JPH043498Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体の封止工程に使用する成形装
置に関するもので、成形工程で発生するフレーム
装填ミスに伴うミスシヨツトの撲滅にその目的が
ある。

〔従来の技術〕

従来のこの種の成形装置は第４図に示す如く構
成になつている。以下従来の成形装置の詳細を第
４図〜第６図に基づいて説明する。図において１
は射出シリンダーで、上プラテン２に固定されて
おり、金型内に投入された成形樹脂を金型各部に
トランスフアーする働きをする。３はポストで、
上プラテン２にねじ１４で固定され、スライドテ
ーブル４を摺動自在に貫通して下定盤５に固定さ
れ、スライドテーブル４をガイドする。７は型締
シリンダーで、下定盤５に固定され、その先端の
ロツド１５はスライドテーブル４に固定されてス
ライドテーブル４を上下させ、スライドテーブル
上に積載されている金型の型締を行う。８は上型
でその一部に上型チエイス９が固定されており、
固定具１０で上プラテン２に固定されている。１
３は下型で、その一部に下型チエイス１２が固定
されており、固定具１０でスライドテーブル４に
固定されている。１１はフレームで、通常下型１
３上の下型チエイス１２の上に装填される成形品
のインサートである。１６はプレス本体で、油圧
ユニツト（図示省略）等から成つており、６はプ
レス本体のカバーである。

次に動作について説明する。スライドテーブル
４上に積載された下型１３の下型チエイス１２上
にフレーム１１を装填した後、型締シリンダー７
を作動させる。この事によりスライドテーブル４
は上方に移動、それに伴なつてスライドテーブル
４上に積載された下型１３も上方に移動し、上プ
ラテン２に固定された上型８と密着する。すなわ
ち、型締される。この状態で樹脂を金型内に投入
（図示省略）し、射出シリンダー１を作動させる
事により所定の成形が完成する。

第５図に於てこの状態の詳細を説明すると、１
７は上型キヤビテイで、上型チエイス９内に設け
られている。１８は下型キヤビテイで、下型チエ
イス１２内に設けられている。１９はランナー、
２０はゲートで、樹脂が投入されたカル部（図示
省略）より樹脂を各キヤビテイに導く役割をす
る。型締された後射出シリンダー１が作動し、樹
脂はランナー１９及びゲート２０を経て各キヤビ
テイ１７，１８に封入され、金型上に装填された
フレーム１１をつつむ様に所定の成形がなされ
る。成形が完成された後、型締シリンダー７を作
動しスライドテーブル４が下降し第４図に示す状
態になり成形品が取出される。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従来の装置は以上の様な構成になつており、こ
の場合フレーム１１が金型内の所定の位置に確実
に装填されれば前述した様に全く問題なく成形は
完了する。しかし、フレーム１１の装填は手動あ
るいは機械化された現在でも確実性に於て100％
でないのが現状である。フレーム１１が金型内に
確実に装填されない一例を第６図に示す。フレー
ム１１が確実に装填されないと第６図に示すよう
に型締された状態でも上型チエイス９と下型チエ
イス１２のパーテング面２５が密着しない。すな
わち、フレーム１１の板厚分の隙間Ａが発生す
る。この隙間Ａが発生すると、ランナー１９から
流れて来た樹脂は当然この隙間Ａから外部に流出
し、所定の成形が出来なく製品不良を発生させる
のはもとより、修復に多くの時間を要し、又高価
な金型破損の原因の多くを占めていた。

本考案はこの様な問題点を解決するためになさ
れたもので、フレームのミス装填に伴うミスシヨ
ツトのない成形装置を得ることを目的とするもの
である。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案に係る半導体装置の成形装置は、スライ
ドテーブルの位置を検出し、その検出信号の有無
により半導体フレームの金型上の不良装填を検出
するようにしたセンサーを、成形プレスのスライ
ドテーブルを摺動自在に貫通した複数個のポスト
に取付けたことを特徴とするものである。

〔作用〕 本考案においては、センサーからの検出信号が
得られたときは半導体フレームが適正に装填され
たものとして型締めを行い、センサーからの検出
信号が得られないときは適正に装填されていない
ものとして装置を停止させる。

〔考案の実施例〕

以下第１図〜第３図に基づいて本考案の一実施
例を詳細に説明する。第１図において２２はセン
サーで、２１のセンサー取付具によりポスト３の
一部に取り付けられている。このセンサー２２の
取付け位置はスライドテーブル４の上昇限が検出
出来る位置に取り付けられている。すなわち、通
常の成形動作に於て下型チエイス１２上にフレー
ム１１を装填し、型締シリンダー７を作動させ、
スライドテーブル４を上昇させ下型１３上の下型
チエイス１２と上型８上の上型チエイス９とを密
着させた後、成形動作に入る。このとき、スライ
ドテーブル４は距離Ｂだけ上昇する訳である。こ
の距離Ｂだけ上昇した時センサー２２が作動する
様に、センサー２２はスライドテーブル４の下降
限から距離Ｂだけ上方に設定されている。通常の
成形動作すなわちフレーム１１が確実に下型チエ
イス１２上に装填されていればスライドテーブル
４は毎回距離Ｂ作動しセンサー２２を検出せしめ
る。しかし第２図に示す様に、フレーム１１が確
実に装填されていない場合、型締めした場合下型
チエイス１２と上型チエイス９の間にフレーム１
１の板厚分の隙間Ａが発生する。この事は型締め
が完全でない事を意味する。上・下型に隙間Ａが
発生すると言う事は、スライドテーブル４も距離
Ｂだけ上昇せず、スライドテーブル４とセンサー
２２の間にも隙間Ａが発生し、センサー２２は作
動しない。この事によりフレーム１１の下型チエ
イス１２への装填ミスを容易に検出する事が出来
る。

第３図にこの方法のフローチヤートの一例を示
すが、仮型締した後のその完了信号とセンサー２
２の論理積を取る事により、それが“１”であれ
ば通常の成形作業すなわち、本型締及び成形動作
を実行し、“否”であれば停止させる。ここで、
センサー２２は1/100mm程度の分解能を有する高
精度のものを使用する必要がある。センサー２２
の精度が悪いと検出ミスになる確率が高い。又、
センサー２２の検出位置はポスト３の数だけ設置
する方がより確実な検出が出来る。実施例では1/
１００の分解能のセンサーを４ヶ取付け良好な結果
を得た。

〔考案の効果〕

以上のように本考案の成形装置においては、ス
ライドテーブルを摺動自在に貫通したポストに取
付けた複数個のセンサにより半導体フレームの不
良充填を検出するようにしたので、極めて簡単な
構成で製品のミスシヨツトによる不良がなくな
り、又金型の破損がなくなり、さらに修復のため
の時間ロスが解消出来る等の優れた効果が得ら
れ、生産性向上に大きく寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す成形装置の正
面図、第２図はフレームのミス装填された状態を
示す要部詳細図、第３図は上記実施例の制御フロ
ーチヤート、第４図は従来の成形装置の正面図、
第５図は型締成形状態を示す金型の断面図、第６
図はフレームのミス充填された状態を示す金型の
断面図である。 １……射出シリンダー、２……上プラテン、３
……ポスト、４……スライドテーブル、７……型
締シリンダー、２２……センサー、２１……セン
サー取付具。なお、図中同一符号は同一または相
当部分を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 垂直方向に設けられ上下が上プラテンと下定盤
   に固定されて途中にスライドテーブルを摺動自在
   に貫通した複数個のポストと、前記上プラテンと
   下定盤に搭載された上・下成形金型とを備えた半
   導体装置の成形装置において、 前記ポストに取付けられてスライドテーブルの
   位置を検出して該検出信号の有無により半導体フ
   レームの金型上の不良装填を検出する複数個のセ
   ンサーを設けたことを特徴とする半導体装置の成
   形装置。