコーダ18Eが設
けてあり、それによって検出されたモータ回転角信号が
制御回路310に取込まれる。この回転角信号は、デー
タ処理タイミングを規定する。
以上のような構成によって、第1A図および第1B図に
示した光学的検査装置10は、プリント基板20の外観
検査を精度良く実行する。
<E、他の実施例〉 (1)  正反射用光源111は光学ヘッドHO〜H7
のそれぞれの開口角の一部に配置すればよく、必ずしも
結像レンズ系140の光軸LAに接する必要はない。す
なわち、既述した(1)〜(3)式におけるパラメータ
αの値は、 0くα〈1          ・・・(6)の範囲内
で種々選択可能である。パラメータαの値を比較的大き
くとると、光学ヘッドHO〜H7の有効開口角は広がる
(第4B図)。しかしながら、この場合には光源111
からの光は浅い角度でプリント基板20の表面に入射す
るためにその正反射の反射角も浅くなり、結像レンズ系
140に入射する反射光(有効光束)の光量が減ってし
まう。パラメータaの値を比較的小さくとったときには
反射角は大きくなるが、有効開口角が狭くなり、その結
果として有効光束の光量はやはり減少する。
有効光束の光量は (1)〜(8)式における立体角ω
8.ωbの積に比例すると考えることができる。
立体角ω は結像レンズ系140の有効開口角の広さを
表現し、立体角ω5は光源111から照射した光がプリ
ント基板20の表面で反射する反射角に影響を及はす。
このため、有効光束の光量Q は、比例定数Cを用いて
、 Q−Cω8ωb        ・・・(7)のように
書けるが、相加平均は相乗平均以上であるという定理を
用いると、次式(8)が得られる。
Q−Cω8 ω b ≦ C(ω +ωb)  /4 ・・・(8)そして、
 (1)式の条件を用いると、Q ≦ Cω  /4 
     ・・・(9)O てあり、 ω、  −ωb           ・・・(lO)
のときにQ は最大値Cω  /4となる。第4O A図に示した実施例において(10)式すなわちα−1
/2が成立するようにしているのは、このような理由に
よる。
(2)  この発明はプリント基板の外観検査のみなら
ず、磁気ディスクや半導体ウェハの外観検査など、種々
の検査装置におけるイメージ読取りシステムに適用可能
である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、請求項1記載の発明によれば、ハ
ーフミラ−を介さずに被検査面の照明とそのイメージ読
取りが可能であるため、イメージセンサへの入射光量が
増大する。その結果、被検査面のイメージを高精度で検
出可能である。
また、請求項2記載の発明では結像光学系へ入射する反
射光の光量を最大にできるため、上記の効果が特に顕著
となる。
【図面の簡単な説明】
第1A図はこの発明の実施例であるイメージ読取りシス
テムを組込んだプリント基板の光学的検査装置の部分切
欠平面図、 第1B図は、第1A図に示した装置の部分切欠側面図、 第2図は、プリント基板の例を示す図、第3A図は、実
施例で用いられる光学ヘッドの模式的側面図、 第3B図は、第3A図に示した光学的ヘッドの模式的正
面図、 第4A図は、正反射用光源の配置位置と結像レンズ系へ
の入射光束との関係を示す図、第4B図は、この発明の
他の実施例において結像レンズ系への入射光束を示す図
、 第5図は、実施例のシステムによって得られるイメージ
信号とその2値化処理を示す波形図、第6A図から第6
C図は、結像レンズ系への入射範囲と入射光量とを、従
来例、実施例および比較例についてそれぞれ示す模式図
、 第7図は、比較例における配置の説明図、第8図は、ミ
ニバイ7ホールの説明図、第9A図および第9B図は、
非テレセントリックレンズ系とテレセントリックレンズ
系との説明図、 第10A図および第10B図は、非テレセントリックレ
ンズ系を介して得られるホールイメージとテレセントリ
ックレンズ系を介して得られるホールイメージとを示す
図、 第11図および第12図は、第1A図および第1B図に
示した装置の電気的構成を示す図、第13図は、従来の
イメージ読取りシステムの原理図、 第14図は、第13図のシステムによって得られるイメ
ージ信号の例を示す波形図である。 10・−・プリント基板検査装置、 13・・・移動テーブル、 20・・・プリント基板、
50・・・イメージ読取りシステム、 110・・・落射照明用光源、 111・・・正反射用光源、 112.113・・・乱反射用光源、 120・・・透過照明用光源、 140−・・結像レンズ系、 150・・・コールドミラー 161.162・・・CCDリニアイメージセンサ、H
O−H7・・・光学ヘッド 第2rEJ 3A 110:落射照明用光源 111:正反射用光源 112.113:乱反射用光源 161 : 162:CCDリニアイメージセンサ25
B 第 0A 図 第 0B 図 bA 2ミ 第 A 図 第 B 図 受 第 図 第 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)イメージセンサと結像光学系とを有するイメージ
    検出部を備え、前記イメージ検出部によって被検査面の
    光学像を検出することにより前記被検査面の、外観検査
    を行うために用いられるイメージ読取りシステムにおい
    て、 前記被検査面の落射照明を行うための光源を、前記結像
    光学系の開口角の一部に配置してあることを特徴とする
    イメージ読取りシステム。
  2. (2)請求項1記載のシステムにおいて、 落射照明のための光源が、結像光学系の光軸に接する位
    置に配置されてなるイメージ読取りシステム。
JP14289090A 1990-05-30 1990-05-30 イメージ読取りシステム Pending JPH0434346A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14289090A JPH0434346A (ja) 1990-05-30 1990-05-30 イメージ読取りシステム
US07/706,801 US5197105A (en) 1990-05-30 1991-05-29 Method of reading optical image of inspected surface and image reading system employabale therein
EP91108874A EP0459489B1 (en) 1990-05-30 1991-05-29 Method of reading optical image of inspected surface and image reading system employable therein
DE69124288T DE69124288T2 (de) 1990-05-30 1991-05-29 Verfahren zum Lesen einer optischen Abbildung einer untersuchten Oberfläche und dafür einsetzbare Bildleseeinrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14289090A JPH0434346A (ja) 1990-05-30 1990-05-30 イメージ読取りシステム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0434346A true JPH0434346A (ja) 1992-02-05

Family

ID=15325974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14289090A Pending JPH0434346A (ja) 1990-05-30 1990-05-30 イメージ読取りシステム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0434346A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005165602A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Yamatake Corp 照明装置
JP2006153633A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd 被検査物体の欠陥判定装置
JP2008026247A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Seiko Epson Corp 外観検査装置および外観検査方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005165602A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Yamatake Corp 照明装置
JP2006153633A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd 被検査物体の欠陥判定装置
JP2008026247A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Seiko Epson Corp 外観検査装置および外観検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5197105A (en) Method of reading optical image of inspected surface and image reading system employabale therein
US5748305A (en) Method and apparatus for particle inspection
US4555635A (en) Surface flaw inspection apparatus for a convex body
EP1359534B1 (en) Method and system for imaging an object or pattern
JP3020280B2 (ja) 三角測量法に基づく3次元画像化のための方法およびシステム
US20020005943A1 (en) Method for inspection of an analyzed surface and surface scanning analyzer
JPH0674907A (ja) 透明板状体の欠点検出方法
US20030117616A1 (en) Wafer external inspection apparatus
JP2006017685A (ja) 表面欠陥検査装置
JP2512093B2 (ja) 異物検出装置及び方法
JPH0434346A (ja) イメージ読取りシステム
JPH05306915A (ja) 形状測定方法およびその装置
JPH07104290B2 (ja) びん検査装置
JPH11248643A (ja) 透明フィルムの異物検査装置
JPH0434345A (ja) プリント基板検査装置のためのイメージ読取りシステム
JPH0236339A (ja) 光による欠点検査装置
JPH10142159A (ja) 配線基板の側面外観検査装置とこれを用いた検査方法
JP4055284B2 (ja) 表面欠陥検査装置
JPH07103905A (ja) 傷検査装置
JP2942171B2 (ja) プリント基板のパターン検査装置
JPH0763537A (ja) 表面欠陥検査装置
JPH09318553A (ja) 基板の検査方法
JPH01214743A (ja) 光学検査装置
JPH066026A (ja) クリーム半田の外観検査装置
JPH04120312U (ja) プリント基板検査装置のためのイメージ読取り装置