JPH04343788A - プロフィル制御方法 - Google Patents
プロフィル制御方法Info
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- JPH04343788A JPH04343788A JP10750891A JP10750891A JPH04343788A JP H04343788 A JPH04343788 A JP H04343788A JP 10750891 A JP10750891 A JP 10750891A JP 10750891 A JP10750891 A JP 10750891A JP H04343788 A JPH04343788 A JP H04343788A
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- operating
- process interference
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は抄紙機制御装置などに用
いて好適なプロフィル制御方法に係り、特にプロセス干
渉の測定値から一義的に分配係数を導出する手法の改良
に関する。
いて好適なプロフィル制御方法に係り、特にプロセス干
渉の測定値から一義的に分配係数を導出する手法の改良
に関する。
【０００２】
【従来の技術】抄紙機制御装置では、坪量の幅方向の測
定値分布（プロフィル）とスライスボルトとの対応を付
ける分配係数を求めることが均一な坪量分布を得る上で
肝要である（特開昭６３−１２０１９１号公報参照）。 しかし、現実の制御では鋸波状のプロフィルが発生する
ので、現実のスライスボルトの中間に仮想的なスライス
を設けて、制御に役立てている（特開昭６３−３０９６
９６号公報及び特開平１−２８２３９５号公報参照）。
定値分布（プロフィル）とスライスボルトとの対応を付
ける分配係数を求めることが均一な坪量分布を得る上で
肝要である（特開昭６３−１２０１９１号公報参照）。 しかし、現実の制御では鋸波状のプロフィルが発生する
ので、現実のスライスボルトの中間に仮想的なスライス
を設けて、制御に役立てている（特開昭６３−３０９６
９６号公報及び特開平１−２８２３９５号公報参照）。
【０００３】図５はスライスを操作したときセンサでプ
ロフィルを測定したときに発生するプロセス干渉の説明
図で、横軸が幅方向を示し、縦軸が坪量などの検出量の
変化を示している。なお、横軸に一定間隔で付した短い
縦線は実在するスライスの位置を表わしており、中央の
長い線は最も影響を生じるプロフィルの位置に対応する
スライスを表わしている。
ロフィルを測定したときに発生するプロセス干渉の説明
図で、横軸が幅方向を示し、縦軸が坪量などの検出量の
変化を示している。なお、横軸に一定間隔で付した短い
縦線は実在するスライスの位置を表わしており、中央の
長い線は最も影響を生じるプロフィルの位置に対応する
スライスを表わしている。
【０００４】図６はスライスとプロフィルの関係を抄紙
プロセスに合わせて説明する図である。操作を行うのは
スライスボルトであるが、実際にプロフィルに影響を及
ぼすのはスライスリップと呼ばれる一枚の板である。そ
こで、単一のスライスを操作してもプロフィルは隣接す
るスライスに対応する位置でも影響を生ずる。これをプ
ロセス干渉と呼び、特定のスライスを操作したとき隣接
するスライスに生ずるプロセス干渉を隣接スライスに分
配し（分配制御）、プセセス干渉を調節器側で軽減して
いる。
プロセスに合わせて説明する図である。操作を行うのは
スライスボルトであるが、実際にプロフィルに影響を及
ぼすのはスライスリップと呼ばれる一枚の板である。そ
こで、単一のスライスを操作してもプロフィルは隣接す
るスライスに対応する位置でも影響を生ずる。これをプ
ロセス干渉と呼び、特定のスライスを操作したとき隣接
するスライスに生ずるプロセス干渉を隣接スライスに分
配し（分配制御）、プセセス干渉を調節器側で軽減して
いる。
【０００５】この場合、ハ―フスライスプロフィル制御
と呼ばれる技術がある。ハ―フスライスは各スライスボ
ルトの中間に設けられた仮想スライスである。この制御
では、測定値プロフィルと設定されるスライス対応の設
定値プロフィルを元にハ―フスライス対応の制御出力変
更量Δｆを算し、このハ―フスライス上のΔｆをスライ
ス対応の操作出力量ＭＶに加算して、ＰＩ制御を行って
いる。
と呼ばれる技術がある。ハ―フスライスは各スライスボ
ルトの中間に設けられた仮想スライスである。この制御
では、測定値プロフィルと設定されるスライス対応の設
定値プロフィルを元にハ―フスライス対応の制御出力変
更量Δｆを算し、このハ―フスライス上のΔｆをスライ
ス対応の操作出力量ＭＶに加算して、ＰＩ制御を行って
いる。
【数１】
上式は第ｉ番目のスライス（アクチュエ―タ）の操作出
力変更量ΔＭＶｉ を表わす式である。ここで分配係数
ＫＤｋ は第ｉ番目のスライスの位置をｋ＝０とし、隣
接する左右最大３スライスを考慮するので（−６≦ｋ≦
６）としている。仮想スライスはＫが奇数となり、実ス
ライスに対してはｋが偶数となる。実スライスの総本数
をＮとし、一方の端から他方の端に向かって自然数によ
り番号を付している（１≦ｉ≦Ｎ）。分配係数ＫＤはプ
ロセス干渉のパタ―ンをそのまま用いており、演算を容
易にするため正規化している（−１≦ＫＤ≦１）。
力変更量ΔＭＶｉ を表わす式である。ここで分配係数
ＫＤｋ は第ｉ番目のスライスの位置をｋ＝０とし、隣
接する左右最大３スライスを考慮するので（−６≦ｋ≦
６）としている。仮想スライスはＫが奇数となり、実ス
ライスに対してはｋが偶数となる。実スライスの総本数
をＮとし、一方の端から他方の端に向かって自然数によ
り番号を付している（１≦ｉ≦Ｎ）。分配係数ＫＤはプ
ロセス干渉のパタ―ンをそのまま用いており、演算を容
易にするため正規化している（−１≦ＫＤ≦１）。
【０００６】
【課題を解決するための手段】しかし従来手法では、次
の課題がある。 ■ 分配係数の決定が難しいこと。 従来例では、プロセス干渉のパタ―ンをそのまま分配係
数に置き換えている。しかし現実のプロセスでは様々な
外乱の影響で正確なプロセス干渉のパタ―ンを測定しに
くい。 ■ ロバスト性に欠けること。 不正確なプロセス干渉のパタ―ンを分配係数に使用する
と、良い制御性が得られなくなり、乖離が大きくなると
プロセスの状態をかえって乱す場合もある。しかも、ハ
―フスライス制御では求めるべき分配係数の数も多くな
り、試行錯誤的に正確な値に収束させることは実務上歓
迎されない。なお、ロバスト性とはプラントの各種パラ
メ―タの係数が変化したり、外乱が加わってもプロセス
を制御をする閉ル―プ系が安定なかぎり、出力制御を保
持する性質を言う。 ■ 上述したチュ―ニングの困難さゆえ、ハ―フスラ
イス制御が現実の抄紙プロセスに対して提供しにくい。
の課題がある。 ■ 分配係数の決定が難しいこと。 従来例では、プロセス干渉のパタ―ンをそのまま分配係
数に置き換えている。しかし現実のプロセスでは様々な
外乱の影響で正確なプロセス干渉のパタ―ンを測定しに
くい。 ■ ロバスト性に欠けること。 不正確なプロセス干渉のパタ―ンを分配係数に使用する
と、良い制御性が得られなくなり、乖離が大きくなると
プロセスの状態をかえって乱す場合もある。しかも、ハ
―フスライス制御では求めるべき分配係数の数も多くな
り、試行錯誤的に正確な値に収束させることは実務上歓
迎されない。なお、ロバスト性とはプラントの各種パラ
メ―タの係数が変化したり、外乱が加わってもプロセス
を制御をする閉ル―プ系が安定なかぎり、出力制御を保
持する性質を言う。 ■ 上述したチュ―ニングの困難さゆえ、ハ―フスラ
イス制御が現実の抄紙プロセスに対して提供しにくい。
【０００７】本発明はこのような課題を解決したもので
、分配係数を正確に導出することにより、チュ―ニング
が容易でハ―フスライス制御が容易に実プロセスに適用
できるプロフィル制御方法を提供することを目的とする
。
、分配係数を正確に導出することにより、チュ―ニング
が容易でハ―フスライス制御が容易に実プロセスに適用
できるプロフィル制御方法を提供することを目的とする
。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１は上記目的を達成す
る本発明を説明する流れ図である。対象となるものは、
幅方向に配置された操作端を操作して、下流に設けられ
たセンサにより紙質を紙幅方向について測定し、目標と
する紙質に対する偏差を打ち消す方向に当該操作端に与
えられた分配係数を用いて当該操作端の操作量を変化さ
せるプロフィル制御方法である。
る本発明を説明する流れ図である。対象となるものは、
幅方向に配置された操作端を操作して、下流に設けられ
たセンサにより紙質を紙幅方向について測定し、目標と
する紙質に対する偏差を打ち消す方向に当該操作端に与
えられた分配係数を用いて当該操作端の操作量を変化さ
せるプロフィル制御方法である。
【０００９】図において、特定の単一操作端を操作し、
この操作した影響が前記センサの測定する位置に現れた
状態に於けるプロセス干渉パタ―ンを測定するパタ―ン
測定工程（Ｓ１）と、このパタ―ン測定工程で測定され
たプロセス干渉パタ―ンを、このパタ―ンの頂点近傍を
中心として幅方向に０から３５％の範囲で拡大する幅拡
大工程（Ｓ２）と、この幅拡大工程で拡大されたプロセ
ス干渉パタ―ンのうち、前記操作端の操作方向に反対す
る方向に生じたマイナス符号のプロセス干渉パタ―ンを
ゼロに置き換えるゼロ置換工程（Ｓ３）と、このゼロ置
換工程で修正されたプロセス干渉パタ―ンに対して、操
作端及び各操作端の中間に設けられた仮想的な操作端の
位置に対応する値を当該操作端の分配係数とする分配係
数決定工程（Ｓ４）とを、本発明は有している。なお、
幅拡大工程とゼロ置換工程は入違えても差し支えない。
この操作した影響が前記センサの測定する位置に現れた
状態に於けるプロセス干渉パタ―ンを測定するパタ―ン
測定工程（Ｓ１）と、このパタ―ン測定工程で測定され
たプロセス干渉パタ―ンを、このパタ―ンの頂点近傍を
中心として幅方向に０から３５％の範囲で拡大する幅拡
大工程（Ｓ２）と、この幅拡大工程で拡大されたプロセ
ス干渉パタ―ンのうち、前記操作端の操作方向に反対す
る方向に生じたマイナス符号のプロセス干渉パタ―ンを
ゼロに置き換えるゼロ置換工程（Ｓ３）と、このゼロ置
換工程で修正されたプロセス干渉パタ―ンに対して、操
作端及び各操作端の中間に設けられた仮想的な操作端の
位置に対応する値を当該操作端の分配係数とする分配係
数決定工程（Ｓ４）とを、本発明は有している。なお、
幅拡大工程とゼロ置換工程は入違えても差し支えない。
【００１０】
【作用】パタ―ン測定工程ではプロセス干渉パタ―ンを
求める。幅拡大工程では測定したプロセス干渉パタ―ン
を幅方向に一定割合で拡大して、プロフィルの細かい波
を外側に伝え易くする。ゼロ置換工程はロバスト性を高
めている。分配係数決定工程では修正されたプロセス干
渉パタ―ンを用いて操作端及び仮想操作端の分配係数を
決定し、プロフィル制御の制御性を改善する。
求める。幅拡大工程では測定したプロセス干渉パタ―ン
を幅方向に一定割合で拡大して、プロフィルの細かい波
を外側に伝え易くする。ゼロ置換工程はロバスト性を高
めている。分配係数決定工程では修正されたプロセス干
渉パタ―ンを用いて操作端及び仮想操作端の分配係数を
決定し、プロフィル制御の制御性を改善する。
【００１１】
【実施例】以下図面を用いて、本発明を説明する。図２
は本発明の一実施例を示す図で、（Ａ）はパタ―ン測定
工程で求めた当初のプロセス干渉パタ―ン、（Ｂ）は幅
拡大工程、（Ｃ）はゼロ置換工程で修正したプロセス干
渉パタ―ン、（Ｄ）は分配係数決定工程で定める分配係
数を表わしている。図中、横軸に一定間隔で設けられた
短い実線は実スライスＳ−３〜Ｓ３ 、各実線の中間に
設けられた短い破線はハ―フスライスＨＳ−３〜ＨＳ３
の位置を表わしている。パタ―ン測定工程で求めた当
初のプロセス干渉パタ―ンは、プラス方向の主ピ―クが
スライスＳ０ の位置にあり、マイナス符号の副ピ―ク
が左右のハ―フスライスＨＳ−２，ＨＳ２ の位置にあ
る。ゼロ点はスライスＳ−１，Ｓ１ 及びスライスＳ−
２，Ｓ２ の位置に存在している。２次以上の副ピ―ク
については、主ピ―クに比較して高さが低いことからゼ
ロとして取り扱っている。
は本発明の一実施例を示す図で、（Ａ）はパタ―ン測定
工程で求めた当初のプロセス干渉パタ―ン、（Ｂ）は幅
拡大工程、（Ｃ）はゼロ置換工程で修正したプロセス干
渉パタ―ン、（Ｄ）は分配係数決定工程で定める分配係
数を表わしている。図中、横軸に一定間隔で設けられた
短い実線は実スライスＳ−３〜Ｓ３ 、各実線の中間に
設けられた短い破線はハ―フスライスＨＳ−３〜ＨＳ３
の位置を表わしている。パタ―ン測定工程で求めた当
初のプロセス干渉パタ―ンは、プラス方向の主ピ―クが
スライスＳ０ の位置にあり、マイナス符号の副ピ―ク
が左右のハ―フスライスＨＳ−２，ＨＳ２ の位置にあ
る。ゼロ点はスライスＳ−１，Ｓ１ 及びスライスＳ−
２，Ｓ２ の位置に存在している。２次以上の副ピ―ク
については、主ピ―クに比較して高さが低いことからゼ
ロとして取り扱っている。
【００１２】幅拡大工程では、当初プロセス干渉パタ―
ンをスライスＳ０ の位置を中心に３０％程度拡大する
。 この結果、マイナス符号の副ピ―クが左右のスライスＨ
Ｓ−２，ＨＳ２ の近傍位置に移動し、ゼロ点もハ―フ
スライスＨＳ−２，ＨＳ２ 近傍及びスライスＳ−３，
Ｓ３ 近傍の位置に移動している。プロセス干渉パタ―
ンの値自体は正規化されているので、高さに変化はない
。ゼロ置換工程では、マイナス符号の副ピ―クの部分を
削除してゼロに置き換えている。この結果、主ピ―クの
みが残る。分配係数決定工程では、修正されたプロセス
干渉パタ―ンの各スライスＳ−３〜Ｓ３ 及びＨＳ−３
〜ＨＳ３ に於ける値を分配係数ＫＤ−６〜ＫＤ６ と
する。ここでは、ゼロでない値を有するプロセス干渉パ
タ―ンはスライスＳ−１〜Ｓ１ に位置しているので、
分配係数もゼロでないのはＫＤ−２〜ＫＤ２ になって
いる。
ンをスライスＳ０ の位置を中心に３０％程度拡大する
。 この結果、マイナス符号の副ピ―クが左右のスライスＨ
Ｓ−２，ＨＳ２ の近傍位置に移動し、ゼロ点もハ―フ
スライスＨＳ−２，ＨＳ２ 近傍及びスライスＳ−３，
Ｓ３ 近傍の位置に移動している。プロセス干渉パタ―
ンの値自体は正規化されているので、高さに変化はない
。ゼロ置換工程では、マイナス符号の副ピ―クの部分を
削除してゼロに置き換えている。この結果、主ピ―クの
みが残る。分配係数決定工程では、修正されたプロセス
干渉パタ―ンの各スライスＳ−３〜Ｓ３ 及びＨＳ−３
〜ＨＳ３ に於ける値を分配係数ＫＤ−６〜ＫＤ６ と
する。ここでは、ゼロでない値を有するプロセス干渉パ
タ―ンはスライスＳ−１〜Ｓ１ に位置しているので、
分配係数もゼロでないのはＫＤ−２〜ＫＤ２ になって
いる。
【００１３】このように構成された方法の評価を次に説
明する。図３はプロセス干渉パタ―ンを−４０％から４
０％まで１０％刻みで変化させた状態の説明図で、実線
が０％、この実線の両側に引かれた各４本の破線が幅方
向に拡大・縮小したものを示してる。ここでは、幅拡大
工程で図３の修正されたプロセス干渉パタ―ンを発生し
ている。
明する。図３はプロセス干渉パタ―ンを−４０％から４
０％まで１０％刻みで変化させた状態の説明図で、実線
が０％、この実線の両側に引かれた各４本の破線が幅方
向に拡大・縮小したものを示してる。ここでは、幅拡大
工程で図３の修正されたプロセス干渉パタ―ンを発生し
ている。
【００１４】図４は幅拡大工程の拡大・縮小率とプロフ
ィルの分散量との関係を表す図である。ここでは抄紙プ
ロセスモデルを用いてシミュレ―ションにより実行した
。シミュレ―ションの条件は次のごとくである。 プロセスの形式……干渉機能を有する一次遅れ系プロセ
スの時定数…３０秒 プロセスの外乱……初期に分散σがゼロで、外乱として
測定値の幅方向に正弦波を重畳させる。 制御器………………ハ―フスライス対応出力分配ＰＩ制
御（特開昭６３−１２０１９１号公報に記載された手法
に、ハ―フスライス対応させたもの） 分配係数の決定…■プロセス干渉パタ―ンをそのまま分
配係数とする従来手法。 …■ゼロ置換工程を有する本発明の手法。
ィルの分散量との関係を表す図である。ここでは抄紙プ
ロセスモデルを用いてシミュレ―ションにより実行した
。シミュレ―ションの条件は次のごとくである。 プロセスの形式……干渉機能を有する一次遅れ系プロセ
スの時定数…３０秒 プロセスの外乱……初期に分散σがゼロで、外乱として
測定値の幅方向に正弦波を重畳させる。 制御器………………ハ―フスライス対応出力分配ＰＩ制
御（特開昭６３−１２０１９１号公報に記載された手法
に、ハ―フスライス対応させたもの） 分配係数の決定…■プロセス干渉パタ―ンをそのまま分
配係数とする従来手法。 …■ゼロ置換工程を有する本発明の手法。
【００１５】まず、制御性と安定性の観点から述べる。
図中破線で表わされる従来手法では、プロセス干渉パタ
―ンと分配係数のパタ―ンが一致したとき最もよい制御
性を有している。これに対して、図中実線で表わされる
ゼロ置換工程で副ピ―クを除去する本発明に係る手法で
は、幅拡大工程で２０％幅を拡大したとき最も良い制御
性を示している。両者の間で、最良のプロフィル分散値
を持つ場合に於ける分散値を比較するとほぼ同一の値に
なっている。そして、最良分散値を与える幅拡大工程の
拡大率を中心に、曲線は下向き凸になっている。
―ンと分配係数のパタ―ンが一致したとき最もよい制御
性を有している。これに対して、図中実線で表わされる
ゼロ置換工程で副ピ―クを除去する本発明に係る手法で
は、幅拡大工程で２０％幅を拡大したとき最も良い制御
性を示している。両者の間で、最良のプロフィル分散値
を持つ場合に於ける分散値を比較するとほぼ同一の値に
なっている。そして、最良分散値を与える幅拡大工程の
拡大率を中心に、曲線は下向き凸になっている。
【００１６】次にロバスト性からのべる。従来手法では
幅拡大工程の拡大率が−１０〜１０％の範囲でプロセス
干渉パタ―ンを伸縮しても、制御可能である。しかしこ
の範囲外では急に制御性が悪化するので、ロバスト性は
良くない。これに対して、本発明の手法では幅拡大工程
の拡大率が０〜３５％の範囲でプロセス干渉パタ―ンを
伸縮しても、制御可能である。これを越えても、従来手
法ほど急には制御性が悪化せず、ゼロ置換工程によりロ
バスト性が向上したことが了解される。
幅拡大工程の拡大率が−１０〜１０％の範囲でプロセス
干渉パタ―ンを伸縮しても、制御可能である。しかしこ
の範囲外では急に制御性が悪化するので、ロバスト性は
良くない。これに対して、本発明の手法では幅拡大工程
の拡大率が０〜３５％の範囲でプロセス干渉パタ―ンを
伸縮しても、制御可能である。これを越えても、従来手
法ほど急には制御性が悪化せず、ゼロ置換工程によりロ
バスト性が向上したことが了解される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 ■ ゼロ置換工程により副ピ―クを除去すると、分散
係数のロバスト性が高くなり、プロセス干渉パタ―ンが
掴みにくいプロセスでも容易にプロフィル制御のチュ―
ニングができ、制御装置のスタ―トアップが容易になる
。 ■ 分散係数のロバスト性が高いので、銘柄変更や抄
速変更などによりプロセス干渉パタ―ンが変化しても、
再チュ―ニングの必要頻度が減少し、オペレ―タのメン
テナンス作業が軽減される。 ■ ハ―フスライス制御の導入が容易になるので、プ
ロフィ―ルの分散の少ない均質な紙が製造でき、製品の
付加価値が高くなる。
のような効果がある。 ■ ゼロ置換工程により副ピ―クを除去すると、分散
係数のロバスト性が高くなり、プロセス干渉パタ―ンが
掴みにくいプロセスでも容易にプロフィル制御のチュ―
ニングができ、制御装置のスタ―トアップが容易になる
。 ■ 分散係数のロバスト性が高いので、銘柄変更や抄
速変更などによりプロセス干渉パタ―ンが変化しても、
再チュ―ニングの必要頻度が減少し、オペレ―タのメン
テナンス作業が軽減される。 ■ ハ―フスライス制御の導入が容易になるので、プ
ロフィ―ルの分散の少ない均質な紙が製造でき、製品の
付加価値が高くなる。
【図１】本発明を説明する流れ図である。
【図２】本発明の一実施例を示す図である。
【図３】プロセス干渉パタ―ンを−４０％から４０％ま
で１０％刻みで変化させた状態の説明図である。
で１０％刻みで変化させた状態の説明図である。
【図４】幅拡大工程の拡大・縮小率とプロフィルの分散
量との関係を表す図である。
量との関係を表す図である。
【図５】スライスを操作したときセンサでプロフィルを
測定したときに発生するプロセス干渉の説明図である。
測定したときに発生するプロセス干渉の説明図である。
【図６】スライスとプロフィルの関係を抄紙プロセスに
合わせて説明する図である。
合わせて説明する図である。
Ｓ１…パタ―ン測定工程
Ｓ２…幅拡大工程
Ｓ３…ゼロ置換工程
Ｓ４…分配係数決定工程
Claims (2)
- 【請求項１】紙幅方向に配置された操作端を操作して、
下流に設けられたセンサにより紙質を紙幅方向について
測定し、目標とする紙質に対する偏差を打ち消す方向に
当該操作端に与えられた分配係数を用いて当該操作端の
操作量を変化させるプロフィル制御方法において、特定
の単一操作端を操作し、この操作した影響が前記センサ
の測定する位置に現れた状態に於けるプロセス干渉パタ
―ンを測定するパタ―ン測定工程と、このパタ―ン測定
工程で測定されたプロセス干渉パタ―ンを、このパタ―
ンの頂点近傍を中心として幅方向に０から３５％の範囲
で拡大する幅拡大工程と、この幅拡大工程で拡大された
プロセス干渉パタ―ンのうち、前記操作端の操作方向に
反対する方向に生じたマイナス符号のプロセス干渉パタ
―ンをゼロに置き換えるゼロ置換工程と、このゼロ置換
工程で修正されたプロセス干渉パタ―ンに対して、操作
端及び各操作端の中間に設けられた仮想的な操作端の位
置に対応する値を当該操作端の分配係数とする分配係数
決定工程と、を具備することを特徴とするプロフィル制
御方法。 - 【請求項２】紙幅方向に配置された操作端を操作して、
下流に設けられたセンサにより紙質を紙幅方向について
測定し、目標とする紙質に対する偏差を打ち消す方向に
当該操作端に与えられた分配係数を用いて当該操作端の
操作量を変化させるプロフィル制御方法において、特定
の単一操作端を操作し、この操作した影響が前記センサ
の測定する位置に現れた状態に於けるプロセス干渉パタ
―ンを測定するパタ―ン測定工程と、このパタ―ン測定
工程で測定されたプロセス干渉パタ―ンのうち、前記操
作端の操作方向に反対する方向に生じたマイナス符号の
プロセス干渉パタ―ンをゼロに置き換えるゼロ置換工程
と、このゼロ置換工程で修正されたプロセス干渉パタ―
ンを、このパタ―ンの頂点近傍を中心として幅方向に０
から３５％の範囲で拡大する幅拡大工程と、この幅拡大
工程で拡大されたプロセス干渉パタ―ンに対して、操作
端及び各操作端の中間に設けられた仮想的な操作端の位
置に対応する値を当該操作端の分配係数とする分配係数
決定工程と、を具備することを特徴とするプロフィル制
御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10750891A JPH04343788A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | プロフィル制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10750891A JPH04343788A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | プロフィル制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343788A true JPH04343788A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=14460986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10750891A Pending JPH04343788A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | プロフィル制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04343788A (ja) |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP10750891A patent/JPH04343788A/ja active Pending
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