JPH043446A - 半導体ウエハ移し替え装置 - Google Patents
半導体ウエハ移し替え装置Info
- Publication number
- JPH043446A JPH043446A JP2105084A JP10508490A JPH043446A JP H043446 A JPH043446 A JP H043446A JP 2105084 A JP2105084 A JP 2105084A JP 10508490 A JP10508490 A JP 10508490A JP H043446 A JPH043446 A JP H043446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- carrier
- cassette
- tool
- external force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ウェハが格納されているカセットから、空
のカセットヘウエハを自動で移し替える半導体ウェハ移
し替え装置に関するものである。
のカセットヘウエハを自動で移し替える半導体ウェハ移
し替え装置に関するものである。
第2図は従来のこの種の半導体ウェハ移し替え装置を示
す正面図である0図において、1はウェハ、2はこのウ
ェハ1を一時的に保持するためのキャリア、3はウェハ
1を格納するためのカセット、4はカセット3からウェ
ハ1をキャリア2へ突上げるためのウェハ突上げ具、5
はカセット3をキャリア2の下方へ移動するためのスラ
イダである。
す正面図である0図において、1はウェハ、2はこのウ
ェハ1を一時的に保持するためのキャリア、3はウェハ
1を格納するためのカセット、4はカセット3からウェ
ハ1をキャリア2へ突上げるためのウェハ突上げ具、5
はカセット3をキャリア2の下方へ移動するためのスラ
イダである。
次に動作について説明する。
ウェハ1が格納されているカセット3は、スライダ5に
位置決めされ、キャリア2の下方へ移動する。ここで、
ウェハ1はウェハ突上げ具4により、キャリア2の位置
まで突上げられ、−時的に保持される。その後、つ・エ
バ突上げ具4は下降し、空になったカセット3はスライ
ダ5によりキャリア2の外へ移動する6次いで、新たに
ウェハ1を格納するための空のカセット3がスライダ5
に位置決めされ、キャリア2の下方へ移動する。ここで
、ウェハ突上げ具4が再度キャリア2の高さまで上昇し
、ウェハ1をキャリア2からカセット3まで降ろす、そ
の後、ウェハ1が格納されているカセット3は、スライ
ダ5により、キャリア2の外へ移動し、ウェハ1の移し
替えを終了する。
位置決めされ、キャリア2の下方へ移動する。ここで、
ウェハ1はウェハ突上げ具4により、キャリア2の位置
まで突上げられ、−時的に保持される。その後、つ・エ
バ突上げ具4は下降し、空になったカセット3はスライ
ダ5によりキャリア2の外へ移動する6次いで、新たに
ウェハ1を格納するための空のカセット3がスライダ5
に位置決めされ、キャリア2の下方へ移動する。ここで
、ウェハ突上げ具4が再度キャリア2の高さまで上昇し
、ウェハ1をキャリア2からカセット3まで降ろす、そ
の後、ウェハ1が格納されているカセット3は、スライ
ダ5により、キャリア2の外へ移動し、ウェハ1の移し
替えを終了する。
従来の半導体ウェハ移し替え装置は以上のように構成さ
れているので、カセット3に入っているウェハ1をキャ
リア2の位置までウェハ突上げ具4により突上げなけれ
ばならないが、その際、カセット3とキャリア2の溝が
ずれていた場合等、ウェハ1に外力が加わり、ウェハ1
が割れてしまうという問題点があった。
れているので、カセット3に入っているウェハ1をキャ
リア2の位置までウェハ突上げ具4により突上げなけれ
ばならないが、その際、カセット3とキャリア2の溝が
ずれていた場合等、ウェハ1に外力が加わり、ウェハ1
が割れてしまうという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウェハの割れを未然に防げるとともに、ウェ
ハの割れも検出できる半導体ウェハ移し替え装置を得る
ことを目的とする。
たもので、ウェハの割れを未然に防げるとともに、ウェ
ハの割れも検出できる半導体ウェハ移し替え装置を得る
ことを目的とする。
この発明に係る半導体ウェハ移し替え装置は、ウェハ突
上げ具にウェハに加わる外力検出装置を備えたものであ
る。
上げ具にウェハに加わる外力検出装置を備えたものであ
る。
上記のように構成された半導体ウェハ移し替え装置にお
いては、ウェハ突上げ具でウェハを押し上げるに際しウ
ェハつまり等が起きたとき、外力検出装置でその圧力を
検知し、ウェハの押し上げを一時的に停止してウェハ割
れを防ぐ。
いては、ウェハ突上げ具でウェハを押し上げるに際しウ
ェハつまり等が起きたとき、外力検出装置でその圧力を
検知し、ウェハの押し上げを一時的に停止してウェハ割
れを防ぐ。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例を示す正面図である。
図において、1=3.5は上記従来例のものと同様のも
のであり、4はウェハ突上げ具で、適宜の間隔をあけて
上板4aと下板4bを有し、その間にバネ6及び遮光板
7とセンサー8が配設されている。
のであり、4はウェハ突上げ具で、適宜の間隔をあけて
上板4aと下板4bを有し、その間にバネ6及び遮光板
7とセンサー8が配設されている。
即ち、6はウェハ突上げ具4が上昇する際に、ウェハ1
に加わる外力を検出するためのバネであり、7はこのバ
ネ6の伸縮により上下に移動する遮光板、8はこの遮光
板7と対向して設けられ上記バネ6の伸縮により上下に
移動する遮光板7の位置を検出するためのセンサーであ
る。
に加わる外力を検出するためのバネであり、7はこのバ
ネ6の伸縮により上下に移動する遮光板、8はこの遮光
板7と対向して設けられ上記バネ6の伸縮により上下に
移動する遮光板7の位置を検出するためのセンサーであ
る。
なおその他の構成は従来例と同一部分については同一符
号により表わし、説明を省略する。
号により表わし、説明を省略する。
次に動作について説明する。ウェハ1が格納されている
カセット3はスライダ5に位置決めされ、キャリア2の
下方へ移動する。ここでウェハ1はウェハ突上げ具4に
よりキャリア2の位置まで突上げられる。
カセット3はスライダ5に位置決めされ、キャリア2の
下方へ移動する。ここでウェハ1はウェハ突上げ具4に
よりキャリア2の位置まで突上げられる。
この時、キャリア2とカセット3の溝が位置ずれしてい
ると、ウェハ1とキャリア2の溝でない部分とが接触し
、ウェハ1に外力が加わる。そこでこのままウェハ突上
げ具4が上昇を続けると、バネ6は次第に縮んで行き、
遮光板7とセンサー8との距離も次第に狭まる。そして
ウェハ1にある一定以上の外力が加わると、センサー8
は遮光板7を検出し、ONする。制御部はこの信号を検
出し、ウェハ突上げ具4の上昇を停止する。
ると、ウェハ1とキャリア2の溝でない部分とが接触し
、ウェハ1に外力が加わる。そこでこのままウェハ突上
げ具4が上昇を続けると、バネ6は次第に縮んで行き、
遮光板7とセンサー8との距離も次第に狭まる。そして
ウェハ1にある一定以上の外力が加わると、センサー8
は遮光板7を検出し、ONする。制御部はこの信号を検
出し、ウェハ突上げ具4の上昇を停止する。
このようにウェハ突上げ具4が停止すると、人手により
キャリア2とカセット3の溝を位置決めし、再度ウェハ
突上げ具4を上昇する。
キャリア2とカセット3の溝を位置決めし、再度ウェハ
突上げ具4を上昇する。
なおキャリア2とカセット3の溝にずれが無ければ、ウ
ェハ1はキャリア2の位置まで突上げられ一時的に保持
される。その後、ウェハ突上げ具4は下降し、空になっ
たカセット3はスライダ5によりキャリア2の外へ移動
する0次いで新たに空のカセット3がスライダ5により
キャリア2の下部へ移動する。
ェハ1はキャリア2の位置まで突上げられ一時的に保持
される。その後、ウェハ突上げ具4は下降し、空になっ
たカセット3はスライダ5によりキャリア2の外へ移動
する0次いで新たに空のカセット3がスライダ5により
キャリア2の下部へ移動する。
ここで、ウェハ突上げ具4は再度キャリア2の高さまで
上昇し、ウェハ1をキャリア2からカセット3まで降ろ
す、その後ウェハ1が格納されたカセット3は、スライ
ダ5によりキャリア2の外へ移動し、ウェハ1の移し替
えを終了する。
上昇し、ウェハ1をキャリア2からカセット3まで降ろ
す、その後ウェハ1が格納されたカセット3は、スライ
ダ5によりキャリア2の外へ移動し、ウェハ1の移し替
えを終了する。
なお上記実施例では、ウェハ1に加わる外力を検出する
為にバネ6と遮光板7及びセンサー8を用いたが、ウェ
ハ1に加わる外力を検出する為に、ウェハ突上げ具4の
内部に圧電素子等の圧力を電気信号に変換する素子又は
機構を用いてもよい。
為にバネ6と遮光板7及びセンサー8を用いたが、ウェ
ハ1に加わる外力を検出する為に、ウェハ突上げ具4の
内部に圧電素子等の圧力を電気信号に変換する素子又は
機構を用いてもよい。
また、上記実施例では、半導体ウェハ移し替え装置につ
いて説明したが、他の半導体装置にて同様のウェハ突上
げ機構を有するものであっても適用することができる。
いて説明したが、他の半導体装置にて同様のウェハ突上
げ機構を有するものであっても適用することができる。
以上のようにこの発明によれば、ウェハ突上げ具にウェ
ハに加わる外力を検知するための検出装置を設けたので
、ウェハの割れを未然に防ぐことができるとともに、歩
留り向上ができ、また、ウェハ割れによる発塵も防ぐこ
とができる。
ハに加わる外力を検知するための検出装置を設けたので
、ウェハの割れを未然に防ぐことができるとともに、歩
留り向上ができ、また、ウェハ割れによる発塵も防ぐこ
とができる。
第1図はこの発明の一実施例による半導体ウェハ移し替
え装置を示す正面図、第2図は従来の半導体ウェハ移し
替え装置を示す正面図である。 図中、1はウェハ、2はキャリア、3はカセット、4は
ウェハ突上げ具、6はバネ、7は遮光板、8はセンサー
である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
え装置を示す正面図、第2図は従来の半導体ウェハ移し
替え装置を示す正面図である。 図中、1はウェハ、2はキャリア、3はカセット、4は
ウェハ突上げ具、6はバネ、7は遮光板、8はセンサー
である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- スライダにより送られてくるカセット内に格納された
ウエハを下方から突上げ具で押し上げることにより、そ
の上方に配置されたキャリアに上記ウエハを一時的に保
持し、これを別のカセットに落し込んで移し替えるよう
にしたものにおいて、上記ウエハの突上げ具に、ウエハ
に加わる外力の検出装置を備え、ウエハとキャリアの間
でウエハつまりなどが起こった時、その圧力を検知して
ウエハの押し上げを一時的に停止するようにしたことを
特徴とする半導体ウエハ移し替え装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105084A JPH043446A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 半導体ウエハ移し替え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105084A JPH043446A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 半導体ウエハ移し替え装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043446A true JPH043446A (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=14398060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2105084A Pending JPH043446A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 半導体ウエハ移し替え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH043446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111394777A (zh) * | 2020-02-19 | 2020-07-10 | 深圳市海铭德科技有限公司 | 一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法 |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP2105084A patent/JPH043446A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111394777A (zh) * | 2020-02-19 | 2020-07-10 | 深圳市海铭德科技有限公司 | 一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法 |
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