JPH0434901A - 電子部品及びその実装方法 - Google Patents
電子部品及びその実装方法Info
- Publication number
- JPH0434901A JPH0434901A JP14210290A JP14210290A JPH0434901A JP H0434901 A JPH0434901 A JP H0434901A JP 14210290 A JP14210290 A JP 14210290A JP 14210290 A JP14210290 A JP 14210290A JP H0434901 A JPH0434901 A JP H0434901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- board
- mounting
- mounting surface
- electronic part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮果上り月月全１
本発明は、半固定抵抗器、コネクタ、スイッチ等の電子
部品及びその実装方法に関する。
部品及びその実装方法に関する。
従来り技豊亙！１
一般に、インサートタイプの電子部品２１は、第５図に
実線で示すように、そのリード端子２２を基板２４に設
けた孔に挿入した状態で半田付けされ、実装きれる。
実線で示すように、そのリード端子２２を基板２４に設
けた孔に挿入した状態で半田付けされ、実装きれる。
ところで、従来の調整部を有する電子部品２１は、側面
方向から加えられる押力Ｆを基板２４の孔に挿入してい
るリード端子２２で受は止めていた。そのため、リード
端子２２の許容限界値を越える大きさの押力Ｆが加わる
と、図中−点鎖線で示すようにリード端子２２はその根
元付近で破損あるいは変形していた、しかも、リード端
子２２の許容限界値は比較的低いものであった。
方向から加えられる押力Ｆを基板２４の孔に挿入してい
るリード端子２２で受は止めていた。そのため、リード
端子２２の許容限界値を越える大きさの押力Ｆが加わる
と、図中−点鎖線で示すようにリード端子２２はその根
元付近で破損あるいは変形していた、しかも、リード端
子２２の許容限界値は比較的低いものであった。
また、電子部品本体からリード端子を引き出す部分にお
いては、リード端子の引出し位置調整と固定強度アップ
のために、リード端子に折り曲げ部を設け、この折り曲
げ部を部品本体に設けた突起でかしめたり、封止剤で埋
め込んだりしているが、いずれの方法も煩雑な作業が伴
い、しかも、これらの方法で得られたリード端子と電子
部品本体との固定強度は前記押力に対して不充分な強度
であった。
いては、リード端子の引出し位置調整と固定強度アップ
のために、リード端子に折り曲げ部を設け、この折り曲
げ部を部品本体に設けた突起でかしめたり、封止剤で埋
め込んだりしているが、いずれの方法も煩雑な作業が伴
い、しかも、これらの方法で得られたリード端子と電子
部品本体との固定強度は前記押力に対して不充分な強度
であった。
そこで、本発明の課題は、プリント配線板等の基板への
実装強度が大きい電子部品及びその実装方法を提供する
ことにある。
実装強度が大きい電子部品及びその実装方法を提供する
ことにある。
課 を 決するための手段
以上の課題を解決するため、本発明に係る第１の電子部
品は、リード端子を備えた電子部品本体の実装面に半硬
化状態の熱硬化性樹脂膜を形成したことを特徴とする。
品は、リード端子を備えた電子部品本体の実装面に半硬
化状態の熱硬化性樹脂膜を形成したことを特徴とする。
以上の構成からなる第１の電子部品の実装方法は、電子
部品のリード端子を基板に設けた孔に挿入して電子部品
を基板上に載置し、加熱処理により熱硬化性樹脂膜を本
硬化させた接着層を電子部品本体の実装面と基板との間
に形成することを特徴とする。
部品のリード端子を基板に設けた孔に挿入して電子部品
を基板上に載置し、加熱処理により熱硬化性樹脂膜を本
硬化させた接着層を電子部品本体の実装面と基板との間
に形成することを特徴とする。
また、本発明に係る第２の電子部品は、リード端子を備
えた電子部品本体と、前記電子部品本体の実装面に配設
可能なようにリード端子挿入孔を設けた半硬化状態の熱
硬化性樹脂からなる成形板と、から構成されることを特
徴とする。
えた電子部品本体と、前記電子部品本体の実装面に配設
可能なようにリード端子挿入孔を設けた半硬化状態の熱
硬化性樹脂からなる成形板と、から構成されることを特
徴とする。
以上の構成からなる第２の電子部品の実装方法は、電子
部品のリード端子を成形板に設けたリード端子挿入孔と
基板に設けた孔に挿入して電子部品を成形板を介して基
板上に載置し、加熱処理により成形板を本硬化許せた接
着層を電子部品本体の実装面と基板との間に形成するこ
とを特徴とする。
部品のリード端子を成形板に設けたリード端子挿入孔と
基板に設けた孔に挿入して電子部品を成形板を介して基
板上に載置し、加熱処理により成形板を本硬化許せた接
着層を電子部品本体の実装面と基板との間に形成するこ
とを特徴とする。
生−月
以上の構成により、電子部品本体の実装面に半硬化状態
の熱硬化性樹脂膜を形成したり、半硬化状態の熱硬化性
樹脂からなる成形板を配設したため、電子部品を基板上
に載置して加熱処理することにより、熱硬化性樹脂膜や
成形板を本硬化させた接着層が電子部品本体の実装面と
基板との間に形成される。この接着層は基板に実装され
た電子部品に加えられる側面方向からの押力に対抗する
働きをする。
の熱硬化性樹脂膜を形成したり、半硬化状態の熱硬化性
樹脂からなる成形板を配設したため、電子部品を基板上
に載置して加熱処理することにより、熱硬化性樹脂膜や
成形板を本硬化させた接着層が電子部品本体の実装面と
基板との間に形成される。この接着層は基板に実装され
た電子部品に加えられる側面方向からの押力に対抗する
働きをする。
夾農忽
以下、本発明に係る電子部品及びその実装方法の実施例
を添付図面を参照して説明する。
を添付図面を参照して説明する。
［第１実施例、第１図及び第２図参照］第１図に示す電
子部品は、電子部品本体から３本の金属製リード端子２
を一方に引き出しているインサートタイプの電子部品で
ある。ＩＥ電子部品本体の実装面には塗布後予備加熱さ
れた半硬化状態の熱硬化性樹脂！Ｎ３（例えば、エポキ
シ樹脂膜等）が形成されている。
子部品は、電子部品本体から３本の金属製リード端子２
を一方に引き出しているインサートタイプの電子部品で
ある。ＩＥ電子部品本体の実装面には塗布後予備加熱さ
れた半硬化状態の熱硬化性樹脂！Ｎ３（例えば、エポキ
シ樹脂膜等）が形成されている。
以上の構成の電子部品は、そのリード端子２をプリント
配線板等の基板４に設けた孔４ａに挿入することにより
、基板４の上面に載置される。基板４に載置された電子
部品は、デイツプ式あるいはりフロー式半田付けがされ
る。このとき、第２図に示すように、電子部品本体１の
実装面と基板４の上面との間に挾まれた熱硬化性樹脂膜
３は、半田付は時の熱により、−時粘度が低下して電子
部品本体１の実装面と基板４との間に充填した後、本硬
化する。
配線板等の基板４に設けた孔４ａに挿入することにより
、基板４の上面に載置される。基板４に載置された電子
部品は、デイツプ式あるいはりフロー式半田付けがされ
る。このとき、第２図に示すように、電子部品本体１の
実装面と基板４の上面との間に挾まれた熱硬化性樹脂膜
３は、半田付は時の熱により、−時粘度が低下して電子
部品本体１の実装面と基板４との間に充填した後、本硬
化する。
こうして電子部品本体１の実装面と基板４との間に、電
子部品と基板４とを固着する接着層３′が形成される。
子部品と基板４とを固着する接着層３′が形成される。
この接着層３′は電子部品のリード端子２の根元部分を
被覆し、かつ電子部品本体１の実装面全面に形成きれて
いる。この接着層３′はリード端子２と共に電子部品に
加えられる側面方向からの押力に対抗する働きをするの
で、基板４に取付けられた電子部品の実装強度が著しく
アップされる。即ち、押力の殆どは接着層３′で受は止
められ、リード端子２が破損又は変形しにくく、電気的
信頼性の高い電子部品となる。
被覆し、かつ電子部品本体１の実装面全面に形成きれて
いる。この接着層３′はリード端子２と共に電子部品に
加えられる側面方向からの押力に対抗する働きをするの
で、基板４に取付けられた電子部品の実装強度が著しく
アップされる。即ち、押力の殆どは接着層３′で受は止
められ、リード端子２が破損又は変形しにくく、電気的
信頼性の高い電子部品となる。
［第２実施例、第３図参照］
第３図に示す電子部品は、リード端子１２を備えた電子
部品本体１１の実装面に、リード端子挿入孔１３ａを設
けた半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる成形板１３を配
設するものである。成形板１３は電子部品のリード端子
１２にその挿入孔１３ａを嵌め込み、電子部品本体１１
の実装面に装着される０以上の構成の電子部品は、その
リード端子１２を基板４の孔４ａに挿入することにより
、基板４の上面に載置される。次に、電子部品が基板４
に半田付けされ、成形板１３は半田付は時の熱により本
硬化する。こうして電子部品本体１１の実装面と基板４
との間に電子部品と基板４とを固着する接着層が形成さ
れる。
部品本体１１の実装面に、リード端子挿入孔１３ａを設
けた半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる成形板１３を配
設するものである。成形板１３は電子部品のリード端子
１２にその挿入孔１３ａを嵌め込み、電子部品本体１１
の実装面に装着される０以上の構成の電子部品は、その
リード端子１２を基板４の孔４ａに挿入することにより
、基板４の上面に載置される。次に、電子部品が基板４
に半田付けされ、成形板１３は半田付は時の熱により本
硬化する。こうして電子部品本体１１の実装面と基板４
との間に電子部品と基板４とを固着する接着層が形成さ
れる。
［他の実施例コ
本発明に係る電子部品及びその実装方法は前記実施例に
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形
することができる。
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形
することができる。
熱硬化性樹脂を本硬化するための加熱は半田付は時の熱
とは別に、熱硬化性樹脂を硬化するための加熱工程を設
けてもよい。
とは別に、熱硬化性樹脂を硬化するための加熱工程を設
けてもよい。
また、リード端子が実装面から一方向に引き出される電
子部品に限定されるものではなく、第４図に示すように
、リード端子が側面から二方向に引き出される電子部品
であってもよい、第４図に示す電子部品は、電子部品本
体１５の側面から二方向にリード端子１６が引き出きれ
、その本体１５の実装面には半硬化状態の熱硬化性樹脂
膜１７が形成きれている。
子部品に限定されるものではなく、第４図に示すように
、リード端子が側面から二方向に引き出される電子部品
であってもよい、第４図に示す電子部品は、電子部品本
体１５の側面から二方向にリード端子１６が引き出きれ
、その本体１５の実装面には半硬化状態の熱硬化性樹脂
膜１７が形成きれている。
光ｊじυ１呆
以上のように、本発明によれば、電子部品本体の実装面
に半硬化状態の熱硬化性樹脂膜を形成したり、半硬化状
態の熱硬化性樹脂からなる成形板を配設する構造とした
ため、電子部品をプリント配線板等の基板に載置して加
熱することにより電子部品と基板との間に挾まれた前記
熱硬化性樹脂膜や成形板が半硬化状態から本硬化状態と
なり、電子部品と基板とを固着する接着層を形成する。
に半硬化状態の熱硬化性樹脂膜を形成したり、半硬化状
態の熱硬化性樹脂からなる成形板を配設する構造とした
ため、電子部品をプリント配線板等の基板に載置して加
熱することにより電子部品と基板との間に挾まれた前記
熱硬化性樹脂膜や成形板が半硬化状態から本硬化状態と
なり、電子部品と基板とを固着する接着層を形成する。
この結果、本硬化した接着層がリード端子と共に電子部
品に加えられる側面方向からの押力に対抗する働きをす
るので、基板に取り付けられた電子部品の実装強度が著
しく大きくなり、しかも押力の殆どが接着層で受は止め
られるため、リード端子が破損又は変形しにくく、電気
的信頼性の高い電子部品となる。
品に加えられる側面方向からの押力に対抗する働きをす
るので、基板に取り付けられた電子部品の実装強度が著
しく大きくなり、しかも押力の殆どが接着層で受は止め
られるため、リード端子が破損又は変形しにくく、電気
的信頼性の高い電子部品となる。
第１図及び第２図は本発明に係る電子部品及びその実装
方法の第１実施例を示すもので、第１図は電子部品実装
前の状態を示す斜視図、第２図は実装後の状態を示す正
面図である。第３図は本発明に係る電子部品及びその実
装方法の第２実施例を示すもので、電子部品実装前の状
態を示す斜視図である。第４図は本発明に係る電子部品
の他の実施例を示す斜視図である。第５図は従来の電子
部品及びその実装方法を示す正面図である。 １・・・電子部品本体、２・・・リード端子、３・・・
熱硬化性樹脂膜、３′・・・接着層、４・・・基板、１
１・・・電子部品本体、１２・・・リード端子、１３・
・・成形板、１３ａ・・・リード端子挿入孔、１５・・
・電子部品本体、１６・・・リード端子、１７・・・熱
硬化性樹脂膜。 特許出願人 株式会社村田製作所
方法の第１実施例を示すもので、第１図は電子部品実装
前の状態を示す斜視図、第２図は実装後の状態を示す正
面図である。第３図は本発明に係る電子部品及びその実
装方法の第２実施例を示すもので、電子部品実装前の状
態を示す斜視図である。第４図は本発明に係る電子部品
の他の実施例を示す斜視図である。第５図は従来の電子
部品及びその実装方法を示す正面図である。 １・・・電子部品本体、２・・・リード端子、３・・・
熱硬化性樹脂膜、３′・・・接着層、４・・・基板、１
１・・・電子部品本体、１２・・・リード端子、１３・
・・成形板、１３ａ・・・リード端子挿入孔、１５・・
・電子部品本体、１６・・・リード端子、１７・・・熱
硬化性樹脂膜。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (4)
- １．リード端子を備えた電子部品本体の実装面に半硬化
状態の熱硬化性樹脂膜を形成したことを特徴とする電子
部品。 - ２．請求項１記載の電子部品の実装方法であって、電子
部品のリード端子を基板に設けた孔に挿入して電子部品
を基板上に載置し、加熱処理により熱硬化性樹脂膜を本
硬化させた接着層を電子部品本体の実装面と基板との間
に形成することを特徴とする電子部品の実装方法。 - ３．リード端子を備えた電子部品本体と、前記電子部品
本体の実装面に配設可能なようにリード端子挿入孔を設
けた半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる成形板と、から
構成されることを特徴とする電子部品。 - ４．請求項３記載の電子部品の実装方法であって、電子
部品のリード端子を成形板に設けたリード端子挿入孔と
基板に設けた孔に挿入して電子部品を成形板を介して基
板上に載置し、加熱処理により成形板を本硬化させた接
着層を電子部品本体の実装面と基板との間に形成するこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14210290A JPH0434901A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 電子部品及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14210290A JPH0434901A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 電子部品及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0434901A true JPH0434901A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15307479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14210290A Pending JPH0434901A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 電子部品及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0434901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6183250B1 (en) | 1995-12-27 | 2001-02-06 | Shofu, Inc. | Lock for orthodontic treatment |
| JPWO2015001667A1 (ja) * | 2013-07-05 | 2017-02-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 実装基板の製造方法および実装基板 |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP14210290A patent/JPH0434901A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6183250B1 (en) | 1995-12-27 | 2001-02-06 | Shofu, Inc. | Lock for orthodontic treatment |
| JPWO2015001667A1 (ja) * | 2013-07-05 | 2017-02-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 実装基板の製造方法および実装基板 |
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