JPH0435053A - 集積回路の冷却装置 - Google Patents
集積回路の冷却装置Info
- Publication number
- JPH0435053A JPH0435053A JP2142645A JP14264590A JPH0435053A JP H0435053 A JPH0435053 A JP H0435053A JP 2142645 A JP2142645 A JP 2142645A JP 14264590 A JP14264590 A JP 14264590A JP H0435053 A JPH0435053 A JP H0435053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- lsi
- contact
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＬ Ｓ Ｉ、ＭＳＹなど集積回路の冷却装置に
関する。
関する。
（従来の技術）
従来、機器に組込まれたプリント基板」二のＬＳＩを冷
却する方Ｙムとして、機器の内部にファンを持ち、ＬＳ
Ｉに風を吹きつけることにより、ＬＳＩの温度を下げ、
又、これに加え多くの熱を発生するＬＳＩには、ＬＳＩ
上に放熱板を付加することで冷却を行なっていた。しか
しプリント基板を実装する上で、ＬＳＩ冷却するために
十分な風の流を考慮する必要があった。又、放熱板を使
用する場合、多くの実装空間が必要であるため、機器を
小型化することが困難である等の問題が必要であるため
、機器を小型化することが困難である等の問題があった
。
却する方Ｙムとして、機器の内部にファンを持ち、ＬＳ
Ｉに風を吹きつけることにより、ＬＳＩの温度を下げ、
又、これに加え多くの熱を発生するＬＳＩには、ＬＳＩ
上に放熱板を付加することで冷却を行なっていた。しか
しプリント基板を実装する上で、ＬＳＩ冷却するために
十分な風の流を考慮する必要があった。又、放熱板を使
用する場合、多くの実装空間が必要であるため、機器を
小型化することが困難である等の問題が必要であるため
、機器を小型化することが困難である等の問題があった
。
（発明が解決しようとする課題）
本発明はプリント基板に実装されるＬＳＩとを、プリン
ト基板のＧ Ｎ Ｄ層に熱伝導率の高い材料を介して接
触させることによりＬＳＩの熱をＧＮＤ層より、放出す
ることで、機器の小型化を実現することを目的とする。
ト基板のＧ Ｎ Ｄ層に熱伝導率の高い材料を介して接
触させることによりＬＳＩの熱をＧＮＤ層より、放出す
ることで、機器の小型化を実現することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は集積回路を取り付けて電気回路を構成するプリ
ント基板と、集積回路の裏面側に密着して設けられ熱の
伝達を行なう熱伝導充填材と、一方を熱伝導充填材に他
方をプリント基板に接して設けられ熱の伝導を行なう面
接触介在体と、プリント基板を貫通して設けられた穴と
、この穴を充填して設けられプリント基板に挿入された
接地層に接続された穴充填材とを具備してなる集積回路
の冷却装置である。
ント基板と、集積回路の裏面側に密着して設けられ熱の
伝達を行なう熱伝導充填材と、一方を熱伝導充填材に他
方をプリント基板に接して設けられ熱の伝導を行なう面
接触介在体と、プリント基板を貫通して設けられた穴と
、この穴を充填して設けられプリント基板に挿入された
接地層に接続された穴充填材とを具備してなる集積回路
の冷却装置である。
（作 用）
ＬＳＩを実装するプリント基板のＧＮＤ層と、熱伝導の
優れた素材で作成した多数のスルーホルで接地された面
パターンをプリント基板の表面に形成し、ＬＳＩはこの
面パターンに接触するように固定し、その場合、冷却を
必要とするＬＳＩを実装した時に、ＬＳＩのパッケージ
が面パターンにより効果的に接触するように熱伝導率の
高い材料を両者の間に配置し、機器使用中ＬＳＩが発熱
してきた場合、その熱をこれらを通して、プリント基板
のＧＮＤ層より外に逃がすことで、放熱板の役割りを果
し、実装空間を少なくすることを可能とする。
優れた素材で作成した多数のスルーホルで接地された面
パターンをプリント基板の表面に形成し、ＬＳＩはこの
面パターンに接触するように固定し、その場合、冷却を
必要とするＬＳＩを実装した時に、ＬＳＩのパッケージ
が面パターンにより効果的に接触するように熱伝導率の
高い材料を両者の間に配置し、機器使用中ＬＳＩが発熱
してきた場合、その熱をこれらを通して、プリント基板
のＧＮＤ層より外に逃がすことで、放熱板の役割りを果
し、実装空間を少なくすることを可能とする。
（実施例）
次に本発明の一実施例を説明する。第１図は集積回路１
を取り付けて電気回路を構成するプリント基板２と、集
積回路１の裏面側に密着して設けられ熱の伝達を行なう
熱伝導充填材３と、一方を熱伝導充填材３に他方をプリ
ント基板２に接して設けられ熱の伝導を行なう面接触介
在体４と、プリント基板２を貫通して設けられた穴５と
、穴５を充填して設けられプリント基板２に挿入された
接地（以下ＧＮＤと言う）層７に接続された穴充填材と
を具備してなる集積回路の冷却装置を示している。
を取り付けて電気回路を構成するプリント基板２と、集
積回路１の裏面側に密着して設けられ熱の伝達を行なう
熱伝導充填材３と、一方を熱伝導充填材３に他方をプリ
ント基板２に接して設けられ熱の伝導を行なう面接触介
在体４と、プリント基板２を貫通して設けられた穴５と
、穴５を充填して設けられプリント基板２に挿入された
接地（以下ＧＮＤと言う）層７に接続された穴充填材と
を具備してなる集積回路の冷却装置を示している。
即ち、プリント基板に実装されたＬＳＩを、冷却する方
法として、プリント基板の表面に、熱伝導率の高い材料
で形成される多数の穴（以下スルホールと言う）５でＧ
ＮＤ層７と接地された面接触介在体（以下面パターンと
言う）４を形成し。
法として、プリント基板の表面に、熱伝導率の高い材料
で形成される多数の穴（以下スルホールと言う）５でＧ
ＮＤ層７と接地された面接触介在体（以下面パターンと
言う）４を形成し。
それと充填材をはさんで接触するようにＬＳＩを取りつ
けることで、ＬＳＩが発生する熱をプリン一 １へ基板のＧＮＤ層に伝導させるものであり、プリント
基板の実装空間を少なくし、機器の小型化を可能とする
ことを特徴とする。
けることで、ＬＳＩが発生する熱をプリン一 １へ基板のＧＮＤ層に伝導させるものであり、プリント
基板の実装空間を少なくし、機器の小型化を可能とする
ことを特徴とする。
本発明によりプリント基板実装空間を少なくすることが
可能となる。
可能となる。
第１図は本発明の一実施例を示す冷却装置の断面図であ
る。 １・・集積回路 ２・・・プリント基板３・
・熱伝導充填材 ４・・・面接触介在体５・・・
六 ６・・・穴充填材７・・・接地層 ぼ 籟 代理人 弁理士 大 胡 典 夫
る。 １・・集積回路 ２・・・プリント基板３・
・熱伝導充填材 ４・・・面接触介在体５・・・
六 ６・・・穴充填材７・・・接地層 ぼ 籟 代理人 弁理士 大 胡 典 夫
Claims (1)
- 集積回路を取り付けて電気回路を構成するプリント基
板と、前記集積回路の裏面側に密着して設けられ熱の伝
達を行なう熱伝導充填材と、一方を前記熱伝導充填材に
他方を前記プリント基板に接して設けられ熱の伝導を行
なう面接触介在体と、前記プリント基板を貫通して設け
られた穴と、この穴を充填して設けられ前記プリント基
板に挿入された接地層に接続された穴充填材とを具備し
てなる集積回路の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2142645A JPH0435053A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 集積回路の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2142645A JPH0435053A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 集積回路の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0435053A true JPH0435053A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15320173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2142645A Pending JPH0435053A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 集積回路の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0435053A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5543661A (en) * | 1994-05-31 | 1996-08-06 | Sumitomo Metal Ceramics Inc. | Semiconductor ceramic package with terminal vias |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2142645A patent/JPH0435053A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5543661A (en) * | 1994-05-31 | 1996-08-06 | Sumitomo Metal Ceramics Inc. | Semiconductor ceramic package with terminal vias |
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