JPH04348163A - イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPH04348163A JPH04348163A JP12124291A JP12124291A JPH04348163A JP H04348163 A JPH04348163 A JP H04348163A JP 12124291 A JP12124291 A JP 12124291A JP 12124291 A JP12124291 A JP 12124291A JP H04348163 A JPH04348163 A JP H04348163A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に高純度の水（超純
水）を対象とする用途に好適に使用されるイオン溶出の
極めて少ない熱可塑性樹脂組成物に関する。
水）を対象とする用途に好適に使用されるイオン溶出の
極めて少ない熱可塑性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂は溶融成形が可能で、パイ
プや容器などの形状に成形され、通常の用途のほか超純
水を対象とする特殊な用途にも使用されている。
プや容器などの形状に成形され、通常の用途のほか超純
水を対象とする特殊な用途にも使用されている。
【０００３】例えば、半導体素子の製造において、半導
体素子表面の洗浄に使用される超純水の輸送配管材料と
して、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリプ
ロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルエーテ
ルケトン等の熱可塑性樹脂が使用ないしは提案されてい
る（例えば、配管技術 ’８７， １２． Ｐ ５２〜
５８参照）。
体素子表面の洗浄に使用される超純水の輸送配管材料と
して、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリプ
ロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルエーテ
ルケトン等の熱可塑性樹脂が使用ないしは提案されてい
る（例えば、配管技術 ’８７， １２． Ｐ ５２〜
５８参照）。
【０００４】ところが、このような熱可塑性樹脂からな
る超純水の輸送配管材料を使用する場合は、樹脂の種類
により程度の差はあるが、樹脂中の金属イオンのような
イオン性物質や有機物質が超純水中に溶出し、超純水の
純度が低下するという問題がある。
る超純水の輸送配管材料を使用する場合は、樹脂の種類
により程度の差はあるが、樹脂中の金属イオンのような
イオン性物質や有機物質が超純水中に溶出し、超純水の
純度が低下するという問題がある。
【０００５】このように純度が低下した超純水で半導体
素子表面を洗浄すると、表面に付着した極くわずかの金
属イオンが素子の機能を阻害し、製品の歩留りが低下し
たり、その性能が低下したりする。また、溶出した有機
物質により超純水に微生物が繁殖してさらに水の純度が
低下する。
素子表面を洗浄すると、表面に付着した極くわずかの金
属イオンが素子の機能を阻害し、製品の歩留りが低下し
たり、その性能が低下したりする。また、溶出した有機
物質により超純水に微生物が繁殖してさらに水の純度が
低下する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】超純水に繁殖する微生
物については、一般に、過酸化水素水を配管に通して洗
浄殺菌する方法や、８０〜１００ ℃近くまで加熱され
た超純水を配管に通して加熱殺菌する方法が行われてい
る。ところが、溶出したイオン性物質による汚染は防止
できず、半導体素子の集積度が高度化するに伴って、イ
オン性物質の溶出が極めて少ない超純水輸送配管材料が
要求されている。
物については、一般に、過酸化水素水を配管に通して洗
浄殺菌する方法や、８０〜１００ ℃近くまで加熱され
た超純水を配管に通して加熱殺菌する方法が行われてい
る。ところが、溶出したイオン性物質による汚染は防止
できず、半導体素子の集積度が高度化するに伴って、イ
オン性物質の溶出が極めて少ない超純水輸送配管材料が
要求されている。
【０００７】本発明は、このような要求に応えるもので
あり、本発明の目的とするところは、金属イオンの溶出
が極めて少ない熱可塑性樹脂組成物を提供することにあ
る。また、本発明の他の目的は、耐熱性及び耐熱水性に
優れ、しかも金属イオンの溶出が極めて少ない熱可塑性
樹脂組成物を提供することにある。
あり、本発明の目的とするところは、金属イオンの溶出
が極めて少ない熱可塑性樹脂組成物を提供することにあ
る。また、本発明の他の目的は、耐熱性及び耐熱水性に
優れ、しかも金属イオンの溶出が極めて少ない熱可塑性
樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、熱可塑性
樹脂に、融点が１００ ℃以上で且つ水に不溶のキレー
ト化剤を含有させることにより達成することができる。
樹脂に、融点が１００ ℃以上で且つ水に不溶のキレー
ト化剤を含有させることにより達成することができる。
【０００９】本発明に用いる熱可塑性樹脂樹脂は、例え
ば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、圧縮成形
法等の方法による溶融成形が可能な樹脂である。なお、
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、特に超純水を対象とす
る用途に使用されるものであるから、耐水性を有する樹
脂でなければならない。この場合、一般に、ＪＩＳ Ｋ
７２０９による吸水率が０．５ 重量％以下の樹脂が
使用される。
ば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、圧縮成形
法等の方法による溶融成形が可能な樹脂である。なお、
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、特に超純水を対象とす
る用途に使用されるものであるから、耐水性を有する樹
脂でなければならない。この場合、一般に、ＪＩＳ Ｋ
７２０９による吸水率が０．５ 重量％以下の樹脂が
使用される。
【００１０】このような熱可塑性樹脂としては、ポリ塩
化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリアリール
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド
、フッ素樹脂、例えばテトラフルオロエチレン−パーフ
ルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリ
クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン
−エチレン共重合体、クロロトリフルオロエチレン−エ
チレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる
。
化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリアリール
スルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド
、フッ素樹脂、例えばテトラフルオロエチレン−パーフ
ルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリ
クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン
−エチレン共重合体、クロロトリフルオロエチレン−エ
チレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる
。
【００１１】特に、組成物がパイプや容器などに成形さ
れて、例えば、超純水を対象とする用途に使用される場
合は、８０〜１００ ℃近くの超純水による加熱殺菌が
行われる場合が多い。それゆえ、本発明に用いる熱可塑
性樹脂樹脂は、耐熱性及び耐熱水性が良好な樹脂が好ま
しい。
れて、例えば、超純水を対象とする用途に使用される場
合は、８０〜１００ ℃近くの超純水による加熱殺菌が
行われる場合が多い。それゆえ、本発明に用いる熱可塑
性樹脂樹脂は、耐熱性及び耐熱水性が良好な樹脂が好ま
しい。
【００１２】このような熱可塑性樹脂としては、フッ素
樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトンから選ばれる樹脂が好
適である。この樹脂は、その殆どが結晶性の樹脂であり
、いずれも特に耐熱性及び耐熱水性に優れ、しかも剛性
が高いという利点がある。なお、上記の樹脂は単独或い
は二種以上を混合して用いられる。
樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトンから選ばれる樹脂が好
適である。この樹脂は、その殆どが結晶性の樹脂であり
、いずれも特に耐熱性及び耐熱水性に優れ、しかも剛性
が高いという利点がある。なお、上記の樹脂は単独或い
は二種以上を混合して用いられる。
【００１３】また、ガラス転移温度（示差走査熱量計で
測定）が１００ ℃以上の無定形の樹脂も好適である。 このような無定形熱可塑樹脂としては、ポリスルホン、
ポリアリールスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエ
ーテルイミド等が挙げられる。この種の樹脂は、ガラス
転移温度が１００ ℃以上であるので、相当の耐熱性及
び耐熱水性を有する。また、無定形であるので、結晶性
の樹脂に比べて、パイプなどに成形する際に球晶の生成
する恐れがない。それゆえ、製品の内面がより平滑とな
りやすく、微生物や微粒子が付着しにくくなるという利
点がある。なお、上記の樹脂は単独或いは二種以上を混
合して用いられる。
測定）が１００ ℃以上の無定形の樹脂も好適である。 このような無定形熱可塑樹脂としては、ポリスルホン、
ポリアリールスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエ
ーテルイミド等が挙げられる。この種の樹脂は、ガラス
転移温度が１００ ℃以上であるので、相当の耐熱性及
び耐熱水性を有する。また、無定形であるので、結晶性
の樹脂に比べて、パイプなどに成形する際に球晶の生成
する恐れがない。それゆえ、製品の内面がより平滑とな
りやすく、微生物や微粒子が付着しにくくなるという利
点がある。なお、上記の樹脂は単独或いは二種以上を混
合して用いられる。
【００１４】本発明においては、このような熱可塑性樹
脂に、融点が１００ ℃以上で且つ水に不溶のキレート
化剤が含有される。このようなキレート化剤としては、
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、
Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン、Ｎ，
Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、３
−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾ
ール、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−
フェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−
６−ｔ−ブチルフェノール）等が挙げられる。
脂に、融点が１００ ℃以上で且つ水に不溶のキレート
化剤が含有される。このようなキレート化剤としては、
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、
Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン、Ｎ，
Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、３
−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾ
ール、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−
フェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−
６−ｔ−ブチルフェノール）等が挙げられる。
【００１５】これ等の中でも、特に融点が加工温度より
も極端に高くなく分散性が良いこと、適度の分子量と樹
脂中での適度の易動性を有していること、加工温度で殆
ど分解しないこと、揮発性が小さく樹脂中での保留性が
あること、樹脂の機械的強度、耐熱性、加工性などに悪
影響を与えないこと等の条件を満足できるキレート化剤
が好ましい。
も極端に高くなく分散性が良いこと、適度の分子量と樹
脂中での適度の易動性を有していること、加工温度で殆
ど分解しないこと、揮発性が小さく樹脂中での保留性が
あること、樹脂の機械的強度、耐熱性、加工性などに悪
影響を与えないこと等の条件を満足できるキレート化剤
が好ましい。
【００１６】この観点から、デカメチレンジカルボン酸
ジサリチロイルヒドラジド、Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３
，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオニル〕ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−
ｐ−フェニレンジアミンが好適に用いられる。
ジサリチロイルヒドラジド、Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３
，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオニル〕ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−
ｐ−フェニレンジアミンが好適に用いられる。
【００１７】これ等のキレート化剤は、熱可塑性樹脂１
００ 重量部に対して、一般に０．００１ 〜４０重量
部の範囲で含有される。キレート化剤の含有量が０．０
０１ 重量部以下では、樹脂に残留されている金属イオ
ンのキレート化が充分でない。逆に、キレート化剤の含
有量が４０重量部以上では、樹脂の機械的強度や耐熱性
などが低下する。
００ 重量部に対して、一般に０．００１ 〜４０重量
部の範囲で含有される。キレート化剤の含有量が０．０
０１ 重量部以下では、樹脂に残留されている金属イオ
ンのキレート化が充分でない。逆に、キレート化剤の含
有量が４０重量部以上では、樹脂の機械的強度や耐熱性
などが低下する。
【００１８】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、例えば、
熱可塑性樹脂を粉末状に粉砕し、これに適量のキレート
化剤を混合し、これをパイプや容器などの各種製品に成
形することにより得ることができる。また、ペレット状
の熱可塑性樹脂に適量のキレート化剤を混練し、これを
パイプや容器など各種製品に成形することにより得るこ
とができる。
熱可塑性樹脂を粉末状に粉砕し、これに適量のキレート
化剤を混合し、これをパイプや容器などの各種製品に成
形することにより得ることができる。また、ペレット状
の熱可塑性樹脂に適量のキレート化剤を混練し、これを
パイプや容器など各種製品に成形することにより得るこ
とができる。
【００１９】なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
その目的を損なわない範囲で、安定剤、滑剤、可塑剤、
加工助剤、着色剤、補強剤、充填剤等の添加剤が少量添
加されていてもよい。
その目的を損なわない範囲で、安定剤、滑剤、可塑剤、
加工助剤、着色剤、補強剤、充填剤等の添加剤が少量添
加されていてもよい。
【００２０】
【作用】通常、熱可塑性樹脂中には、金属イオン等のイ
オン性物質を含む重合触媒やその他の添加剤が、少なか
らず残留している。本発明の組成物のように、熱可塑性
樹脂に融点が１００ ℃以上で且つ水に不溶のキレート
化剤が適量含有されていると、樹脂中に残留している金
属イオンに対してこのキレート化剤が配位してキレート
を形成し、不純物としての金属イオンは、キレート化剤
に補足されて樹脂からの溶出が防止される。
オン性物質を含む重合触媒やその他の添加剤が、少なか
らず残留している。本発明の組成物のように、熱可塑性
樹脂に融点が１００ ℃以上で且つ水に不溶のキレート
化剤が適量含有されていると、樹脂中に残留している金
属イオンに対してこのキレート化剤が配位してキレート
を形成し、不純物としての金属イオンは、キレート化剤
に補足されて樹脂からの溶出が防止される。
【００２１】しかも、上記のキレート化剤は、融点が１
００ ℃以上で且つ水に不溶であるので、使用される熱
可塑性樹脂の耐熱性や耐熱水性と相まって、通常の条件
下での使用は勿論のこと、この組成物がパイプや容器な
どに成形されて超純水を対象とする用途に使用される際
には、８０〜１００ ℃近くまで超純水を加熱して殺菌
処理を行うことが可能である。この場合、キレート化剤
が組成物から超純水中に溶出することはない。
００ ℃以上で且つ水に不溶であるので、使用される熱
可塑性樹脂の耐熱性や耐熱水性と相まって、通常の条件
下での使用は勿論のこと、この組成物がパイプや容器な
どに成形されて超純水を対象とする用途に使用される際
には、８０〜１００ ℃近くまで超純水を加熱して殺菌
処理を行うことが可能である。この場合、キレート化剤
が組成物から超純水中に溶出することはない。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例を示す。
実施例１
テトラフルオロエチレン−パーフルロエチレン共重合体
（ネオフロンＰＦＡ ＡＰ−２１０：ダイキン社製）１
００ 重量部と、融点が２１２ ℃で且つ水に不溶のデ
カメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（Ｍ
ＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）２重量
部とを混合し、これを３５０ ℃で溶融混練し射出成形
機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
（ネオフロンＰＦＡ ＡＰ−２１０：ダイキン社製）１
００ 重量部と、融点が２１２ ℃で且つ水に不溶のデ
カメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（Ｍ
ＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）２重量
部とを混合し、これを３５０ ℃で溶融混練し射出成形
機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００２３】この板をトリクレン、メタノール、超純水
でこの順に洗浄して試験板（縦４ｃｍ×横２ｃｍ×２０
枚及び縦４ｃｍ×横１ｃｍ×１２枚）とし、この試験板
について、次の方法により金属イオン等のイオン性物質
の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。その結果を
表１に示す。
でこの順に洗浄して試験板（縦４ｃｍ×横２ｃｍ×２０
枚及び縦４ｃｍ×横１ｃｍ×１２枚）とし、この試験板
について、次の方法により金属イオン等のイオン性物質
の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。その結果を
表１に示す。
【００２４】（１）イオン性物質の溶出性テフロン製容
器に超純水（１５０ ｍｌ）を入れこの超純水に上記の
試験板（縦４ｃｍ×横２ｃｍ×２０枚）を浸漬して密閉
し、これを８０℃のギヤーオーブンに入れて７日間放置
する。その後、テフロン製容器内の超純水の電気伝導度
を測定することにより、金属イオン等のイオン性物質の
溶出性を評価する。
器に超純水（１５０ ｍｌ）を入れこの超純水に上記の
試験板（縦４ｃｍ×横２ｃｍ×２０枚）を浸漬して密閉
し、これを８０℃のギヤーオーブンに入れて７日間放置
する。その後、テフロン製容器内の超純水の電気伝導度
を測定することにより、金属イオン等のイオン性物質の
溶出性を評価する。
【００２５】なお、この測定に用いた超純水の電気伝導
度は、０．５ μＳ／ｃｍであった。また、テフロン製
容器からの金属イオン等のイオン性物質の溶出量を知る
ために、上記の板を浸漬しない場合について、超純水の
電気伝導度を測定した（ブランク測定値）。この電気伝
導度は１５．５μＳ／ｃｍであった。
度は、０．５ μＳ／ｃｍであった。また、テフロン製
容器からの金属イオン等のイオン性物質の溶出量を知る
ために、上記の板を浸漬しない場合について、超純水の
電気伝導度を測定した（ブランク測定値）。この電気伝
導度は１５．５μＳ／ｃｍであった。
【００２６】（２）有機物質の溶出性
パイレックス製容器に超純水（７０ ｍｌ）を入れこの
超純水に上記の試験板（縦４ｃｍ×横１ｃｍ×１２枚）
を浸漬して密閉し、これを８０℃のギヤーオーブンに入
れて７日間放置する。その後、パイレックス製容器内の
超純水の全有機物炭素量（ＴＯＣ）を測定することによ
り、有機物質の溶出性を評価する。
超純水に上記の試験板（縦４ｃｍ×横１ｃｍ×１２枚）
を浸漬して密閉し、これを８０℃のギヤーオーブンに入
れて７日間放置する。その後、パイレックス製容器内の
超純水の全有機物炭素量（ＴＯＣ）を測定することによ
り、有機物質の溶出性を評価する。
【００２７】なお、この測定に用いた超純水の全有機物
炭素量は、１２０ ｐｐｂ であった。また、パイレッ
クス製容器からの有機物質の溶出量を知るために、上記
の板を浸漬しない場合について、超純水の全有機物炭素
量を測定した（ブランク測定値） 。この全有機物炭素
量（ＴＯＣ）は、５４０ ｐｐｂ であった。
炭素量は、１２０ ｐｐｂ であった。また、パイレッ
クス製容器からの有機物質の溶出量を知るために、上記
の板を浸漬しない場合について、超純水の全有機物炭素
量を測定した（ブランク測定値） 。この全有機物炭素
量（ＴＯＣ）は、５４０ ｐｐｂ であった。
【００２８】実施例２
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共
重合（ネオフロンＦＥＰＮＰ−２０ ：ダイキン社製）
１００ 重量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリチ
ロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアー
ガス化学社製）２重量部とを混合し、これを３２０ ℃
で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成
物の板を成形した。
重合（ネオフロンＦＥＰＮＰ−２０ ：ダイキン社製）
１００ 重量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリチ
ロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアー
ガス化学社製）２重量部とを混合し、これを３２０ ℃
で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成
物の板を成形した。
【００２９】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例３ ポリクロロトリフルオロエチレン（ネオフロンＣＴＦＥ
Ｍ−３００：ダイキン社製）１００ 重量部と、デカ
メチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡ
ＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）２重量部
とを混合し、これを２６０ ℃で溶融混練し射出成形機
により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例３ ポリクロロトリフルオロエチレン（ネオフロンＣＴＦＥ
Ｍ−３００：ダイキン社製）１００ 重量部と、デカ
メチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡ
ＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）２重量部
とを混合し、これを２６０ ℃で溶融混練し射出成形機
により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３０】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例４ テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ネオフロ
ンＥＴＦＥ ＥＰ−５２０ ：ダイキン社製）１００
重量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒ
ドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学
社製）２重量部とを混合し、これを３１０ ℃で溶融混
練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を
成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例４ テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ネオフロ
ンＥＴＦＥ ＥＰ−５２０ ：ダイキン社製）１００
重量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒ
ドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学
社製）２重量部とを混合し、これを３１０ ℃で溶融混
練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を
成形した。
【００３１】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例５ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、デカメチレンジ
カルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤ
Ａ−６：アデカアーガス化学社製）２重量部とを混合し
、これを２２０ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚
さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例５ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、デカメチレンジ
カルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤ
Ａ−６：アデカアーガス化学社製）２重量部とを混合し
、これを２２０ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚
さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３２】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例６ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、融点が３２５
℃で且つ水に不溶の３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−
１，２，４−トリアゾール（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−１：ア
デカアーガス化学社製）２重量部とを混合し、これを２
２０ ℃で溶融混練し射出成形機により厚さ１ｍｍの樹
脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例６ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、融点が３２５
℃で且つ水に不溶の３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−
１，２，４−トリアゾール（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−１：ア
デカアーガス化学社製）２重量部とを混合し、これを２
２０ ℃で溶融混練し射出成形機により厚さ１ｍｍの樹
脂組成物の板を成形した。
【００３３】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例７ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、融点が２２４
〜２２９ ℃で且つ水に不溶のＮ，Ｎ’−ビス〔３−（
３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオニル〕ヒドラジン（ＩＲＧＡＮＯＸ ＭＤ１０２
４：日本チバガイギー社製）２重量部とを混合し、これ
を２２０ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍ
ｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例７ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、融点が２２４
〜２２９ ℃で且つ水に不溶のＮ，Ｎ’−ビス〔３−（
３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロピオニル〕ヒドラジン（ＩＲＧＡＮＯＸ ＭＤ１０２
４：日本チバガイギー社製）２重量部とを混合し、これ
を２２０ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍ
ｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３４】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例８ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、融点が２３８
℃で且つ水に不溶のＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−
フェニレンジアミン（ノクラック Ｗｈｉｔｅ：大内新
興化学社製）２重量部とを混合し、これを２２０℃で溶
融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の
板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例８ ポリフッ化ビニリデン（ネオフロンＶＤＦ ＶＰ−８１
０：ダイキン社製）１００ 重量部と、融点が２３８
℃で且つ水に不溶のＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−
フェニレンジアミン（ノクラック Ｗｈｉｔｅ：大内新
興化学社製）２重量部とを混合し、これを２２０℃で溶
融混練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の
板を成形した。
【００３５】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例９ ポリフェニレンサルファイド（フォートロンＫＳＰ Ｔ
−３００ ：呉羽化学社製）１００重量部と、デカメチ
レンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ
ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）２重量部とを
混合し、これを３１０ ℃で溶融混練し射出成形機によ
り、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例９ ポリフェニレンサルファイド（フォートロンＫＳＰ Ｔ
−３００ ：呉羽化学社製）１００重量部と、デカメチ
レンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ
ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）２重量部とを
混合し、これを３１０ ℃で溶融混練し射出成形機によ
り、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３６】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１０ ガラス転移温度１６２ ℃のポリエーテルケトン（ビク
トレックス ＰＥＫ ２２０Ｇ ：アイ・シー・アイ・
ジャパン社製）１００重量部と、デカメチレンジカルボ
ン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６
：アデカアーガス化学社製）２重量部とを混合し、これ
を４００ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍ
ｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１０ ガラス転移温度１６２ ℃のポリエーテルケトン（ビク
トレックス ＰＥＫ ２２０Ｇ ：アイ・シー・アイ・
ジャパン社製）１００重量部と、デカメチレンジカルボ
ン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６
：アデカアーガス化学社製）２重量部とを混合し、これ
を４００ ℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１ｍ
ｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３７】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１１ ガラス転移温度１４３ ℃のポリエーテルエーテルケト
ン（ビクトレックス ＰＥＥＫ４５０Ｇ：アイ・シー・
アイ・ジャパン社製）１００重量部と、デカメチレンジ
カルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡＲＫＣＤＡ
−６：アデカアーガス化学社製）２重量部とを混合し、
これを３８０℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１
ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１１ ガラス転移温度１４３ ℃のポリエーテルエーテルケト
ン（ビクトレックス ＰＥＥＫ４５０Ｇ：アイ・シー・
アイ・ジャパン社製）１００重量部と、デカメチレンジ
カルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＭＡＲＫＣＤＡ
−６：アデカアーガス化学社製）２重量部とを混合し、
これを３８０℃で溶融混練し射出成形機により、厚さ１
ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３８】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１２ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）２重
量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し射出成
形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表１に示す。 実施例１２ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）２重
量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し射出成
形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した。
【００３９】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１３ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリア
ゾール（ＭＡＲＫＣＤＡ−１：アデカアーガス化学社製
）２重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し
射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形
した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１３ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリア
ゾール（ＭＡＲＫＣＤＡ−１：アデカアーガス化学社製
）２重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し
射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形
した。
【００４０】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１４ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン（ＩＲ
ＧＡＮＯＸ ＭＤ１０２４：日本チバガイギー社製）２
重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し射出
成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した
。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１４ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製）１００重量部と、
Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン（ＩＲ
ＧＡＮＯＸ ＭＤ１０２４：日本チバガイギー社製）２
重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し射出
成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した
。
【００４１】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１５ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製） １００ 重量部
と、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジア
ミン（ノクラック Ｗｈｉｔｅ：大内新興化学社製）２
重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し射出
成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した
。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１５ ガラス転移温度１９０ ℃のポリスルホン（ユーデル
Ｐ−１７００：アモコジャパン社製） １００ 重量部
と、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジア
ミン（ノクラック Ｗｈｉｔｅ：大内新興化学社製）２
重量部とを混合し、これを３６０ ℃で溶融混練し射出
成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成形した
。
【００４２】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１６ ガラス転移温度２１９ ℃のポリアリールスルホン（レ
ーデル Ａ−１００：アモコジャパン社製） １００
重量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒ
ドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学
社製）２重量部とを混合し、これを３５０ ℃で溶融混
練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を
成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１６ ガラス転移温度２１９ ℃のポリアリールスルホン（レ
ーデル Ａ−１００：アモコジャパン社製） １００
重量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒ
ドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学
社製）２重量部とを混合し、これを３５０ ℃で溶融混
練し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を
成形した。
【００４３】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１７ ガラス転移温度２２５ ℃のポリエーテルスルホン（ビ
クトレックスＰＥＳ ４８００Ｇ ：ＩＣＩジャパン社
製）１００重量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリ
チロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカア
ーガス化学社製）２重量部とを混合し、これを３５０
℃で溶融混練し射出成形機により厚さ１ｍｍの樹脂組成
物の板を成形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１７ ガラス転移温度２２５ ℃のポリエーテルスルホン（ビ
クトレックスＰＥＳ ４８００Ｇ ：ＩＣＩジャパン社
製）１００重量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリ
チロイルヒドラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカア
ーガス化学社製）２重量部とを混合し、これを３５０
℃で溶融混練し射出成形機により厚さ１ｍｍの樹脂組成
物の板を成形した。
【００４４】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１８ ガラス転移温度２１５ ℃のポリエーテルイミド（ウル
テム １０００ ：ＧＥプラスチック社製）１００ 重
量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒド
ラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社
製）２重量部とを混合し、これを３８０ ℃で溶融混練
し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成
形した。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 実施例１８ ガラス転移温度２１５ ℃のポリエーテルイミド（ウル
テム １０００ ：ＧＥプラスチック社製）１００ 重
量部と、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒド
ラジド（ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社
製）２重量部とを混合し、これを３８０ ℃で溶融混練
し射出成形機により、厚さ１ｍｍの樹脂組成物の板を成
形した。
【００４５】この板について、実施例１と同様にしてイ
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 比較例１ デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
オン性物質の溶出性及び有機物質の溶出性を評価した。 その結果を表２に示す。 比較例１ デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
【００４６】比較例２
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例２と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例２と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
【００４７】比較例３
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例３と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例３と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
【００４８】比較例４
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例４と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例４と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
【００４９】比較例５
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例５と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例５と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
【００５０】比較例６
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例９と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例９と同様に行った。そ
の結果を表３に示す。
【００５１】比較例７
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１０と同様に行った。 その結果を表３に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１０と同様に行った。 その結果を表３に示す。
【００５２】比較例８
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１１と同様に行った。 その結果を表３に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１１と同様に行った。 その結果を表３に示す。
【００５３】比較例９
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１２と同様に行った。 その結果を表４に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１２と同様に行った。 その結果を表４に示す。
【００５４】比較例１０
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１６と同様に行った。 その結果を表４に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１６と同様に行った。 その結果を表４に示す。
【００５５】比較例１１
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１７と同様に行った。 その結果を表４に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１７と同様に行った。 その結果を表４に示す。
【００５６】比較例１２
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１８と同様に行った。 その結果を表４に示す。
ＭＡＲＫ ＣＤＡ−６：アデカアーガス化学社製）を全
く混合しないこと以外は、実施例１８と同様に行った。 その結果を表４に示す。
【００５７】以上の実施例及び比較例において、測定さ
れた超純水の電気伝導度の値から試験板を浸漬しない場
合の超純水の電気伝導度１５．５μＳ／ｃｍ（ブランク
測定値）を差引き、その値から試験板からの金属イオン
等のイオン性物質の溶出性が判断される。それによると
、キレート化剤を含有する本発明の実施例が、これと対
応するキレート化剤を含有しない従来の比較例に較べ、
金属イオン等のイオン性物質の溶出が極めて少ないこと
がわかる。
れた超純水の電気伝導度の値から試験板を浸漬しない場
合の超純水の電気伝導度１５．５μＳ／ｃｍ（ブランク
測定値）を差引き、その値から試験板からの金属イオン
等のイオン性物質の溶出性が判断される。それによると
、キレート化剤を含有する本発明の実施例が、これと対
応するキレート化剤を含有しない従来の比較例に較べ、
金属イオン等のイオン性物質の溶出が極めて少ないこと
がわかる。
【００５８】
【表１】
【００５９】
【表２】
【００６０】
【表３】
【００６１】
【表４】
【００６２】
【発明の効果】上述の通り、本発明の熱可塑性樹脂組成
物は、熱可塑性樹脂に、融点が１００℃以上で且つ水に
不溶のキレート化剤が含有されているので、樹脂に残留
している金属イオンに対してこのキレート化剤が配位し
てキレートを形成し、不純物となる金属イオンはキレー
ト化剤に補足されて樹脂からの溶出が防止される。
物は、熱可塑性樹脂に、融点が１００℃以上で且つ水に
不溶のキレート化剤が含有されているので、樹脂に残留
している金属イオンに対してこのキレート化剤が配位し
てキレートを形成し、不純物となる金属イオンはキレー
ト化剤に補足されて樹脂からの溶出が防止される。
【００６３】しかも、上記のキレート化剤は、融点が１
００ ℃以上で且つ水に不溶であるので、使用される熱
可塑性樹脂の耐熱性や耐熱水性と相まって、耐熱性や耐
熱水性に優れた樹脂組成物が得られる。
００ ℃以上で且つ水に不溶であるので、使用される熱
可塑性樹脂の耐熱性や耐熱水性と相まって、耐熱性や耐
熱水性に優れた樹脂組成物が得られる。
【００６４】したがって、本発明の熱可塑性樹脂組成物
は、パイプ、継ぎ手、バルブ、タンク、容器などの各種
製品に成形され、半導体表面の洗浄に使用される超純水
の輸送配管材料やシリコンウエハ処理用の耐熱性容器、
加熱殺菌や蒸気殺菌が行われる培養器、高純度水処理用
ビーカーなど、特に超純水を対象とする用途に好適に使
用することができる。
は、パイプ、継ぎ手、バルブ、タンク、容器などの各種
製品に成形され、半導体表面の洗浄に使用される超純水
の輸送配管材料やシリコンウエハ処理用の耐熱性容器、
加熱殺菌や蒸気殺菌が行われる培養器、高純度水処理用
ビーカーなど、特に超純水を対象とする用途に好適に使
用することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂に、融点が１００ ℃以
上で且つ水に不溶のキレート化剤が含有されていること
を特徴とするイオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂として、フッ素樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリ
エーテルエーテルケトンから選ばれる少なくとも一種の
樹脂を用いることを特徴とする請求項１記載のイオン溶
出の少ない熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂として、ガラス転移温度
が１００ ℃以上の無定形樹脂を用いることを特徴とす
る請求項１記載のイオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成
物。 - 【請求項４】 キレート化剤として、メチレンジカル
ボン酸ジサリチロイルヒドラジド、Ｎ，Ｎ’−ビス〔３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル
）プロピオニル〕ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフ
チル−ｐ−フェニレンジアミンから選ばれる少なくとも
一種を用いることを特徴とする請求項１から３のいずれ
か１項に記載のイオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12124291A JPH04348163A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12124291A JPH04348163A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348163A true JPH04348163A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=14806424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12124291A Pending JPH04348163A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | イオン溶出の少ない熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04348163A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019009079A1 (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-10 | 日立化成株式会社 | ヒドラジド化合物を含有するポリケトン組成物、ポリケトン硬化物、光学素子及び画像表示装置 |
| JP2020105287A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 日立化成株式会社 | ヒドラジド化合物を含有するポリケトン組成物、ポリケトン硬化物、光学素子、及び画像表示装置 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP12124291A patent/JPH04348163A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019009079A1 (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-10 | 日立化成株式会社 | ヒドラジド化合物を含有するポリケトン組成物、ポリケトン硬化物、光学素子及び画像表示装置 |
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