JPH09246720A - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPH09246720A JPH09246720A JP5148896A JP5148896A JPH09246720A JP H09246720 A JPH09246720 A JP H09246720A JP 5148896 A JP5148896 A JP 5148896A JP 5148896 A JP5148896 A JP 5148896A JP H09246720 A JPH09246720 A JP H09246720A
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- resin layer
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層回路と絶縁樹脂層との密着性を向上さ
せ、かつ製造コストの低減を図る。 【解決手段】 銅張り積層板１の表面にエッチングによ
って内層回路２を形成し、絶縁樹脂層３を形成したの
ち、接着剤４を介して外層回路５を形成する。そして、
内層回路２の表面２ａにマイクロエッチングによって
１．５〜５．０μｍの大きさの凹凸を形成し、クロメー
ト処理、カップリング剤処理を行う。
せ、かつ製造コストの低減を図る。 【解決手段】 銅張り積層板１の表面にエッチングによ
って内層回路２を形成し、絶縁樹脂層３を形成したの
ち、接着剤４を介して外層回路５を形成する。そして、
内層回路２の表面２ａにマイクロエッチングによって
１．５〜５．０μｍの大きさの凹凸を形成し、クロメー
ト処理、カップリング剤処理を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アディティブ法で
形成した多層印刷配線板およびその製造方法に関し、特
に内層回路と内層回路上に形成した絶縁樹脂層との密着
性の改良に関する。
形成した多層印刷配線板およびその製造方法に関し、特
に内層回路と内層回路上に形成した絶縁樹脂層との密着
性の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３はアディティブ法によって製造した
従来の多層印刷配線板の断面図である。同図に基づいて
これを説明すると、符号１で示すものは両面銅張積層
板、２は銅張積層板１の両面の銅箔をエッチングによっ
て形成した内層回路であって、そお表面２ａにブラウン
オキサイド処理（酸化第一銅処理）によって微細な凹凸
を形成している。１０は低粘度樹脂で形成されたプライ
マー層、３はプライマー層１０を介して形成した絶縁樹
脂層、４は逆パターンのレジストによって形成したる外
層回路５の密着性を高めるための接着剤層である。
従来の多層印刷配線板の断面図である。同図に基づいて
これを説明すると、符号１で示すものは両面銅張積層
板、２は銅張積層板１の両面の銅箔をエッチングによっ
て形成した内層回路であって、そお表面２ａにブラウン
オキサイド処理（酸化第一銅処理）によって微細な凹凸
を形成している。１０は低粘度樹脂で形成されたプライ
マー層、３はプライマー層１０を介して形成した絶縁樹
脂層、４は逆パターンのレジストによって形成したる外
層回路５の密着性を高めるための接着剤層である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したアディティブ
法によって５０μｍ以上の厚さの絶縁樹脂層３を１回で
形成しようとする場合、いわゆるだれによる絶縁樹脂層
の厚さ変動を抑えるために、絶縁樹脂の粘度を数十〜数
百ボイズの高粘度にするか、あるいはドライフィルムタ
イプの絶縁層を用いる必要がある。しかしながら、従来
のようにブラウンオキサイド処理を行った内層回路２の
表面２ａには微細な凹凸が多数形成されて表面積が大き
くなる。このため、この内層回路２上に高粘度の絶縁樹
脂層３を常圧下で塗布した場合、あるいはドライフィル
ムの絶縁層をラミネートした場合、表面２ａに対する絶
縁樹脂のぬれ不良が発生する。ぬれ不良が発生すると、
内層回路２と絶縁樹脂層３との密着不良の原因となるた
め、従来においては内層回路２と絶縁樹脂層３との間に
数センチポイズの低粘度樹脂からなる下塗り層としての
プライマー層１０を介在させていた。このようにプライ
マー層１０を設けることによって、製造工程が増え、製
造コストが上昇するといった問題があった。
法によって５０μｍ以上の厚さの絶縁樹脂層３を１回で
形成しようとする場合、いわゆるだれによる絶縁樹脂層
の厚さ変動を抑えるために、絶縁樹脂の粘度を数十〜数
百ボイズの高粘度にするか、あるいはドライフィルムタ
イプの絶縁層を用いる必要がある。しかしながら、従来
のようにブラウンオキサイド処理を行った内層回路２の
表面２ａには微細な凹凸が多数形成されて表面積が大き
くなる。このため、この内層回路２上に高粘度の絶縁樹
脂層３を常圧下で塗布した場合、あるいはドライフィル
ムの絶縁層をラミネートした場合、表面２ａに対する絶
縁樹脂のぬれ不良が発生する。ぬれ不良が発生すると、
内層回路２と絶縁樹脂層３との密着不良の原因となるた
め、従来においては内層回路２と絶縁樹脂層３との間に
数センチポイズの低粘度樹脂からなる下塗り層としての
プライマー層１０を介在させていた。このようにプライ
マー層１０を設けることによって、製造工程が増え、製
造コストが上昇するといった問題があった。
【０００４】したがって、本発明は上記した従来の問題
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、内層回路と絶縁樹脂層との密着性を向上させ、かつ
製造コストの低減を図った多層印刷配線板およびその製
造方法を提供することにある。
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、内層回路と絶縁樹脂層との密着性を向上させ、かつ
製造コストの低減を図った多層印刷配線板およびその製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る多層印刷配線板は、内層回路上に絶縁
樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層上に外層回路を形成す
る多層印刷配線板において、内層回路の表面に高さが略
１．５〜５．０μｍの範囲の連続的な凹凸を形成したも
のである。したがって、凹凸による充分なアンカー
（錨）効果が得られるとともに、凹凸の数が適度に形成
されるので、絶縁樹脂層のぬれ性が良好となる。また、
本発明に係る多層印刷配線板の製造方法は、内層回路を
銅めっきあるいはエッチングにより形成し、この内層回
路の表面にマイクロエッチングによって高さが１．５〜
５．０μｍの範囲の連続的な凹凸を形成した後、クロメ
ート処理とカップリング剤処理を施す。したがって、ク
ロメート処理によって内層回路の表面の密着性が向上
し、内層回路と絶縁樹脂層との接合を仲介するカップリ
ング剤処理によりさらに密着性が向上する。
に、本発明に係る多層印刷配線板は、内層回路上に絶縁
樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層上に外層回路を形成す
る多層印刷配線板において、内層回路の表面に高さが略
１．５〜５．０μｍの範囲の連続的な凹凸を形成したも
のである。したがって、凹凸による充分なアンカー
（錨）効果が得られるとともに、凹凸の数が適度に形成
されるので、絶縁樹脂層のぬれ性が良好となる。また、
本発明に係る多層印刷配線板の製造方法は、内層回路を
銅めっきあるいはエッチングにより形成し、この内層回
路の表面にマイクロエッチングによって高さが１．５〜
５．０μｍの範囲の連続的な凹凸を形成した後、クロメ
ート処理とカップリング剤処理を施す。したがって、ク
ロメート処理によって内層回路の表面の密着性が向上
し、内層回路と絶縁樹脂層との接合を仲介するカップリ
ング剤処理によりさらに密着性が向上する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層印刷配線板
の製造方法を示す断面図、図２は同じく内層回路の表面
の状態のモデル図で、（ａ）は外観の斜視図、（ｂ）は
平面図、（ｃ）は（ｂ）におけるII(c)-II(c) 線断面図
である。本発明の特徴とするところは、内層回路２の表
面２ａの処理方法および表面２ａの形状にある。すなわ
ち、図１（ａ）に示すガラスエポキシ銅張積層板１の両
面に形成された内層回路２の表面２ａに、同図（ｂ）に
示すように有機酸にキレート剤を添加した処理液によっ
てマイクロエッチングを行う。
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層印刷配線板
の製造方法を示す断面図、図２は同じく内層回路の表面
の状態のモデル図で、（ａ）は外観の斜視図、（ｂ）は
平面図、（ｃ）は（ｂ）におけるII(c)-II(c) 線断面図
である。本発明の特徴とするところは、内層回路２の表
面２ａの処理方法および表面２ａの形状にある。すなわ
ち、図１（ａ）に示すガラスエポキシ銅張積層板１の両
面に形成された内層回路２の表面２ａに、同図（ｂ）に
示すように有機酸にキレート剤を添加した処理液によっ
てマイクロエッチングを行う。
【０００７】この結果、表面２ａには、図２に示すよう
に、底部の径および高さが略１．５〜５．０μｍの約４
〜４５万個／ｍｍ2 の円錐状の連続した凹凸が形成され
る。しかるのち、内層回路２の表面２ａにクロメート処
理およびカップリング剤処理を行う。同図（ｃ）に示す
ように、ドライフィルムタイプの絶縁樹脂３を形成し、
接着剤層４を形成したのち、無電解銅めっきによって外
層回路５を形成する。
に、底部の径および高さが略１．５〜５．０μｍの約４
〜４５万個／ｍｍ2 の円錐状の連続した凹凸が形成され
る。しかるのち、内層回路２の表面２ａにクロメート処
理およびカップリング剤処理を行う。同図（ｃ）に示す
ように、ドライフィルムタイプの絶縁樹脂３を形成し、
接着剤層４を形成したのち、無電解銅めっきによって外
層回路５を形成する。
【０００８】従来、ブラウンオキサイド処理によって内
層回路２の表面２ａに凹凸を形成した場合には、その凹
凸の高さは略０．８μｍに形成されていた。これに対し
て、本実施の形態においては、凹凸の高さが略１．５μ
ｍ以上に形成されるため、従来と比較して凹凸の数が約
１５０万個／ｍｍ2 以下となって凹凸の数が減るため、
絶縁樹脂層３を高粘度のドライフィルムタイプのものを
用いてもぬれ性が良好となる。
層回路２の表面２ａに凹凸を形成した場合には、その凹
凸の高さは略０．８μｍに形成されていた。これに対し
て、本実施の形態においては、凹凸の高さが略１．５μ
ｍ以上に形成されるため、従来と比較して凹凸の数が約
１５０万個／ｍｍ2 以下となって凹凸の数が減るため、
絶縁樹脂層３を高粘度のドライフィルムタイプのものを
用いてもぬれ性が良好となる。
【０００９】また、本実施の形態では、凹凸の高さを略
５．０μｍ以下に形成したことにより、アンカー効果が
低減しない程度の数である４万個／ｍｍ2 以上の凹凸が
形成されるため、アンカー効果によって絶縁樹脂層３と
内層回路２との密着性が向上する。このため、１回で絶
縁樹脂層３を形成することができて、作業時間の短縮を
図ることができるとともに、従来のようにプライマー層
を必要としないので、工程が短縮されて製造コストの低
減を図ることができる。
５．０μｍ以下に形成したことにより、アンカー効果が
低減しない程度の数である４万個／ｍｍ2 以上の凹凸が
形成されるため、アンカー効果によって絶縁樹脂層３と
内層回路２との密着性が向上する。このため、１回で絶
縁樹脂層３を形成することができて、作業時間の短縮を
図ることができるとともに、従来のようにプライマー層
を必要としないので、工程が短縮されて製造コストの低
減を図ることができる。
【００１０】また、銅めっきにより形成された内層回路
２の表面２ａにマイクロエッチングをしたのちに、銅の
密着力を向上させるクロメート処理を行うことにより、
絶縁樹脂層３との密着力がより向上し、かつ内層回路２
の酸化が防止される。また、クロメート処理後、内層回
路２と絶縁樹脂層３とを接合を仲介するカップリング剤
処理を行うことにより、絶縁樹脂層３との密着力がさら
に向上する。
２の表面２ａにマイクロエッチングをしたのちに、銅の
密着力を向上させるクロメート処理を行うことにより、
絶縁樹脂層３との密着力がより向上し、かつ内層回路２
の酸化が防止される。また、クロメート処理後、内層回
路２と絶縁樹脂層３とを接合を仲介するカップリング剤
処理を行うことにより、絶縁樹脂層３との密着力がさら
に向上する。
【００１１】表１は、内層回路２の表面２ａに種々の大
きさの凹凸を形成し、プライマー層を塗布した場合と塗
布しない場合における内層回路２と絶縁樹脂層３との密
着性を試験した結果である。この結果から明かなよう
に、内層回路２の表面２ａの凹凸の大きさを１．５〜
５．０μｍに形成することより、プライマー層を介在さ
せなくても良好な密着性が得られることがわかる。
きさの凹凸を形成し、プライマー層を塗布した場合と塗
布しない場合における内層回路２と絶縁樹脂層３との密
着性を試験した結果である。この結果から明かなよう
に、内層回路２の表面２ａの凹凸の大きさを１．５〜
５．０μｍに形成することより、プライマー層を介在さ
せなくても良好な密着性が得られることがわかる。
【００１２】
【表１】 注１：内層回路の表面の凹凸の大きさは、断面形状を電子顕微鏡によって観察 し測定した。 注２：密着性の評価は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い、はんだ耐熱性で評価し た。 サンプルは内層回路、外層回路ともに、３５μｍの厚さの全面銅箔、 絶縁層の厚さを１２０μｍ、基材の厚さ１．２ｍｍとして、２６０℃の はんだ上で評価した。 注３：はんだ耐熱の判定は、 ０〜６０秒 ……× 不合格 ６１〜１１９秒……△ 不合格 １８０秒 ……○ 合 格 とした。
【００１３】
【実施例】クロメート処理は、３０℃の重クロム酸ソー
ダ５ｗｔ％水溶液で２０秒間行う。カップリング剤処理
は、３０℃のメルカプトシラン０．５ｗｔ％水溶液で２
０秒間行い、１００℃で１０分間行う。
ダ５ｗｔ％水溶液で２０秒間行う。カップリング剤処理
は、３０℃のメルカプトシラン０．５ｗｔ％水溶液で２
０秒間行い、１００℃で１０分間行う。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
層回路上に絶縁樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層上に外
層回路を形成する多層印刷配線板において、内層回路の
表面に略１．５μｍ以上の高さの連続した凹凸を形成し
たことにより、従来ブラウンオキサイド処理によって形
成した場合と比較して凹凸の数が減るため、絶縁樹脂層
に高粘度のものを用いてもぬれ性が良好となる。また、
凹凸の高さを略５．０μｍ以下としたことにより、アン
カー効果が低減しない程度の数の凹凸が形成されるの
で、アンカー効果によって絶縁樹脂層と内層回路との密
着性が向上する。このため、高粘度の絶縁樹脂層を用い
ることができるので、必要以上の厚さの絶縁樹脂層を１
回で形成することができ、作業時間の短縮を図ることが
できる。また、従来のようにプライマー層を必要としな
いので、工程が短縮されて製造コストの低減を図ること
ができる。
層回路上に絶縁樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層上に外
層回路を形成する多層印刷配線板において、内層回路の
表面に略１．５μｍ以上の高さの連続した凹凸を形成し
たことにより、従来ブラウンオキサイド処理によって形
成した場合と比較して凹凸の数が減るため、絶縁樹脂層
に高粘度のものを用いてもぬれ性が良好となる。また、
凹凸の高さを略５．０μｍ以下としたことにより、アン
カー効果が低減しない程度の数の凹凸が形成されるの
で、アンカー効果によって絶縁樹脂層と内層回路との密
着性が向上する。このため、高粘度の絶縁樹脂層を用い
ることができるので、必要以上の厚さの絶縁樹脂層を１
回で形成することができ、作業時間の短縮を図ることが
できる。また、従来のようにプライマー層を必要としな
いので、工程が短縮されて製造コストの低減を図ること
ができる。
【００１５】また、本発明によれば、内層回路を銅めっ
きにより形成し、この内層回路の表面にマイクロエッチ
ングによって１．５〜５．０μｍの範囲の大きさの凹凸
を形成した後、クロメート処理とカップリング剤処理を
施すことにより、銅めっきにより形成された内層回路の
表面に銅の密着力を向上させるクロメート処理を行うこ
とにより、絶縁樹脂層との密着力がより向上し、かつ内
層回路の酸化が防止される。また、クロメート処理後、
内層回路と絶縁樹脂層とを接合を仲介するカップリング
剤処理を行うことにより、絶縁樹脂層との密着力がさら
に向上する。
きにより形成し、この内層回路の表面にマイクロエッチ
ングによって１．５〜５．０μｍの範囲の大きさの凹凸
を形成した後、クロメート処理とカップリング剤処理を
施すことにより、銅めっきにより形成された内層回路の
表面に銅の密着力を向上させるクロメート処理を行うこ
とにより、絶縁樹脂層との密着力がより向上し、かつ内
層回路の酸化が防止される。また、クロメート処理後、
内層回路と絶縁樹脂層とを接合を仲介するカップリング
剤処理を行うことにより、絶縁樹脂層との密着力がさら
に向上する。
【図１】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】 本発明に係る多層印刷配線板の要部を拡大し
たモデル図で、（ａ）は外観を示す斜視図、（ｂ）は平
面図、（ｃ）は（ｂ）における II(c)-II(c)線断面図で
ある。
たモデル図で、（ａ）は外観を示す斜視図、（ｂ）は平
面図、（ｃ）は（ｂ）における II(c)-II(c)線断面図で
ある。
【図３】 従来の多層印刷配線板の断面図である。
１…銅張積層板、２…内層回路、２ａ…表面、３…絶縁
樹脂層、５…外層回路。
樹脂層、５…外層回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加賀谷 隆志 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413番地 日立エーアイシー株式会社内 (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路上に絶縁樹脂層を形成し、この
絶縁樹脂層上に外層回路を形成する多層印刷配線板にお
いて、内層回路の表面に高さが略１．５〜５．０μｍの
範囲の連続的な凹凸を形成したことを特徴とする多層印
刷配線板。 - 【請求項２】 内層回路上に絶縁樹脂層を形成し、この
絶縁樹脂層上に外層回路を形成する多層印刷配線板にお
いて、内層回路を銅めっきあるいはエッチングにより形
成し、この内層回路の表面にマイクロエッチングによっ
て高さが１．５〜５．０μｍの範囲の連続的な凹凸を形
成した後、クロメート処理とカップリング剤処理を施す
ことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148896A JPH09246720A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148896A JPH09246720A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246720A true JPH09246720A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12888362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5148896A Pending JPH09246720A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246720A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134711A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-31 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法 |
| US7588835B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-09-15 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method of treating the surface of copper and copper |
| US7615277B2 (en) | 2003-11-14 | 2009-11-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof |
| WO2010050266A1 (ja) | 2008-10-27 | 2010-05-06 | 日立化成工業株式会社 | 銅の表面処理方法及び銅 |
| US10522444B2 (en) | 2013-03-11 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Surface treatment method and apparatus for semiconductor packaging |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP5148896A patent/JPH09246720A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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