JPH04349293A - ダイナミック型メモリ - Google Patents
ダイナミック型メモリInfo
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- JPH04349293A JPH04349293A JP3149952A JP14995291A JPH04349293A JP H04349293 A JPH04349293 A JP H04349293A JP 3149952 A JP3149952 A JP 3149952A JP 14995291 A JP14995291 A JP 14995291A JP H04349293 A JPH04349293 A JP H04349293A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はダイナミック型メモリ
に関し、特にメモリアレイのデータ一括書き込み方式に
関するものである。
に関し、特にメモリアレイのデータ一括書き込み方式に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は一般に用いられているダイナミッ
ク型メモリのメモリアレイ周辺の構成図であり、図にお
いて、1は1ビットの電気情報を記憶するメモリセル、
2はCMOSのバランス型フリップフロップ回路で構成
され、微小信号電圧を検知し、増幅するセンスアンプ、
3a,3bは1つのセンスアンプに接続されるペアのビ
ット線で、情報信号をメモリセル1へ伝える。4は行並
びのメモリセル1を構成するMOSFETのゲートに接
続され、メモリセル1のMOSFETを活性化させるワ
ード線、5a,5b,5cはそれぞれビット線ペア3a
,3b間の容量をバランスさせ、メモリセル1のMOS
FETのゲート・ソース間もしくはゲート・ドレイン間
容量に起因するワード線4からビット線3a,3bへの
カップリングノイズを相殺するためのプリチャージ回路
,ダミーワード線,ダミーセルである。
ク型メモリのメモリアレイ周辺の構成図であり、図にお
いて、1は1ビットの電気情報を記憶するメモリセル、
2はCMOSのバランス型フリップフロップ回路で構成
され、微小信号電圧を検知し、増幅するセンスアンプ、
3a,3bは1つのセンスアンプに接続されるペアのビ
ット線で、情報信号をメモリセル1へ伝える。4は行並
びのメモリセル1を構成するMOSFETのゲートに接
続され、メモリセル1のMOSFETを活性化させるワ
ード線、5a,5b,5cはそれぞれビット線ペア3a
,3b間の容量をバランスさせ、メモリセル1のMOS
FETのゲート・ソース間もしくはゲート・ドレイン間
容量に起因するワード線4からビット線3a,3bへの
カップリングノイズを相殺するためのプリチャージ回路
,ダミーワード線,ダミーセルである。
【0003】また6は電気情報をセンスアンプ2へ伝え
、あるいは遮断するといったゲートの働きを持つI/O
ゲート、7は上記ダミーワード線5bを制御するダミー
ワード線制御回路、8は上記センスアンプ2を駆動させ
るセンスアンプ駆動回路、9は一括書き込み動作時にメ
モリセル1へ書き込む電気情報を一次蓄えておくデータ
保持回路、10は電気情報を外部からメモリアレイ廻り
の内部回路へ伝える第1のデータ書き込み線、11は任
意のビット線ペア3a,3bを1つだけ活性化させる第
1の列選択回路、12はビット線ペア3a,3bを全て
活性化させる第2の列選択回路、13は任意のワード線
4を1つだけ活性化させる第1の行選択回路である。
、あるいは遮断するといったゲートの働きを持つI/O
ゲート、7は上記ダミーワード線5bを制御するダミー
ワード線制御回路、8は上記センスアンプ2を駆動させ
るセンスアンプ駆動回路、9は一括書き込み動作時にメ
モリセル1へ書き込む電気情報を一次蓄えておくデータ
保持回路、10は電気情報を外部からメモリアレイ廻り
の内部回路へ伝える第1のデータ書き込み線、11は任
意のビット線ペア3a,3bを1つだけ活性化させる第
1の列選択回路、12はビット線ペア3a,3bを全て
活性化させる第2の列選択回路、13は任意のワード線
4を1つだけ活性化させる第1の行選択回路である。
【0004】次に動作について説明する。図6は通常の
書き込み動作(任意のメモリセル1つに電気情報を書き
込む動作)を行う場合の各信号電圧の時間特性図(以後
、タイミング図と称す)であり、一般的に高電位VCC
は5V,低電位VSSは0Vに設定されている。いま行
選択信号(以後、/RASと称す)がVCC→VSSに
変化したときメモリセル1の行並びの番地を設定する信
号(以後、行Addと称す)のデータを第1の行選択回
路13が読み取り、設定番地のワード線4を活性化する
。このときワード線4にはVCCより高い電位(VCC
+2VTH)が与えられる。これは、メモリセル1内の
MOSFETのしきい値電圧VTHによりメモリセルを
構成する容量に書き込まれるデータがVCC以下となる
のを防ぐためである。このとき、センスアンプ駆動回路
8が作動してSE線にVCCが、また/SE線にVSS
が与えられ、選択された1行分のメモリセル1の各電気
情報を各センスアンプ2で読み取る。
書き込み動作(任意のメモリセル1つに電気情報を書き
込む動作)を行う場合の各信号電圧の時間特性図(以後
、タイミング図と称す)であり、一般的に高電位VCC
は5V,低電位VSSは0Vに設定されている。いま行
選択信号(以後、/RASと称す)がVCC→VSSに
変化したときメモリセル1の行並びの番地を設定する信
号(以後、行Addと称す)のデータを第1の行選択回
路13が読み取り、設定番地のワード線4を活性化する
。このときワード線4にはVCCより高い電位(VCC
+2VTH)が与えられる。これは、メモリセル1内の
MOSFETのしきい値電圧VTHによりメモリセルを
構成する容量に書き込まれるデータがVCC以下となる
のを防ぐためである。このとき、センスアンプ駆動回路
8が作動してSE線にVCCが、また/SE線にVSS
が与えられ、選択された1行分のメモリセル1の各電気
情報を各センスアンプ2で読み取る。
【0005】次に列選択信号(以後、/CASと称す)
がVCC→VSSに変化したときメモリセル1の列並び
の番地を設定する信号(以後、列Addと称す)を第1
の列選択回路11が読み取り、設定列のI/Oゲート6
を開き、第1のデータ書き込み線10の電気信号を所定
のビット線ペア3a,3bに伝え、センスアンプ2のデ
ータが書き換えられ、選択されているメモリセル1の電
気情報も書き換えられる。しかし、選択されていないメ
モリセル1の電気情報は各センスアンプ2が保持してい
るので書き換えは行われない。ついで/RASがVSS
→VCCとなり、メモリセル1は他の回路と電気的に切
り離され、電気情報はメモリセル1に保持されると同時
に、第1の行選択回路13とセンスアンプ駆動回路8の
動作は停止する。次いで/CASがVSS→VCCとな
り、第1の列選択回路11の動作は停止し、I/Oゲー
ト6が閉じ、第1のデータ書き込み線10とビット線ペ
ア3a,3bとが切り離される。
がVCC→VSSに変化したときメモリセル1の列並び
の番地を設定する信号(以後、列Addと称す)を第1
の列選択回路11が読み取り、設定列のI/Oゲート6
を開き、第1のデータ書き込み線10の電気信号を所定
のビット線ペア3a,3bに伝え、センスアンプ2のデ
ータが書き換えられ、選択されているメモリセル1の電
気情報も書き換えられる。しかし、選択されていないメ
モリセル1の電気情報は各センスアンプ2が保持してい
るので書き換えは行われない。ついで/RASがVSS
→VCCとなり、メモリセル1は他の回路と電気的に切
り離され、電気情報はメモリセル1に保持されると同時
に、第1の行選択回路13とセンスアンプ駆動回路8の
動作は停止する。次いで/CASがVSS→VCCとな
り、第1の列選択回路11の動作は停止し、I/Oゲー
ト6が閉じ、第1のデータ書き込み線10とビット線ペ
ア3a,3bとが切り離される。
【0006】以上のようにして通常の書き込み動作が行
われ、約百数十nsecの時間で動作する。なお、各ア
ドレズ信号Addはメモリセル1の数が256個であれ
ば、24 =(256)1/2 の関係から4ヶの行A
dd信号と4ヶの列Add信号が必要となる。
われ、約百数十nsecの時間で動作する。なお、各ア
ドレズ信号Addはメモリセル1の数が256個であれ
ば、24 =(256)1/2 の関係から4ヶの行A
dd信号と4ヶの列Add信号が必要となる。
【0007】つぎに1行分のメモリセル1に一括に電気
情報を書き込むときの動作について説明する。1つの電
気情報を1行分のメモリセル1に一括書き込みを行う場
合においては上述した通常の書き込み動作とは異なり、
高速書き込み動作を行う。図3はその高速書き込み動作
時のタイミング図である。この動作状態においては、列
選択が行われないため、列Add信号は発せられない。 また/CAS信号も変化しない。そのため、第1のデー
タ書き込み線10に情報は伝えられない。
情報を書き込むときの動作について説明する。1つの電
気情報を1行分のメモリセル1に一括書き込みを行う場
合においては上述した通常の書き込み動作とは異なり、
高速書き込み動作を行う。図3はその高速書き込み動作
時のタイミング図である。この動作状態においては、列
選択が行われないため、列Add信号は発せられない。 また/CAS信号も変化しない。そのため、第1のデー
タ書き込み線10に情報は伝えられない。
【0008】すなわち、図3において、/RASがVC
C→VSSに変化したとき行Add信号を第1の行選択
回路13が読み取り、設定番地のワード線4を活性化す
る。 このとき、行一括高速書き込み動作に入ることを指令す
る一括書き込み要求信号(以後、DSFと称す)が発せ
られる。そして上記同様に選択された1行分のメモリセ
ル1の各電気情報を各センスアンプ2が読み取り、次い
でデータ保持回路9は上記DSF信号により、蓄えてい
た電気情報を第1のデータ書き込み線10に伝える。D
SF信号により、第2の列選択回路12は1行分全ての
I/Oゲート6を同時に開き、第1のデータ書き込み線
10の電気信号を各列のビット線ペア3a,3bに伝え
、1行分全てのセンスアンプ2のデータが書き換えられ
、選択されているワード線4に接続される1行分全ての
メモリセル1の電気情報も書き換えられる。
C→VSSに変化したとき行Add信号を第1の行選択
回路13が読み取り、設定番地のワード線4を活性化す
る。 このとき、行一括高速書き込み動作に入ることを指令す
る一括書き込み要求信号(以後、DSFと称す)が発せ
られる。そして上記同様に選択された1行分のメモリセ
ル1の各電気情報を各センスアンプ2が読み取り、次い
でデータ保持回路9は上記DSF信号により、蓄えてい
た電気情報を第1のデータ書き込み線10に伝える。D
SF信号により、第2の列選択回路12は1行分全ての
I/Oゲート6を同時に開き、第1のデータ書き込み線
10の電気信号を各列のビット線ペア3a,3bに伝え
、1行分全てのセンスアンプ2のデータが書き換えられ
、選択されているワード線4に接続される1行分全ての
メモリセル1の電気情報も書き換えられる。
【0009】次に/RASがVSS→VCCとなり、1
行分のメモリセル1は他の回路と電気的に切り離され、
電気情報はメモリセル1に保存されると同時に、第2の
行選択回路12,センスアンプ駆動回路8及びデータ保
持回路9の動作が停止する。
行分のメモリセル1は他の回路と電気的に切り離され、
電気情報はメモリセル1に保存されると同時に、第2の
行選択回路12,センスアンプ駆動回路8及びデータ保
持回路9の動作が停止する。
【0010】このようにして、任意の1行分のメモリセ
ルに電気情報を一括書き込みする動作は完了する。この
ときの動作時間は電気情報を蓄えるためのサイクルをあ
わせて約300nsec前後である。また高速書き込み
動作状態に入る前にデータ保持回路9にメモリセル1へ
書き込む情報を蓄えておくサイクルを必要とする。
ルに電気情報を一括書き込みする動作は完了する。この
ときの動作時間は電気情報を蓄えるためのサイクルをあ
わせて約300nsec前後である。また高速書き込み
動作状態に入る前にデータ保持回路9にメモリセル1へ
書き込む情報を蓄えておくサイクルを必要とする。
【0011】以上のように、従来のダイナミック型メモ
リは列選択回路として、任意のメモリセル1を1つだけ
選択する第1の列選択回路11と、任意の1行全てのメ
モリセル1を選択する第2の列選択回路12を備え、こ
れら回路のどちらを動作させるのかをDSF信号により
コントロールしていた。
リは列選択回路として、任意のメモリセル1を1つだけ
選択する第1の列選択回路11と、任意の1行全てのメ
モリセル1を選択する第2の列選択回路12を備え、こ
れら回路のどちらを動作させるのかをDSF信号により
コントロールしていた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイナミック型
メモリは以上のように構成されており、メモリセル1行
一括書き込み動作においては、行選択信号/RASがV
CCからVSSに変化してからデータ保持回路9が電気
情報をデータ書き込み線10に伝えていた。そのため、
データ書き込み線10の線容量を充電する時間が必要と
なり、高速書き込み動作を行うモードであるにもかかわ
らず大きなタイムロスを生じていた。
メモリは以上のように構成されており、メモリセル1行
一括書き込み動作においては、行選択信号/RASがV
CCからVSSに変化してからデータ保持回路9が電気
情報をデータ書き込み線10に伝えていた。そのため、
データ書き込み線10の線容量を充電する時間が必要と
なり、高速書き込み動作を行うモードであるにもかかわ
らず大きなタイムロスを生じていた。
【0013】また、データ保持回路9は、データ書き込
み線10とビット線ペア3a,3bの線容量を充電し、
1行分のセンスアンプ並びにメモリセルに電気情報を書
き込むだけの駆動能力を必要とし、その回路サイズは非
常に大きなものとなり、ICチップの小型化には不都合
であった。
み線10とビット線ペア3a,3bの線容量を充電し、
1行分のセンスアンプ並びにメモリセルに電気情報を書
き込むだけの駆動能力を必要とし、その回路サイズは非
常に大きなものとなり、ICチップの小型化には不都合
であった。
【0014】さらに、全メモリセルに一括書き込みを行
う場合は上述のような1行一括書き込み動作を繰り返し
行わなければならず、動作が複雑となるとともに、上述
の1行書き込み時毎のタイムロスが計上されることとな
り動作速度向上が図れない等の問題点があった。
う場合は上述のような1行一括書き込み動作を繰り返し
行わなければならず、動作が複雑となるとともに、上述
の1行書き込み時毎のタイムロスが計上されることとな
り動作速度向上が図れない等の問題点があった。
【0015】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、データ書き込み線の線容量充電
によるタイムロスが生じないダイナミック型メモリを得
ることを目的する。
ためになされたもので、データ書き込み線の線容量充電
によるタイムロスが生じないダイナミック型メモリを得
ることを目的する。
【0016】また簡単な動作でかつ高速に全メモリセル
に一括書き込みを行うことができるダイナミック型メモ
リを得ることを目的とする。
に一括書き込みを行うことができるダイナミック型メモ
リを得ることを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】この発明に係るダイナミ
ック型メモリは、メモリセルアレイと、1つのメモリセ
ルを選択するための行及び列選択手段に加えて、一括書
き込み用のデータを保持するデータ保持回路と、電源電
位を受ける第2の情報書き込み線と、上記複数のビット
線全てを同時に選択する第2の列選択回路とを備え、保
持データに応じた情報がビット線対に与えられるよう、
全ビット線対に上記第2の情報書き込み線の電源電位を
印加し、1行のメモリセルの一括書き込みを行うように
したものである。
ック型メモリは、メモリセルアレイと、1つのメモリセ
ルを選択するための行及び列選択手段に加えて、一括書
き込み用のデータを保持するデータ保持回路と、電源電
位を受ける第2の情報書き込み線と、上記複数のビット
線全てを同時に選択する第2の列選択回路とを備え、保
持データに応じた情報がビット線対に与えられるよう、
全ビット線対に上記第2の情報書き込み線の電源電位を
印加し、1行のメモリセルの一括書き込みを行うように
したものである。
【0018】また、上記構成に加えて、全てのワード線
を同時に選択する第2の行選択手段を設け、上記メモリ
セルアレイを構成する全メモリの一括書き込みを行うよ
うにしたものである。
を同時に選択する第2の行選択手段を設け、上記メモリ
セルアレイを構成する全メモリの一括書き込みを行うよ
うにしたものである。
【0019】
【作用】この発明においては、一括書き込み用のデータ
を保持するデータ保持回路と、電源電位を受ける第2の
情報書き込み線と、複数のビット線全てを同時に選択す
る第2の列選択回路とを設け、書き込み動作前に予め線
容量が充電された第2のデータ書き込み線によりセンス
アンプとメモリセルとに情報を書き込むように構成した
ので、データ保持回路による情報書き込み線の容量充電
のためのタイムロスがなくなり、データ保持回路の駆動
能力が向上する。
を保持するデータ保持回路と、電源電位を受ける第2の
情報書き込み線と、複数のビット線全てを同時に選択す
る第2の列選択回路とを設け、書き込み動作前に予め線
容量が充電された第2のデータ書き込み線によりセンス
アンプとメモリセルとに情報を書き込むように構成した
ので、データ保持回路による情報書き込み線の容量充電
のためのタイムロスがなくなり、データ保持回路の駆動
能力が向上する。
【0020】また、上記構成に加え第2の行選択回路を
設け、全てのワード線を同時に活性化するようにしたか
ら、簡単な動作で全メモリセルに一括に書き込みを行う
ことができる。
設け、全てのワード線を同時に活性化するようにしたか
ら、簡単な動作で全メモリセルに一括に書き込みを行う
ことができる。
【0021】
【実施例】以下、この発明の第1の実施例を図について
説明する。図1において、図5と同一符号は同一または
相当部分を示し、11は従来例と同じ第1の列選択回路
、29は機能的には従来例と同じデータ保持回路、30
は一括書き込み動作時に使用される第2のデータ書き込
み線であり、32は各ビット線ペア3a,3bを全て同
時に活性化させる第2の列選択回路である。また13は
従来例と同じ第1の行選択回路で、33は全ワード線4
を同時に活性化する第2の行選択回路である。
説明する。図1において、図5と同一符号は同一または
相当部分を示し、11は従来例と同じ第1の列選択回路
、29は機能的には従来例と同じデータ保持回路、30
は一括書き込み動作時に使用される第2のデータ書き込
み線であり、32は各ビット線ペア3a,3bを全て同
時に活性化させる第2の列選択回路である。また13は
従来例と同じ第1の行選択回路で、33は全ワード線4
を同時に活性化する第2の行選択回路である。
【0022】次に動作について説明する。まず、通常の
書き込み動作においては、第2のデータ書き込み線30
は活性化されず、第2の列選択回路32も動作しない。 よって従来例と同じ動作,同じタイミングで1つのメモ
リセルに書き込みが行われる。
書き込み動作においては、第2のデータ書き込み線30
は活性化されず、第2の列選択回路32も動作しない。 よって従来例と同じ動作,同じタイミングで1つのメモ
リセルに書き込みが行われる。
【0023】つぎに1行一括書き込み動作について説明
する。データ保持回路29はPチャネルMOSFET側
をVCC線に、またnチャネルMOSFET側をVSS
線に接続したフリップフロップ回路によって構成され、
1行一括書き込みに入る前の電気情報を保持する動作に
おいて、電気情報がフリップフロップ回路に記憶された
時から第2のデータ書き込み線30は充電され、1行一
括書き込み動作に入る前に該線容量の充電は完了する。
する。データ保持回路29はPチャネルMOSFET側
をVCC線に、またnチャネルMOSFET側をVSS
線に接続したフリップフロップ回路によって構成され、
1行一括書き込みに入る前の電気情報を保持する動作に
おいて、電気情報がフリップフロップ回路に記憶された
時から第2のデータ書き込み線30は充電され、1行一
括書き込み動作に入る前に該線容量の充電は完了する。
【0024】そして1行一括書き込み動作に入り、図3
において、/RASがVCC→VSSに変化したとき行
Add信号を第1の行選択回路13が読み取り、設定番
地のワード線4を活性化させ、該ワード線4に接続され
た1行分の各メモリセル1の電気情報がセンスアンプ2
に読み取られる。次いで、DSF信号により第2の列選
択回路32は第2のデータ書き込み線30の電気情報を
全てのビット線ペア3a,3bに伝える。以上のように
して全てのセンスアンプ2のデータが書き換えられ、選
択されている1行分全てのメモリセル1の電気情報も書
き換えられる。
において、/RASがVCC→VSSに変化したとき行
Add信号を第1の行選択回路13が読み取り、設定番
地のワード線4を活性化させ、該ワード線4に接続され
た1行分の各メモリセル1の電気情報がセンスアンプ2
に読み取られる。次いで、DSF信号により第2の列選
択回路32は第2のデータ書き込み線30の電気情報を
全てのビット線ペア3a,3bに伝える。以上のように
して全てのセンスアンプ2のデータが書き換えられ、選
択されている1行分全てのメモリセル1の電気情報も書
き換えられる。
【0025】次いで、/RASがVSS→VCCとなり
、1行分のメモリセル1は他の回路と電気的に切り離さ
れ、電気情報はメモリセル1に保存されると同時に、第
2の列選択回路32とセンスアンプ駆動回路8の動作は
停止し、1行一括書き込み動作は完了する。
、1行分のメモリセル1は他の回路と電気的に切り離さ
れ、電気情報はメモリセル1に保存されると同時に、第
2の列選択回路32とセンスアンプ駆動回路8の動作は
停止し、1行一括書き込み動作は完了する。
【0026】このように本実施例では、データ保持回路
29を介して電源線VCC及びVCCと接続する第2の
データ書き込み線30を設け、一括書き込み動作前のデ
ータ保持回路29のデータ保持サイクル内で、第2のデ
ータ書き込み線30をデータ保持回路29の電気情報に
応じて電源線VCC及びVCCと接続して線容量を充電
しておき、この第2のデータ書き込み線30を列選択回
路32で選択された全ビット線対3a,3b、及びセン
スアンプ2に接続し、行選択回路13で選択された1行
分全てのメモリセル1、及びセンスアンプ2のデータの
書き換えを行うようにしたから、データ保持回路29に
よる第2のデータ書き込み線30の線容量を充電するた
めの負荷が無くなる。またデータ保持回路29に電気情
報を書き込むサイクル内で線容量を充電するため、デー
タ保持回路29の駆動能力は小さくてもよく、従って回
路を小型化できる。
29を介して電源線VCC及びVCCと接続する第2の
データ書き込み線30を設け、一括書き込み動作前のデ
ータ保持回路29のデータ保持サイクル内で、第2のデ
ータ書き込み線30をデータ保持回路29の電気情報に
応じて電源線VCC及びVCCと接続して線容量を充電
しておき、この第2のデータ書き込み線30を列選択回
路32で選択された全ビット線対3a,3b、及びセン
スアンプ2に接続し、行選択回路13で選択された1行
分全てのメモリセル1、及びセンスアンプ2のデータの
書き換えを行うようにしたから、データ保持回路29に
よる第2のデータ書き込み線30の線容量を充電するた
めの負荷が無くなる。またデータ保持回路29に電気情
報を書き込むサイクル内で線容量を充電するため、デー
タ保持回路29の駆動能力は小さくてもよく、従って回
路を小型化できる。
【0027】また、第2のデータ書き込み線30の線容
量を、線を太くする,コンデンサを付加する等して増大
させることで、1行一括書き込み動作時のデータ保持回
路29の負荷の軽減を図ることもできる。
量を、線を太くする,コンデンサを付加する等して増大
させることで、1行一括書き込み動作時のデータ保持回
路29の負荷の軽減を図ることもできる。
【0028】ところで上記構成において、第2の行選択
手段33は全てのワード線4を同時に活性化するように
構成されており、第1の行選択回路に代えてこの回路を
動作させることでメモリアレイ中の全てのメモリセル2
に一括に情報を書き込むことができる。図4の動作タイ
ミングを用いて詳述すると、データ保持回路29の電気
情報を全メモリセル1に書き込む動作であるから、行A
dd,列Add,/CASの各信号は発せられない。/
RASがVCC→VSSとなり、ICチップ内の回路は
動作可能状態となる(/RAS信号は行選択の他に前記
の役割も担う)。このとき、DSF信号により第2の列
選択回路32は第2のデータ書き込み線30の電気情報
を全ビット線ペア3a,3bに伝え、全てのセンスアン
プ2のデータが書き換えられる。
手段33は全てのワード線4を同時に活性化するように
構成されており、第1の行選択回路に代えてこの回路を
動作させることでメモリアレイ中の全てのメモリセル2
に一括に情報を書き込むことができる。図4の動作タイ
ミングを用いて詳述すると、データ保持回路29の電気
情報を全メモリセル1に書き込む動作であるから、行A
dd,列Add,/CASの各信号は発せられない。/
RASがVCC→VSSとなり、ICチップ内の回路は
動作可能状態となる(/RAS信号は行選択の他に前記
の役割も担う)。このとき、DSF信号により第2の列
選択回路32は第2のデータ書き込み線30の電気情報
を全ビット線ペア3a,3bに伝え、全てのセンスアン
プ2のデータが書き換えられる。
【0029】次に、第2の行選択回路33を動作させる
信号ADEにより第2の行選択回路33は全ワード線4
を同時に活性化し、上記書き替えられたセンスアンプ2
の情報が全メモリセル1に書き込まれる。その後/RA
SがVSS→VCCとなり、第2の行選択回路33の動
作は停止し、全メモリセル1は電気的に他の回路と切り
離され、電気情報は保存されると同時に、第2の行選択
回路32とセンスアンプ駆動回路8の動作は停止し、全
メモリセル一括書き込み動作は完了する。
信号ADEにより第2の行選択回路33は全ワード線4
を同時に活性化し、上記書き替えられたセンスアンプ2
の情報が全メモリセル1に書き込まれる。その後/RA
SがVSS→VCCとなり、第2の行選択回路33の動
作は停止し、全メモリセル1は電気的に他の回路と切り
離され、電気情報は保存されると同時に、第2の行選択
回路32とセンスアンプ駆動回路8の動作は停止し、全
メモリセル一括書き込み動作は完了する。
【0030】このようにすることで、例えば256×2
56個のメモリセルの1行分である256個のメモリセ
ル1に全メモリセル一括書き込みを行った場合、256
2 =65.536個のメモリセルに一括書き込みする
ことになる。この場合、1行一括書き込み動作時の2乗
倍の負荷が書き込み回路系にかかるので、ADE信号が
発せられた時点から/RASがVSS→VCCとなるま
での時間を十分にとる必要があり、動作タイミングは長
くなるが、1行一括書き込み動作を256回繰り返して
256×256個の全メモリセルに書き込みを行うより
は かに速く書き込みを行うことが可能となる。
56個のメモリセルの1行分である256個のメモリセ
ル1に全メモリセル一括書き込みを行った場合、256
2 =65.536個のメモリセルに一括書き込みする
ことになる。この場合、1行一括書き込み動作時の2乗
倍の負荷が書き込み回路系にかかるので、ADE信号が
発せられた時点から/RASがVSS→VCCとなるま
での時間を十分にとる必要があり、動作タイミングは長
くなるが、1行一括書き込み動作を256回繰り返して
256×256個の全メモリセルに書き込みを行うより
は かに速く書き込みを行うことが可能となる。
【0031】次に本発明の他の実施例を図2に示す。図
において、図1と同一符号は同一または相当部分を示し
、49は機能的には従来と同じデータ保持回路、50は
一括書き込み動作時に使用される第2のデータ書き込み
線で、VCC線もしくはVSS線のどちらかに接続され
ており、常時活性状態にある。データ保持回路49に記
憶されている電気情報により、52は第2の列選択回路
であり、データ保持回路49に記録されている電気情報
により該回路52の2本ある駆動線のいずれか一方のみ
が活性化されることにより、ビット線3aもしくはビッ
ト線3bのどちらかが活性化される。
において、図1と同一符号は同一または相当部分を示し
、49は機能的には従来と同じデータ保持回路、50は
一括書き込み動作時に使用される第2のデータ書き込み
線で、VCC線もしくはVSS線のどちらかに接続され
ており、常時活性状態にある。データ保持回路49に記
憶されている電気情報により、52は第2の列選択回路
であり、データ保持回路49に記録されている電気情報
により該回路52の2本ある駆動線のいずれか一方のみ
が活性化されることにより、ビット線3aもしくはビッ
ト線3bのどちらかが活性化される。
【0032】次に動作について説明する。通常の書き込
み動作は第1の実施例と同じであるのでここでは一括書
き込み動作についてのみ説明する。図3において、/R
ASがVCC→VSSに変化したときAdd信号を第1
の行選択回路13が読み取り設定番地のワード線4を活
性化させ、各メモリセル1の電気情報がセンスアンプ2
に読み取られる。次いで、DSF信号によりデータ保持
回路49は保持している情報に従い、第2の列選択回路
52のどちらか一方の駆動線を活性化させる。常時活性
化状態にある第2のデータ書き込み線50の電圧は、第
2の列選択回路52によりビット線3aもしくはビット
線3bを選択することによって電気情報として伝えられ
、伝えられた電気情報はセンスアンプ2のデータを書き
換え、次いで1行分全てのメモリセル1の電気情報も書
き換える。
み動作は第1の実施例と同じであるのでここでは一括書
き込み動作についてのみ説明する。図3において、/R
ASがVCC→VSSに変化したときAdd信号を第1
の行選択回路13が読み取り設定番地のワード線4を活
性化させ、各メモリセル1の電気情報がセンスアンプ2
に読み取られる。次いで、DSF信号によりデータ保持
回路49は保持している情報に従い、第2の列選択回路
52のどちらか一方の駆動線を活性化させる。常時活性
化状態にある第2のデータ書き込み線50の電圧は、第
2の列選択回路52によりビット線3aもしくはビット
線3bを選択することによって電気情報として伝えられ
、伝えられた電気情報はセンスアンプ2のデータを書き
換え、次いで1行分全てのメモリセル1の電気情報も書
き換える。
【0033】そして/RASがVSS→VCCとなり、
1行分のメモリセル1は他の回路と電気的に切り離され
、電気情報はメモリセル1に保存されると同時に、デー
タ保持回路49の動作は停止し、第2の列選択回路52
の動作も停止する。また、センスアンプ駆動回路8の動
作も停止し、1行一括書き込み動作は完了する。
1行分のメモリセル1は他の回路と電気的に切り離され
、電気情報はメモリセル1に保存されると同時に、デー
タ保持回路49の動作は停止し、第2の列選択回路52
の動作も停止する。また、センスアンプ駆動回路8の動
作も停止し、1行一括書き込み動作は完了する。
【0034】この場合、第2の列選択回路52はビット
線3aかビット線3bのどちらか一方しか活性化しない
ため、ビット線ペア3a,3bを両方活性化させる場合
に比べ、センスアンプ2へ電気信号を書き込む時間は長
くなるが、第2のデータ書き込み線50は常時VCC線
もしくはVSS線に接続されているので、線を太くして
やれば、上記実施例で示したようなデータ保持回路への
情報書き込み動作時に第2の第2のデータ書き込み線の
線容量を充電する方式よりもセンスアンプ2を駆動する
能力は高い。
線3aかビット線3bのどちらか一方しか活性化しない
ため、ビット線ペア3a,3bを両方活性化させる場合
に比べ、センスアンプ2へ電気信号を書き込む時間は長
くなるが、第2のデータ書き込み線50は常時VCC線
もしくはVSS線に接続されているので、線を太くして
やれば、上記実施例で示したようなデータ保持回路への
情報書き込み動作時に第2の第2のデータ書き込み線の
線容量を充電する方式よりもセンスアンプ2を駆動する
能力は高い。
【0035】また、データ保持回路49は、第2の列選
択回路52を駆動する能力のみ有していればよいため、
上記実施例よりもさらに小型なものとすることができる
。
択回路52を駆動する能力のみ有していればよいため、
上記実施例よりもさらに小型なものとすることができる
。
【0036】また、上記実施例と同様にして第2の行選
択回路33を駆動することで、全メモリセルへの一括書
き込み動作を行うことができる。
択回路33を駆動することで、全メモリセルへの一括書
き込み動作を行うことができる。
【0037】なお上記実施例では第2の列選択回路32
,52、及び第2の行選択回路13がnチャネルMOS
FETにより構成されているものを示したが、Pチャネ
ルMOSFETによって構成された回路であってもよく
、上記実施例と同様の効果を奏することは言うまでもな
い。
,52、及び第2の行選択回路13がnチャネルMOS
FETにより構成されているものを示したが、Pチャネ
ルMOSFETによって構成された回路であってもよく
、上記実施例と同様の効果を奏することは言うまでもな
い。
【0038】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るダイナミ
ック型メモリによれば、一括書き込み用のデータを保持
するデータ保持回路と、電源電位を受ける第2の情報書
き込み線と、複数のビット線全てを同時に選択する第2
の列選択回路とを設け、書き込み動作前に予め線容量が
充電された第2のデータ書き込み線によりセンスアンプ
とメモリセルとに情報を書き込むようにしたので、デー
タ保持回路による情報書き込み線の容量充電のためのタ
イムロスがなくなり高速な動作を行うことができるとと
もに、情報書き込み線を充電する負荷が軽くなる分、デ
ータ保持回路の駆動負荷が軽減され、従って小さい駆動
能力のものとすることができ、回路サイズを小さくでき
、ひいては装置のコンパクト化を図ることができるとい
う効果がある。
ック型メモリによれば、一括書き込み用のデータを保持
するデータ保持回路と、電源電位を受ける第2の情報書
き込み線と、複数のビット線全てを同時に選択する第2
の列選択回路とを設け、書き込み動作前に予め線容量が
充電された第2のデータ書き込み線によりセンスアンプ
とメモリセルとに情報を書き込むようにしたので、デー
タ保持回路による情報書き込み線の容量充電のためのタ
イムロスがなくなり高速な動作を行うことができるとと
もに、情報書き込み線を充電する負荷が軽くなる分、デ
ータ保持回路の駆動負荷が軽減され、従って小さい駆動
能力のものとすることができ、回路サイズを小さくでき
、ひいては装置のコンパクト化を図ることができるとい
う効果がある。
【0039】また、上記構成に加え、全ワード線を同時
に活性化する第2の行選択回路を設けたので、全メモリ
セルへの一括書き込み動作が高速かつ簡単に行なうこと
ができるという効果がある。
に活性化する第2の行選択回路を設けたので、全メモリ
セルへの一括書き込み動作が高速かつ簡単に行なうこと
ができるという効果がある。
【図1】この発明の一実施例によるダイナミック型メモ
リのメモリアレイと周辺回路の構成図である。
リのメモリアレイと周辺回路の構成図である。
【図2】この発明の他の実施例によるダイナミック型メ
モリのメモリアレイと周辺回路の構成図である。
モリのメモリアレイと周辺回路の構成図である。
【図3】従来及び本発明によるダイナミック型メモリの
メモリセル1行一括書き込み動作時のタイミング図であ
る。
メモリセル1行一括書き込み動作時のタイミング図であ
る。
【図4】従来及び本発明によるダイナミック型メモリの
全メモリセル一括書き込み動作時のタイミング図である
。
全メモリセル一括書き込み動作時のタイミング図である
。
【図5】従来のダイナミック型メモリのメモリアレイと
周辺回路の構成図である。
周辺回路の構成図である。
【図6】従来及び本発明によるダイナミック型メモリの
通常の書き込み動作時のタイミング図である。
通常の書き込み動作時のタイミング図である。
1 メモリセル
3a ビット線(列選択線)
3b ビット線(列選択線)
4 ワード線(行選択線)
10 第1のデータ書き込み線
11 第1の列選択回路
13 第1の行選択回路
30 第2のデータ書き込み線
32 第2の列選択回路
33 第2の行選択回路
50 第2のデータ書き込み線
52 第2の列選択回路
Claims (4)
- 【請求項1】 列,行方向に配置された複数のワード
線,ビット線対の各交点に配置されたメモリセルからな
るメモリセルアレイと、上記複数のワード線の1つを選
択する第1の行選択回路と、上記複数のビット線対から
1つのビット線対を選択しこれを第1の情報書き込み線
と接続する第1の列選択回路とを備えたダイナミック型
メモリにおいて、一括書き込み用のデータを保持するデ
ータ保持回路と、電源電位を受ける第2の情報書き込み
線と、上記複数のビット線を全て同時に選択する第2の
列選択回路とを有し、保持データに応じた情報がビット
線対に与えられるよう、全ビット線対に上記第2の情報
書き込み線の電源電位を印加し、1つの行のメモリセル
の一括書き込みを行う情報書き込み手段を備えたことを
特徴とするダイナミック型メモリ。 - 【請求項2】 上記データ保持回路は、その保持デー
タに応じた情報が上記第2の情報書き込み線に与えられ
るよう、異なる電源電位の2つの電源線をデータ保持サ
イクル内において上記第2の情報書き込み線に接続する
ものであり、上記第2の列選択回路は、一括転送要求信
号を受けて上記異なる電源電位の2つの電源線を全ビッ
ト線に接続することを特徴とする請求項1記載のダイナ
ミック型メモリ。 - 【請求項3】 上記第2の情報書き込み線は所定電位
の電源線に接続されたものであり、上記データ保持回路
は、上記第2の情報書き込み線に与えられた電源電位を
、その保持データに応じた情報がビット線対に与えられ
るよう、対をなすビット線の一方に上記第2の情報書き
込み線を接続するものであることを特徴とする請求項1
記載のダイナミック型メモリ。 - 【請求項4】 請求項1記載のダイナミック型メモリ
において、上記複数のワード線を同時に全て選択する第
2の行選択手段を設け、上記メモリセルアレイを構成す
る全メモリセルの一括書き込みを行うようにしたことを
特徴とするダイナミック型メモリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3149952A JPH04349293A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ダイナミック型メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3149952A JPH04349293A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ダイナミック型メモリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04349293A true JPH04349293A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=15486179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3149952A Pending JPH04349293A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ダイナミック型メモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04349293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6915251B2 (en) | 1998-01-29 | 2005-07-05 | Artisan Components, Inc. | Memories having reduced bitline voltage offsets |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP3149952A patent/JPH04349293A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6915251B2 (en) | 1998-01-29 | 2005-07-05 | Artisan Components, Inc. | Memories having reduced bitline voltage offsets |
| US6944582B2 (en) | 1998-01-29 | 2005-09-13 | Artisan Components, Inc. | Methods for reducing bitline voltage offsets in memory devices |
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