JPH0434734U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0434734U JPH0434734U JP7580290U JP7580290U JPH0434734U JP H0434734 U JPH0434734 U JP H0434734U JP 7580290 U JP7580290 U JP 7580290U JP 7580290 U JP7580290 U JP 7580290U JP H0434734 U JPH0434734 U JP H0434734U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hoop
- lead frame
- shaped lead
- encapsulation
- preheating section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す正面図、第２
図は本考案の実施例２を示す平面図、第３図は従
来例を示す正面図である。 １……封入金型、１ａ……上型、１ｂ……下型
、２……搬送部、３……フープ状リードフレーム
、４ａ，４ｂ……位置決めピン、５ａ，５ｂ……
予備加熱部。
図は本考案の実施例２を示す平面図、第３図は従
来例を示す正面図である。 １……封入金型、１ａ……上型、１ｂ……下型
、２……搬送部、３……フープ状リードフレーム
、４ａ，４ｂ……位置決めピン、５ａ，５ｂ……
予備加熱部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 封入金型と、搬送部と、予備加熱部とを有
する半導体素子封入装置であつて、 封入金型は、フープ状リードフレーム上に搭載
した半導体素子を樹脂封止させるものであり、 搬送部は、フープ状リードフレームを封入金型
に搬送させるものであり、 予備加熱部は、封入金型に搬送されるフープ状
リードフレームを予備加熱させるものであること
を特徴とする半導体素子封入装置。 (2) 前記予備加熱部は、フープ状リードフレー
ムの搬送路に沿う前後位置で該フープ状リードフ
レームを予備加熱させるものであることを特徴と
する請求項第(1)項記載の半導体素子封入装置。 (3) 前記予備加熱部は、フープ状リードフレー
ムの搬送路に沿う前後及び左右位置で該フープ状
リードフレームを予備加熱させるものであること
を特徴とする請求項第(1)項記載の半導体素子封
入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990075802U JP2551100Y2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 半導体素子封入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990075802U JP2551100Y2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 半導体素子封入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0434734U true JPH0434734U (ja) | 1992-03-23 |
| JP2551100Y2 JP2551100Y2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=31616703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990075802U Expired - Lifetime JP2551100Y2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 半導体素子封入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551100Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5599729A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Hitachi Ltd | Resin molding method of electronic part |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP1990075802U patent/JP2551100Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5599729A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Hitachi Ltd | Resin molding method of electronic part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2551100Y2 (ja) | 1997-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0434734U (ja) | ||
| JPH0323116U (ja) | ||
| JPS6061967U (ja) | パレツト搬送装置 | |
| JPS6385093U (ja) | ||
| JPS60143072U (ja) | 物品搬送台車 | |
| JPH01138542U (ja) | ||
| JPS59110615U (ja) | 金型自動交換装置の金型搬送装置 | |
| JPS581012U (ja) | シヤツトルコンベヤ | |
| JPS6332810U (ja) | ||
| JPS58150433U (ja) | パネル枠体製造機構 | |
| JPS6172897U (ja) | ||
| JPH0444332U (ja) | ||
| JPH03102737U (ja) | ||
| JPS62165817U (ja) | ||
| JPH0287542U (ja) | ||
| JPH01154983U (ja) | ||
| JPH02147421U (ja) | ||
| JPS63339U (ja) | ||
| JPS58126564U (ja) | 運搬機 | |
| JPH0479082U (ja) | ||
| JPS62119311U (ja) | ||
| JPS5978322U (ja) | 補助乗り継ぎ装置 | |
| JPH0324331U (ja) | ||
| JPS63175875U (ja) | ||
| JPH0398258U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |