JPH07106721A - プリント回路板及びその放熱方法 - Google Patents
プリント回路板及びその放熱方法Info
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- JPH07106721A JPH07106721A JP5269485A JP26948593A JPH07106721A JP H07106721 A JPH07106721 A JP H07106721A JP 5269485 A JP5269485 A JP 5269485A JP 26948593 A JP26948593 A JP 26948593A JP H07106721 A JPH07106721 A JP H07106721A
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- electronic component
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型・軽量化が可能で、コストも低く、かつ
放熱効率の良いプリント回路板の構造及びその放熱方法
を提供する。 【構成】 発熱性の電子部品より突出されて形成された
サーマルビア８と、本体部７Ａより突出されて形成され
たサーマルビア９を有した放熱体７と、プリント配線板
２に積層されて設けられているとともに、プリント配線
板２上に装着された電子部品のサーマルビア８と放熱体
７のサーマルビア９と各々熱伝導結合される熱伝導層１
２とを備え、プリント配線板２上に装着された電子部品
より発生される熱をサーマルビア８と熱伝導層１２とサ
ーマルビア９を通して放熱体７に伝達させて放熱するよ
うにした。
放熱効率の良いプリント回路板の構造及びその放熱方法
を提供する。 【構成】 発熱性の電子部品より突出されて形成された
サーマルビア８と、本体部７Ａより突出されて形成され
たサーマルビア９を有した放熱体７と、プリント配線板
２に積層されて設けられているとともに、プリント配線
板２上に装着された電子部品のサーマルビア８と放熱体
７のサーマルビア９と各々熱伝導結合される熱伝導層１
２とを備え、プリント配線板２上に装着された電子部品
より発生される熱をサーマルビア８と熱伝導層１２とサ
ーマルビア９を通して放熱体７に伝達させて放熱するよ
うにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に発
熱性の電子部品を実装してなるプリント回路板の構造と
その放熱方法に関するものである。
熱性の電子部品を実装してなるプリント回路板の構造と
その放熱方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器には、プリント配線板上に回路
素子部品として色々な電子部品が実装されてなるプリン
ト回路板が組み込まれており、その電子部品の中には使
用時に発熱を伴うものも少なくない。このような電子機
器では、発熱する電子部品の放熱を行い焼損を防止する
必要がある。
素子部品として色々な電子部品が実装されてなるプリン
ト回路板が組み込まれており、その電子部品の中には使
用時に発熱を伴うものも少なくない。このような電子機
器では、発熱する電子部品の放熱を行い焼損を防止する
必要がある。
【０００３】そこで、この発熱する電子部品の放熱に関
する技術は従来より研究されており、これまでにも数多
くの技術が提案されている。例えば（１）高発熱ＩＣ
（集積回路）等の電子部品の場合では、電子部品毎に凹
凸やフィンのある放熱機構を持つパッケージを用いると
か、（２）特開平３−６０１４５号で見られるように、
回路部品を覆っているケースの全周に設けたフランジの
一部に舌片を設け、この舌片をプリント配線板の印刷さ
れている銅箔上に接触させて載せ、舌片と銅箔との接触
を通じてプリント配線板に放熱させ、ケース内部に蓄積
されることがないようにする構造等が採られている。
する技術は従来より研究されており、これまでにも数多
くの技術が提案されている。例えば（１）高発熱ＩＣ
（集積回路）等の電子部品の場合では、電子部品毎に凹
凸やフィンのある放熱機構を持つパッケージを用いると
か、（２）特開平３−６０１４５号で見られるように、
回路部品を覆っているケースの全周に設けたフランジの
一部に舌片を設け、この舌片をプリント配線板の印刷さ
れている銅箔上に接触させて載せ、舌片と銅箔との接触
を通じてプリント配線板に放熱させ、ケース内部に蓄積
されることがないようにする構造等が採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
半導体の高速・高周波化に伴い、高発熱のＩＣ等、比較
的高熱を発生する電子部品を、多数個プリント配線板に
実装する必要が生じて来ている。
半導体の高速・高周波化に伴い、高発熱のＩＣ等、比較
的高熱を発生する電子部品を、多数個プリント配線板に
実装する必要が生じて来ている。
【０００５】しかしながら、上述した従来の放熱構造で
は、何れもパッケージを個々に使用する等の方法が採ら
れているが、放熱機能を有するパッケージは一般に高価
であるのでコストが高くなると言う問題点があった。
は、何れもパッケージを個々に使用する等の方法が採ら
れているが、放熱機能を有するパッケージは一般に高価
であるのでコストが高くなると言う問題点があった。
【０００６】また、近年では、電子機器の小型・軽量化
が要求されており、これに伴ってプリント回路板も小型
化されている。このため、プリント回路板を電子機器の
筐体に固定しない構造のものも増えてきており、このよ
うな構造で効率の良い放熱が期待できない。
が要求されており、これに伴ってプリント回路板も小型
化されている。このため、プリント回路板を電子機器の
筐体に固定しない構造のものも増えてきており、このよ
うな構造で効率の良い放熱が期待できない。
【０００７】さらに、放熱機能を有するパッケージ等を
個々に用いた場合では、高密度実装の妨げや重量が増す
等、小型・軽量化の要求を十分に満足できるものではな
かった。
個々に用いた場合では、高密度実装の妨げや重量が増す
等、小型・軽量化の要求を十分に満足できるものではな
かった。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は小型・軽量化が可能で、コストも
低く、かつ放熱効率の良い構造にしたプリント回路板及
びその放熱方法を提供することにある。
のであり、その目的は小型・軽量化が可能で、コストも
低く、かつ放熱効率の良い構造にしたプリント回路板及
びその放熱方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明にあ
っては、プリント配線板上に発熱性の電子部品を実装し
てなるプリント回路板において、前記電子部品より突出
されて形成された第１の熱伝導手段と、放熱部とこの放
熱部より突出されて形成された第２の熱伝導手段を有し
てなる放熱体と、前記プリント配線板に積層されて設け
られているとともに、前記プリント配線板上に装着され
た前記電子部品の前記第１の熱伝導手段と前記放熱体の
前記第２の熱伝導手段と各々熱伝導結合される熱伝導層
とを備え、前記プリント配線板上に装着された前記電子
部品より発生される熱を前記第１の熱伝導手段と前記熱
伝導層と前記第２の熱伝導手段を通して前記放熱体に伝
達させて放熱するようにして達成される。また、前記熱
伝導層としては前記プリント回路板に積層された接地層
を使用することも可能である。さらに、好ましくは前記
熱伝導層を前記電子部品が配線される配線層に比べて遠
い位置に配すると良く、また前記放熱体を前記発熱性の
電子部品に隣接させて設けるとさらに良い。また、前記
プリント配線板は、少なくとも信号層と接地兼熱伝導層
と電源層とを積層してなる配線板として形成されている
ものを使用しても良い。
っては、プリント配線板上に発熱性の電子部品を実装し
てなるプリント回路板において、前記電子部品より突出
されて形成された第１の熱伝導手段と、放熱部とこの放
熱部より突出されて形成された第２の熱伝導手段を有し
てなる放熱体と、前記プリント配線板に積層されて設け
られているとともに、前記プリント配線板上に装着され
た前記電子部品の前記第１の熱伝導手段と前記放熱体の
前記第２の熱伝導手段と各々熱伝導結合される熱伝導層
とを備え、前記プリント配線板上に装着された前記電子
部品より発生される熱を前記第１の熱伝導手段と前記熱
伝導層と前記第２の熱伝導手段を通して前記放熱体に伝
達させて放熱するようにして達成される。また、前記熱
伝導層としては前記プリント回路板に積層された接地層
を使用することも可能である。さらに、好ましくは前記
熱伝導層を前記電子部品が配線される配線層に比べて遠
い位置に配すると良く、また前記放熱体を前記発熱性の
電子部品に隣接させて設けるとさらに良い。また、前記
プリント配線板は、少なくとも信号層と接地兼熱伝導層
と電源層とを積層してなる配線板として形成されている
ものを使用しても良い。
【００１０】また、この目的は、本発明にあっては、プ
リント配線板上に実装されている電子部品より発生され
る熱の放熱方法において、前記電子部品より突出された
第１の熱伝導手段と、放熱部とこの放熱部より突出され
た第２の熱伝導手段を有してなる放熱体と、前記プリン
ト配線板に積層して形成されるとともに、前記プリント
配線板上に装着された前記電子部品の前記第１の熱伝導
手段と前記放熱体の前記第２の熱伝導手段と各々熱伝導
結合される熱伝導層とを設け、前記プリント配線板上に
装着された電子部品より発生される熱を前記第１の熱伝
導手段と前記熱伝導層と前記第２の熱伝導手段を通して
前記放熱体に伝達させて放熱するようにして達成され
る。
リント配線板上に実装されている電子部品より発生され
る熱の放熱方法において、前記電子部品より突出された
第１の熱伝導手段と、放熱部とこの放熱部より突出され
た第２の熱伝導手段を有してなる放熱体と、前記プリン
ト配線板に積層して形成されるとともに、前記プリント
配線板上に装着された前記電子部品の前記第１の熱伝導
手段と前記放熱体の前記第２の熱伝導手段と各々熱伝導
結合される熱伝導層とを設け、前記プリント配線板上に
装着された電子部品より発生される熱を前記第１の熱伝
導手段と前記熱伝導層と前記第２の熱伝導手段を通して
前記放熱体に伝達させて放熱するようにして達成され
る。
【００１１】
【作用】これによれば、プリント配線板上に装着された
電子部品より発生された熱は、第１の熱伝導手段と熱伝
導層と第２の熱伝導手段を通して放熱専用の放熱体に伝
達され、この放熱体より放熱される。したがって、高発
熱を伴う複数の電子部品が実装される場合でも放熱機能
を有するパッケージを個々に設けなくても１つの放熱体
を互いに兼用して効率良く放熱させることができる。ま
た、プリント回路板が電子機器の筐体等に取り付けられ
ていなくても、放熱専用の放熱体を通して効率良く放熱
させることができる。
電子部品より発生された熱は、第１の熱伝導手段と熱伝
導層と第２の熱伝導手段を通して放熱専用の放熱体に伝
達され、この放熱体より放熱される。したがって、高発
熱を伴う複数の電子部品が実装される場合でも放熱機能
を有するパッケージを個々に設けなくても１つの放熱体
を互いに兼用して効率良く放熱させることができる。ま
た、プリント回路板が電子機器の筐体等に取り付けられ
ていなくても、放熱専用の放熱体を通して効率良く放熱
させることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１乃至図３は本発明に係るプリント
回路板の一実施例を示すもので、図１は図２のＡ−Ａ線
に沿う概略断面図、図２はそのプリント回路板の概略全
体斜視図、図３は図１のＢ部拡大図である。
詳細に説明する。図１乃至図３は本発明に係るプリント
回路板の一実施例を示すもので、図１は図２のＡ−Ａ線
に沿う概略断面図、図２はそのプリント回路板の概略全
体斜視図、図３は図１のＢ部拡大図である。
【００１３】図１乃至図３において、このプリント回路
板１は、プリント配線板２上に、リード部品３、チップ
部品４、比較的高い熱を発生する高発熱ＩＣ（集積回
路）５、コネクタ６、放熱専用器としての放熱体７等が
実装された構成になっている。
板１は、プリント配線板２上に、リード部品３、チップ
部品４、比較的高い熱を発生する高発熱ＩＣ（集積回
路）５、コネクタ６、放熱専用器としての放熱体７等が
実装された構成になっている。
【００１４】さらに詳述すると、高発熱ＩＣ５は、ＩＣ
パッケージの下側に突出されて形成された熱伝導手段と
しての、ピン状をしたサーマルビア８が複数設けられて
いる。このサーマルビア８は熱伝導性の良い材料、例え
ばＣｕ等で形成される。
パッケージの下側に突出されて形成された熱伝導手段と
しての、ピン状をしたサーマルビア８が複数設けられて
いる。このサーマルビア８は熱伝導性の良い材料、例え
ばＣｕ等で形成される。
【００１５】放熱体７は、熱伝導性の良いＣｕＷ等で形
成されており、プリント配線板２上に密着して配設され
る本体部７Ａと、この本体部７Ａの上面より上方に突出
されて本体部７Ａと共に放熱部を形成している複数のフ
ィン７Ｂと、本体部７Ａの下面より下方に突出された熱
伝導手段としてのピン状をしたサーマルビア９とが一体
に設けられている。
成されており、プリント配線板２上に密着して配設され
る本体部７Ａと、この本体部７Ａの上面より上方に突出
されて本体部７Ａと共に放熱部を形成している複数のフ
ィン７Ｂと、本体部７Ａの下面より下方に突出された熱
伝導手段としてのピン状をしたサーマルビア９とが一体
に設けられている。
【００１６】プリント配線板２は、マルチワイヤ配線板
で、信号層１１と、接地を兼ねる熱伝導層１２と、電源
層１３を有し、これらの層１１，１２，１３が各々の間
にポリイミド樹脂等の絶縁材１４を介在して積層され、
全体として一枚の板状に形成されている。
で、信号層１１と、接地を兼ねる熱伝導層１２と、電源
層１３を有し、これらの層１１，１２，１３が各々の間
にポリイミド樹脂等の絶縁材１４を介在して積層され、
全体として一枚の板状に形成されている。
【００１７】また、このプリント配線板２には、リード
部品３、チップ部品４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６の各
電気端子（図示せぬ）と対応する位置に、これら各電気
端子がそれぞれ挿入されるスルーホール（図示せぬ）が
設けられているとともに、高発熱ＩＣ５を装着する位置
にサーマルビア８が遊びを持って挿入される孔１５と、
放熱体７を装着する位置にサーマルビア９が遊びを持っ
て挿入される孔１６等が形成されている。なお、この孔
１５及び孔１６内には、それぞれ接地兼熱伝導層１２が
露出された状態になっている。加えて、放熱体７のサー
マルビア９が装着される孔１６は、高発熱ＩＣ５からの
熱伝導が良く得られるように、サーマルビア８とできる
だけ接近した位置に形成されており、さらに孔１５が複
数設けられる場合も出来るだけその平均して離れた位置
に形成される。また、放熱体７は高発熱ＩＣ５の位置、
数等により、必要数設けられるものである。
部品３、チップ部品４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６の各
電気端子（図示せぬ）と対応する位置に、これら各電気
端子がそれぞれ挿入されるスルーホール（図示せぬ）が
設けられているとともに、高発熱ＩＣ５を装着する位置
にサーマルビア８が遊びを持って挿入される孔１５と、
放熱体７を装着する位置にサーマルビア９が遊びを持っ
て挿入される孔１６等が形成されている。なお、この孔
１５及び孔１６内には、それぞれ接地兼熱伝導層１２が
露出された状態になっている。加えて、放熱体７のサー
マルビア９が装着される孔１６は、高発熱ＩＣ５からの
熱伝導が良く得られるように、サーマルビア８とできる
だけ接近した位置に形成されており、さらに孔１５が複
数設けられる場合も出来るだけその平均して離れた位置
に形成される。また、放熱体７は高発熱ＩＣ５の位置、
数等により、必要数設けられるものである。
【００１８】そして、このように形成されたプリント配
線板２上に、リード部品３、チップ部品４、高発熱ＩＣ
５、コネクタ６、放熱体７を実装する場合は、まずリー
ド部品３、チップ部品４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６の
各電気端子（図示せぬ）をスルーホール（図示せぬ）に
装着する。すると、これと同時に高発熱ＩＣ５のサーマ
ルビア８も孔１５内に遊びを持って装着される。また、
放熱体７もサーマルビア９を孔１６内に遊びを持たせて
装着する。
線板２上に、リード部品３、チップ部品４、高発熱ＩＣ
５、コネクタ６、放熱体７を実装する場合は、まずリー
ド部品３、チップ部品４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６の
各電気端子（図示せぬ）をスルーホール（図示せぬ）に
装着する。すると、これと同時に高発熱ＩＣ５のサーマ
ルビア８も孔１５内に遊びを持って装着される。また、
放熱体７もサーマルビア９を孔１６内に遊びを持たせて
装着する。
【００１９】次いで、この状態でプリント配線板２をは
んだディップする。すると、リード部品３、チップ部品
４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６のそれぞれの電気端子が
対応するスルーホール内で信号層１１、接地兼熱伝導層
１２、電源層１３と予め決められた電気接続が図られ
る。これと同時に、孔１５，１６内では、はんだディッ
プ時に孔１５，１６内に流れ込んだはんだ１７によって
サーマルビア８と接地兼熱伝導層１２との間、及びサー
マルビア９と接地兼熱伝導層１２との間がそれぞれ接続
され、プリント配線板２上にリード部品３、チップ部品
４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６、放熱体７等が実装され
たプリント回路板１が形成される。
んだディップする。すると、リード部品３、チップ部品
４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６のそれぞれの電気端子が
対応するスルーホール内で信号層１１、接地兼熱伝導層
１２、電源層１３と予め決められた電気接続が図られ
る。これと同時に、孔１５，１６内では、はんだディッ
プ時に孔１５，１６内に流れ込んだはんだ１７によって
サーマルビア８と接地兼熱伝導層１２との間、及びサー
マルビア９と接地兼熱伝導層１２との間がそれぞれ接続
され、プリント配線板２上にリード部品３、チップ部品
４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６、放熱体７等が実装され
たプリント回路板１が形成される。
【００２０】したがって、このように構成されたプリン
ト回路板１では、高発熱ＩＣ（発熱性電子部品）５より
発生された熱は、第１の熱伝導手段としてのサーマルビ
ア８と、接地兼熱伝導層１２と第２の熱伝導手段として
のサーマルビア９を通って放熱体７に伝達され、この放
熱体７より放熱される。よって、複数の高発熱ＩＣ５等
が実装される場合でも、各発熱ＩＣ５に放熱機能を持た
せたパッケージを個々に設けなくても１つの放熱体７を
兼用して効率良く放熱させることができることになる。
これにより、高密度実装の実現とコストの低減、並びに
小型・軽量化が可能になる。
ト回路板１では、高発熱ＩＣ（発熱性電子部品）５より
発生された熱は、第１の熱伝導手段としてのサーマルビ
ア８と、接地兼熱伝導層１２と第２の熱伝導手段として
のサーマルビア９を通って放熱体７に伝達され、この放
熱体７より放熱される。よって、複数の高発熱ＩＣ５等
が実装される場合でも、各発熱ＩＣ５に放熱機能を持た
せたパッケージを個々に設けなくても１つの放熱体７を
兼用して効率良く放熱させることができることになる。
これにより、高密度実装の実現とコストの低減、並びに
小型・軽量化が可能になる。
【００２１】なお、上記実施例では、プリント配線板２
として、信号層１１と、接地を兼ねる熱伝導層１２と、
電源層１３を有し、この層１１，１２，１３が間にポリ
イミド樹脂等の絶縁材１４を介在して積層され、全体と
して一枚の板状に形成されている構造のものを開示した
が、熱伝導層と接地層は別々に形成しても差し支えない
ものである。
として、信号層１１と、接地を兼ねる熱伝導層１２と、
電源層１３を有し、この層１１，１２，１３が間にポリ
イミド樹脂等の絶縁材１４を介在して積層され、全体と
して一枚の板状に形成されている構造のものを開示した
が、熱伝導層と接地層は別々に形成しても差し支えない
ものである。
【００２２】また、熱伝導層と接地層を別々に形成した
プリント配線板２とした場合では、熱伝導層を、リード
部品３、チップ部品４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６等が
配線される面に対して、信号層１１，電源層１３よりも
遠い位置に配置すると、配線用のスルーホールは短いま
ま、熱伝導層を厚くしたりするのが可能になる。
プリント配線板２とした場合では、熱伝導層を、リード
部品３、チップ部品４、高発熱ＩＣ５、コネクタ６等が
配線される面に対して、信号層１１，電源層１３よりも
遠い位置に配置すると、配線用のスルーホールは短いま
ま、熱伝導層を厚くしたりするのが可能になる。
【００２３】さらに、例えば図４に示すように表面に銅
箔等で配線層２１を設けたプリント基板２２の裏面に、
放熱専用の熱伝導層２３を設け、この熱伝導層２３に各
サーマルビア８，９を接続させた構造にしても差し支え
ないものである。この場合では、熱伝導層２３が外側に
露出しているので、この熱伝導層２３の部分での放熱も
得られ、さらに放熱性の良いプリント回路板１が得られ
る。
箔等で配線層２１を設けたプリント基板２２の裏面に、
放熱専用の熱伝導層２３を設け、この熱伝導層２３に各
サーマルビア８，９を接続させた構造にしても差し支え
ないものである。この場合では、熱伝導層２３が外側に
露出しているので、この熱伝導層２３の部分での放熱も
得られ、さらに放熱性の良いプリント回路板１が得られ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
プリント配線板上に装着された電子部品より発生された
熱は、第１の熱伝導手段と熱伝導層と第２の熱伝導手段
を通して放熱専用の放熱体に伝達され、この放熱体より
放熱されるので、高発熱を伴う複数の電子部品が実装さ
れる場合でも放熱機能を持たせたパッケージを個々に設
けなくても１つの放熱体を互いに兼用して効率良く放熱
させることができることになり、高密度実装の実現とコ
ストの低減、並びに小型・軽量化が可能になる等の効果
が期待できる。また、プリント回路板が電子機器の筐体
等に取り付けられていなくても、放熱専用の放熱体を通
して効率良く放熱させることができるので、放熱性が向
上する等の効果も期待できる。
プリント配線板上に装着された電子部品より発生された
熱は、第１の熱伝導手段と熱伝導層と第２の熱伝導手段
を通して放熱専用の放熱体に伝達され、この放熱体より
放熱されるので、高発熱を伴う複数の電子部品が実装さ
れる場合でも放熱機能を持たせたパッケージを個々に設
けなくても１つの放熱体を互いに兼用して効率良く放熱
させることができることになり、高密度実装の実現とコ
ストの低減、並びに小型・軽量化が可能になる等の効果
が期待できる。また、プリント回路板が電子機器の筐体
等に取り付けられていなくても、放熱専用の放熱体を通
して効率良く放熱させることができるので、放熱性が向
上する等の効果も期待できる。
【図１】Ａ−Ａ線に沿う概略断面図である。
【図２】本発明に係るプリント回路板の一実施例を示す
概略全体斜視図である。
概略全体斜視図である。
【図３】図１のＢ部拡大図である。
【図４】本発明に係るプリント回路板の一変形例を示す
要部概略断面図である。
要部概略断面図である。
１ プリント回路板 ２ プリント配線板 ５ 高発熱ＩＣ ７ 放熱体 ８ サーマルビア（第１の熱伝導手段） ９ サーマルビア（第２の熱伝導手段） １１ 信号層 １２ 接地兼熱伝導層 １３ 電源層 １５ 孔 １６ 孔 ２１ 配線層 ２２ プリント基板 ２３ 熱伝導層
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板上に発熱性の電子部品を
実装してなるプリント回路板において、 前記電子部品より突出されて形成された第１の熱伝導手
段と、 放熱部とこの放熱部より突出されて形成された第２の熱
伝導手段を有してなる放熱体と、 前記プリント配線板に積層されて設けられているととも
に、前記プリント配線板上に装着された前記電子部品の
前記第１の熱伝導手段と前記放熱体の前記第２の熱伝導
手段と各々熱伝導結合される熱伝導層とを備え、 前記プリント配線板上に装着された前記電子部品より発
生される熱を前記第１の熱伝導手段と前記熱伝導層と前
記第２の熱伝導手段を通して前記放熱体に伝達させて放
熱するようにしたことを特徴とするプリント回路板。 - 【請求項２】 前記熱伝導層として前記プリント回路板
に積層された接地層を使用する請求項１に記載のプリン
ト回路板。 - 【請求項３】 前記熱伝導層を前記電子部品が配線され
る配線層に比べて遠い位置に配した請求項１に記載のプ
リント回路板。 - 【請求項４】 前記放熱体を前記発熱性の電子部品に隣
接させて設けた請求項１に記載のプリント回路板。 - 【請求項５】 前記プリント配線板は、少なくとも信号
層と接地兼熱伝導層と電源層とを積層してなる配線板と
して形成されている請求項１に記載のプリント回路板。 - 【請求項６】 プリント配線板上に実装されている電子
部品より発生される熱の放熱方法において、 前記電子部品より突出された第１の熱伝導手段と、 放熱部とこの放熱部より突出された第２の熱伝導手段を
有してなる放熱体と、 前記プリント配線板に積層して形成されるとともに、前
記プリント配線板上に装着された前記電子部品の前記第
１の熱伝導手段と前記放熱体の前記第２の熱伝導手段と
各々熱伝導結合される熱伝導層とを設け、 前記プリント配線板上に装着された電子部品より発生さ
れる熱を前記第１の熱伝導手段と前記熱伝導層と前記第
２の熱伝導手段を通して前記放熱体に伝達させて放熱す
るようにしたことを特徴とするプリント回路板の放熱方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5269485A JPH07106721A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | プリント回路板及びその放熱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5269485A JPH07106721A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | プリント回路板及びその放熱方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106721A true JPH07106721A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17473102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5269485A Pending JPH07106721A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | プリント回路板及びその放熱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106721A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-10-04 JP JP5269485A patent/JPH07106721A/ja active Pending
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| CN110931447B (zh) * | 2018-09-20 | 2023-10-10 | Fdk株式会社 | 控制用模块及印刷基板 |
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