JPH0434992A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、新規なプリント配線板及びその製造方法に関
する。詳しくは、金属銅よりなる配線パターンを有する
絶縁性基板の配線パターンに該配線パターンのパッド部
と電気的に接続する導電性ペーストの硬化体よりなる配
線パターンを、絶縁層を介して積層したプリント配線板
において、導電層間の接触抵抗が著しく低減され、しか
も半田付けにおける半田の接着性が良好なプリント配線
板及びその製造方路である。

［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］プリン
ト配線板への電子部品の実装は、配線パターンのパッド
部に電子部品を半田付けして行われているが、配線パタ
ーンが複雑化するに連れ、実装される部品用のパッド部
の設定が困難となる。

そのため、上記配線パターン上に絶縁層を介して該配線
パターンと電気的に接続する配線パターンを形成して任
意の箇所にパッド部を引出すことにより、電子部品の実
装密度を平均化したプリント配線板が考えられている。

例えば、かかるプリント配線板は、第２図に示すように
、金属銅よりなる配線パターン（Ａ）２を有する絶縁性
基板１に導電性ペーストの硬化体よりなり、該配線パタ
ーン（Ａ）２のパッド部６と接続部７を介して電気的に
接続する配線パターン（Ｂ）４を、絶縁層３を介して積
層することにより該導電性ペーストの硬化体よりなるパ
ッド部５を任意の箇所に形成したプリント配線板が挙げ
られる。尚、図において８はオーバーコート層である。

上記のプリント配線板において、導電性ペーストは、金
属網よりなる配線パターン及び半田との両方に対する密
着性を要求されるため、一般に銀を導電性成分とする導
電性銀ペーストが使用されていた。

しかしながら、上記導電性銀ペーストを使用したプリン
ト配線板は、導電性ペースト中の銀イオンがリーク電流
に従い移行するマイグレーション現象を起こすという問
題を有する。

このような問題を解消するため、導電性ペーストとして
、銅粉を導電性成分とする導電性銅ペーストを使用する
ことが考えられる。

ところが、従来使用されていた導電性銅ペーストは、そ
の硬化体が半田に対する密着性が悪く、該導電性銅ペー
ストにより絶線層表面の任意の箇所にパッド部を形成し
た場合、該パッド部における半田不良を生じるという問
題を有する。かかる問題を改良するため、上記導電性銅
ペーストに半田密着性改良剤を添加すると、逆に金属銅
との密着性が低下し、該１部分が熱ショック等により膨
れや剥がれを生じるという問題を有する。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、上記課題を解決すべく研究を重ねた結果
、金属銅よりなる配線パターンを有する絶縁性基板の配
線パターンに、該配線パターンのパッド部と電気的に接
続する導電性ペーストの硬化体よりなる配線パターンを
、絶縁層を介して積層したプリント配線板において、該
導電性ペーストの硬化体として、金属銅よりなる配線パ
ターンのパッド部と接触する面に綱に対する接着性が高
い導電性ペーストの硬化体を、導電性ペーストによって
形成される配線パターンのパッド部をＩｔ成する面に半
田に対する接着性が高い導電性ペーストの硬化体がそれ
ぞれ存在するように複合化することによって、かかる課
題を解決し得ることを見いだし本発明を完成するに至っ
た。

以下、本発明を添付図面によって詳細に説明する。第１
図は、本発明のプリント配線板の代表的な態様を示す断
面図である。即ち、本発明は、絶縁性基板１の表面に、
金属銅よりなる配線パターン（Ａ）２．　　該配線パタ
ーン（Ａ）をパッド部６を除いて被覆する絶縁層３及び
導電性銅ペーストの硬化体よりなる配線パターン（Ｂ）
４を順次積層し、該配線パターン（Ｂ）４と配線パター
ン（Ａ）のパッド部６とを導電性銅ペーストの硬化体よ
りなる接続部７により電気的に接続したプリント配線板
であって、上記導電性銅ペーストの硬化体は、配線パタ
ーン（Ａ）２のパッド部６と接触する導電性銅ペースト
の硬化体を金属銅に対する密着強度が０　、５　Ｊ／ｍ
ｍ２以上の導電性ペーストによって、配線パターン（Ｂ
）４におけるパッド部５を構成する導電性銅ペーストの
硬化体を半田に対する密着強度が０　、８　ｋｇ／＊ｍ
２以上の導電性ペーストによって構成したことを特徴と
するプリント配線板である。

本発明において、絶縁性基板１は、公知の材質が特に制
限なく使用される。例えば、アルミナ、窒化アルミニウ
ム等のセラミックス基板、表面をガラス、樹脂等の絶縁
材料で被覆した金属基板、エポキシ樹脂、フ、エノール
樹脂、テフロン樹脂等の樹脂をリンター緻　クラフト紙
等の紙補強材、硝子クロス等の硝子補強材に含浸した樹
脂基板などが一般的である。

また、本発明において、上記絶縁性基板１の表面に形成
される配線パターン（Ａ）２は、金属銅よりなる配線パ
ターンを対象とする。かかる配線パターン（Ａ）は、一
般に、絶縁性基板表面に金属銅の層を積層し、これをエ
ツチングすることによって形成することができる。具体
的には、絶縁性基板表面に銅箔を積層する方法、綱メツ
キを行う方法、銅を蒸着させる方法等によって金属銅を
積層し、これをエツチングして配線パターンを形成する
方法が一般的である。上記配線パターン（Ａ）は、パッ
ド部を有する。尚、本発明において、　「パッド部」は
、上記配線パターンを他の配線あるいは部品のリードと
接続するための接続部を意味するものであり、ランド部
も含むものである。

本発明において、絶縁層３は配線パターン（Ａ）２を除
いて該配線パターン（Ａ）を被覆するように設けられる
。上記絶縁層３は、電気的絶縁性を有するものであれば
、公知の絶縁材料が特に制限なく使用される。一般には
、絶縁層を形成する範囲の設定が容易な絶縁材料が好適
である０例えば、光又は、熱によって硬化する公知のレ
ジストインキが好ましい。かかるレジストインキは、印
刷等の手段により、配線パターン（Ａ）のパッド部を除
いて該パターンの表面に付着させることができ、これを
硬化することにより、絶縁層を形成することが容易であ
る。上記レジストインキとしては、エポキシ樹脂系硬化
性組成物、アクリル樹脂系硬化性組成物、エポキシ樹脂
／アクリル樹脂混合系硬化性組成物等の公知の組成を有
する硬化性組成物が使用される。

上記絶縁層３の厚みは特に制限されないが、−般に３０
〜５０μｍが適当である。

本発明において、配線パターン（Ｂ）４は、導電性銅ペ
ーストの硬化体によって形成される配線パターンであっ
て、前記配線パターン（Ａ）のパッド部６と、導電性銅
ペーストの硬化体よりなる接続部７を介して電気的に接
続されると共に、半田付は用のパッド部５を絶縁層３の
表面に有する。

本発明の最大の特徴は、上記配線パターン（Ｂ）４及び
接続部７を構成する導電性銅ペーストの硬化体として、
配線パターン（Ａ）２のパッド部６と接触する導電性銅
ペーストの硬化体−を金属銅に対する密着強度が０．５
にに／ｍｍ２以上の導電性ペーストの硬化体を、配線パ
ターン（Ｂ）４におけるパッド部５を構成する導電性網
ペーストの硬化体を半田に対する密着強度が０．８にに
７１１１１２以上の導電性ペーストの硬化体を使用する
ことにある。

尚、本発明において、導電性ペーストの硬化体の被塗布
面に対する密着強度は、被塗布面上に導電性ペーストを
塗布、硬化した後、該硬化体の表面に２１！ｍ角のパッ
ドを先端部に有する錫メツキ銅線の該パッド部を半田付
けまたは接着剤により強固に取り付け、引張試験機によ
り硬化面に対して垂直に導線を引っ張り、その引張強度
゛を測定した値である。

本発明のプリント配線板は、かかる少なくとも２種類の
導電性銅ペーストの硬化体を接続部７と配線パターン（
Ｂ）を構成する導電体として使用することにより、配線
パターン（Ａ）のパッド部と配線パターン（Ｂ）のパッ
ド部間の抵抗の上昇を極めて効果的に防止しながら、配
線パターン（Ｂ）のパッド部５における半田付は性を向
上させることが可能である。また、導電性ペーストの導
電性成分が銅粉であるため、前記した導電性銀ペースト
を使用したときのような金属イオンのマイグレーシ百ン
現象もなく、安定した性能を有する。

上記配線パターン（Ａ）のパッド部と接触する導電性網
ペーストの硬化体は、金属銅に対する密着強度が０　、
５　ｋｇ／ｍｍ２以上の密着性を有するものであれば特
に制限されない。代表的な硬化体を例示すれば、導電性
成分としての銅粉、レゾール型フェノール樹脂等のバイ
ンダー成分、並びに、オレイン酸等の不飽和脂肪酸、ま
たはその塩等の還元剤を主な成分とする導電性銅ペース
ト（以下、銅密着性鋼ペーストともいう）の硬化体が挙
げられる。

また、配線パターン（Ｂ）４におけるパッド部５を構成
する導電性銅、ペーストの硬化体は、半田に対する密着
強度が０．８ｋｇ／層履２以、′、−の密着性を有する
ものであれば特に制限されない。代表的な硬化体を例示
すれば、導電性成分としての銅粉、レゾール型フェノー
ル樹脂等のバインダー成分、オレイン酸等の不飽和脂肪
酸、またはその塩等の還元剤、並びに、半田付促進剤と
してのトリエタノールアミン等の金属キレート形成剤よ
りなる導電性銅ペースト（以下、半田密着性綱ペースト
ともいう）の硬化体が挙げられる。

また、本発明において、銅密着性銅ペーストと半田密着
性銅ペーストとは、それぞれ上記接触面に存在していれ
ば、その他の部分における導電性銅ペーストの硬化体の
特性は特に制限されないが、一般には、硬化体間の接触
抵抗を可及的に減少させるため、上記２種類の導電性銅
ペーストの硬化体により構成することが好ましい。また
、綱密着性銅ペーストの硬化体は、接続部７を、半田密
着性鋼ペーストの硬化体は、パターン（Ｂ）構成するよ
うに設けることが製造工程上好ましい。また、銅密着性
銅ペーストの硬化体と半田密着性鋼ペーストの硬化体と
の接触面は、接触抵抗が１０曹Ω以下となるように形成
することが好ましい。

本発明において、配線パターン（Ｂ）上には、必要に応
じてオーバーコート層８を設けてもよい。かかるオーバ
ーコート層としては、前記した絶縁層の材質が特に制限
なく使用される。

本発明のプリント配線板の製造方法は特に制限されない
が、銅密着性銅ペーストと半田密着性銅ペーストとの接
触抵抗を可及的に低減する方法が推奨される。即ち、組
成の異なる２種類の導電性銅ペーストの硬化体を積層す
るとき、その接触抵抗が著しく上昇するという問題が発
生する。

本発明者らは、プリント配線板の製造方法において、か
かるペーストの硬化体間の接触抵抗を低減すべく研究を
重ねた結果、銅密着性銅ペーストを塗布後、該ペースト
の表面に存在する＃ｌ粉酸化物層が存在しない状態で、
半田密着性銅ペーストを塗布することにより、これらの
ペーストの硬化体間における接触抵抗が著しく低減され
ることを見いだした。

本発明は　ＪＩＪＩ性基板表面に金属銅よりなる配線パ
ターン（Ａ）を形成し、該配線パターン（Ａ）をパッド
部を除いて絶縁層によって被覆し、次いで、該パッド部
に、金属銅に対する密着強度が０．５ｋｇ／ｍｍ２以上
の導電性ペーストの硬化体を形成する導電性銅ペースト
を塗布した後、該導電性銅ペースト表面に存在する銅粉
に酸化物層が存在しない状態で、半田に対する密着強度
が０　、８　ｋｚ／ｍｕ２以上の導電性ペーストの硬化
体を形成する導電性銅ペーストを該表面に連続して塗布
し、該絶縁層の表面に配線パターン（Ｂ）を形成するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

本発明の方法において、絶縁性基板表面に金属銅よりな
る配線パターン（Ａ）を形成する方法は、特に制限され
ないが、前記した方法が好適である。

即ち、絶縁性基板表面に、銅箔を積層する方法、銅メツ
キを行う方法、銅を蒸着させる方法等により金属銅より
なる層を積層した後、これをエツチングしてパッド部を
有する配線パターン（Ａ）を形成する方法が一般的であ
る。

また、上記配線パターン（Ａ）のパッド部を除いて絶縁
層を積層する方法も特に制限されないが、般に、前記し
たように、公知のレジストインキを印刷等の方法で塗布
してパターンを形成し、これを硬化させる方法が推奨さ
れる。

上記絶縁層の形成後、露出している配線パターン（Ａ）
のパッド部に、前記した銅密着性鋼ペーストが塗布され
る。該銅密着性銅ペーストの塗布は、配線パターン（Ａ
）のパッド部と接触するように行えばよいが、一般には
、該ペーストの硬化体が接続部を形成するように、上記
絶縁層の厚みとほぼ同一となるように塗布することが好
ましい。銅ペーストの塗布方法は、スクリーン印刷等の
公知の方法が特に制限なく採用される。

本発明の方法において、重要な要件は、銅密着性鋼ペー
ストを塗布後、該ペーストの表面に存在する銅粉に酸化
物層が存在しない状態で、前記半田密着性鋼ペーストを
塗布して、絶縁層上にパッド部を有する配線パターン（
Ｂ）を形成することにある。即ち、かかる７構成により
、組成の異なる銅ペーストを積層する際における接触抵
抗の増大を極めて効果的に防止することができる。

上記銅密着性銅ペーストの表面に存在する銅粉に酸化物
層が実質的に存在しない状態で半田密着性銅ペーストを
塗布して絶縁層上に配線パターン（Ｂ）を形成する方法
は、特に限定されない。代表的な方法を例示すれば。

（Ａ）銅密着性銅ペーストが未硬化の状態で、該未硬化
の銅ペースト上に、半田密着性鋼ペーストを塗布してこ
れらのペーストを硬化させ、接続部及び配線パターン（
Ｂ）を形成する方法、（Ｂ）綱密着性銅ペーストを硬化
させ、その表面をソフトエツチングした後、該硬化面に
、半田密着性銅ペーストを塗布して接続部及び配線パタ
ーン（Ｂ）を形成する方法、 （Ｃ）導電性銅ペーストペーストを、実質的に非酸化性
雰囲気下で硬化させた後、該硬化面に、半田密着性銅ペ
ーストを塗布して接続部及び配線パターン（Ｂ）を形成
する方法 等が好適である。特に、　（Ａ）の方法は、接触抵抗の
低減硬化が優れているため推奨される。

上記（Ａ）の方法において、鍜密着性網ペーストが未硬
化の状態とは、該綱ペーストが尭全に硬化していない状
態を総称するものであるが、特に、該綱ペーストがタッ
クフリーな状態まで硬化している状態が好ましい、ｔｆ
た、かかる硬化には、銅粉が酸化されない加熱条件下に
実施すればよい。

また、上記（Ｂ）方法におけるソフトエツチングの条件
は、金属銅の表面に存在する酸化物層を実質的に除去す
る程度の公知のエツチング条件が特に制限なく採用され
る。例えば、加硫酸ソーダ水溶液、硫酸と過酸化水素と
の混合液等のエツチング液を使用し、２５〜４０℃で１
０〜３０秒間エツチングを行う条件が好適である。

更に、上記（Ｃ）方法において、実質的に非酸化性雰囲
気下に銅ペーストを硬化する方法としては、該銅ペース
トをフッ素系不活性液体等の不活性液体の蒸気、窒素、
アルゴン等の不活性ガス中で硬化させる方法、が好適で
ある。

また１本発明の方法において、半田密着性鋼ペーストを
塗布して配線パターン（Ｂ）を形成する方法は、公知の
方法が特に制限なく採用される。一般には、スクリーン
印刷等の印刷による方法が好適である。

［効果］ 以上の説明より理解されるように、本発明のプリント配
線板は、配線パターン（Ａ）のパッド部と接触する接続
部と、配線パターン（Ｂ）のパッド部を形成する導電性
銅ペーストの硬化体として、銅密着性飼ペーストの硬化
体及び半田密着性鋼ペーストの硬化体をそれぞれ積層し
て使用することにより、上記配線パターン（Ａ）のパッ
ド部の接続部との接続部、及び上記配線パターン（Ｂ）
のパッド部の半田との接続部において、長期間にわたっ
て安定した電気特性を示すと共に、熱ショック、衝撃等
の物理的ショックによる該特性の低下が極めて少ないと
いう特徴を有する。

また、前記した本発明の方法によって得られたプリント
配線板は、上記特徴を有すると共に、綱密着性綱ペース
トの硬化体と半田密着性鋼ペーストの硬化体との接触抵
抗の増大を効果的に防止することができ、得られるプリ
ント配線板の電気的抵抗を極めて小さくすることが可能
である。上記接触抵抗の増大を防止する効果は、半田密
着性鋼ペーストの積層時に、銅密着性鋼ペーストに含有
されている綱の表面における酸化被膜の形成がかかる方
法により抑えられているものと推定される。

［実施例］ 以下１本発明を具体的に説明するため、実施例を示すが
、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない
。

尚、実施例において、各種試験は下記の方法によって行
った。

（ａ）半田デイツプ法試験 プリント配線板をロジン系、有機酸系ブランクスに浸漬
後、２４０〜２６０℃の半田槽に５秒間浸漬した。、こ
の操作を１０枚のサンプルについて、それぞれ５回繰り
返した後、配線パターン（Ａ）の接続用パッド部におけ
る導電性銅ペーストの硬化体の膨れや剥がれを観察し、
膨れや剥がれが全く無いものを０、膨れや剥がれが若干
生じたものをΔ、膨れや剥がれがかなり生じたものを×
として硬化体の密着性を評価した。

また、半田付は性について、良好な場合を０、不良の場
合をＸとして評価した。

（ｂ）リフロー法試験 プリント配線板のパッド部上にクリーム半田を印刷し、
遠赤外リフロー炉で、１５０℃で３０秒間予備加熱を行
い、続いて、ピーク温度２６０℃でクリーム半田をリフ
ローさせた。この操作を１０枚のサンプルについて、そ
れぞれ５回繰り返した後、配線パターン（Ａ）の接続用
パッド部における導電性銅ペーストの硬化体の膨れや剥
がれを観察し、膨れや剥がれが全く無いものをＯ１膨わ
や剥がれが若壬生じたものをΔ、膨れや剥がれがかなり
生じたものをＸとして硬化体の密着性を評価した。また
、半田付は性について、良好な場合をＯ１不良の場合を
×として評価した。

実施例　１ （ａ）紙フエノール銅張り積層板（ｒＴＬＣ−３２１Ｊ
：商品名、東方ケミカル■製）上にエツチングレジスト
を塗布し、塩化第２鉄溶液を用いてエツチングし、金属
銅よりなる配線パターン（Ａ）を形成した。次いで、該
配線パターン（Ａ）の半田付は用パッド部と導電性銅ペ
ーストとの接続用パッド部を除いた部分に絶縁レジスト
（ｒＵＶＲ−１５００、ＴＳ−３５Ｊ：商品名、太陽イ
ンキ製造■製）を塗布し、紫外線を照射して硬化させた
。更に、絶縁性を上げるために、上記絶縁層の形成操作
をもう１度実施した。

（ｂ）次いで、金属銅に対する密着強度が０．８にに／
ｍｍ２の銅密着性銅ペースト（ｒＮＦ−２０００Ｊ：商
品名、タック電線ｍ製）を配線パターンの接続用パッド
部に塗布し、８０℃で１０分間加熱し。

仮硬化（プレキュア）させた。

（ｃ）更に、半田Ｊこ対する密着強度が１．２Ｊ／ｍｍ
２半田ｔｌｌ性銅ぺ−Ｘ）　（ｒＳＰ−１９２０Ｊ　：
商品名、タック電線■製）を上記鋼密着性銅ペースト上
を含めて、絶縁基板上にスクリーン印刷し、１６０℃で
３０分間加熱し、硬化させて、半田密着性飼ペーストの
硬化体による半田付は用パッド部を含む配線パターン（
Ｂ）を形成した。

（ｄ）最後に全ての半田付は用パッド部を除いた部分に
ソルダーレジスト（ｒＳ−２２２Ｊ　：　商品名、太陽
インキ製造■製）をスクリーン印刷して硬化させ、ソル
ダーレジストによるオーバーコート層を形成した。

以上の方法により得られたプリント配線板の性能は、第
１表に示す通りであった。

第１表 実施例２ 実施例１において、工程（ｂ）を下記の方法で行った以
外は、同様にしてプリント配線板を得た。

（ｂ）実施例１で用いたものと同権な銅密着性銅ペース
トを配線パターン（Ａ）の接続用ノくラド部に塗布し、
１６０℃で３０分間加熱し、完全に硬化させた。更に、
その表面を過硫酸ソーダの水溶液を用い、３５℃で２０
秒間エツチングを行った。その後、水洗して８０℃で１
０分間乾燥を行った。

得られたプリント配線板の各種試験結果を１２表に示す
。

第２表 行った以外は、同様にしてプリント配線板を得た。

（ｂ）実施例１で用いたものと同様な銅密着性銅ペース
トを配線パターン（Ａ）の接続用パッド部に塗布し、フ
ッ素系の不活性液体（ｒＩＬ−２７０Ｊ：商品名、徳山
曹達■製）の蒸気中（沸点＝１７７℃）１０分間浸漬し
て完全に硬化させた。

得られたプリント配線板の各種試験結果を第３表に示す
。

第３表 実施例３ 実施例１において、工程（ｂ）を下記の方法で比較例　
１ 実施例１において、工程（ｂ）及び工程（ｃ）を下記の
方法によって実施した以外は、同様にしてプリント配線
板を得た。即ち、銅密着性銅ペースト（ｒＮＦ−２００
０Ｊ　：　商品名、タック電線■製）を配線パターンの
接続用パッド部及び該パッド部を含めて絶縁基板上にス
クリーン印刷し、１６０℃で３０分間加熱し、硬化させ
て、半田密着性銅ペーストの硬化体による半田付は用パ
ッド部を含む配線パターン（Ｂ）を形成した。

得られたプリント配線板の各種試験結果を第４表に示す
。

比較例２ 実施例１において、工程（ｂ）及び工程（Ｃ）を下記の
方法によって実施した以外は、同様にしてプリント配線
板を得た。即ち、半田密着性銅ペースト（ｒＳＰ−１９
２０Ｊ　：　商品名、タック電線■製）を配線パターン
の接続用パッド部及び該パッド部を含めて絶縁基板上に
スクリーン印刷し、１６０℃で３ｏ分間加熱し、硬化さ
せて、半田密着性銅ペーストの硬化体による半田付は用
パッド部を含む配線パターン（Ｂ）を形成した。

得られたプリント配線板の各種試験結果を第５表に示す
。

第５表

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のプリント配線板の代表的な構造を示
す新面図である。第２図は、従来のプリント配線板の構
造を示す断面図である。 図において、１は絶縁性基板、２は配線パターン（Ａ）
、３は絶縁層、４は配線パターン（Ｂ）、５及び６はパ
ッド部、７は接続部、８はオーバーコート層をそれぞれ
示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）絶縁性基板表面に、金属銅よりなる配線パターン（
   Ａ）、パッド部を除いて該配線パターン（Ａ）を被覆す
   る絶縁層及び導電性銅ペーストの硬化体よりなる配線パ
   ターン（Ｂ）を順次積層し、該配線パターン（Ｂ）と配
   線パターン（Ａ）のパッド部とを導電性銅ペーストの硬
   化体よりなる接続部により電気的に接続したプリント配
   線板であって、上記導電性銅ペーストの硬化体は、配線
   パターンＡ）のパッド部と接触する導電性銅ペーストの
   硬化体を金属銅に対する密着強度が０．５ｋｇ／ｍｍ＾
   ２以上の導電性ペーストの硬化体によって、配線パター
   ン（Ｂ）におけるパッド部を構成する導電性銅ペースト
   の硬化体を半田に対する密着強度が０．８ｋｇ／ｍｍ＾
   ２以上の導電性ペーストの硬化体によって構成したこと
   を特徴とするプリント配線板。 ２）金属銅に対する密着強度が０．５ｋｇ／ｍｍ＾２以
   上の導電性ペーストの硬化体と半田に対する密着強度が
   ０．８ｋｇ／ｍｍ＾２以上の導電性ペーストの硬化体と
   の接触抵抗が１０ｍΩ以下である請求項第１項記載のプ
   リント配線板。 ３）絶縁性基板表面に金属銅よりなる配線パターン（Ａ
   ）を形成し、パッド部を除いて該配線パターン（Ａ）を
   絶縁層によつて被覆し、次いで、該パッド部に、金属銅
   に対する密着強度が０．５ｋｇ／ｍｍ＾２以上の導電性
   ペーストの硬化体を形成する導電性銅ペーストを塗布し
   た後、該導電性銅ペースト表面に存在する銅粉に酸化物
   層が存在しない状態で、半田に対する密着強度が０．８
   ｋｇ／ｍｍ＾２以上の導電性ペーストの硬化体を形成す
   る導電性銅ペーストを該表面に連続して塗布し、該絶縁
   層の表面に配線パターン（Ｂ）を形成することを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。