JPH0336788A - 面実装型電子部品およびその実装方法 - Google Patents
面実装型電子部品およびその実装方法Info
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- JPH0336788A JPH0336788A JP17252889A JP17252889A JPH0336788A JP H0336788 A JPH0336788 A JP H0336788A JP 17252889 A JP17252889 A JP 17252889A JP 17252889 A JP17252889 A JP 17252889A JP H0336788 A JPH0336788 A JP H0336788A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- mounted electronic
- adhesive
- component
- solder
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、面実装型電子部品およびその実装方法に関し
、より詳細には、面実装型電子部品の少なくとも一面に
高温で軟化し、常温で硬化、乾燥する性質の接着剤が塗
布されている面実装型電子部品およびその実装方法に間
する。
、より詳細には、面実装型電子部品の少なくとも一面に
高温で軟化し、常温で硬化、乾燥する性質の接着剤が塗
布されている面実装型電子部品およびその実装方法に間
する。
（従来の技術）
従来では、例えば第６図に示すような、外部接続部が部
品本体の一面だけに引き出されたフィルタ等の面実装型
電子部品１は、第７図は示すように、導電部４に半田３
が塗布されている基板５上に配置され、次に前記面実装
型電子部品１が配置された基板５は、半田付けの際に、
高温に加熱されて、前記半田３が溶解し、その後、常温
で硬化することにより、第８図に示すような状態で面実
装型電子部品１は基板５に固定されている。
品本体の一面だけに引き出されたフィルタ等の面実装型
電子部品１は、第７図は示すように、導電部４に半田３
が塗布されている基板５上に配置され、次に前記面実装
型電子部品１が配置された基板５は、半田付けの際に、
高温に加熱されて、前記半田３が溶解し、その後、常温
で硬化することにより、第８図に示すような状態で面実
装型電子部品１は基板５に固定されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記のように実装を行なうと、面実装型
電子部品と基板との接着面が極めて小さく、また、部品
本体の片端だけでの接着となるために安定性が悪く、第
９図に示すように、半田付けを行なう際に面実装型電子
部品の位置ずれや浮きという状態が発生したり、また、
第１０図に示すように、面実装型電子部品を固定した後
でも、外部接続部の突出方向の垂直方向から外力が加わ
った場合には、半田３が剥離して、固定された面実装型
電子部品１が脱落してしまう可能性がある。
電子部品と基板との接着面が極めて小さく、また、部品
本体の片端だけでの接着となるために安定性が悪く、第
９図に示すように、半田付けを行なう際に面実装型電子
部品の位置ずれや浮きという状態が発生したり、また、
第１０図に示すように、面実装型電子部品を固定した後
でも、外部接続部の突出方向の垂直方向から外力が加わ
った場合には、半田３が剥離して、固定された面実装型
電子部品１が脱落してしまう可能性がある。
さらに、このような面実装型電子部品の基板への実装は
、近年自動化されていることが多く、上記のように面実
装型電子部品の安定性が悪いと、固定位置がずれて実装
基板の信頼性を低下させてしまうことがある。
、近年自動化されていることが多く、上記のように面実
装型電子部品の安定性が悪いと、固定位置がずれて実装
基板の信頼性を低下させてしまうことがある。
そこで本発明は、こうした問題点を解消するためになさ
れたものであり、面実装型電子部品を基板上に実装する
際の安定性を向上させ、さらに、実装基板の信頼性を向
上させるための面実装型電子部品およびその実装方法を
提供することを目的とする。
れたものであり、面実装型電子部品を基板上に実装する
際の安定性を向上させ、さらに、実装基板の信頼性を向
上させるための面実装型電子部品およびその実装方法を
提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
上記のような問題点を解決するために、本発明は、部品
素子から引き出される外部接続部を有する面実装型電子
部品において、前記面実装型電子部品の少なくとも一面
に高温で軟化し、常温で硬化、乾燥する性質の接着剤が
塗布されていることを特徴とし、 また、面実装型電子部品の実装方法において、面実装型
電子部品を準備する工程と、 前記面実装型電子部品の少なくとも一面に高温で軟化し
、常温で硬化、乾燥する性質の接着剤を塗布する工程と
、 前記面実装型電子部品を基板上に配置する工程と、 半田付は時に加熱することにより、半田付は部に塗布さ
れた半田および前記接着剤を溶解する工程と、 前記半田および接着剤を、常温で硬化させ、面実装型電
子部品を基板に固定する工程、からなることを特徴とす
るものである。
素子から引き出される外部接続部を有する面実装型電子
部品において、前記面実装型電子部品の少なくとも一面
に高温で軟化し、常温で硬化、乾燥する性質の接着剤が
塗布されていることを特徴とし、 また、面実装型電子部品の実装方法において、面実装型
電子部品を準備する工程と、 前記面実装型電子部品の少なくとも一面に高温で軟化し
、常温で硬化、乾燥する性質の接着剤を塗布する工程と
、 前記面実装型電子部品を基板上に配置する工程と、 半田付は時に加熱することにより、半田付は部に塗布さ
れた半田および前記接着剤を溶解する工程と、 前記半田および接着剤を、常温で硬化させ、面実装型電
子部品を基板に固定する工程、からなることを特徴とす
るものである。
（作用）
面実装型電子部品の少なくとも一面に高温で軟化し、常
温で硬化、乾燥する性質の接着剤が塗布されているため
、面実装型電子部品を基板上に実装する際の安定性が向
上し、また、接着面積が増大して、固定強度が向上する
。
温で硬化、乾燥する性質の接着剤が塗布されているため
、面実装型電子部品を基板上に実装する際の安定性が向
上し、また、接着面積が増大して、固定強度が向上する
。
（実施例）
以下、本発明にがかる一実施例を添付図面の第１図ない
し第３図に基づいて説明する。
し第３図に基づいて説明する。
まず、第１図に示すように外部接続部が部品本体の一面
だけに引き出された面実装型電子部品１を準備する。
だけに引き出された面実装型電子部品１を準備する。
次に、前記部品本体の底面部に高温で軟化し、常温で硬
化、乾燥する性質の接着剤２を塗布する。
化、乾燥する性質の接着剤２を塗布する。
次に、第２図に示すように、前記接着剤２が塗布された
面実装型電子部品１を導電部４に半田３が塗布されてい
る基板５上に配置する。
面実装型電子部品１を導電部４に半田３が塗布されてい
る基板５上に配置する。
そして、前記面実装電子部品１が配置された基板５はリ
フロー半田によって約２００℃の高温に加熱され、前記
半田３および接着剤２は溶解される。
フロー半田によって約２００℃の高温に加熱され、前記
半田３および接着剤２は溶解される。
その後、溶解された前記半田３および接着剤２は常温で
硬化され、第３図に示すような状態で、面実装型電子部
品１は、基板５は固定される。
硬化され、第３図に示すような状態で、面実装型電子部
品１は、基板５は固定される。
上記のように実装を行なうと、第２図および第３図に示
すように、面実装型電子部品１は外部接続部だけでなく
、底面部でも固定されているため、バランスを保つこと
が可能で、リフロー半田を行なう際に面実装型電子部品
１の位置がずれたり、浮き上ったりすることを防止でき
る。また、面実装型電子部品１と基板５との接着面積が
増大するため、固定強度が向上して、外力による半田剥
離等の発生も防止できる。
すように、面実装型電子部品１は外部接続部だけでなく
、底面部でも固定されているため、バランスを保つこと
が可能で、リフロー半田を行なう際に面実装型電子部品
１の位置がずれたり、浮き上ったりすることを防止でき
る。また、面実装型電子部品１と基板５との接着面積が
増大するため、固定強度が向上して、外力による半田剥
離等の発生も防止できる。
また、別の実施例として、第４図に示すような外部接続
部が部品本体の一面だけに引き出された面実装型電子部
品において、前記部品本体の外部接続部が位置する面と
対向する面に小孔を設け、その中に前記接着剤２を塗布
しておく、この場合にも、前記リフロー半田を行なう際
に、第５図に示すように、前記小孔中の接着剤２が溶出
し、面実装型電子部品１１は、その両端で基板５と接着
されるため固定強度が向上する。
部が部品本体の一面だけに引き出された面実装型電子部
品において、前記部品本体の外部接続部が位置する面と
対向する面に小孔を設け、その中に前記接着剤２を塗布
しておく、この場合にも、前記リフロー半田を行なう際
に、第５図に示すように、前記小孔中の接着剤２が溶出
し、面実装型電子部品１１は、その両端で基板５と接着
されるため固定強度が向上する。
なお、面実装型電子部品は、例えばフィルタ等の外部接
続部が部品本体の一面だけに引き出されたものに限らず
、両端に引き出されたものでもよく、また例えばコンデ
ンサ等の部品本体の両端に外部接続部を有するような面
実装型電子部品でもよい。
続部が部品本体の一面だけに引き出されたものに限らず
、両端に引き出されたものでもよく、また例えばコンデ
ンサ等の部品本体の両端に外部接続部を有するような面
実装型電子部品でもよい。
（発明の効果）
以上のように、本発明の面実装型電子部品およびその実
装方法によれば、従来の装置や工程をほとんど変更する
ことなく、面実装型電子部品の少なくとも一面に高温で
軟化し、常温で硬化、乾燥する性質の接着剤を塗布する
だけで半田付けを行なう際に、面実装型電子部品を安定
させることが可能になり位置がずれたり、浮き上がった
りすることを防止でき、さらに、面実装型電子部品と基
板との接着面積が増大するため、固定強度が向上して、
外力による半田剥離や、面実装型電子部品の脱落の発生
も防止できる。そのため実装基板の不良品が軽減でき、
コストダウンがはかれる。
装方法によれば、従来の装置や工程をほとんど変更する
ことなく、面実装型電子部品の少なくとも一面に高温で
軟化し、常温で硬化、乾燥する性質の接着剤を塗布する
だけで半田付けを行なう際に、面実装型電子部品を安定
させることが可能になり位置がずれたり、浮き上がった
りすることを防止でき、さらに、面実装型電子部品と基
板との接着面積が増大するため、固定強度が向上して、
外力による半田剥離や、面実装型電子部品の脱落の発生
も防止できる。そのため実装基板の不良品が軽減でき、
コストダウンがはかれる。
／ト、（図面の簡単な説明）′
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図、第２図およ
び第３図は本発明の実装過程の一実施例の一部を示す側
断面図、第４図は本発明の別の実施例を示す側断面図、
第５図は本発明の面実装型電子部品の別の実施例の一部
を示す側断面図、第６図は従来の面実装型電子部品を示
す斜視図、第７図および第８図は従来の実装過程の一部
を示す側断面図、第９図は従来の面実装型電子部品の側
断面図、第１０図は従来の面実装型電子部品の平面図で
ある。
び第３図は本発明の実装過程の一実施例の一部を示す側
断面図、第４図は本発明の別の実施例を示す側断面図、
第５図は本発明の面実装型電子部品の別の実施例の一部
を示す側断面図、第６図は従来の面実装型電子部品を示
す斜視図、第７図および第８図は従来の実装過程の一部
を示す側断面図、第９図は従来の面実装型電子部品の側
断面図、第１０図は従来の面実装型電子部品の平面図で
ある。
１・・・面実装型電子部品、２・・・接着剤、３・・・
半田、４・・・導電部、５・・・基板。
半田、４・・・導電部、５・・・基板。
Claims (2)
- （１）部品素子から引き出される外部接続部を有する面
実装型電子部品において、前記面実装型電子部品の少な
くとも一面に高温で軟化し、常温で硬化、乾燥する性質
の接着剤が塗布されていることを特徴とする面実装型電
子部品。 - （２）面実装型電子部品の実装方法において、面実装型
電子部品を準備する工程と、 前記面実装型電子部品の少なくとも一面に高温で軟化し
、常温で硬化、乾燥する性質の接着剤を塗布する工程と
、 前記面実装型電子部品を基板上に配置する工程と、 半田付け時に加熱することにより、半田付け部に塗布さ
れた半田および前記接着剤を溶解する工程と、 前記半田および接着剤を常温で硬化させ、前記面実装型
電子部品を基板上に固定する工程、からなることを特徴
とする面実装型電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17252889A JPH0336788A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 面実装型電子部品およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17252889A JPH0336788A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 面実装型電子部品およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336788A true JPH0336788A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15943595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17252889A Pending JPH0336788A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 面実装型電子部品およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336788A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147480A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Hitachi Ltd | 接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法 |
| WO2003077618A3 (en) * | 2002-03-05 | 2003-11-06 | Resolution Performance Product | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
| US6906425B2 (en) | 2002-03-05 | 2005-06-14 | Resolution Performance Products Llc | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187691A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | アイワ株式会社 | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17252889A patent/JPH0336788A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187691A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | アイワ株式会社 | プリント配線板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147480A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Hitachi Ltd | 接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法 |
| WO2003077618A3 (en) * | 2002-03-05 | 2003-11-06 | Resolution Performance Product | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
| US6906425B2 (en) | 2002-03-05 | 2005-06-14 | Resolution Performance Products Llc | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
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