JPH04351107A - 圧電発振器の製造方法 - Google Patents
圧電発振器の製造方法Info
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- JPH04351107A JPH04351107A JP12585691A JP12585691A JPH04351107A JP H04351107 A JPH04351107 A JP H04351107A JP 12585691 A JP12585691 A JP 12585691A JP 12585691 A JP12585691 A JP 12585691A JP H04351107 A JPH04351107 A JP H04351107A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は封止後に調整のできる圧
電発振器及びその製造方法に関する。
電発振器及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧電発振器は図４に示すように、
半導体素子７１をダイパッド７０に固着し、金属細線（
本例ではＡｕワイヤー７２）により実装時に外部接続さ
れるリード端子７７〜７９及び、後にパッケージの縁よ
り切断されるリード端子８１、８２と電気的接続される
。圧電振動子（本例では水晶振動子６４）は前記半導体
素子７１と電気的接続され、後にパッケージの縁より切
断されるリード端子８１、８２と溶接等により電気的接
続され、前記半導体素子７１、前記Ａｕワイヤー７２、
前記水晶振動子６４及び前記リード端子７７〜８２の一
部を残して樹脂７３により封止し、ダムバー８５、８６
及び前記リード端子８１、８２と外縁部７５間を切断し
ていた。
半導体素子７１をダイパッド７０に固着し、金属細線（
本例ではＡｕワイヤー７２）により実装時に外部接続さ
れるリード端子７７〜７９及び、後にパッケージの縁よ
り切断されるリード端子８１、８２と電気的接続される
。圧電振動子（本例では水晶振動子６４）は前記半導体
素子７１と電気的接続され、後にパッケージの縁より切
断されるリード端子８１、８２と溶接等により電気的接
続され、前記半導体素子７１、前記Ａｕワイヤー７２、
前記水晶振動子６４及び前記リード端子７７〜８２の一
部を残して樹脂７３により封止し、ダムバー８５、８６
及び前記リード端子８１、８２と外縁部７５間を切断し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、圧電発振器の性能を良くする為に半導体素子へ
データを入力して実装工程内で調整する際、例えば周波
数調整を行い前記圧電発振器の高精度化を図る場合、そ
れに伴って外部接続されるリード端子を増加させなけれ
ばならず、ユーザーにとって不用なリード端子を圧電発
振器に付加しなければならないという問題点を有し、し
かも、ユーザーがこのような圧電発振器を使用する場合
、基板のピンホール増加、配線の制約等、ユーザーの基
板設計上での規制ができてしまうという問題点も有して
いた。
術では、圧電発振器の性能を良くする為に半導体素子へ
データを入力して実装工程内で調整する際、例えば周波
数調整を行い前記圧電発振器の高精度化を図る場合、そ
れに伴って外部接続されるリード端子を増加させなけれ
ばならず、ユーザーにとって不用なリード端子を圧電発
振器に付加しなければならないという問題点を有し、し
かも、ユーザーがこのような圧電発振器を使用する場合
、基板のピンホール増加、配線の制約等、ユーザーの基
板設計上での規制ができてしまうという問題点も有して
いた。
【０００４】そこで本発明は、圧電発振器に調整機能を
付加した半導体素子を搭載しても、従来と同端子数であ
り、互換性のある圧電発振器を提供することを目的とす
る。
付加した半導体素子を搭載しても、従来と同端子数であ
り、互換性のある圧電発振器を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の圧電発振器は、
少なくとも半導体素子と圧電振動子を有し、樹脂により
封止される圧電発振器において、前記半導体素子と電気
的接続され、前記圧電振動子と電気的接続されない信号
入力用リード端子を有し、前記信号入力用リード端子の
端面が前記樹脂の端面に露出していることを特徴とする
。
少なくとも半導体素子と圧電振動子を有し、樹脂により
封止される圧電発振器において、前記半導体素子と電気
的接続され、前記圧電振動子と電気的接続されない信号
入力用リード端子を有し、前記信号入力用リード端子の
端面が前記樹脂の端面に露出していることを特徴とする
。
【０００６】本発明の圧電発振器の製造方法は、樹脂に
よる封止後、外部接続されるリード端子間のダムバーの
切断、及びリードフレームの外縁部から延びる信号入力
用リード端子を前記外縁部の縁から切断する工程と、少
なくとも前記信号入力用リード端子へ電気的信号を入力
する工程と、前記信号入力用リード端子を前記樹脂の縁
から切断する工程とからなることを特徴とする。
よる封止後、外部接続されるリード端子間のダムバーの
切断、及びリードフレームの外縁部から延びる信号入力
用リード端子を前記外縁部の縁から切断する工程と、少
なくとも前記信号入力用リード端子へ電気的信号を入力
する工程と、前記信号入力用リード端子を前記樹脂の縁
から切断する工程とからなることを特徴とする。
【０００７】本発明の圧電発振器の製造方法は、前記信
号入力用リード端子にダムバーを設け、前記ダムバーは
外部接続される前記リード端子間のダムバー切断時に切
断されることを特徴とする。
号入力用リード端子にダムバーを設け、前記ダムバーは
外部接続される前記リード端子間のダムバー切断時に切
断されることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】本発明の圧電発振器を水晶発振器を例に図面
を用いて詳細に説明する。尚、以下に第一の実施例とし
て半導体素子に周波数調整機能を付加した場合について
説明する。
を用いて詳細に説明する。尚、以下に第一の実施例とし
て半導体素子に周波数調整機能を付加した場合について
説明する。
【０００９】図２の（ａ）は本発明の水晶発振器の第一
の実施例を示すブロック回路図であり、図２の（ｂ）は
発振回路及び容量アレイを示す回路図である。図２の（
ａ）において点線内は半導体素子を示す。発振回路１は
水晶振動子１４と電気的接続され、前記発振回路１の出
力は、分周回路２により分周され、分周選択回路３によ
り選択された所定の分周出力となり、出力部４へ伝送さ
れる。以下に半導体素子に付加した周波数調整回路につ
いて説明する。データ処理回路７はデータ入力端子１３
にシリアルで入力されたデータをパラレルのデータに変
換し、前記パラレルのデータをデータ制御回路６へ伝送
する。前記データ制御回路６は前記データ処理回路７か
らのデータを周波数調整時及び分周選択時には容量アレ
イ５及び前記分周選択回路３へ伝送し、記憶時にはＰＲ
ＯＭ回路８へ伝送し、そして通常時は、前記ＰＲＯＭ回
路８で記憶されたデータを前記容量アレイ５及び前記分
周選択回路３へ伝送する。前記容量アレイ５は、片側を
前記発振回路１のインバータ１５の入力側と接続された
コンデンサと片側を接地したトランジスタを直列接続し
、それらを複数個並列接続し、複数の前記トランジスタ
のゲートは前記データ制御回路６からのデータによりＯ
ＮまたはＯＦＦする。
の実施例を示すブロック回路図であり、図２の（ｂ）は
発振回路及び容量アレイを示す回路図である。図２の（
ａ）において点線内は半導体素子を示す。発振回路１は
水晶振動子１４と電気的接続され、前記発振回路１の出
力は、分周回路２により分周され、分周選択回路３によ
り選択された所定の分周出力となり、出力部４へ伝送さ
れる。以下に半導体素子に付加した周波数調整回路につ
いて説明する。データ処理回路７はデータ入力端子１３
にシリアルで入力されたデータをパラレルのデータに変
換し、前記パラレルのデータをデータ制御回路６へ伝送
する。前記データ制御回路６は前記データ処理回路７か
らのデータを周波数調整時及び分周選択時には容量アレ
イ５及び前記分周選択回路３へ伝送し、記憶時にはＰＲ
ＯＭ回路８へ伝送し、そして通常時は、前記ＰＲＯＭ回
路８で記憶されたデータを前記容量アレイ５及び前記分
周選択回路３へ伝送する。前記容量アレイ５は、片側を
前記発振回路１のインバータ１５の入力側と接続された
コンデンサと片側を接地したトランジスタを直列接続し
、それらを複数個並列接続し、複数の前記トランジスタ
のゲートは前記データ制御回路６からのデータによりＯ
ＮまたはＯＦＦする。
【００１０】図１は以上の水晶発振器の実装の一実施例
を示す平面図である。尚、本例における信号入力用リー
ド端子はデータ制御用リード端子３３とデータ入力用リ
ード端子３４を示す。ダイパッド２０に半導体素子２１
を固着させ、金属細線（本例ではＡｕワイヤー２２）に
よるワイヤーボンディング接続等により実装時に外部接
続されるリード端子２７〜２９、及び、後にパッケージ
の縁より切断されるリード端子３１〜３４と電気的接続
する。水晶振動子１４は前記半導体素子２１と電気的接
続され、後にパッケージの縁より切断されるリード端子
３１、３２と溶接等により電気的接続及び機械的接続さ
れ、前記半導体素子２１、前記Ａｕワイヤー２２、前記
水晶振動子１４及び前記リード端子２７〜３４の一部を
残してモールド剤等の樹脂２３により封止する。この時
、前記樹脂２３の外に出るリード端子は、ＶＤＤ用リー
ド端子２７、ＶＳＳ用リード端子２９、出力用リード端
子２８、リード端子３０、データ制御回路を制御するデ
ータ制御用リード端子３３、データ入力用リード端子３
４及び水晶振動子１４と電気的接続された前記リード端
子３１、３２となり、前記データ制御用リード端子３３
及び前記データ入力用リード端子３４は、それぞれ前記
樹脂２３の近傍及び外縁部２６の近傍は後に切断しやす
いように細く、前記樹脂２３の近傍と前記外縁部２６の
近傍の間は、ピンプローブ等による電気的接続がしやす
いように太くなっている。水晶発振器の長手方向から延
びる各リード端子、つまり前記リード端子３１、３２及
び前記データ入力用リード端子３４、及び前記データ制
御用リード端子３３はそれぞれ外縁部２５、２６と接続
されている。また前記ＶＤＤ用リード端子２７及び前記
出力用リード端子２８は前記外縁部２５からもう一方の
前記外縁部２６まで延びるダムバー３５（図中点線で示
す）により連結され、前記リード端子３０及び前記ＶＳ
Ｓ用リード端子２９はもう一方のダムバー３６（図中点
線で示す）により連結されている。封止後、前記ダムバ
ー３５、３６を切断し、前記リード端子３１、３２は前
記樹脂２３の縁から切断され、前記データ制御用リード
端子３３及び前記データ入力用リード端子３４は前記外
縁部２６の縁から切断される。（図中一点鎖線で示す）
その後、周波数調整を前記ＶＤＤ用リード端子２７、前
記ＶＳＳ用リード端子２９間に所定の電源電圧を加え、
前記出力用リード端子２８から出力される発振周波数に
より前記データ制御用リード端子３３及び前記データ入
力用リード端子３４へ所定の信号を入力し、周波数調整
を行う。 周波数調整後、前記データ制御用リード端子３３及び前
記データ入力用リード端子３４を前記樹脂２３の縁から
切断する。よって、本例における水晶発振器はユーザー
にとって不用なリード端子が存在せず、従来の水晶発振
器と同端子数のものとなる。
を示す平面図である。尚、本例における信号入力用リー
ド端子はデータ制御用リード端子３３とデータ入力用リ
ード端子３４を示す。ダイパッド２０に半導体素子２１
を固着させ、金属細線（本例ではＡｕワイヤー２２）に
よるワイヤーボンディング接続等により実装時に外部接
続されるリード端子２７〜２９、及び、後にパッケージ
の縁より切断されるリード端子３１〜３４と電気的接続
する。水晶振動子１４は前記半導体素子２１と電気的接
続され、後にパッケージの縁より切断されるリード端子
３１、３２と溶接等により電気的接続及び機械的接続さ
れ、前記半導体素子２１、前記Ａｕワイヤー２２、前記
水晶振動子１４及び前記リード端子２７〜３４の一部を
残してモールド剤等の樹脂２３により封止する。この時
、前記樹脂２３の外に出るリード端子は、ＶＤＤ用リー
ド端子２７、ＶＳＳ用リード端子２９、出力用リード端
子２８、リード端子３０、データ制御回路を制御するデ
ータ制御用リード端子３３、データ入力用リード端子３
４及び水晶振動子１４と電気的接続された前記リード端
子３１、３２となり、前記データ制御用リード端子３３
及び前記データ入力用リード端子３４は、それぞれ前記
樹脂２３の近傍及び外縁部２６の近傍は後に切断しやす
いように細く、前記樹脂２３の近傍と前記外縁部２６の
近傍の間は、ピンプローブ等による電気的接続がしやす
いように太くなっている。水晶発振器の長手方向から延
びる各リード端子、つまり前記リード端子３１、３２及
び前記データ入力用リード端子３４、及び前記データ制
御用リード端子３３はそれぞれ外縁部２５、２６と接続
されている。また前記ＶＤＤ用リード端子２７及び前記
出力用リード端子２８は前記外縁部２５からもう一方の
前記外縁部２６まで延びるダムバー３５（図中点線で示
す）により連結され、前記リード端子３０及び前記ＶＳ
Ｓ用リード端子２９はもう一方のダムバー３６（図中点
線で示す）により連結されている。封止後、前記ダムバ
ー３５、３６を切断し、前記リード端子３１、３２は前
記樹脂２３の縁から切断され、前記データ制御用リード
端子３３及び前記データ入力用リード端子３４は前記外
縁部２６の縁から切断される。（図中一点鎖線で示す）
その後、周波数調整を前記ＶＤＤ用リード端子２７、前
記ＶＳＳ用リード端子２９間に所定の電源電圧を加え、
前記出力用リード端子２８から出力される発振周波数に
より前記データ制御用リード端子３３及び前記データ入
力用リード端子３４へ所定の信号を入力し、周波数調整
を行う。 周波数調整後、前記データ制御用リード端子３３及び前
記データ入力用リード端子３４を前記樹脂２３の縁から
切断する。よって、本例における水晶発振器はユーザー
にとって不用なリード端子が存在せず、従来の水晶発振
器と同端子数のものとなる。
【００１１】尚、第二の実施例として図３に示すように
、樹脂５８の近傍に信号入力用リード端子５９、６０か
ら外縁部６１と平行して延びるダムバー５７を設けるこ
とにより、前記信号入力用リード端子５９、６０の太い
部分に前記樹脂５８のしみ出し、及びバリ等が付着する
ということがなく、検査時等のピンプローブ等による電
気的接続において導通不良が発生しなくなる。
、樹脂５８の近傍に信号入力用リード端子５９、６０か
ら外縁部６１と平行して延びるダムバー５７を設けるこ
とにより、前記信号入力用リード端子５９、６０の太い
部分に前記樹脂５８のしみ出し、及びバリ等が付着する
ということがなく、検査時等のピンプローブ等による電
気的接続において導通不良が発生しなくなる。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、半導体素子と電気的
接続され、圧電発振器から外側へ延びる信号入力用リー
ド端子へ電気的信号を入力し、その後、前記入力用リー
ド端子を切断することにより、半導体素子に調整機能等
を付加しても従来と同端子数であり、ユーザーにとって
不用な端子を設けることなく、前記圧電発振器の使用上
の規制を行う必要もなくなる。
接続され、圧電発振器から外側へ延びる信号入力用リー
ド端子へ電気的信号を入力し、その後、前記入力用リー
ド端子を切断することにより、半導体素子に調整機能等
を付加しても従来と同端子数であり、ユーザーにとって
不用な端子を設けることなく、前記圧電発振器の使用上
の規制を行う必要もなくなる。
【図１】本発明の第一の実施例を示す平面図。
【図２】（ａ）は図１の電子回路を示す回路ブロック図
。 （ｂ）は図２の（ａ）の発振回路と容量アレイを示す回
路図。
。 （ｂ）は図２の（ａ）の発振回路と容量アレイを示す回
路図。
【図３】本発明の第二の実施例を示す平面図。
【図４】従来の圧電発振器を示す平面図。
２０ ダイパッド
２１ 半導体素子
２２ Ａｕワイヤー
２３ 樹脂
２５、２６ 外縁部
２７〜３２ リード端子
３３ データ制御用リード端子
３４ データ入力用リード端子
３５、３６ ダムバー
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも半導体素子と圧電振動子を有し
、樹脂により封止される圧電発振器において、前記半導
体素子と電気的接続され、前記圧電振動子と電気的接続
されない信号入力用リード端子を有し、前記信号入力用
リード端子の端面が前記樹脂パッケージの端面に露出し
ていることを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項２】樹脂による封止後、外部接続されるリード
端子間のダムバーの切断、及びリードフレームの外縁部
から延びる信号入力用リード端子を前記外縁部の縁から
切断する工程と、少なくとも前記信号入力用リード端子
へ電気的信号を入力する工程と、前記信号入力用リード
端子を前記樹脂の縁から切断する工程とからなることを
特徴とする請求項１記載の圧電発振器の製造方法。 - 【請求項３】前記信号入力用リード端子にダムバーを設
け、前記ダムバーは外部接続される前記リード端子間の
ダムバー切断時に切断されることを特徴とする請求項２
記載の圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12585691A JP3151853B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 圧電発振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12585691A JP3151853B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 圧電発振器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04351107A true JPH04351107A (ja) | 1992-12-04 |
| JP3151853B2 JP3151853B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=14920638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12585691A Expired - Fee Related JP3151853B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 圧電発振器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3151853B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6081164A (en) * | 1997-01-09 | 2000-06-27 | Seiko Epson Corporation | PLL oscillator package and production method thereof |
| US6154095A (en) * | 1997-02-27 | 2000-11-28 | Seiko Epson Corporation | Phase locked loop clock source provided with a plurality of frequency adjustments |
| US7486979B2 (en) | 2005-09-30 | 2009-02-03 | Nellcor Puritan Bennett Llc | Optically aligned pulse oximetry sensor and technique for using the same |
| US7555327B2 (en) | 2005-09-30 | 2009-06-30 | Nellcor Puritan Bennett Llc | Folding medical sensor and technique for using the same |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP12585691A patent/JP3151853B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6081164A (en) * | 1997-01-09 | 2000-06-27 | Seiko Epson Corporation | PLL oscillator package and production method thereof |
| US6154095A (en) * | 1997-02-27 | 2000-11-28 | Seiko Epson Corporation | Phase locked loop clock source provided with a plurality of frequency adjustments |
| US6337600B1 (en) | 1997-02-27 | 2002-01-08 | Seiko Epson Corporation | Oscillator and oscillation frequency setting method for the oscillator |
| US7486979B2 (en) | 2005-09-30 | 2009-02-03 | Nellcor Puritan Bennett Llc | Optically aligned pulse oximetry sensor and technique for using the same |
| US7555327B2 (en) | 2005-09-30 | 2009-06-30 | Nellcor Puritan Bennett Llc | Folding medical sensor and technique for using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3151853B2 (ja) | 2001-04-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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