JPH01214743A - 光学検査装置 - Google Patents

光学検査装置

Info

Publication number
JPH01214743A
JPH01214743A JP4137688A JP4137688A JPH01214743A JP H01214743 A JPH01214743 A JP H01214743A JP 4137688 A JP4137688 A JP 4137688A JP 4137688 A JP4137688 A JP 4137688A JP H01214743 A JPH01214743 A JP H01214743A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
line sensor
linear light
signal
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4137688A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Hashimoto
昭 橋本
Hiroaki Shoji
東海林 宏明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Construction Machinery Co Ltd filed Critical Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority to JP4137688A priority Critical patent/JPH01214743A/ja
Publication of JPH01214743A publication Critical patent/JPH01214743A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は、試料表面上の傷、欠は等の形状検査を光学的
に行う光学検査装置に関する。
B、従来の技術 従来、線状光を試料に照射して光切断法により試料表面
の欠陥、その他の形状を検査する装置としては、第4図
に示す方式のものが知られている。
第4図において、被検査試料1は、図示しない搬送装置
により矢印A方向に移動される。また、試料1の移動方
向と反対の一端側には、水平方向に透光用スリット2a
を形成したスリット板2が試料1側へ僅かに傾けて配置
され、その後方に光源3をスリット2aに対向して配置
し、光源3の光をスリット2aにより一定幅の線状光4
に作成して、該線状光4を試料1の表面に対し所望の角
度αで斜め方向から照射できるようになっている。
試料1の上方には、試料表面上に照射された線状光領域
を撮像するテレビカメラ5が対向設置され、さらにテレ
ビカメラ5により撮像された画像信号は、これを2値化
、その他の形状検査に必要な画像処理を行う画像処理装
置6に入力されるようになっており、その処理画像は第
5図に示すような2値画像としてCRT等に表示される
。
第5図に示す画面において、白抜きの部分が線状光が照
射された部分であり、ハッ¥ングを施した部分が非光照
射部分である。
したがって、試料1の検査表面上に第4図に示すような
溝状の段差1aあるいは突起等の傷、欠けなどが存在し
ていると、得られた2値画像の線状光照射部分の画像は
、直線的なものとならず、第4図に示すように段差1a
の部分がずれた不連続なものとなる。そこで、このよう
な2値画像の違いを利用して試料表面の形状がどのよう
になっているかを検査することができる。
C0発明が解決しようとする問題点 ところで上述した従来の光学検査装置では、テレビカメ
ラ5で撮像した画像信号を用いて画像処理を行うもので
あるため、これに要する画像処理装置6のシステムコス
トが大きくなり、しかもテレビカメラ5そのものの分解
能が低いため、試料表面上の傷、欠けなどの幅、深さ等
が微細になると、第5図に示すような鮮明な2値画像と
はならず、表面欠陥の有無、形状等が識別不能になる問
題がある。
また、分解能の高いテレビカメラを利用して分解能の高
い画像を入力すれば、鮮明な2値画像を得ることができ
るが、これに要する処理システムのコストがさらに増大
してしまう。
さらにまた、試料表面上の微細な欠陥を目視検査により
行なう場合には、検査員の疲労や視力低下の弊害があり
、かつ人件費もかかる問題があった。
本発明は、上述したような問題点に着目してなされたも
ので、試料表面上の形状を高精度に検査識別できると共
に、処理速度の高速化およびシステムコストの低減を可
能にした光学検査装置を提供することを目的とする。
D1問題点を解決するための手段 第1図は、本発明の光学検査装置の原理構成図である。
図において、線状光源10は、検査対象となる試料11
の表面上に一定幅を有する直線状の光10aを斜め方向
から照射し、線状光源10および試料11の相対的移動
により試料表面をスキャンする。
ラインセンサ12は、試料表面に照射された線状光10
aの反射光路に一致して配置され、試料表面からの反射
光をその光量に応じた電気信号に変換する。
画像処理手段13は、ラインセンサ12からの電気信号
を2値化、その他の表面検査に必要な画像に処理するも
のである。
81作用 本発明においては、試料11の表面に10から線状光1
0aが照射されると、その光は試料表面からラインセン
サ12に向は反射される。そして、反射光を受けたライ
ンセンサ12は、線状光照射表面の状態に応じて反射さ
れた光量をこれに応じたレベルの電気信号に変換して画
像処理手段13に出力する。画像処理手段13では受信
信号レベルから傷、欠けなどの欠陥幅、深さなどの表面
状態を反映した2値画像に変換する。
したがって本発明にあっては、試料表面の光切断法によ
る表面撮像にラインセンサ12を用いるから、高い分解
能が得られ、試料の表面形状を高精度に検査できると共
に、処理速度の早い、かつシステムコストの低減が可能
になる。
F、実施例 第2図及び第3図により本発明の一実施例を説明する。
第2図は、本発明の検査方式を適用した光学検査装置の
全体構成図であり、第1図と同一の部分には同一符号を
付して説明する。
第2図において、線状光源10は、コンベア14により
矢印六方向に移動される被検査試料11の移動方向と反
対の側に、試料11の表面に対し所望の入射角度α傾け
て配置したスリット板101と、このスリット板101
の後方にスリット板101に水平に形成した線状光作成
用の透光スリット101aに対向して配置した光源10
2と備えている。
ラインセンサ12は、試料11の移動方向側において、
試料表面に照射された線状光10aの反射光路に一致し
て配置され、試料表面からの反射光を、その表面状態を
反映した電気信号(アナログ信号)に変換するもので、
シリコン基板表面に形成した酸化薄膜上に2〜3μ間隔
で金属電極と配列して成るC CD (Charge 
Coupled Device)等から構成されている
! ラインセンサ12からの電気信号を受信する画像処理装
置13は、ラインセンサ12からの電気信号、すなわち
各配列電極下に蓄えられた電位をデジタル信号に変換す
るA/D変換回路131と、A/D変換回路131から
のデジタル信号を試料表面形状の反射特性を反映した欠
陥の幅、深さ等のデータを含む2値信号に処理する処理
回路132と、処理回路132で得られた2値化データ
をもとに試料の反射特性と比較して欠陥の有無を判断す
る比較回路133と、この比較回路133からの信号に
基づいて試料表面の形状検出1判定を行なう判定回路1
34とを備え、判定回路134での処理結果はCRT等
の表示装置15に表示されるようになっている。
次に、上述のように構成された本実施例の動作について
説明する。
光源102からの光がスリット板101のスリット10
1aを透過すると、線状光10aが作成され、これを検
査対象である試料11の表面に入射角度αで照射する。
そして表面で反射された光をラインセンサ12で受け、
表面状態を反映した電気信号に変換して画像処理手段1
3へ出力する。
ここで、試料11の表面に何らの欠陥も存在しない場合
、ラインセンサ12から出力される信号は、表面の反射
特性に応じて試料表面の光照射全域はぼ同程度の信号レ
ベルとなる。しかるに傷。
欠は等の欠陥11aが存在する場合には、ラインセンサ
12からの出力信号は欠陥幅、深さ等を反映した信号レ
ベルとなる。
第2図は、横軸に光照射表面の位置を採り、縦軸に反射
光の輝度レベルを取って表わした信号レベルの実験デー
タ例を示す。
この図からも明らかなように、表面欠陥の存在する位置
では、他の正常表面に比較して、その信号レベルが低下
していることが理解されよう。
したがって、ラインセンサ12より得られた第4図に示
す如き信号を画像処理手段13のA/D変換回路131
でデジタル量に変換した後、処理回路132で試料11
の反射特性に応じたしきい値にしたがって2値化し、欠
陥の幅、深さ等のデータに処理する。また、処理回路1
32で得られた2値化データを比較回路133において
試料の反射特性と比較して欠陥の有無を判断し、さらに
判定回路に加えることにより、試料表面の形状検出9判
定処理を行ない、その結果を表示装置15に表示する。
なお、2値化データから所定輝度レベル以下の信号波形
の幅、すなわちCCDのピクセルアドレスを求め、この
ピクセルアドレスと各ピクセル間ピッチと光学系の倍率
とから、傷などの幅、大きさを測定することもできる。
上述した本実施例にあっては、光切断法による試料表面
の光照射部の撮像にラインセンサ12を用いているので
、試料表面上の傷、欠は等の幅。
深さ等が微細になっても、分解能の高い鮮明な2値画像
とすることができ、表面欠陥の有無、形状を容易に識別
することができる。また、固体ラインセンサ12を用い
ることにより、その出力信号の後処理が高速かつ簡便と
なり、処理システムのコストも低減できるほか、検査員
の疲労や視力低下の弊害がなくなり、人件費も削減し得
る。
なお、上述した実施例では、線状光源10をスリット板
101と光源102で構成した場合について説明したが
、これに限定されず、しかも光源の種類も白熱ランプに
限らすレーザ光等を利用してもよい。例えば、レーザス
ポットを回転多面鏡で試料の幅方向に走査したり、レー
ザスポットを光学的に線状光に変換したりできる。
また、実施例では試料11を移動させる場合について説
明したが、線状光源10およびラインセンサ12を移動
させるようにしてもよい。
G1発明の効果 上述したように、本発明によれば、線状光により照射さ
れた試料表面の撮像にCCD等からなるラインセンサを
用いたので、高い分解能が得られ、試料の表面形状を反
映した高精度の表面検査が可能になると共に、処理速度
の高い、かつシステムコストの低い検査装置を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は発明の光学検査装置の原理構成図である。 第2図は本発明の光学検査装置の実施例を示す全体構成
図である。 第3図は本実施例における信号レベルの実験データ例を
示すグラフである。 第4図は従来の光学検査装置の構成図である。 第5図はその表示状態を示す説明図である。 10:線状光源    10a :線状光11:被検査
試料    12ニラインセンサ13:画像処理手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 検査対象となる試料の表面上に一定幅を有する直線状の
    光を斜め方向から照射しスキャンする線状光源と、前記
    試料表面に照射された線状光の反射光路に一致して配置
    され前記試料表面からの反射光をその光量に応じた電気
    信号に変換するラインセンサと、前記ラインセンサから
    の信号を2値化、その他の表面検査に必要な画像に処理
    する画像処理手段とを備える光学検査装置。
JP4137688A 1988-02-23 1988-02-23 光学検査装置 Pending JPH01214743A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4137688A JPH01214743A (ja) 1988-02-23 1988-02-23 光学検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4137688A JPH01214743A (ja) 1988-02-23 1988-02-23 光学検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01214743A true JPH01214743A (ja) 1989-08-29

Family

ID=12606693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4137688A Pending JPH01214743A (ja) 1988-02-23 1988-02-23 光学検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01214743A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04186107A (ja) * 1990-11-21 1992-07-02 Hitachi Ltd 表面の凹凸検査方法および装置
US5993367A (en) * 1997-07-15 1999-11-30 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Method and system for the determination of a quality of bonded area in a boxmaking blank
JP2004340822A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Fuji Heavy Ind Ltd 異物検出装置及び異物検出方法
US8477301B2 (en) 2009-09-15 2013-07-02 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus, substrate processing system and inspection/periphery exposure apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04186107A (ja) * 1990-11-21 1992-07-02 Hitachi Ltd 表面の凹凸検査方法および装置
US5993367A (en) * 1997-07-15 1999-11-30 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Method and system for the determination of a quality of bonded area in a boxmaking blank
EP0892264B1 (en) * 1997-07-15 2007-11-28 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Method for the determination of the quality of a bonded area in a boxmaking blank
JP2004340822A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Fuji Heavy Ind Ltd 異物検出装置及び異物検出方法
US8477301B2 (en) 2009-09-15 2013-07-02 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus, substrate processing system and inspection/periphery exposure apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04166751A (ja) びんの欠陥検査方法
JPS6199845A (ja) 光学的欠陥検出装置
US20110128368A1 (en) Hole Inspection Method and Apparatus
JPH06294749A (ja) 板ガラスの欠点検査方法
JPS6342223B2 (ja)
JP3153476B2 (ja) 外観検査装置
JP2990820B2 (ja) 表面欠陥検査装置
JPH03199947A (ja) はんだ付部検査方法とその装置並びに電子部品実装状態検査方法
JPS61176838A (ja) 透明または半透明の板状体の欠点検査方法
JPH04270951A (ja) 瓶検査方法
JP2818347B2 (ja) 外観検査装置
CN222994352U (zh) 一种用于对半导体器件侧壁进行视觉检测的系统
JPH01227910A (ja) 光学検査装置
JPH07103905A (ja) 傷検査装置
JPH043820B2 (ja)
JPH09218162A (ja) 表面欠陥検査装置
JP2701872B2 (ja) 面付パターンの欠陥検査装置
JPH10311776A (ja) 光学部材検査装置
JPH06265477A (ja) 物品表面の検査方法
Asundi et al. Automated visual inspection of moving objects
CN104677918B (zh) 显示屏背光板ccd影像传感器检测装置
JPH06100551B2 (ja) 欠陥検出方法
JPS63122229A (ja) 厚膜icのパタ−ン検査装置
JPH0432340B2 (ja)
JP4679995B2 (ja) 欠陥検出方法及び装置